專利名稱：連接器接觸基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在連接器連接時能用小的插接力插接的連接器接觸基材，尤其涉及一種適合汽車的多極終端的連接器接觸基材。
背景技術(shù)：
近年來隨著汽車電氣化的發(fā)展，通過組裝終端形成的多極連接器的電極數(shù)目即終端數(shù)目正在不斷增加。用每個終端的插接力乘以電線的數(shù)目(目前一般為10～20個電極)粗略地估計連接連接器所需要的力。因此，當每個終端的插接力大時，連接多極連接器所需要的力按線束中的電線數(shù)目成比例地相當?shù)卦黾印?br> 特別地，近年來汽車電子的顯著前進和發(fā)展使布置在汽車上的電子設(shè)備的數(shù)目和CPU的數(shù)目在跳躍式地增加，線束中電線數(shù)目也相應地增加，因此強烈地需要連接器的多極化(30～40個電極)。
當電極如上述地增加時，連接連接器所需要的力也以電線的數(shù)目成比例地增加，固定連接器的插接力增加，如不使用例如螺栓和手柄等輔助工具，越來越不能連接連接器。從這一點上，需要能減弱終端的插接力并且保持穩(wěn)定的低的接觸電阻的固定-接觸型終端。
作為連接器接觸的材料，使用用錫電鍍銅或銅合金基板生產(chǎn)的物質(zhì)。鍍錫是低廉的，具有良好的可焊性。并且，鍍錫層是軟的，在固定時粘附到新鮮的金屬表面上，因此可得到良好的電接觸。但是，鍍錫的連接器接觸基材需要大的插接力，因此幾乎不適用于前述多極連接器。而且，在頻繁插入和拔出的情況中，鍍錫的連接器接觸基材磨損顯著，由于基材的暴露和氧化，接觸電阻升高，為了抑制這些缺陷，需要增加鍍錫層的厚度。另外，對于鍍錫，在電鍍時有時發(fā)生觸須。
為了解決這些問題，提出對用于多極的連接器接觸基材進行表面處理降低接觸電阻的方法。
例如，JP-A第223290/1998號公開了一種降低連接處的接觸電阻和改進耐磨損性的技術(shù)將通過硬鎳電鍍提高耐磨損性的一個接觸元件連接到另一個涂敷鎳或鎳合金和氟類樹脂顆粒的共析體形成的復合電鍍層的接觸元件上。
此外，日本專利第2916001號公開了一種技術(shù)通過將超細導電金屬與低摩擦樹脂材料混合并將該混合物堅固地固定到電接觸部分所對應的部分上而保證電接觸部分之間的導電率時，形成能減弱一個終端連接到另一個終端上所需要的插接力的低摩擦導電層。
此外，JP-A第15743/2000號公開了一種方法將含有巰基(-SH)的有機化合物基本上以單分子膜涂敷到用于連接器接觸的電鍍的材料上，然后向其涂敷具有流動性的大分子聚集體的膜作為潤滑層。據(jù)報道，這樣可以保證對腐蝕環(huán)境的高抵抗性、連接器連接處的接觸電阻的穩(wěn)定性和潤滑性，因此甚至在連接器頻繁固定的情況中也可以改進耐磨損性和減輕連接器插接和拔出的力。
而且，JP-A第302866/1998號公開了一種技術(shù)用含有螯合劑和石蠟的防繡潤滑油涂敷鍍錫0.1～0.3μm厚的固定-接觸型終端可以減弱插接力和保證足夠的耐腐蝕性。
并且，JP-A第16623/1999號公開了一種技術(shù)將金剛石形式的碳涂敷到鍍錫的固定-接觸型終端的插入式元件(male component)和插座式元件(female component)中至少一個的滑動部分上，能減弱終端的插接力。
而且，JP-A第60974/2002號公開了一種技術(shù)將苯并三唑或其衍生物以按照C測定的0.003～0.01μm厚度涂敷到電鍍含錫的銅的連接器接觸基材的表面上，老化后外觀不變色，改進了可焊性和保證了優(yōu)異的滑動性能。
另外，JP-A第212582/2002號公開了一種技術(shù)涂敷用表面活性劑將石蠟、液體石蠟、或凡士林或角鯊烯的石蠟族碳氫化物乳化到水中生產(chǎn)水溶性金屬表面潤滑劑的涂膜，然后干燥該涂敷膜，可以降低例如連接器等電子元件連接和分離時的摩擦系數(shù)，并且降低接觸電阻。
但是，上述文獻描述的現(xiàn)有技術(shù)在維持作為連接器的性能和插接可操作性時，不能充分地表現(xiàn)出減弱插接力自身的效果或減弱插接力的效果。
例如對于JP-A第223290/1998號公開的技術(shù)，減弱插接力自身的效果是不足夠的。
在JP 2916001中，將例如Teflon(注冊商標)等樹脂材料堅固地固定到厚度約2～4μm的涂敷膜上可以得到良好的降低摩擦的效果。但是，阻礙了終端之間的直接接觸，甚至當導電性金屬細粉末混合到樹脂層中時，不能保證金屬粉末顆粒之間的接觸，因此終端之間的導電率仍然是不足夠的。順便提及，JP 2916001舉例說明了插接力的降低，但是沒有給出關(guān)于電接觸部分之間的導電率的數(shù)據(jù)。
在JP-A第15743/2000號公開的技術(shù)中，當試圖保證充分的潤滑性時，需要涂敷相當大量的“具有流動性的大分子聚集體的膜”。在其具體實施方案中描述了涂敷厚度約400μm的聚α-烯烴潤滑油、厚度約200μm的合成雙酯潤滑油和厚度約100μm的聚苯醚的例子。但是，當以幾十到幾百微米的厚度涂敷油時，在材料表面上不可避免油的流動和油膩，其例子實際上不適用。另外，當這樣處理的電鍍材料以層狀堆疊時，油的表面張力引起的層間粘著(粘連)發(fā)生，也阻礙了操作性。
在JP-A第302866/1998號的情況中，涂敷到終端上的防繡潤滑油需要長期的穩(wěn)定性。但是，普通的螯合劑和石蠟在長期穩(wěn)定性上不總是優(yōu)異的。
盡管JP-A第16623/1999號中公開的金剛石形式的碳作為滑動成分具有優(yōu)異的性能，但是它是電絕緣的，因此從降低接觸電阻的角度，涂敷到導電部分上是不合適的。部分地涂敷到終端表面上是不方便的，因此不適合批量生產(chǎn)。
對于JP-A第60974/2002號中公開的技術(shù)，苯并三唑或其衍生物的潤滑性效果一般是小的，因此不能得到足夠的滑動性能。
在JP-A第212582/2002號的情況中，涂敷到終端上的防繡潤滑油需要長期的穩(wěn)定性。但是，一般地說，石蠟族碳氫化物在長期穩(wěn)定性上不總是優(yōu)異的。另外，水溶性潤滑油在減少摩擦上的效果比不上非水溶性潤滑油。

發(fā)明內(nèi)容
注意力集中在上述情況下，完成了本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種在保持作為連接器的性能和插接可操作性的同時具有小的摩擦系數(shù)、需要小的插接力和不使接觸電阻升高的連接器接觸基材。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，達到上述目的的連接器接觸基材的要點在于在基板表面上具有涂敷膜的連接器接觸基材，所述涂敷膜包含氟類樹脂顆粒和氟類油的混合物，其中涂敷膜的厚度為0.2～0.5μm；在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例為20質(zhì)量％～40質(zhì)量％。
關(guān)于電接觸，需要用于提供潤滑性的成分長期地穩(wěn)定。并且在連接器接觸處，僅僅用潤滑油，減少摩擦的效果是不足夠的。另外，在用于連接器接觸的基板(導電基板)表面上形成樹脂膜一般產(chǎn)生減少摩擦的效果，但是從接觸電阻的角度這是不利的。
相反，用氟類樹脂顆粒和氟類油涂敷用于連接器接觸的基板(導電基板)表面，可以充分地降低摩擦系數(shù)和插接力，并且充分地降低接觸電阻(不升高接觸電阻)。
當涂敷氟類樹脂顆粒和氟類油時，氟類樹脂顆粒分散和粘著在連接器的固定部分上。因此可以使整體摩擦系數(shù)降低到充分低的水平。并且，不粘著氟類樹脂顆粒的部分出現(xiàn)在連接器的導電基板表面上，因此可以保證充分低的接觸電阻。
但是，如本發(fā)明的要點中所述的，僅僅當包含氟類樹脂顆粒和氟類油的混合物的涂敷膜自身的厚度和在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例控制在指定的范圍內(nèi)時才表現(xiàn)出上述效果。當它們偏離所述范圍時，降低摩擦系數(shù)和插接力的效果和/或降低接觸電阻的效果中的兩個或一個將被阻礙。
具體實施例方式
(氟類樹脂顆粒的比例)在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例設(shè)定為20質(zhì)量％～40質(zhì)量％。通過控制氟類樹脂顆粒的比例在該范圍內(nèi)，涂敷膜更有保證地(在更高的水平)具有充分降低的摩擦系數(shù)和充分降低的接觸電阻。
當氟類樹脂顆粒的比例低于20質(zhì)量％時，氟類樹脂顆粒降低摩擦系數(shù)的效果消失。另一方面，當氟類樹脂顆粒的比例超過40質(zhì)量％時，在連接器的導電基板表面上不粘著氟類樹脂顆粒的部分減少，接觸電阻升高。因為這些原因，考慮到降低摩擦系數(shù)的效果和降低接觸電阻的效果之間平衡，在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例設(shè)定為20質(zhì)量％～40質(zhì)量％。
(涂敷膜厚度)考慮到降低摩擦系數(shù)的效果和降低接觸電阻的效果之間平衡，在揮發(fā)去后面描述的涂敷溶劑之后的狀態(tài)時，根據(jù)本發(fā)明的包含氟類樹脂顆粒和氟類油的混合物的涂敷膜的厚度設(shè)定為0.2～0.5μm。
當涂敷膜的厚度低于0.2μm時，氟類樹脂顆粒是不夠的，因此降低摩擦系數(shù)的效果消失。另一方面，盡管涂敷膜的厚度也依賴于混合物中氟類樹脂顆粒的比例，但是當涂敷膜的厚度超過0.5μm時，氟類樹脂顆粒非常可能過量，在連接器的導電基板表面上不粘著氟類樹脂顆粒的部分減少，因此接觸電阻升高。因此這些原因，涂敷膜的厚度設(shè)定為0.2～0.5μm。
(氟類樹脂顆粒)氟類樹脂顆粒的直徑在十分之幾微米到幾百微米的寬范圍內(nèi)變化(生產(chǎn)方法也依據(jù)粒徑變化)。在本發(fā)明中，在上述粒徑范圍內(nèi)可以多樣地使用所述顆粒。甚至當其量或數(shù)目小時也能表現(xiàn)出氟類樹脂顆粒的效果。但是，氟類樹脂顆粒的效果受作為基材的導電基板的表面粗糙度影響，從例如普通的鍍錫的銅板的表面粗糙度角度考慮，為了使氟類樹脂顆粒的效果達到最高，需要氟類樹脂顆粒的直徑在大約十分之幾微米到幾十微米的范圍內(nèi)。
例如，鍍錫的銅板的表面粗糙度(Ra)通常約為0.2μm或小于0.2μm。因此，需要例如PTFE等氟類樹脂顆粒的直徑等于或大于導電基板的表面粗糙度。當粒徑太大時，顆?？赡軓幕迳厦撀?，有時阻礙終端之間的接觸。相反，當粒徑太小時，氟類樹脂顆粒侵入到基板的凹穴中，有時不能得到降低摩擦的充分效果。因為這些原因，需要氟類樹脂顆粒的直徑在如上述的大約十分之幾微米到幾十微米的范圍內(nèi)。
在上述范圍內(nèi)市場上可利用的粒徑的例子有美國ShamrockTechnologies，Inc.生產(chǎn)的1～2、4～5、5～6、10～15和20μm和DaikinIndustries，Ltd.生產(chǎn)的0.2～0.4μm。
作為氟類樹脂顆粒的種類，最通常使用PTFE(聚四氟乙烯)。但是，除PTFE外，列舉出下列樹脂作為含氟類樹脂，以PTFE的相同方式使用它們的顆粒。
(1)PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)(2)FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)(3)ETFE(四氟乙烯-乙烯聚合物)(4)PCTFE(聚三氟氯乙烯)(5)ECTFE(三氟氯乙烯-乙烯共聚物)(6)PVDF(聚偏二氟乙烯)(7)PVF(聚氟乙烯)(氟類油)對于改進氟類樹脂顆粒的潤濕性、使氟顆粒粘附到導電基板表面上和形成含有氟顆粒的涂敷膜，氟類油是必需的。氟類樹脂顆粒被有機溶劑的潤濕性是差的，但是被氟類油的潤濕性是好的，因此侵入到導電基板和氟類樹脂顆粒之間的氟類油通過其毛細管吸引作用使氟顆粒附著到導電基板的表面上。
并且氟類油本身是化學穩(wěn)定的，具有潤滑性。因此，甚至當不粘著氟類樹脂顆粒的終端表面相互接觸時也能保證相當程度的潤滑性。同時氟類油本身是液體，因此甚至當終端直接相互接觸時，它適度地流動，從而不阻礙接觸終端之間的導電率(終端表面上微觀突起處的直接接觸)。
并且由于氟類油是合成油，可以無限制地選擇任意分子量，在操作時的溫度下不蒸發(fā)，在室溫到高溫的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的性能。
作為具有這些特性的氟類油，需要使用全氟聚醚型油。作為全氟聚醚型油，指出PFPE(全氟烷基聚醚)。PFPE生產(chǎn)如下將氧引入到PTFE(聚四氟乙烯)的骨架鏈[-(CF2CF2)n-]中改進骨架鏈的撓性，形成室溫下是液體的高聚合物。
由于因C-F鍵PTFE具有小的表面能，所以其摩擦系數(shù)小。但是，PTFE是固體和非導體，因此從保證終端之間的導電率的角度不優(yōu)選它。PFPE具有比PTFE大的摩擦系數(shù)。但是，由于PFPE是液體(具有流動性)，所以它不阻礙終端之間的直接接觸，可有把握地保證金屬材料之間的導電率。并且也可以得到潤滑膜在滑動時的自恢復性。
在終端中，在導電基板之間必須保證導電率。如果導電基板的整個表面用PTFE(固體)包覆，在導電基板之間不能保證導電率。需要暴露終端材料(導電基板)的大部分，避免阻礙基板之間的接觸。
在涂敷PTFE時PFPE起分散劑的作用，并且起使PTFE適度地附著到固體表面上的粘結(jié)劑作用，而且本身是潤滑劑。注意，由于PTFE具有斥水性和斥油性，所以它幾乎不能分散在除PFPE之外的溶劑中，但是可以分散在PFPE中。并且PFPE如上述地起潤滑油的作用，但是它不阻礙導電率。
由于生產(chǎn)方法的不同，骨架鏈和側(cè)鏈結(jié)構(gòu)不同的PFPE被商業(yè)化，例如商業(yè)化的有KX型、DS型和FZ型。這些衍生自不同的分子結(jié)構(gòu)，在粘度和粘度對壓力和溫度的依賴性的性能上是不同的，但是上述類型中的任一種都可以沒有問題地用作本發(fā)明的氟類油。并且通過在氟類油的分子中引入各種終端基團，可以改變對導電基板表面的吸附性。
作為這樣的PFPE，可以任意地使用市場上可以得到的氟潤滑油，例如Daikin Industries，Ltd.生產(chǎn)的Demnum系列(正規(guī)鏈型)等。
(涂敷方法)用根據(jù)本發(fā)明的涂敷膜涂敷導電基板表面的方法包括步驟將氟類樹脂和氟類油的混合物稀釋和分散在溶劑中，所述混合物具有上述比例的氟類樹脂顆粒；和將所述混合物涂敷到導電基板表面上使得能保證涂敷厚度和氟類樹脂顆粒的比例。注意，本發(fā)明中提及的涂敷可以用浸漬等替換，基本上，涂敷可以用公知的方法實施。
作為使用的溶劑，從下列要求優(yōu)選使用市場上可以利用的氟溶劑(螯合劑、稀釋劑)要求不有害地影響導電基板、氟類樹脂顆粒和氟類油，在室溫下具有高的揮發(fā)性，并且具有與氟類樹脂顆粒和氟類油的高可約性(reducibility)和可分散性；而且具有不可燃燒性、可操作性和安全性。此處，可以任意地使用市場上可利用的不是從全球環(huán)境角度所限制的特定氟化學品的氟溶劑，例如各種改進的(替換特定的氟化學品)氟溶劑，例如Asahi Glass Co.，Ltd.生產(chǎn)的Asahiklin Ak-225(二氯五氟丙烷)或HFE(氫氟醚)。
(基板)作為根據(jù)本發(fā)明的連接器接觸基材的導電基板，可以任意地使用銅或銅合金、進行錫電鍍或錫合金電鍍的銅合金、或鋁或鋁合金、已經(jīng)實際使用的那些。
實施例下面解釋本發(fā)明的實施例。
在表1所示的條件下，將氟類油1和氟類樹脂顆粒2分散和稀釋在氟溶劑3中制備具有表1所示的氟類樹脂顆粒2的固體成分與氟類油1的固體含量的各種比例(重量％)的涂敷液4(A～M)。
涂敷液A～M涂敷到作為連接器接觸基材的基板的鍍錫的銅合金板(黃銅板)的表面上形成具有表1所示厚度的涂敷膜。然后涂敷的板在室溫下干燥，包覆上充分地揮發(fā)氟溶劑形成的涂敷膜，并用作測試材料。表2給出了涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例(質(zhì)量％)和測試材料的涂敷膜厚度(μm)。
以下述方式測定涂敷膜中氟類樹脂顆粒的比例和每種測試材料的涂敷膜厚度。此外，以下述方式測定摩擦系數(shù)(動力學摩擦系數(shù))和接觸電阻作為每種測試材料的涂敷膜的性能。這些結(jié)果也表示在表2中。
(氟類樹脂顆粒的比例和涂敷膜厚度)用紅外光譜法測定在表面涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例(質(zhì)量％)和每種測試材料的表面涂敷膜厚度(μm)。即，使用涂敷的測試材料的反射光譜和用于形成涂敷膜的氟類樹脂顆粒和氟類油的光譜進行定量分析測定每種測試材料的比例和平均涂敷膜厚度。在這里，就氟類樹脂顆粒和氟類油的光譜而言，使用用溶劑從涂敷的測試材料中分離和提取生產(chǎn)的物質(zhì)的光譜。
(摩擦系數(shù))使用Shinto Science Co.，Ltd.生產(chǎn)的表面性能測試儀HEIDON型-14DR用于測試摩擦系數(shù)。也就是說，將同樣制備的測試材料(10×10×50mm)堆疊在一起使涂敷膜在預定的面積相互接觸，在施加200g/cm2的正常負載下，用自動繪圖儀沿水平方向以6000mm/min的速度拉動上側(cè)測試材料。在這種情況中，用測壓元件測定張力(F)，然后用下列式子A計算動力學摩擦系數(shù)(μ)μ＝F/NA，其中N是指正常負載200g/cm2。
動力學摩擦系數(shù)μ低于0.20的情況認為是具有將插接力減弱到不使用例如螺栓或手柄等輔助工具處理高達30～40個電極的連接器的多極化就可以固定連接器的程度的大效果(降低摩擦系數(shù)的效果)，評價為標記◎。動力學摩擦系數(shù)μ在0.20至小于0.30的范圍內(nèi)的情況認為是具有一定的效果，雖然它小于上述標記◎的情況，但是將插接力(降低摩擦系數(shù)的效果)減弱到在一些輔助條件下能承受連接器多極化的程度，評價為標記○。并且，動力學摩擦系數(shù)μ為0.30或更大的情況認為是不具有將插接力減弱到能承受連接器多極化的程度的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)，評價為標記×。
(接觸電阻)如下得到接觸電阻(mΩ)將防水涂料涂敷到測試材料的邊緣上，此后使該測試材料留在溫度為40℃和濕度為85％的氣氛中24小時生產(chǎn)測試材料，使用該測試材料；使用四終端方法在20mV的開路電壓、10mA的電流和100gf的滑動負載下測定測試材料的接觸電阻；并平均多次測定的接觸電阻值。
接觸電阻小于1.5mΩ的情況認為是能用于連接器的多極化，而沒有降低導電率(不升高接觸電阻)和具有大的阻止接觸電阻升高的效果，評價為標記◎。接觸電阻在1.5mΩ至小于3.0mΩ的范圍內(nèi)的情況認為是具有一定的效果，雖然它低于上述標記◎的情況，但是能將接觸電阻升高抑制到在一些輔助條件下能承受連接器多極化的程度，評價為標記○。此外，接觸電阻為3.0mΩ或更高的情況認為是不具有能將接觸電阻的升高抑制到能承受連接器多極化的程度的效果，評價為標記×。
在表2中的發(fā)明實施例6、7、9、11、14和15的情況中，從表1明顯看出，使用表1所示的涂敷液F、G、H、K和L，如表2所示，基板表面上的涂敷膜厚度控制在0.2～0.5μm的范圍內(nèi)，在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例也控制在20質(zhì)量％～40質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
結(jié)果，在前述發(fā)明實施例的情況中，保證或甚至實質(zhì)性地將插接力減弱到能承受連接器多極化的程度的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)，同時也保證或甚至實質(zhì)性地抑制接觸電阻升高的效果，因此可同時保證這兩個相互矛盾的特性。因此認為上述材料適合用作能承受連接器多極化的連接器接觸基材。
另一方面，在表2中的對比例1～5、8、10、12、13和16的情況中，由表1清楚地看到，使用表1所示的涂敷液A～D、E、G、I、J和M，如表2所示，或者基板表面上的涂敷膜厚度偏離0.2～0.5μm的范圍，或者在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例偏離20質(zhì)量％～40質(zhì)量％的范圍。
結(jié)果，在上述對比例的情況中，對于處理連接器的多極化，減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)或抑制接觸電阻升高的效果相當?shù)氐土?，因此不能同時保證這兩個相互矛盾的特性。因此，可以認為上述材料不適合用作承受連接器多極化的連接器接觸基材。
更具體地，對比例1～4的涂敷膜僅含有氟類油，不含有氟類樹脂顆粒。結(jié)果，減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)小。因此，為了表現(xiàn)出減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)，包含氟類樹脂顆粒的意義是明顯的。
在對比例5和13的情況中，涂敷膜中氟類樹脂顆粒的比例小于20質(zhì)量％，太低。結(jié)果，盡管涂敷膜厚度滿足本發(fā)明規(guī)定的范圍和抑制接觸電阻升高的效果顯著，但是和發(fā)明實施例相比，減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)小。
在對比例12和16的情況中，相反，涂敷膜中氟類樹脂顆粒的比例超過40質(zhì)量％，太高。結(jié)果，盡管涂敷膜厚度滿足本發(fā)明規(guī)定的范圍和減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)顯著，但是例如與其中涂敷膜中氟類樹脂顆粒的比例是上限即40質(zhì)量％的發(fā)明實施例11相比，接觸電阻高并且抑制接觸電阻升高的效果小。這些結(jié)果表明了本發(fā)明中規(guī)定氟類樹脂顆粒在涂敷膜中的比例的重要意義。
使用與發(fā)明實施例中相同的涂敷液G形成對比例8的涂敷膜，但是其厚度不大于0.2μm，太薄。結(jié)果，盡管涂敷膜中氟類樹脂顆粒的比例滿足本發(fā)明規(guī)定的范圍，但是與使用相同的涂敷液G的發(fā)明實施例7相比，減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)特別地小。
相反，使用發(fā)明實施例中使用的相同涂敷液G形成對比例10的涂敷膜，但是其厚度超過0.5μm，太厚。結(jié)果，盡管涂敷膜中氟類樹脂顆粒的比例滿足本發(fā)明規(guī)定的范圍且減弱插接力的效果(降低摩擦系數(shù)的效果)大，但是與使用相同的涂敷液G的發(fā)明實施例7相比，接觸電阻大，抑制接觸電阻升高的效果特別小。這些結(jié)果表明了本發(fā)明中規(guī)定涂敷膜厚度的重要意義。
表1

表2

*氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例(質(zhì)量％)
本發(fā)明可以提供一種在保持作為連接器的性能和插接操作性時具有小的摩擦系數(shù)、需要小的插接力和不增加接觸電阻的連接器接觸基材。結(jié)果，可以優(yōu)選使用所述材料作為用于多極終端的連接器接觸基材和得到具有小的插接力和低的接觸電阻的多極終端。
依據(jù)優(yōu)選方案描述了上述發(fā)明。但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認識到這些方案存在著許多變化。這些變化都被納入在本發(fā)明和權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種在基板的表面上具有涂敷膜的連接器接觸基材，具有基板和置于該基板表面上的涂敷膜，該涂敷膜包含氟類樹脂顆粒和氟類油的混合物，其特征在于所述涂敷膜的厚度為0.2～0.5μm；并且在所述涂敷膜中，所述氟類樹脂顆粒的量相對于所述氟類樹脂顆粒和所述氟類油的總量的比例為20質(zhì)量％～40質(zhì)量％。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器接觸基材，其特征在于，所述氟類油為全氟聚醚型油。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器接觸基材，其特征在于，所述氟類樹脂顆粒為全氟聚醚型顆粒。
4.如權(quán)利要求1所述的連接器接觸基材，其特征在于，所述基板由銅或銅合金制成。
5.如權(quán)利要求1所述的連接器接觸基材，其特征在于，所述連接器接觸基材用于多極終端。
全文摘要
公開了一種在保持作為連接器的性能和插接操作性的同時具有小的摩擦系數(shù)、需要小的插接力和不增加接觸電阻的連接器接觸基材。該連接器接觸基材在基板表面上具有包含氟類樹脂顆粒和氟類油的混合物的涂敷膜，其中涂敷膜的厚度為0.2～0.5μm，在涂敷膜中氟類樹脂顆粒與氟類樹脂顆粒和氟類油的總量的比例為20質(zhì)量％～40質(zhì)量％，從而連接器接觸基材具有小的摩擦系數(shù)，需要小的插接力，而且不升高接觸電阻。
文檔編號C10M107/00GK1801538SQ20051012966
公開日2006年7月12日 申請日期2005年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月20日
發(fā)明者大脅武史, 柳澤佳壽美, 佐伯公三 申請人:株式會社神戶制鋼所