專利名稱：導(dǎo)熱性硅脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性硅脂組合物，所述組合物以高的導(dǎo)熱性、良好的可處理性及低的摩擦系數(shù)為特征。
要求2010年6月24日提交的日本專利申請第2010-143357號的優(yōu)先權(quán)，所述專利申請的內(nèi)容通過引用并入本文。
背景技術(shù)：
近年來，隨著攜帶晶體管、1C、存儲元件和其它電子組件的混合IC和印刷電路板的密度和集成程度的增加，多種導(dǎo)熱性硅脂組合物已經(jīng)被用于提供針對前述對象的高效的散熱。為了減少流動性，這樣的導(dǎo)熱性硅脂組合物被導(dǎo)熱性填料填充。然而，最近，由于導(dǎo)熱性填料的密度的增加，出現(xiàn)了對改進油脂的導(dǎo)熱性的需求。例如，日本未審查的專利申請公開(下文稱為“Kokai”)2004-262972公開了包含有機聚硅氧烷、導(dǎo)熱性填料和具有可水解基團的至少兩種類型的甲基聚硅氧烷的導(dǎo)熱性硅脂組合物。而且，Kokai 2008-019426 公開了包含具有特定結(jié)構(gòu)的有機聚硅氧烷，和作為濕潤劑起作用且在其末端中的一個上具有通過亞烷基連接的三有機氧甲硅烷基的有機聚硅氧烷，及導(dǎo)熱性填料的導(dǎo)熱性硅脂組合物。Kokai2009-138036公開了包含具有三烷氧基甲硅烷基和烯基的硅氧烷低聚物、具有三個不同的平均粒徑的導(dǎo)熱性填料、基于鉬的催化劑、有機氫聚硅氧烷和異鏈烷烴溶劑的導(dǎo)熱性硅脂組合物。
然而，當(dāng)為了改進導(dǎo)熱性時，前述導(dǎo)熱性硅脂組合物與大量的導(dǎo)熱性填料混合，得到的組合物獲得了高的摩擦系數(shù)，且當(dāng)填料通過定容供料裝置提供時，后者經(jīng)歷磨損，且磨損產(chǎn)物污染得到的組合物。
本發(fā)明的目的是提供導(dǎo)熱性硅脂組合物，所述組合物以高的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的可處理性、低的摩擦系數(shù)且特別是低的動態(tài)摩擦系數(shù)為特征。
發(fā)明公開內(nèi)容
本發(fā)明的導(dǎo)熱性硅脂組合物包含至少以下組分
(A) 100質(zhì)量份的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷在25°C下為液體且由以下平均組成式表示
R1aSiOi4^72
其中，R1是一價烴基；且“&”是在I. 8-2. 2范圍內(nèi)的數(shù)值；
(B)800-6，000質(zhì)量份的由下面給出的成分(B1)-(B3)組成的導(dǎo)熱性填料，其中
成分(BI)是具有在15-55 μ m的范圍內(nèi)的平均粒徑的球形氧化鋁粉末，其量為組分⑶的40-80重量％ ；
成分(B2)是具有在2-10 μ m的范圍內(nèi)的平均粒徑的球形氧化鋁粉末，其量為組分 (B)的5-45重量％ ；
成分(B3)是具有不超過1-10 μ m的平均粒徑的氧化鋁粉末，其量為組分(B)的 5-25重量％ ;及
(C) 10-300質(zhì)量份的由以下通式表示的有機聚硅氧烷
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱性硅脂組合物，包含至少以下組分(A)100質(zhì)量份的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷在25°C下為液體且由以下平均組成式表不R aSi0(4_a)/2其中，R1是一價烴基；且“3”是在I. 8-2. 2范圍內(nèi)的數(shù)值；(B)800-6, 000質(zhì)量份的由下面給出的成分(B1)-(B3)組成的導(dǎo)熱性填料，其中成分(B1)是具有在15-55 μ m的范圍內(nèi)的平均粒徑的球形氧化鋁粉末，其量為組分(B)的40-80質(zhì)量％ ；成分(B2)是具有在2-10 μ m的范圍內(nèi)的平均粒徑的球形氧化鋁粉末，其量為組分(B) 的5-45質(zhì)量％ ；成分(B3)是具有不超過Iym的平均粒徑的氧化鋁粉末，其量為以組分(B)的5-25質(zhì)fi% ;及(C)10-300質(zhì)量份的由以下通式表不的有機聚娃氧燒
2.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱性硅脂組合物，其中組分㈧具有在25°C下在 100-1, 000, OOOmPa · s的范圍內(nèi)的粘度。
3.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱性硅脂組合物，其中組分(A)包含沒有芳基的有機聚硅氧烷(A1)和包含芳基的有機聚硅氧烷(A2),且其中組分㈧中的成分(A2)的含量是在10-50 質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱性娃脂組合物，還包含每100質(zhì)量份的組分(A)1-50質(zhì)量份的量的二氧化硅基填料(D)。
5.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱性娃脂組合物,還包含每100質(zhì)量份的組分(A)1-100質(zhì)量份的量的下面給出的式的硅烷化合物(E)或所述化合物的部分水解的產(chǎn)物R5eSi (OR6) (4_e)其中，R5表示一價烴基、含環(huán)氧的有機基團、含異丁烯?；挠袡C基團或含丙烯?；挠袡C基團；且R6表示烷基；且“6”是在1-3的范圍內(nèi)的整數(shù)。
全文摘要
導(dǎo)熱性硅脂組合物包含至少以下組分(A)有機聚硅氧烷，其在25℃下為液體且由以下平均組成式表示R1aSiO(4-a)/2，其中，R1是一價烴基；且“a”是在1.8-2.2的范圍內(nèi)的數(shù)值；(B)由下面給出的成分(B1)-(B3)組成的導(dǎo)熱性填料，其中成分(B1)是具有在15-55μm的范圍內(nèi)的平均粒徑的球形氧化鋁粉末；成分(B2)是具有在2-10μm的范圍內(nèi)的平均粒徑的球形氧化鋁粉末；成分(B3)是具有不超過1μm的平均粒徑的氧化鋁粉末；及(C)含烷氧基甲硅烷基的有機聚硅氧烷。在具有高的導(dǎo)熱性的同時，組合物具有優(yōu)良的可處理性和低的摩擦系數(shù)。
文檔編號C10M155/02GK102947430SQ201180029098
公開日2013年2月27日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月24日
發(fā)明者加藤智子, 中吉和己 申請人:道康寧東麗株式會社