專利名稱：機(jī)油冷卻器水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及汽車制造領(lǐng)域，具體涉及一種汽車上機(jī)油冷卻器水層無焊片裝 配結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前不銹鋼板翅式機(jī)油冷卻器，為了保證產(chǎn)品密封性能，防止機(jī)油泄漏，均采用真 空釬焊的焊接工藝，其焊接材料使用的是T2或T3純銅。由于焊接工藝需在真空狀態(tài)下進(jìn) 行，因此，將銅焊料，預(yù)先放置在油層和水層流道內(nèi)。其水層裝配結(jié)構(gòu)如附圖1所示由上芯 片4、上水層焊片5、水層隔片6、下水層焊片7和下芯片8共同組成。為了滿足焊接工藝需 要，合理的釬焊間隙需控制在0. 05-0. 08mm。因此水層焊片一般使用0. 08-0. 10mmT2或T3 純銅薄片。為了降低生產(chǎn)成本，水層隔片則大多使用2mm左右碳鋼薄板。為了實(shí)現(xiàn)冷卻器 的功能，水層焊片和水層隔片需要有沖孔。由于水層焊片外形落料和沖孔，造成了銅材的浪費(fèi)；而且水層焊片由薄銅片構(gòu)成， 質(zhì)地較軟，容易變形，造成了裝配困難；水層構(gòu)造需要有兩個(gè)水層焊片，裝配較復(fù)雜，水層焊 片抓取和吸附困難，難于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種機(jī)油冷卻器水層無焊片 裝配結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種機(jī)油冷卻器水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，包括上芯 片、鍍銅水層隔片和下芯片，所述上芯片安裝在下芯片上，所述鍍銅水層隔片設(shè)置在上芯片 和下芯片之間，鍍銅水層隔片上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層厚度在0. 05-0. 07mm范圍內(nèi)。所為優(yōu)選，所述鍍銅層采用高純陰極銅。本實(shí)用新型采用電鍍工藝，在水層隔片表面電鍍銅，將鍍層厚度控制在 0. 05-0. 07mm范圍內(nèi)。電鍍銅所使用高純陰極銅，純度達(dá)到99. 9935%,比T2銅的純度 99. 9%還要高，可以用于真空釬焊。鍍層控制在0.05-0. 07mm，可以滿足合理釬焊間隙，同 時(shí)減少了銅材消耗；現(xiàn)有電鍍工藝和鍍層厚度檢測(cè)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的技術(shù)要求。 電鍍工藝不改變?cè)兴畬痈羝间摬牧系拇判?，可以采用電磁等方法進(jìn)行機(jī)械抓取。電鍍 工藝，不僅使水層隔片焊接面鍍上了銅層，也是其他表面得到了保護(hù)，銅的防銹性能比碳鋼 高，可以提高防腐能力，延長(zhǎng)機(jī)油冷卻器的使用使用壽命。由于水層隔片鍍銅，滿足了真空 焊接對(duì)焊料的需要，不需要裝配時(shí)使用水層焊片，簡(jiǎn)化了裝配結(jié)構(gòu)。有益效果本實(shí)用新型采用水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，在滿足提供焊接需要的焊料前 提下，減少裝配零件數(shù)量，使裝配結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便；易于機(jī)械手抓取和吸附，從而為自動(dòng) 化裝配創(chuàng)造有利條件；同時(shí)，不需要對(duì)焊片落料沖孔，減少了銅材消耗，降低制造成本；由 于水層隔片受到保護(hù)，可以提高對(duì)水的防腐蝕性能，延長(zhǎng)使用壽命。
圖1為現(xiàn)有機(jī)油冷卻器水層裝配結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖2所示一種機(jī)油冷卻器水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，包括上芯片1、鍍銅水層隔片2 和下芯片3，所述上芯片1安裝在下芯片3上，所述鍍銅水層隔片2設(shè)置在上芯片1和下芯 片3之間，鍍銅水層隔片2上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層厚度在0. 05-0. 07mm范圍內(nèi)，所述鍍銅層 采用高純陰極銅。
權(quán)利要求一種機(jī)油冷卻器水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于包括上芯片(1)、鍍銅水層隔片(2)和下芯片(3)，所述上芯片(1)安裝在下芯片(3)上，所述鍍銅水層隔片(2)設(shè)置在上芯片(1)和下芯片(3)之間，鍍銅水層隔片(2)上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層厚度在0.05 0.07mm范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)油冷卻器水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鍍銅層 采用高純陰極銅。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種機(jī)油冷卻器水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，包括上芯片、鍍銅水層隔片和下芯片，所述上芯片安裝在下芯片上，所述鍍銅水層隔片設(shè)置在上芯片和下芯片之間，鍍銅水層隔片上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層厚度在0.05-0.07mm范圍內(nèi)。本實(shí)用新型采用水層無焊片裝配結(jié)構(gòu)，在滿足提供焊接需要的焊料前提下，減少裝配零件數(shù)量，使裝配結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便；易于機(jī)械手抓取和吸附，從而為自動(dòng)化裝配創(chuàng)造有利條件；同時(shí)，不需要對(duì)焊片落料沖孔，減少了銅材消耗，降低制造成本；由于水層隔片受到保護(hù)，可以提高對(duì)水的防腐蝕性能，延長(zhǎng)使用壽命。
文檔編號(hào)F01M5/00GK201751545SQ20102024162
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2010年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者吳一鵬 申請(qǐng)人:高郵市榮清機(jī)械電子有限公司