一種密封膏的制作方法
【專利說明】-種密封實(shí)
[0001] 本申請(qǐng)要求2014年11月25日提交的中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?014106901783和 2014106917103 的優(yōu)先權(quán)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明屬于化工技術(shù)領(lǐng)域，設(shè)及粘附密封用材料，具體來說，是一種能夠用于密封 機(jī)械設(shè)備空隙的密封膏。
【背景技術(shù)】
[0003] 密封膏是W液態(tài)聚硫橡膠為基料配制而成的常溫下能夠自硫化交聯(lián)的聚硫密封 膏，對(duì)金屬及混凝±等材料具有良好的粘接性續(xù)伸縮，在振動(dòng)及高溫下保持良好的氣密性 和防水性，且耐油、耐溶劑、耐久性甚佳。
[0004] 由于密封膏包含有半固體態(tài)的潤(rùn)滑脂，因此其相比于主要由潤(rùn)滑油的密封油具有 如下優(yōu)點(diǎn)：1、能夠在靜止?fàn)顟B(tài)下保持其原來形狀，不致受重力作用而自動(dòng)流失，運(yùn)動(dòng)狀態(tài)時(shí) 下不易受離屯、力作用而甩漏；2、金屬表面上的吸附能力要比密封油大得多，并能形成比較 堅(jiān)固的油膜，承受比較高的工作負(fù)荷；3、對(duì)于結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜、精度要求比較高的工作部件， 密封膏可防止灰塵進(jìn)入工作表面，避免雜質(zhì)混入磨損機(jī)械零件，起到封閉作用；對(duì)于磨損粗 糖度比較大的機(jī)械來說，密封膏不僅起到封閉作用，還同時(shí)起到潤(rùn)滑作用。 陽0化]W發(fā)動(dòng)機(jī)來說，氣缸與活塞、活塞環(huán)與環(huán)槽W及氣口與氣口座間均存在一定間隙， 運(yùn)樣能保證各運(yùn)動(dòng)副之間不會(huì)卡滯。但運(yùn)些間隙可造成氣缸密封性不好，燃燒室漏氣等情 況，從而降低氣缸壓力及發(fā)動(dòng)機(jī)輸出功率。密封膏在運(yùn)些間隙中形成的密封膜，保證了氣缸 的密封性，保持氣缸壓力及發(fā)動(dòng)機(jī)輸出功率，并能阻止廢氣向下竄入曲軸箱。
[0006] 然而現(xiàn)有技術(shù)中的密封膏主要包含W有機(jī)娃(娃酬，聚硅氧烷)、聚氨醋、聚硫、橫 化聚乙締等主要品種，其粘附在機(jī)械表面上的性能還不夠強(qiáng)，油膜厚度無法密封大的縫隙。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中密封膏存在的粘附性能差，無法形成較厚、較穩(wěn)定油膜密封較大 縫隙的問題，本發(fā)明提供了一種能夠提高密封膏粘附性能，增加油膜成形厚度與粘附穩(wěn)定 性，從而提升密封性能的密封膏。
[000引為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下： 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為0. 5~20:100,且銅基復(fù)合粉體材料 的粒徑不超過30Jim。
[0009] 優(yōu)選地，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為2~10:100。
[0010] 優(yōu)選地，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為5:100。
[0011] 優(yōu)選地，所述銅基復(fù)合粉體材料的粒徑為0.Ol~10ym。
[0012] 優(yōu)選地，所述銅基復(fù)合粉體材料的粒徑為0.Ol~5ym。
[0013] 優(yōu)選地，所述銅基復(fù)合粉體材料為單質(zhì)銅粉、銅的氧化物、有機(jī)化銅粉或含銅合金 粉中的一種或幾種。
[0014] 優(yōu)選地，所述銅基復(fù)合粉體材料為亞微米銅粉、納米銅粉、工業(yè)級(jí)銅粉、氧化銅或 氧化亞銅中的一種或幾種。
[0015] 本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)，具有如下有益效果： 1、銅基復(fù)合粉體材料在潤(rùn)滑脂中形成的微小顆粒具有很大的比表面積和穩(wěn)定的粘附 性能，能夠吸附大量的油分子，當(dāng)運(yùn)動(dòng)副空隙之間涂上密封膏后，其能夠填充空隙并粘附形 成較厚、較穩(wěn)定的油膜層，從而提高其氣密性和防水性，實(shí)現(xiàn)靜態(tài)密封。當(dāng)運(yùn)動(dòng)副工作時(shí)，由 于銅基復(fù)合粉體材料能夠穩(wěn)定地粘附在運(yùn)動(dòng)副表面，運(yùn)保證密封膏的動(dòng)態(tài)粘附密封性。
[0016] 2、銅基復(fù)合粉體材料在潤(rùn)滑脂中形成的微小顆粒能夠填補(bǔ)金屬粗糖面，實(shí)現(xiàn)磨損 部位的自動(dòng)修復(fù)，同樣可W縮小運(yùn)動(dòng)間隙，提高粘附密封性。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可W更好地理解本發(fā)明，下面對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)一步 說明。
[0018] 一般潤(rùn)滑脂主要是由基礎(chǔ)油、稠化劑、添加劑=部分組成，是在基礎(chǔ)油里添加了一 些能起稠化作用的物質(zhì)，將液體變成半固體產(chǎn)品。
[0019] 基礎(chǔ)油在潤(rùn)滑脂中占65%~98%左右，是稠化劑的分散介質(zhì)。基礎(chǔ)油的選擇直接 影響到潤(rùn)滑脂的潤(rùn)滑性、蒸發(fā)性、低溫性W及與密封材料的相容性等。
[0020] 稠化劑在潤(rùn)滑脂中占2%~35%左右，一般是W膠體狀態(tài)分散在液體潤(rùn)滑劑中形成 空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，或僅W分散相的形式分散在基礎(chǔ)油中，起到吸附和限制基礎(chǔ)油流動(dòng)的作用。 稠化劑的選擇直接影響潤(rùn)滑脂的機(jī)械安定性、耐高溫性、膠體安定性、抗水性等性能。
[002U 添加劑在潤(rùn)滑脂中占0~10%左右，可改善潤(rùn)滑脂的某些使用性能。根據(jù)潤(rùn)滑脂 的性能要求，可加入結(jié)構(gòu)改善劑、抗氧劑、金屬純化劑、防誘劑、極壓劑、油性劑、抗磨劑、拉 絲劑等。
[0022] 本發(fā)明提供一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅 基復(fù)合粉體材料。所述普通潤(rùn)滑脂是本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的一般潤(rùn)滑脂或者至少具有動(dòng)/ 靜態(tài)密封性能的半固態(tài)油脂狀產(chǎn)品。
[0023] 銅基復(fù)合粉體材料太少會(huì)降低吸附效果，影響密封性能，由于普通潤(rùn)滑脂本來就 是半固態(tài)高粘性產(chǎn)品，因此銅基復(fù)合粉體材料不宜加的太多，因此銅基復(fù)合粉體材料與普 通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為0. 5~20:100,優(yōu)選2~10:100,更有選為5:100。
[0024] 銅基復(fù)合粉體材料的粒徑過大會(huì)降低比表面積，影響吸附效果，降低密封性能，因 此銅基復(fù)合粉體材料的粒徑為不超過30ym，優(yōu)選為0.Ol~10ym，更優(yōu)選為0.Ol~5ym。
[0025] 需要說明的是，銅基復(fù)合粉體材料可W是已成粉狀的銅基復(fù)合材料，也可W是非 粉狀的銅基復(fù)合材料加入普通潤(rùn)滑脂后經(jīng)過充分?jǐn)埌杈鶆蚍稚ⅰ?br>[00%] 在本發(fā)明中，所述銅基復(fù)合粉體材料優(yōu)選是單質(zhì)銅粉、銅的氧化物、有機(jī)化銅粉或 含銅合金粉中的一種或幾種，較優(yōu)選是亞微米銅粉、納米銅粉、工業(yè)級(jí)銅粉、氧化銅或氧化 亞銅中的一種或幾種，更優(yōu)選為亞微米銅粉。本申請(qǐng)對(duì)所述銅基復(fù)合粉體材料的來源沒有 特殊的限制，采用本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的上述銅基復(fù)合粉體材料的市售商品即可。
[0027] 下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的密封膏及其性能進(jìn)行詳細(xì)地描述，但不能將它們 理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。 陽02引實(shí)施例1 : 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與傳統(tǒng)潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為2. 5:100,且銅基復(fù)合粉體材料的粒 徑為0.01~20ym。
[0029] 實(shí)施例2 : 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與傳統(tǒng)潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為1:100,且銅基復(fù)合粉體材料的粒徑 為 0. 01~1ym。
[0030] 實(shí)施例3 : 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與傳統(tǒng)潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為4:100,且銅基復(fù)合粉體材料的粒徑 為 0. 01~0. 6ym。 陽0川實(shí)施例4: 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與傳統(tǒng)潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為12:100,且銅基復(fù)合粉體材料的粒 徑為0.01~15ym。 陽03引實(shí)施例5 : 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為9:100,且銅基復(fù)合粉體材料的粒徑 為 0. 01~4ym。 陽〇3引實(shí)施例6 : 一種密封膏，包括普通潤(rùn)滑脂W及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材 料，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為6:100,且銅基復(fù)合粉體材料的粒徑 為 0. 01~12ym。
[0034] 實(shí)施例7 : 表1為=種不同類型的潤(rùn)滑脂在未加有銅基復(fù)合粉體材料和添加了銅基復(fù)合粉體材 料下在同一發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子軸上的油膜厚度數(shù)據(jù)。
[0035] 表 1 :
從上表可W看出，在加入本發(fā)明制得的密封膏后，其水下抗壓密封能力顯著增加。
[0036] W上對(duì)本發(fā)明提供的一種密封膏進(jìn)行了詳細(xì)介紹。具體實(shí)施例的說明只是用于幫 助理解本發(fā)明的方法及其核屯、思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不 脫離本發(fā)明原理的前提下，還可W對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，運(yùn)些改進(jìn)和修飾也落入 本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種密封膏，其特征在于，包括普通潤(rùn)滑脂以及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅 基復(fù)合粉體材料，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為0. 5~20:100,且銅基 復(fù)合粉體材料的粒徑不超過30μm。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封膏，其特征在于，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂 的質(zhì)量之比為2~10:100。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封膏，其特征在于，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂 的質(zhì)量之比為5:100。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封膏，其特征在于，所述銅基復(fù)合粉體材料的粒徑為 0· 01 ~10μm〇5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封膏，其特征在于，所述銅基復(fù)合粉體材料的粒徑為 0· 01 ~5μm〇6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封膏，其特征在于，所述銅基復(fù)合粉體材料為單質(zhì)銅粉、銅 的氧化物、有機(jī)化銅粉或含銅合金粉中的一種或幾種。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封膏，其特征在于，所述銅基復(fù)合粉體材料為亞微米銅粉、 納米銅粉、工業(yè)級(jí)銅粉、氧化銅或氧亞銅中的一種或多種。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種密封膏，屬于化工技術(shù)領(lǐng)域，用于解決現(xiàn)有密封膏粘附性能差，無法形成較厚、較穩(wěn)定的油膜從而影響設(shè)備密封性能的問題。它包括普通潤(rùn)滑脂以及均勻分散在所述普通潤(rùn)滑脂中的銅基復(fù)合粉體材料，所述銅基復(fù)合粉體材料與普通潤(rùn)滑脂的質(zhì)量之比為0.5~20:100，且銅基復(fù)合粉體材料的粒徑不超過30μm。該密封膏能夠大大提高其在機(jī)械工作面的粘附性能，從而形成較厚、較穩(wěn)定的油膜厚度提高密封性能。
【IPC分類】C10N30/06, C10M169/04, C10N40/34, C10M125/04
【公開號(hào)】CN105296055
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510825336
【發(fā)明人】吉維群
【申請(qǐng)人】重慶太魯科技發(fā)展有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月24日