專利名稱：半導(dǎo)體專用切削液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于硅晶片和其它化合物半導(dǎo)體材料晶塊切削的堿性半導(dǎo)體硅材料水基切削液，具體的說是，涉及一種半導(dǎo)體專用切割液。
背景技術(shù)：
目前國內(nèi)提出關(guān)于半導(dǎo)體切削液的發(fā)明文獻(xiàn)，例如，河北工業(yè)大學(xué)發(fā)明一種用于硅晶片和其它化合物半導(dǎo)體材料晶塊切削的堿性半導(dǎo)體硅材料水基切削液，主要有聚乙二醇、PH值調(diào)節(jié)劑、螯合劑組成，能使切片中單一的機(jī)械作用轉(zhuǎn)變?yōu)榫鶆蚍€(wěn)定的化學(xué)機(jī)械作用，解決了切片工藝中的應(yīng)力問題而降低損傷，減少了硅片表面微裂與破碎。遼寧奧克化學(xué)股份有限公司發(fā)明一種用于硬脆性材料加工的水溶性切削液，由聚完氧基化合物、抗極壓螯合防沉劑、溶解促進(jìn)劑組成，該切削液可在單晶硅、多晶硅、氮化銦鎵或?qū)毷募庸し矫娴膽?yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新型專用切削液，能有效降低表面張力、減少摩擦力， 切割片薄，成品率明顯優(yōu)于其它切割潤滑產(chǎn)品。本發(fā)明涉及一種用于硅晶片和其它化合物半導(dǎo)體材料晶塊切削的堿性半導(dǎo)體硅材料水基切削液，主要由聚乙二醇、PH值調(diào)節(jié)劑、螯合劑組成，其組分及生產(chǎn)濃度質(zhì)量份數(shù)為分子量200-1000聚乙二醇30-90，pH值調(diào)節(jié)劑9-30，螯合劑1_10，去離子水余量。本發(fā)明將現(xiàn)有中性切削液改進(jìn)為具有化學(xué)劈裂作用和與硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的堿性切削液，使切片中單一的機(jī)械作用轉(zhuǎn)變?yōu)榫鶆蚍€(wěn)定的化學(xué)機(jī)械作用，有效地解決了切片工藝中的應(yīng)力問題而降低損傷，減少了硅片表面微裂與破碎。使后續(xù)加工去除量少，既提高了切片效率與成品率，有效地解決了切屑和切粒粉末的再沉積的問題，避免了硅片表面的化學(xué)鍵合吸附現(xiàn)象。上述半導(dǎo)體專用切割液，優(yōu)選于以聚乙二醉與環(huán)氧乙烷為原料，由螯合劑pH值調(diào)節(jié)劑組成。上述半導(dǎo)體專用切割液，優(yōu)選于電導(dǎo)率小于0. 4。上述半導(dǎo)體專用切割液，優(yōu)選于有機(jī)醇、環(huán)氧乙烷、催化劑加入反應(yīng)器聚合反應(yīng) (密閉)，經(jīng)中和產(chǎn)生產(chǎn)品(醇醚)。反應(yīng)溫度為130-140度。相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，克服了以往切割液使用范圍大、針對性不強(qiáng)的缺點(diǎn)，專為太陽能硅片的切割使用，且對不同的多線切割機(jī)適應(yīng)性較強(qiáng)。本新型專用切削液具有如下優(yōu)勢1、減少反應(yīng)物質(zhì)和反應(yīng)程序。2、研制新型催化劑，提高反應(yīng)效率，降低產(chǎn)品電導(dǎo)率。3、分子量大小均勻，表面張力小，帶砂能力強(qiáng)。4、清洗能力強(qiáng)，分散劑是滲透劑，清洗能力強(qiáng)。5、不吸附硅片，達(dá)到了硅片堿質(zhì)溶和酸質(zhì)溶的要求。


圖1為本發(fā)明專利工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。參照圖1，圖1為本發(fā)明專用切削液實(shí)施例的工藝流程圖，步驟為預(yù)先將環(huán)氧乙烷用氮?dú)鈮喝胲囬g計(jì)量罐，按工藝要求將聚乙二醇、氫氧化鈉(催化劑)投入反應(yīng)釜，攪拌均勻，然后緩慢壓入環(huán)氧乙烷(氮?dú)鈮核?，加熱(蒸氣)升溫，在130-140°C反應(yīng)，反應(yīng)式
如下
;Η/ : 3υ. 4υΓ
H:C χ CH； + ROH -H—fHCH-CH:-rOH
Y 'ritij 1 n反應(yīng)結(jié)束后，將反應(yīng)物料用真空抽入中合釜，投入定量改性劑，在40°C攪拌一定時(shí)間，則為本產(chǎn)品新型切削液。以上對本發(fā)明所提供的一種半導(dǎo)體專用切削液進(jìn)行詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處。綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體專用切削液，其特征在于，主要由聚乙二醇、PH值調(diào)節(jié)劑、螯合劑組成， 其組分及生產(chǎn)濃度質(zhì)量份數(shù)為分子量200-1000聚乙二醇30-90，pH值調(diào)節(jié)劑9_30，螯合劑1-10，去離子水余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體專用切削液，其特征在于，以聚乙二醉與環(huán)氧乙烷為原料，由螯合劑P H值調(diào)節(jié)劑組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體專用切削液，其特征在于，新型切削液電導(dǎo)率小于0. 4。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體專用切削液，其特征在于，由機(jī)醇、環(huán)氧乙烷、催化劑加入反應(yīng)器聚合反應(yīng)(密閉)，經(jīng)中和產(chǎn)生產(chǎn)品(醇醚)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體專用切割液，采用專用科技配方合成，本品無毒無異味、不揮發(fā)、不易燃、化學(xué)性能穩(wěn)定，主要用于太陽能硅片的多線切割，具有懸浮、分散、冷卻功能、溶于水。是替代進(jìn)口，降低成本的理想綠色環(huán)保產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有優(yōu)良的潤滑性，防銹性同時(shí)也有著高速切削時(shí)所需要的潤濕性和冷卻性，用于各類半導(dǎo)體材料切割，也可用于一般有色金屬切割。
文檔編號(hào)C10M173/02GK102453595SQ20101051346
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者周珉 申請人:河北偉業(yè)電子材料有限公司