專利名稱：直通式顆粒過濾后處理器總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種直通式顆粒過濾后處理器總成，特別涉及輕型商用車及中型 客車裝配的一種直通式顆粒過濾后處理器總成。
背景技術(shù)：
目前，國內(nèi)輕型商用車及中型客車即將執(zhí)行GB 17691的第IV階段排放法規(guī)，直通 式顆粒過濾后處理是其中一種技術(shù)路線。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種直通式顆粒過濾后處理器總成，依據(jù)發(fā)動機 原始排放情況，合理設(shè)計了后處理器及消聲結(jié)構(gòu)，科學(xué)管理了發(fā)動機排氣在總成內(nèi)部的流 動，使發(fā)動機排氣均勻分布到串連的DOC載體及直通式顆粒過濾后處理器端面，保證了催 化劑的充分利用，從而在發(fā)動機的各工況下實現(xiàn)PM轉(zhuǎn)化效率> 60%，同時總成內(nèi)部設(shè)計有4 個消聲腔，分別是共振腔、擴張腔、擴張腔、共振腔，故總成具備很好的降噪效果，錐形導(dǎo)出 管降低了背壓。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種直通式顆粒過濾后處理器總成，由法 蘭、端蓋、錐形導(dǎo)入管、隔板、DOC封裝總成、外殼、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成、消聲 管、錐形導(dǎo)出管及排氣尾管組成；其特征在于直通式顆粒過濾后處理器封裝總成處于外 殼的內(nèi)部，利用兩隔板及連接管支撐；錐形導(dǎo)入管分別與端蓋、DOC封裝總成焊接；錐形導(dǎo) 出管分別與端蓋、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成焊接。所述的錐形導(dǎo)入管開有共振孔與共振腔I連通，DOC封裝總成后端與第一個直通 式顆粒過濾后處理器前端的間隙形成擴張腔II，第一個直通式顆粒過濾后處理器后端封裝 總成與第二個直通式顆粒過濾后處理器封裝總成前端的間隙形成擴張腔III，錐形導(dǎo)出管9 開有共振孔與共振腔IV連通。本實用新型的積極效果是保證了催化劑的充分利用，從而在發(fā)動機的各工況下實 現(xiàn)PM轉(zhuǎn)化效率> 60%,同時總成具備很好的降噪效果，錐形導(dǎo)出管降低了背壓；是直通式顆 粒過濾后處理器與消聲結(jié)構(gòu)集成總成，具有同時降低柴油發(fā)動機排氣中PM、CO、TCH及噪聲 的功能，總成能同時滿足GB 1495的車外加速噪聲法規(guī)及GB 17691的第IV階段排放法規(guī)。

圖1為直通式顆粒過濾后處理器總成內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為直通式顆粒過濾后處理器總成內(nèi)部結(jié)構(gòu)祥圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述如圖所示，直通式顆粒過濾后處理 器總成，由法蘭1、端蓋2、錐形導(dǎo)入管3、隔板4、DOC封裝總成5、外殼6、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成7、消聲管8、錐形導(dǎo)出管9及排氣尾管10組成。直通式顆粒過濾后處理器 封裝總成7處于外殼6的內(nèi)部，利用兩隔板4及連接管支撐；錐形導(dǎo)入管3分別與端蓋2、 DOC封裝總成5焊接；錐形導(dǎo)出管9分別與端蓋2、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成7焊接。所述的錐形導(dǎo)入管3開有共振孔與共振腔I連通，DOC封裝總成5后端與第一個 直通式顆粒過濾后處理器封裝總成7前端的間隙形成擴張腔II，第一個直通式顆粒過濾后 處理器封裝總成7后端與第二個直通式顆粒過濾后處理器封裝總成7前端的間隙形成擴張 腔III，錐形導(dǎo)出管9開有共振孔與共振腔IV連通。將前后端蓋與外殼咬扣形成直通式顆粒過濾后處理器總成。在發(fā)動機工作時，發(fā)動機排氣首先通過錐形導(dǎo)入管3，使發(fā)動機排氣均勻到達(dá)DOC 載體端面，DOC降低排氣中一氧化碳(CO)、總碳?xì)浠衔?THC)，同時產(chǎn)生二氧化氮(NO2)； 然后直通式顆粒過濾后處理器捕捉尾氣中的顆粒物(PM)，利用DOC產(chǎn)生的NO2與PM進行低 溫燃燒，通過系統(tǒng)的被動再生及精細(xì)標(biāo)定，使排氣污染物滿足法規(guī)限值。
權(quán)利要求1.直通式顆粒過濾后處理器總成，由法蘭、端蓋、錐形導(dǎo)入管、隔板、DOC封裝總成、外 殼、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成、消聲管、錐形導(dǎo)出管及排氣尾管組成；其特征在于 直通式顆粒過濾后處理器封裝總成處于外殼的內(nèi)部，利用兩隔板及連接管支撐；錐形導(dǎo)入 管分別與端蓋、DOC封裝總成焊接；錐形導(dǎo)出管分別與端蓋、直通式顆粒過濾后處理器封裝 總成焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的直通式顆粒過濾后處理器總成，其特征在于所述的錐形導(dǎo)入 管開有共振孔與共振腔I連通，DOC封裝總成后端與第一個直通式顆粒過濾后處理器封裝 總成前端的間隙形成擴張腔II，第一個直通式顆粒過濾后處理器封裝總成后端與第二個直 通式顆粒過濾后處理器封裝總成前端的間隙形成擴張腔III，錐形導(dǎo)出管開有共振孔與共振 腔IV連通。
專利摘要本實用新型涉及一種直通式顆粒過濾后處理器總成，由法蘭、端蓋、錐形導(dǎo)入管、隔板、DOC封裝總成、外殼、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成、消聲管、錐形導(dǎo)出管及排氣尾管組成；其特征在于直通式顆粒過濾后處理器封裝總成處于外殼的內(nèi)部，利用兩隔板及連接管支撐；錐形導(dǎo)入管分別與端蓋、DOC封裝總成焊接；錐形導(dǎo)出管分別與端蓋、直通式顆粒過濾后處理器封裝總成焊接。其保證了催化劑的充分利用，從而在發(fā)動機的各工況下實現(xiàn)PM轉(zhuǎn)化效率≥60%，同時總成具備很好的降噪效果；具有同時降低柴油發(fā)動機排氣中PM、CO、TCH及噪聲的功能，總成能同時滿足GB1495的車外加速噪聲法規(guī)及GB17691的第Ⅳ階段排放法規(guī)。
文檔編號F01N1/06GK201786424SQ20102053727
公開日2011年4月6日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者候福建, 劉守順, 朱光貞, 邢喜春 申請人:中國第一汽車集團公司