1.一種致動(dòng)器設(shè)備,包括:
-第一層(32),其包括或包含第一形狀記憶材料,所述第一層被配置為將形狀從第一溫度處的第一形狀改變?yōu)樵诟哂谒龅谝粶囟鹊牡诙囟忍幍牡诙螤睿灰约?/p>
-第二層(34),其包括或包含第二形狀記憶材料,所述第二層被配置為將形狀從所述第二溫度處的第三形狀改變?yōu)樵诟哂谒龅诙囟鹊牡谌郎囟忍幍牡谒男螤?,所述第二?34)被耦合到所述第一層(32),使得如果所述第二層改變?yōu)槠涞谒男螤?,則所述第一層改變?yōu)槠涞谝恍螤睢?/p>
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第二層(34)被耦合到所述第一層(32),使得如果所述第一層(32)將形狀改變?yōu)槠涞诙螤?,則所述第二層(34)將形狀改變?yōu)槠涞谌螤睢?/p>
3.根據(jù)權(quán)利要求或1或2所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一溫度低于所述第一形狀記憶材料的相變溫度,并且所述第二溫度高于所述第一形狀記憶材料的所述相變溫度。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第二溫度低于所述第二形狀記憶材料的相變溫度,并且所述第三溫度高于所述第二形狀記憶材料的所述相變溫度。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,在所述第三溫度處的所述第二層(34)的厚度與彈性模量的第一乘積大于在所述第二溫度處的所述第一層(32)的厚度與彈性模量的第二乘積。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一乘積在所述第二乘積的1至1.5倍的范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,在所述第二溫度處的所述第二層(34)的所述厚度與所述彈性模量的第三乘積為在所述第二溫度處的所述第一層(32)的所述彈性模量與所述厚度的第四乘積的0.9至1倍的范圍內(nèi),例如在0.95至1倍的范圍內(nèi)。
8.根據(jù)任意前述權(quán)利要求所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一層(32)和所述第二層(34)中的每個(gè)均具有低于所述第一相變材料或所述第二相變材料的所述相變溫度時(shí)的最小彈性模量與在所述第一相變材料或所述第二相變材料的所述相變溫度處的最大彈性模量的比率,所述比率在0.6與0.3之間。
9.根據(jù)任意前述權(quán)利要求所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第二溫度與所述第四溫度之間的差異為:
小于10度,例如小于5度;或者
大于10度,例如大于20度。
10.根據(jù)任意前述權(quán)利要求所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一層(32)和所述第二層(34)是卷繞的。
11.根據(jù)任意前述權(quán)利要求所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一形狀記憶材料和所述第二形狀記憶材料是金屬或金屬合金。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一形狀記憶材料和/或所述第二形狀記憶材料是從包括或包含以下項(xiàng)的合金的組選擇的:Cu-Al-Ni、Ni-Ti。
13.根據(jù)任意前述權(quán)利要求所述的致動(dòng)器設(shè)備,其中,所述第一層和所述第二層包含相應(yīng)的第一形狀記憶材料和第二形狀記憶材料,并且所述第一層的所述厚度大于所述第二層的所述厚度。
14.一種包括根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的致動(dòng)器設(shè)備的裝置,其中,所述致動(dòng)器設(shè)備被配置為控制所述裝置的一個(gè)或多個(gè)功能作為對(duì)溫度反饋的響應(yīng)。
15.一種制造熱敏致動(dòng)器的方法,包括:
-提供第一層(32),所述第一層包括或包含第一形狀記憶材料,所述第一層被配置為將形狀從第一溫度處的第一形狀改變?yōu)樵诟哂谒龅谝粶囟鹊牡诙囟忍幍牡诙螤睿灰约?/p>
-第二層(34),所述第二層包括或包含第二形狀記憶材料,所述第二層被配置為將形狀從所述第二溫度處的第三形狀改變?yōu)樵诟哂谒龅诙囟鹊牡谒臏囟忍幍牡谒男螤?;并?/p>
-將所述第二層(34)耦合到所述第一層(32),使得如果所述第二層改變?yōu)槠涞谒男螤睿瑒t所述第一層改變?yōu)槠涞谝恍螤睢?/p>
16.對(duì)根據(jù)權(quán)利要求1至13所述的致動(dòng)器設(shè)備的用途,其中,至少所述第一層(32)被加熱到所述第二溫度,以使得所述致動(dòng)器的第一激活步驟發(fā)生;并且其中,至少所述第二層被加熱到所述第三溫度,以使得所述致動(dòng)器的第二致動(dòng)步驟發(fā)生。