專利名稱：用熔融態(tài)錫金屬回收處理印刷電路板的方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用熔融態(tài)錫金屬回收處理印刷電路板的方法及其裝置。
一般的印刷電路板在制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生廢品及剪載的邊角廢料；在長(zhǎng)期使用中也會(huì)產(chǎn)生損壞廢棄或因設(shè)計(jì)陳舊而被淘汰的廢舊電路板。這些廢棄的印刷電路板因其無(wú)法自然分解消失，必須用人工方法進(jìn)行同收處理，避免造成環(huán)境的污染。由于印刷電路板具有多層的金屬夾層而難以剝離，常用的處理方法包括焚化法、粉碎法、酸洗法、溶蝕法、搖洗浮選法、固化法、裂解法等，常用的處理方法普通存在流程復(fù)雜、成本較高、回收不完全、回收效率低、污染環(huán)境等缺陷。
本發(fā)明人針對(duì)上述缺陷，進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究和實(shí)踐，創(chuàng)造出本發(fā)明的技術(shù)方案。
本發(fā)明的目的在于提供一種用熔融態(tài)錫金屬回收處理廢棄的印刷電路板的方法及其裝置，達(dá)到用簡(jiǎn)單的裝置和工藝流程將銅箔、熱固性塑膠和玻璃纖維分別收集處理的目的。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種用熔融態(tài)錫金屬回收處理印刷電路板的方法，其特征在于該方法包括如下步驟(一)將廢棄的印刷電路板投入錫液處理爐內(nèi)，通過(guò)其內(nèi)的燃燒機(jī)和多組破碎裝置使印刷電路板中的銅箔與熔融態(tài)的錫金屬充分接觸和剝離，同時(shí)使印刷電路板中的熱固性塑料產(chǎn)生碳化；(二)分離通過(guò)銅箔、熱固性塑膠和玻璃纖維的比重不同進(jìn)行分離，并分別收集，包括(1)通過(guò)該錫液處理爐內(nèi)的浮渣刮除裝置，刮除上浮的熱固性塑膠及玻璃纖維的浮渣，并通過(guò)與該浮渣刮除裝置相連接的浮渣收集槽集中收集；(2)將印刷電路板中的熱固性塑料碳化時(shí)產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體依次引入該錫液處理爐內(nèi)和外的燃燒機(jī)和燃澆室，使之完全燃燒，轉(zhuǎn)化成安定的氣體，通過(guò)排氣裝置排放；(3)將沉于該錫液處理爐底部的銅箔，通過(guò)銅箔分離裝置定時(shí)定量的分離析出，置于金屬收集槽中集中收集。
該裝置包括在錫液處理爐內(nèi)裝設(shè)燃燒機(jī)、進(jìn)料裝置、多組破碎攪拌裝置、浮渣刮除裝置和銅箔分離裝置；該浮渣刮除裝置位于設(shè)破碎攪拌裝置的上方，并外接浮渣收集槽；該銅箔分離裝置位于該錫液處理爐的底部，并外接金屬收集槽；該銅箔分離裝置包括濾網(wǎng)或泵；該錫液處理爐外接設(shè)燃澆室及排氣裝置。
本發(fā)明的目的主要優(yōu)點(diǎn)的1、本發(fā)明的方法是將廢棄的印刷電路板投入錫液處理爐內(nèi)進(jìn)行破碎攪拌和碳化處理，使附著于其上的銅箔與熱固性塑膠和玻璃纖維分離，并進(jìn)一步分別收集，全過(guò)程為非燃燒反應(yīng)，不需要供應(yīng)空氣和氧氣，節(jié)省了能源，不需要顧慮是否燃燒完全的問(wèn)題，使操作條件簡(jiǎn)單，容易掌握和控制。
2、廢氣量的產(chǎn)生源僅來(lái)自熱固性塑膠碳化后的揮發(fā)性氣體，使廢氣量比較少，減少?gòu)U氣處理設(shè)施和節(jié)約處理費(fèi)用。
3、通過(guò)裝置于錫液處理爐內(nèi)的多組破碎攪拌裝置將廢棄的印刷電路板破碎攪拌，可增加印刷電路板與熔融態(tài)的錫金屬的接觸面，從而提高了處理效率。
4、通過(guò)裝置于錫液處理爐內(nèi)的燃燒機(jī)可促進(jìn)印刷電路板內(nèi)的熱固性塑膠碳化及產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體燃燒，減少揮發(fā)性氣體外溢，既節(jié)省了能源又減少了揮發(fā)性氣體的處理過(guò)程。
5、通過(guò)裝置于錫液處理爐外的燃燒室，可將揮發(fā)性氣體完全燃燒，轉(zhuǎn)化成安全氣體排放，防止污染大氣。
6、從錫液處理爐底部回收的銅箔為未氧化的銅箔，減少后續(xù)處理的工藝流程，有利于銅箔的回收利用。
7、本發(fā)明所使用的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本低廉，操作和控制容易，回收效率較高，且節(jié)約能源。
下面結(jié)合較佳實(shí)施例和附圖進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明的方法流程圖。
圖2為本發(fā)明的裝置組合示意圖。
參閱圖1和圖2，本發(fā)明用熔融態(tài)錫金屬回收處理廢棄的印刷電路板的方法包括如下步驟(一)將廢棄的印刷電路板通過(guò)進(jìn)料裝置3投入錫液處理爐1內(nèi)進(jìn)行破碎、攪拌、剝離、碳化，使印刷電路板中的銅箔與熔化的錫金屬充分接觸和剝離，同時(shí)使印刷電路板中的熱固性塑膠產(chǎn)生碳化；(二)分離、通過(guò)銅箔、熱固性塑膠和玻璃纖維的比重不同進(jìn)行分離，并分別收集，包括
(1)通過(guò)該錫液處理爐1內(nèi)的浮渣刮除裝置5刮除上浮的熱固性塑膠及玻璃纖維浮渣，并通過(guò)浮渣收集槽9集中收集；(2)將印刷電路板中的熱固性塑膠碳化時(shí)產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體引入燃燒機(jī)2和燃燒室7，使之完全燃燒，轉(zhuǎn)化成安定的氣體，由排氣裝置10排放；(3)將沉于該錫液處理爐1底部的銅箔通過(guò)銅箔分離裝置6定時(shí)定量的分離析出，置于金屬收集槽8中收集。
參閱圖2本發(fā)明的裝置包括在錫液處理爐1內(nèi)裝設(shè)燃燒機(jī)2、進(jìn)料裝置3、多組破碎攪拌裝置4、浮渣刮除裝置5和銅箔分離裝置6，在錫液處理爐1外接設(shè)金屬收集槽8、浮渣收集槽9、燃燒室7和排氣裝置10，其中燃燒機(jī)2裝置在錫液處理爐1內(nèi)，用于熔化爐內(nèi)的錫金屬，使之形成熔融態(tài)，且使印刷電路板中的熱固性塑膠碳化產(chǎn)生的氣體燃燒。進(jìn)料裝置3包括吸引泵和輸送導(dǎo)板，用于將廢棄的印刷電路板吸引入錫液處理爐1內(nèi)。多組破碎攪拌裝置4裝置在錫液處理爐1內(nèi)的適當(dāng)位置，用于將廢棄的電路板攪拌破碎，并增加其與錫液的接觸面積。在各組破碎攪拌裝置4的上方都設(shè)有浮渣刮除裝置5，用于刮除從印刷電路板上分離出來(lái)且浮在上面的熱固性塑膠和玻璃纖維，并收集存放于外接的浮渣收集槽9內(nèi)。在錫液處理爐1的底部設(shè)有銅箔分離裝置6，用于定時(shí)定量的分離析出位于底層的銅箔，該銅箔分離裝置6常選用濾網(wǎng)或泵，銅箔分離裝置6外接設(shè)金屬收集槽8，將分離析出的銅箔金屬集中存放。在錫液處理爐1外還接設(shè)燃燒室7，用于將錫液處理爐內(nèi)未燃燒的揮發(fā)性氣體完全燃燒，生成安定的氣體，通過(guò)排氣裝置10排放至大氣中。
本發(fā)明的裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，節(jié)省能源和使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種用熔融態(tài)錫金屬回收處理印刷電路板的方法，其特征在于該方法包括如下步驟(一)將廢棄的印刷電路板投入錫液處理爐內(nèi)，通過(guò)其內(nèi)的燃燒機(jī)和多組破碎裝置使印刷電路板中的銅箔與熔融態(tài)的錫金屬充分接觸和剝離，同時(shí)使印刷電路板中的熱固性塑料產(chǎn)生碳化；(二)分離通過(guò)銅箔、熱固性塑膠和玻璃纖維的比重不同進(jìn)行分離，并分別收集，包括(1)通過(guò)該錫液處理爐內(nèi)的浮渣刮除裝置，刮除上浮的熱固性塑膠及玻璃纖維的浮渣，并通過(guò)與該浮渣刮除裝置相連接的浮渣收集槽集中收集；(2)將印刷電路板中的熱固性塑料碳化時(shí)產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體依次引入該錫液處理爐內(nèi)和外的燃燒機(jī)和燃澆室，使之完全燃燒，轉(zhuǎn)化成安定的氣體，通過(guò)排氣裝置排放；(3)將沉于該錫液處理爐底部的銅箔，通過(guò)銅箔分離裝置定時(shí)定量的分離析出，置于金屬收集槽中集中收集。
2.一種用熔融態(tài)錫金屬回收處理印刷電路板的裝置，其特征在于該裝置包括在錫液處理爐內(nèi)裝設(shè)燃燒機(jī)、進(jìn)料裝置、多組破碎攪拌裝置、浮渣刮除裝置和銅箔分離裝置；該浮渣刮除裝置位于設(shè)破碎攪拌裝置的上方，并外接浮渣收集槽；該銅箔分離裝置位于該錫液處理爐的底部，并外接金屬收集槽。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于該銅箔分離裝置包括濾網(wǎng)或泵。
4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于該錫液處理爐外接設(shè)燃澆室及排氣裝置。
全文摘要
一種用熔融態(tài)錫金屬回收處理印刷電路板的方法及其裝置。將廢棄的印刷電路板投入錫液處理爐內(nèi),通過(guò)設(shè)置于錫液處理爐內(nèi)的燃燒機(jī)、多組破碎攪拌裝置,浮渣刮除裝置和銅箔分離裝置將其進(jìn)行碳化和破碎攪拌分離,通過(guò)印刷電路板中的銅箔、熱固性塑膠和玻璃纖維的比重不同,分別進(jìn)行分離和收集,達(dá)到將廢棄的印刷電路板回收處理的目的。具有裝置簡(jiǎn)單,操作容易,處理效率較高,節(jié)約能源,無(wú)三廢污染等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)C10L5/40GK1234427SQ9810183
公開(kāi)日1999年11月10日 申請(qǐng)日期1998年5月6日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月6日
發(fā)明者張國(guó)慶, 李森吉, 戴清智 申請(qǐng)人:清境工程顧問(wèn)股份有限公司