專利名稱：礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，主要應(yīng)用于晶體材料加工的技術(shù)領(lǐng)域中。
背景技術(shù)：
礬酸釔晶體是用提拉法生長(zhǎng)的晶體，具有較好的機(jī)械和物理特性，寬的透過(guò)范圍和大的雙折射率使它成為了理想的光偏振組件。應(yīng)用在很多方面，它是方解石和金紅石的多種應(yīng)用方面優(yōu)良的替代品，如光纖光學(xué)隔離器和循環(huán)器、分束器，格蘭起偏器以及其它起偏器等。晶體本身缺陷在生長(zhǎng)應(yīng)力大，生長(zhǎng)退火不夠原因，晶體在存放中也會(huì)自動(dòng)裂開，定向加工，也有開裂現(xiàn)象發(fā)生。因此，在切割晶體過(guò)程中要格外小心。在加工過(guò)程中，經(jīng)常發(fā)生以下問(wèn)題礬酸釔晶體剛粘刀，就發(fā)生開裂；在切割中途發(fā)生開裂；快要切完時(shí)，發(fā)生斷裂，造成晶塊不完整。通常使用內(nèi)圓切割機(jī)對(duì)該晶體進(jìn)行切割，該切割機(jī)的精鋼石刀片相對(duì)晶體太粗糙，產(chǎn)生阻力相過(guò)大，晶體承受壓力過(guò)大，容易造成開裂。在切割中途，由于晶體內(nèi)部外部溫度相差很大，加工應(yīng)力增大，也導(dǎo)致晶體開裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，能夠起到保護(hù)晶體的作用，使得晶體不易發(fā)生斷裂。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。一種礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其步驟包括調(diào)和切削油，加熱切削油浸泡刀片，用晶體切磨刀片；上述切削油以重量百分比計(jì)，包括40 60%液體石蠟、20^40%油性劑、8 15%水、
0.5 5%磷粉。進(jìn)一步地，上述切削油成分中的水是去離子水。進(jìn)一步地，上述去離子水的電阻在1(T16兆歐。進(jìn)一步地，上述切削油是先將40 60%液體石蠟、20^40%油性劑均勻混合并在15 25° C攪拌5 lOmin，再加入8 15%去離子水、0. 5 5%磷粉均勻混合并在15 25° C攪拌10 15min制得的。進(jìn)一步地，上述加熱切削油浸泡刀片，切削油的溫度加熱至2(T30° C。進(jìn)一步地，上述加熱切削油浸泡刀片，浸泡時(shí)間為l(Tl5min。進(jìn)一步地，上述晶體切磨刀片使用的晶體為礬酸釔晶體。進(jìn)一步地,上述晶體切磨刀片的時(shí)間在3(T40min。本發(fā)明的有益效果在于，經(jīng)過(guò)本發(fā)明技術(shù)方案預(yù)處理的刀片，其在切割礬酸釔晶體時(shí)，能夠起到保護(hù)晶體的作用，晶體不易發(fā)生斷裂，能夠減少晶體損失20-30%，加工收益增加 15-30%o
具體實(shí)施例方式下面根據(jù)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例I :礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其步驟包括(I)先將50%液體石蠟、35%油性劑均勻混合并在15 25° C攪拌5 lOmin，再加入10%去離子水、5%磷粉均勻混合并在15 25° C攪拌l(Tl5min制成切削油，其中去離子水的電阻在10 16兆歐；(2)將切削油加熱至20 30° C，再將刀片浸入切削油中浸泡l(Tl5min ；
(3)使用帆酸乾晶體切磨刀片30 40min。實(shí)施例2 (I)先將55%液體石蠟、30%油性劑均勻混合并在15 25° C攪拌5 lOmin，再加入10%去離子水、5%磷粉均勻混合并在15 25° C攪拌l(Tl5min制成切削油，其中去離子水的電阻在10 16兆歐；(2)將切削油加熱至2(T30° C，再將刀片浸入切削油中浸泡l(Tl5min ；(3)使用帆酸乾晶體切磨刀片30 40min。實(shí)施例3 (I)先將56%液體石蠟、34%油性劑均勻混合并在15 25° C攪拌5 lOmin，再加入8%去離子水、2%磷粉均勻混合并在15 25° C攪拌l(Tl5min制成切削油，其中去離子水的電阻在10 16兆歐；(2)將切削油加熱至20 30° C，再將刀片浸入切削油中浸泡l(Tl5min ；(3)使用帆酸乾晶體切磨刀片30 40min。經(jīng)過(guò)本發(fā)明技術(shù)方案預(yù)處理的刀片，其在切割礬酸釔晶體時(shí)，能夠起到保護(hù)晶體的作用，晶體不易發(fā)生斷裂，能夠減少晶體損失20-30%，加工收益增加15-30%。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，其步驟包括 調(diào)和切削油，加熱切削油浸泡刀片，用晶體切磨刀片； 所述切削油以重量百分比計(jì)，包括40 60%液體石蠟、20 40%油性劑、8 15%水、0. 5 5%磷粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述切削油成分中的水是去離子水。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述去離子水的電阻在1(T16兆歐。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述切削油是先將40 60%液體石蠟、20 40%油性劑均勻混合并在15 25° C攪拌5 lOmin，再加入8^15%去離子水、0. 5^5%磷粉均勻混合并在15 25° C攪拌l(Tl5min制得的。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述加熱切削油浸泡刀片，切削油的溫度加熱至2(T30° C。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述加熱切削油浸泡刀片，浸泡時(shí)間為l(Tl5min。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述晶體切磨刀片使用的晶體為礬酸釔晶體。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其特征在于，所述晶體切磨刀片的時(shí)間在3(T40min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種礬酸釔晶體切割刀片的預(yù)處理方法，其步驟包括調(diào)和切削油，加熱切削油浸泡刀片，用晶體切磨刀片。上述切削油以重量百分比計(jì)，包括40～60%液體石蠟、20～40%油性劑、8～15%水、0.5～5%磷粉。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在切割礬酸釔晶體時(shí)，能夠起到保護(hù)晶體的作用，晶體不易發(fā)生斷裂，能夠減少晶體損失20-30%，加工收益增加15-30%。
文檔編號(hào)C10M169/04GK102794264SQ20121030197
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月23日
發(fā)明者萬(wàn)文, 萬(wàn)黎明 申請(qǐng)人:安徽環(huán)巢光電科技有限公司