專(zhuān)利名稱(chēng)：一種板翅式機(jī)油冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種板翅式機(jī)油冷卻器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的柴油機(jī)要求機(jī)油冷卻器80萬(wàn)公里無(wú)大修，使用壽命為全壽命設(shè)計(jì)使用要求。而現(xiàn)有的柴油機(jī)機(jī)油冷卻器主要存在以下兩大缺陷1、芯片采用咬邊式結(jié)構(gòu)，采用該工藝的產(chǎn)品在芯片組件裝配時(shí)采用的工序比較復(fù)雜，必須經(jīng)過(guò)芯片組裝、拷片定位、芯片滾邊、芯片折邊、芯片壓平等工序，裝配周轉(zhuǎn)時(shí)間和工作量較大；2、連接底板和機(jī)油冷卻器芯片間采用隔圈連接，且機(jī)油冷卻器裝機(jī)布置方向和柴油機(jī)水套垂直，機(jī)油冷卻器隨柴油機(jī)振動(dòng)產(chǎn)生共振，隔圈和底板焊接部位易出現(xiàn)開(kāi)裂，造成機(jī)油冷卻器功能失效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種板翅式機(jī)油冷卻器，它能夠簡(jiǎn)化芯片裝配工序，并且強(qiáng)化底板和冷卻器芯片焊接強(qiáng)度。為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供了一種板翅式機(jī)油冷卻器，所述冷卻器包括連接底板，所述連接底板上焊接有多層芯片組件，最底層芯片組件直接焊接于連接底板上，相鄰的芯片組件之間設(shè)置有隔圈，最上層芯片組件上設(shè)置有底芯墊塊。所述芯片組件由上芯片和下芯片構(gòu)成，上芯片和下芯片中間由翅片釬料連接，上芯片和下芯片邊緣采用插邊組合結(jié)構(gòu)，下芯片的一邊向上折疊，上芯片的一邊向下折疊和下芯片向上的折疊邊緊密連接。本實(shí)用新型芯片結(jié)構(gòu)由原來(lái)的咬邊式改用插邊結(jié)構(gòu)替代，即上芯片和下芯片只需要人工捏合后采用壓平模具來(lái)保證上下芯片結(jié)合的緊密度，以此增強(qiáng)連接底板和芯片組件間的焊接強(qiáng)度。減少了拷片定位、芯片滾邊、芯片折邊工序，簡(jiǎn)化了機(jī)油冷卻器裝配工序數(shù)，提聞了裝配效率。本實(shí)用新型通過(guò)芯片改變成型工藝，上芯片和下芯片采用插邊組合工藝，經(jīng)過(guò)壓平模具進(jìn)行修正來(lái)滿(mǎn)足和保證真空釬焊工藝要求；其次通過(guò)改變連接底板和芯片組件間的焊接方式，增強(qiáng)了機(jī)油冷卻器的焊接強(qiáng)度和可靠性。因而，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)有I、簡(jiǎn)化了裝配工序，提高裝配效率；2、通過(guò)芯片成型工藝的更改，在保證外形輪廓尺寸不變的基礎(chǔ)上增加了油道的冷卻散熱面積，采用本技術(shù)在不改變油測(cè)翅片參數(shù)的情況下可增加油測(cè)換熱面積10%以上，機(jī)油冷卻器的散熱效率有較大提高；3、通過(guò)優(yōu)化連接底板和芯片組件間的焊接工藝(焊接面積增加)，提高了機(jī)油冷卻器的抗振強(qiáng)度，有效提升和確保了該產(chǎn)品的使用可靠性。


圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型所述芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型提供了一種板翅式機(jī)油冷卻器，所述冷卻器包括連接底板1，所述連接底板上焊接有多層芯片組件2，最底層芯片組件直接焊接于連接底板上，相鄰的芯片組件之間設(shè)置有隔圈3，最上層芯片組件上設(shè)置有底芯墊塊4。如圖2所示，所述芯片組件由上芯片2-1和下芯片2-2構(gòu)成，上芯片和下芯片中間由翅片釬料2-3連接，上芯片和下芯片邊緣采用插邊組合結(jié)構(gòu)，下芯片的一邊向上折疊，上芯片的一邊向下折疊和下芯片向上的折疊邊緊密連接。本實(shí)用新型芯片結(jié)構(gòu)由原來(lái)的咬邊式改用插邊結(jié)構(gòu)替代，即上芯片和下芯片只需要人工捏合后采用壓平模具來(lái)保證上下芯片結(jié)合的緊密度，以此增強(qiáng)連接底板和芯片組件間的焊接強(qiáng)度。減少了拷片定位、芯片滾邊、芯片折邊工序，簡(jiǎn)化了機(jī)油冷卻器裝配工序數(shù)，提聞了裝配效率。本實(shí)用新型通過(guò)芯片改變成型工藝，上芯片和下芯片采用插邊組合工藝，經(jīng)過(guò)壓平模具進(jìn)行修正來(lái)滿(mǎn)足和保證真空釬焊工藝要求；其次通過(guò)改變連接底板和芯片組件間的焊接方式，增強(qiáng)了機(jī)油冷卻器的焊接強(qiáng)度和可靠性。因而，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)有I、簡(jiǎn)化了裝配工序，提高裝配效率；2、通過(guò)芯片成型工藝的更改，在保證外形輪廓尺寸不變的基礎(chǔ)上增加了油道的冷卻散熱面積，采用本技術(shù)在不改變油測(cè)翅片參數(shù)的情況下可增加油測(cè)換熱面積10%以上，機(jī)油冷卻器的散熱效率有較大提高；3、通過(guò)優(yōu)化連接底板和芯片組件間的焊接工藝(焊接面積增加)，提高了機(jī)油冷卻器的抗振強(qiáng)度，有效提升和確保了該產(chǎn)品的使用可靠性。最后應(yīng)說(shuō)明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種板翅式機(jī)油冷卻器，其特征在于所述冷卻器包括連接底板，所述連接底板上焊接有多層芯片組件，最底層芯片組件直接焊接于連接底板上，相鄰的芯片組件之間設(shè)置有隔圈，最上層芯片組件上設(shè)置有底芯墊塊。
2.如權(quán)利要求2所述的板翅式機(jī)油冷卻器，其特征在于所述芯片組件由上芯片和下芯片構(gòu)成，上芯片和下芯片中間由翅片釬料連接，上芯片和下芯片邊緣采用插邊組合結(jié)構(gòu)，下芯片的一邊向上折疊，上芯片的一邊向下折疊和下芯片向上的折疊邊緊密連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種板翅式機(jī)油冷卻器，包括連接底板，所述連接底板上焊接有多層芯片組件，最底層芯片組件直接焊接于連接底板上，相鄰的芯片組件之間設(shè)置有隔圈，最上層芯片組件上設(shè)置有底芯墊塊。本實(shí)用新型能夠簡(jiǎn)化芯片裝配工序，并且強(qiáng)化底板和冷卻器芯片焊接強(qiáng)度。
文檔編號(hào)F01P11/08GK202417691SQ201220032410
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2012年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月2日
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