技術(shù)總結(jié)
一種熱氣體路徑構(gòu)件(38)，其包括具有外表面(50)和內(nèi)表面(52)的基底(48)。內(nèi)表面限定內(nèi)部空間(54)。外表面限定壓力側(cè)表面(58)和吸入側(cè)表面(60)。壓力側(cè)和吸入側(cè)表面在前緣(36)和后緣(40)處連結(jié)在一起。第一冷卻通路(30)形成在基底的吸入側(cè)表面中。其流動(dòng)連通地聯(lián)接于內(nèi)部空間。與第一冷卻通路分開(kāi)的第二冷卻通路(30)形成在壓力側(cè)表面中。第二冷卻通路流動(dòng)連通地聯(lián)接于內(nèi)部空間。蓋(68)設(shè)置在第一和第二冷卻通路的至少一部分之上。內(nèi)部空間將冷卻流體導(dǎo)引至第一和第二冷卻通路，該第一和第二冷卻通路將冷卻流體導(dǎo)引穿過(guò)其以從構(gòu)件移除熱。

技術(shù)研發(fā)人員：B·P·萊西;S·C·科蒂林加姆;C·M·米蘭達(dá);G·M·伊策爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：通用電氣公司
文檔號(hào)碼：201610824864
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.15
技術(shù)公布日：2017.02.15