一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開的一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，通過芯片電加熱方式，改變了現(xiàn)有技術(shù)節(jié)溫器只能被動(dòng)的接收發(fā)動(dòng)機(jī)水溫這一個(gè)信號(hào)，不能綜合根據(jù)實(shí)時(shí)工況信息進(jìn)行水溫調(diào)節(jié)的不足，提高了水溫控制精度，可靠性好，特別適用于各種汽車發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng)中的使用。
【專利說明】
一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及汽車發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器。
【背景技術(shù)】
[0002]在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng)都會(huì)用到節(jié)溫器，節(jié)溫器總成主要是用于調(diào)節(jié)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí)溫度的零部件，傳統(tǒng)的節(jié)溫器總成主要由殼體和殼體內(nèi)部的節(jié)溫器構(gòu)成，其性能直接影響著冷卻系統(tǒng)的冷卻性能。目前，再用的普通蠟式節(jié)溫器只能被動(dòng)的接收發(fā)動(dòng)機(jī)水溫這一個(gè)信號(hào)，不能綜合根據(jù)進(jìn)氣溫度，室外溫度，發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速等實(shí)時(shí)工況信息進(jìn)行水溫調(diào)節(jié)，而且隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)排放、節(jié)能的要求也不斷提高，因而再用的普通蠟式節(jié)溫器已經(jīng)不能滿足日益發(fā)展的汽車需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的是針對(duì)上述問題，提供一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，通過芯片電加熱方式，提高水溫控制精度，可靠性好。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，包括節(jié)溫器本體總成和外罩于本體總成的殼體;所述的殼體從上至下依次為圓筒體、半球體、長(zhǎng)方體、板狀體組合成圓筒狀結(jié)構(gòu)設(shè)置，且長(zhǎng)方體橫向截面呈矩形、其底端面為殼體的底端面，其左右兩側(cè)分別設(shè)置有呈三角形外凸的連接耳，連接耳的外端邊緣呈外凸的弧形，連接耳上設(shè)置有安裝孔，所述的開縫鐵件設(shè)置在安裝孔內(nèi)；
[0006]所述的定位軸設(shè)置在殼體底端面左上角位置，所述的密封槽殼體底端面進(jìn)水口的外側(cè)部位，所述的管口倒棱設(shè)置在殼體頂部管口上，所述的定位擋環(huán)設(shè)置在殼體上部圓筒體外側(cè)軸向中間部位；
[0007]所述的殼體上腔、殼體下腔呈通透狀態(tài)，所述的插座腔體呈橫向設(shè)置在殼體上腔、殼體下腔連接部位的右側(cè)位置，其左端處于殼體軸向中心線處設(shè)置有豎直向下的階梯型殼體中心孔，所述的殼體中心孔與插座腔體呈通透狀態(tài)；
[0008]所述的連接板呈板條狀分別設(shè)置在殼體底端面的下側(cè)，所述的卡槽呈錐角120°向上斜向分別設(shè)置在連接板底端的內(nèi)側(cè)；
[0009]所述的本體總成的本體呈階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的本體中由上至下依次相連封裝設(shè)置有密封圈F、電熱芯片組件、感溫石蠟、膠管、推桿、密封圈G、本體端蓋，所述的推桿頂端插裝在膠管中、底端穿過本體端蓋的中心孔，插裝在支架組件內(nèi)部底面支架中心孔中；
[0010]所述的坐臺(tái)套裝在本體總成的上端，且本體總成的電熱芯片組件的2根引線穿過坐臺(tái)頂端中心孔，與橫向設(shè)置在右側(cè)的插座中的插針里端的球形尾端連接；
[0011]所述的支架組件套裝在坐臺(tái)、本體總成的外側(cè)，所述的關(guān)閉彈簧套裝在本體總成的外側(cè)，其上端支撐在支架組件的閥盤環(huán)形端面下側(cè)，其下端支撐在支座上；
[0012]所述的支座的外側(cè)底邊沿卡裝在殼體下部軸向設(shè)置的兩根板條狀連接板下端設(shè)置的卡槽內(nèi)，使得支架組件頂端設(shè)置的閥盤及閥盤上的密封圈H與殼體內(nèi)腔緊密接觸，用于冷卻水截?cái)啵?br>[0013]所述的尾蓋彈簧、尾蓋依次套裝在支架組件的支架下部外側(cè)，所述的擋圈安裝在支架下部安裝環(huán)槽中，用于尾蓋彈簧、尾蓋軸向定位；
[0014]所述的電熱芯片軸向截面呈M形、周向呈圓柱體設(shè)置，且底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與導(dǎo)線底端連接在一起，所述的引線的底端與導(dǎo)線頂端連接在一起，連接后將其封裝在下封體內(nèi)；
[0015]所述的下封體軸向截面底端呈中空?qǐng)A臺(tái)體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將所述的下封體頂端、引線封裝在上封體內(nèi)。
[0016]有益效果:本實(shí)用新型公開的一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，通過芯片電加熱方式，改變了現(xiàn)有技術(shù)節(jié)溫器只能被動(dòng)的接收發(fā)動(dòng)機(jī)水溫這一個(gè)信號(hào)，不能綜合根據(jù)實(shí)時(shí)工況信息進(jìn)行水溫調(diào)節(jié)的不足，提高了水溫控制精度，可靠性好，特別適用于各種汽車發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng)中的使用。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的主視圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型的俯視圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型的組裝前單件立體圖；
[0020]圖4是圖2沿A-A剖視向視圖；
[0021]圖5是圖2沿B-B剖視向視圖圖；
[0022]圖6是本實(shí)用新型的殼體仰視圖；
[0023]圖7是圖6沿C-C剖視向視圖；
[0024]圖8是本實(shí)用新型的節(jié)溫器總成主視圖；
[0025]圖9是本實(shí)用新型的電熱芯片組件主視圖；
[0026]圖10是本實(shí)用新型的支架組件主視圖；
[0027 ] 圖中:1-密封圈E、2-開縫鐵件、3-密封圈A、4-坐臺(tái)、5-密封圈B、6_密封圈C、7_本體總成、8_支架組件、9_關(guān)閉彈黃、I O-支座、11-尾蓋彈黃、12_尾蓋、13_擋圈、14-密封圈D、15-插座、16-彈簧卡扣、17-殼體、71-本體、72-密封圈F、73-電熱芯片組件、74-膠管、75-密封圈G、76-本體端蓋、77-推桿、78-感溫石蠟、81 -支架、82-閥盤、83-密封圈H、84-安裝環(huán)槽、85-導(dǎo)流長(zhǎng)條孔、86-支架中心孔、171-定位軸、172-密封槽、173-卡槽、174-殼體中心孔、175-殼體上腔、176-殼體上腔、177-連接板、178-插座腔體、179-定位擋環(huán)、180-管口倒棱、181-連接凸緣、731-電熱芯片、732-導(dǎo)線、733-引線、734-下封體、735-上封體。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地描述，但是應(yīng)該指出本實(shí)用新型的實(shí)施不限于以下的實(shí)施方式。
[0029]需要注意的是，這里的“前”、“后”、“左”、“右”“上”、“下”只是為了便于描述本實(shí)用新型而定義的示例性方向，如圖1-4所示，紙面前側(cè)方向?yàn)椤扒啊?，紙面后?cè)方向?yàn)椤昂蟆?，紙面左?cè)方向?yàn)椤白蟆保埫嬗覀?cè)方向?yàn)椤坝摇?，紙面上?cè)方向?yàn)椤吧稀?，紙面下?cè)方向?yàn)椤跋隆?。?dāng)然本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上理解，也可以其它方式定義“前”、“后”、“左”、“右”“上”、“下”等方向，同樣落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0030]如圖1-圖10所示，所述的一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，包括節(jié)溫器本體總成7和外罩于本體總成7的殼體17 ；
[0031]所述的殼體17從上至下依次為圓筒體、半球體、長(zhǎng)方體、板狀體組合成圓筒狀結(jié)構(gòu)設(shè)置，且長(zhǎng)方體橫向截面呈矩形、其底端面為殼體的底端面，其左右兩側(cè)分別設(shè)置有呈三角形外凸的連接耳181，連接耳181的外端邊緣呈外凸的弧形，連接耳上設(shè)置有安裝孔，所述的開縫鐵件2設(shè)置在安裝孔內(nèi)；
[0032]所述的定位軸171設(shè)置在殼體17底端面左上角位置，所述的密封槽172殼體17底端面進(jìn)水口的外側(cè)部位，所述的管口倒棱180設(shè)置在殼體17頂部管口上，所述的定位擋環(huán)179設(shè)置在殼體17上部圓筒體外側(cè)軸向中間部位；
[0033]所述的殼體上腔175、殼體下腔176呈通透狀態(tài)，所述的插座腔體178呈橫向設(shè)置在殼體上腔175、殼體下腔176連接部位的右側(cè)位置，其左端處于殼體17軸向中心線處設(shè)置有豎直向下的階梯型殼體中心孔174，所述的殼體中心孔174與插座腔體178呈通透狀態(tài)；
[0034]所述的連接板177呈板條狀分別設(shè)置在殼體17底端面的下側(cè)，所述的卡槽173呈錐角120°向上斜向分別設(shè)置在連接板177底端的內(nèi)側(cè)；
[0035]所述的本體總成7的本體71呈階梯圓筒體、且底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，
[0036]所述的本體71中由上至下依次相連封裝設(shè)置有密封圈F72、電熱芯片組件73、感溫石錯(cuò)78、膠管74、推桿77、密封圈G75、本體端蓋76，所述的推桿77頂端插裝在膠管74中、底端穿過本體端蓋76的中心孔，插裝在支架組件8內(nèi)部底面支架中心孔86中；
[0037]所述的坐臺(tái)4套裝在本體總成7的上端，且本體總成7的電熱芯片組件73的2根引線733穿過坐臺(tái)4頂端中心孔，與橫向設(shè)置在右側(cè)的插座15中的插針里端的球形尾端連接；
[0038]所述的支架組件8套裝在坐臺(tái)4、本體總成7的外側(cè)，所述的關(guān)閉彈簧9套裝在本體總成7的外側(cè)，其上端支撐在支架組件8的閥盤82環(huán)形端面下側(cè)，其下端支撐在支座10上；
[0039]所述的支座10的外側(cè)底邊沿卡裝在殼體I下部軸向設(shè)置的兩根板條狀連接板177下端設(shè)置的卡槽173內(nèi)，使得支架組件8頂端設(shè)置的閥盤82及閥盤82上的密封圈H83與殼體I內(nèi)腔緊密接觸，用于冷卻水截?cái)啵?br>[0040]所述的尾蓋彈簧11、尾蓋12依次套裝在支架組件8的支架81下部外側(cè)，所述的擋圈13安裝在支架81下部安裝環(huán)槽84中，用于尾蓋彈簧11、尾蓋12軸向定位；
[0041]所述的電熱芯片731軸向截面呈M形、周向呈圓柱體設(shè)置，且底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與導(dǎo)線732底端連接在一起，所述的引線733的底端與導(dǎo)線732頂端連接在一起，連接后將其封裝在下封體734內(nèi)；
[0042]所述的下封體734軸向截面底端呈中空?qǐng)A臺(tái)體、頂端周向圓柱體設(shè)置，然后再將所述的下封體734頂端、引線733封裝在上封體735內(nèi)。
[0043]上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)特點(diǎn)以及構(gòu)思，其目的是在于讓熟悉本領(lǐng)域此項(xiàng)技術(shù)的技術(shù)人員能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并且加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)以及實(shí)施方式所作的等效變化或修飾，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，包括節(jié)溫器本體總成和外罩于本體總成的殼體，坐臺(tái)套裝在本體總成的上端，且本體總成的電熱芯片組件的2根引線穿過坐臺(tái)頂端中心孔，與橫向設(shè)置在右側(cè)的插座中的插針的球形尾端連接，支架組件套裝在坐臺(tái)、本體總成的外側(cè);其特征在于:所述的本體總成的本體呈底端開口設(shè)置，其頂端設(shè)置有中心孔，所述的本體中由上至下依次相連封裝設(shè)置有密封圈F、電熱芯片組件、感溫石蠟、膠管、推桿、密封圈G、本體端蓋，所述的推桿頂端插裝在膠管中、且底端穿過本體端蓋的中心孔，插裝在支架組件內(nèi)部底面支架中心孔中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，其特征在于:所述的電熱芯片組件的電熱芯片底端兩側(cè)設(shè)置有連接耳與導(dǎo)線底端連接在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用芯片加熱方式的發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)溫器，其特征在于:所述的引線的底端與導(dǎo)線頂端連接在一起，連接后將其封裝在下封體內(nèi)。
【文檔編號(hào)】F01P7/16GK205422916SQ201620130538
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年2月3日
【發(fā)明人】鄭福敏, 楊積旺, 陳華如, 黃姜余
【申請(qǐng)人】瑞安市南風(fēng)汽車零部件有限公司