專利名稱：半導(dǎo)體封裝構(gòu)造與制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造與制造方法，特別是關(guān)于一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystems；MEMS)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造與制造方法。
背景技術(shù)：
為了滿足消費(fèi)者對(duì)于移動(dòng)電話輕薄短小的設(shè)計(jì)需求，移動(dòng)電話制造商均致力于可使移動(dòng)電話微型化的主要元件的設(shè)計(jì)。由于麥克風(fēng)是影響移動(dòng)電話外觀厚度的關(guān)鍵元件之一，因此如何減少麥克風(fēng)的厚度已成為目前設(shè)計(jì)移動(dòng)電話的重要課題之一。
傳統(tǒng)所采用的電子電容麥克風(fēng)(Electret CondenserMicrophone；ECM)的尺寸，扣除防塵罩(Acoustic Boot)后雖然已可縮小到4mm×1.5mm，但是受限于電子電容麥克風(fēng)本身的技術(shù)特性，進(jìn)一步縮小的空間已很有限。因此，現(xiàn)有技術(shù)開始采用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)將構(gòu)成麥克風(fēng)的主要機(jī)構(gòu)直接微型化地形成在硅基板的表面，再通過半導(dǎo)體封裝制程進(jìn)行封裝。
請(qǐng)參考圖1，圖1為一種傳統(tǒng)包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100的剖面示意圖。傳統(tǒng)微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)102固定安裝并電性連接在基板104或封裝用導(dǎo)線架(Leadframe)上，四周再用封膠體106與上蓋108進(jìn)行封裝。
然而，在微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)102的封裝制程中，必須針對(duì)基板104上的每一單位封膠體106進(jìn)行點(diǎn)膠及壓合的步驟，工序相當(dāng)繁瑣復(fù)雜。而且封膠體106與上蓋108通過點(diǎn)黏著的方式進(jìn)行連接，結(jié)合效果不佳，常造成上蓋108脫落。
因此有必要提供一種制程步驟簡單并且結(jié)合效果良好的封裝構(gòu)造與方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造與制造方法，該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造包括承載件、半導(dǎo)體元件、第一封膠體、蓋件以及第二封膠體。半導(dǎo)體元件具有一主動(dòng)面及一背面，并通過第一導(dǎo)電元件電性連接在承載件上。第一封膠體，設(shè)于承載件上，并豎立在半導(dǎo)體元件的周圍。蓋件設(shè)置于第一封膠體的頂部，并具有一突出部。第二封膠體設(shè)置在承載件上并包覆蓋件的突出部。通過使蓋件的突出部突伸至第二封膠體內(nèi)，可幫助將蓋件固接于第二封膠體內(nèi)。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，該方法至少包括下述步驟首先提供一承載件，其包含若干個(gè)第一封膠體，從而在承載件上定義出呈陣列排列的若干個(gè)單元。
接著，將若干個(gè)第一半導(dǎo)體元件分別固設(shè)于每一單元內(nèi)的承載件上，并用若干個(gè)第一導(dǎo)電元件，分別將每一第一半導(dǎo)體元件電性連接在每一單元內(nèi)的承載件上。
然后，將若干個(gè)蓋件放置在這些第一封膠體的頂部使這些第一封膠體抵住蓋件的下表面，并使突出于蓋件下表面的若干個(gè)突出部分別對(duì)應(yīng)每一單元而設(shè)置，并使每一單元所對(duì)應(yīng)的突出部位于每一第一封膠體所定義的范圍之外。
使用封膠包覆蓋件的突出部，從而在每一單元外側(cè)形成豎立在承載件上的第二封膠體，其中蓋件的突出部由蓋件的下表面突伸至第二封膠體內(nèi)，從而將該蓋件固接于第二封膠體中。
再進(jìn)行一切成單顆步驟(singulation step)而獲得半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
本發(fā)明的又一目的就是在提供另外一種制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，該方法至少包括下述步驟首先提供一承載件，其包含呈陣列排列的若干個(gè)單元；接著，將若干個(gè)第一半導(dǎo)體元件分別固設(shè)于承載件的每一單元內(nèi)，并用若干個(gè)第一導(dǎo)電元件將每一第一半導(dǎo)體元件分別電性連接在每一單元內(nèi)的承載件上。
使用封膠包覆這些第一半導(dǎo)體元件，從而分別在每一單元上形成一第一封膠體，并使位于每一單元內(nèi)的第一封膠體具有至少一開孔，用以裸露出一部分的承載件。
再將若干個(gè)第二半導(dǎo)體元件，分別固設(shè)于每一單元內(nèi)的第一封膠體的背面，并利用若干個(gè)第二導(dǎo)電元件，通過每一第一封膠體的開孔，分別將每一第二半導(dǎo)體元件電性連接在承載件裸露出來的部分。
將蓋件放置在這些第一封膠體的頂部，使這些第一封膠體抵住蓋件的下表面。并使突出蓋件下表面的若干個(gè)突出部，分別對(duì)應(yīng)于承載件上的每一單元而設(shè)置，并使每一單元所對(duì)應(yīng)的突出部位于每一第一封膠體的外側(cè)。
進(jìn)行一封膠制程，封膠包覆蓋件的突出部，從而在承載件的每一單元上形成第二封膠體豎立在承載件上，其中蓋件的突出部由蓋件的下表面突伸至第二封膠體內(nèi)，從而將該蓋件固接于第二封膠體上；以及進(jìn)行一切成單顆步驟而獲得這些半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。
根據(jù)以上所述的較佳實(shí)施例，本發(fā)明的技術(shù)特征在于采用第一封膠體先在基材上定義出半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元的范圍，再采用具有突出部的上蓋抵住第一封膠體，并讓突出部突出于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元的范圍以外，再通過二次封膠，在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元的第一封膠體外側(cè)再形成一個(gè)第二封膠體，并使上蓋的突出部包覆于第二封膠體中，以加強(qiáng)上蓋與第二封膠體之間的結(jié)合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的封裝方法與封裝構(gòu)造具有以下優(yōu)點(diǎn)通過一次制程在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元外側(cè)進(jìn)行二次封膠，使上蓋與封膠體結(jié)合，不僅可減少制程步驟，而且也可增強(qiáng)上蓋與封膠體之間的結(jié)合效果，從而解決現(xiàn)有技術(shù)制程繁復(fù)并且上蓋容易脫落的問題。
以下結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。


圖1為一種現(xiàn)有的包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100的剖面示意圖。
圖2A為根據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200的剖面圖。
圖2B為根據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的另一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300的剖面圖。
圖3A為根據(jù)本發(fā)明第一、第二較佳實(shí)施例所繪制的一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造流程圖。
圖3B至圖3F為制造圖2B所示的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的流程示意圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明第三較佳實(shí)施例的一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造400的剖面圖。
圖5A為根據(jù)本發(fā)明第三較佳實(shí)施例所繪制的另一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造流程圖。
圖5B至圖5G為制造圖4所示的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就結(jié)合

如下本發(fā)明的實(shí)施例提供一種制程步驟簡單并且結(jié)合效果良好的封裝構(gòu)造與方法。
為使本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能進(jìn)一步淺顯易懂，本說明書將舉出幾種采用上述半導(dǎo)體封裝構(gòu)造與方法所制造的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)作為較佳實(shí)施例加以說明。但值得注意的是，這些較佳實(shí)施例僅用以說明而并非用以限定本發(fā)明。
請(qǐng)參考圖2A和圖2B，圖2A為根據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200剖面圖。圖2B為根據(jù)本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的另一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300剖面圖。在這兩個(gè)較佳實(shí)施例中，微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200、300均包括承載件202、微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204、第一封膠體206、第二封膠體208以及蓋件212。
承載件202為一種線路基板或?qū)Ь€架。微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204為固設(shè)并電性連接在承載件202上的一種半導(dǎo)體元件，可用來將聲音轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)，再通過承載件202中的內(nèi)連線211，將信號(hào)傳送至內(nèi)置有該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204的電子裝置的主機(jī)(未圖示)進(jìn)行后續(xù)處理。其中微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204具有一主動(dòng)面204a及一背面204b。
在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200、300還包括有其它的電子元件，例如半導(dǎo)體元件或是電阻、電容或電感等被動(dòng)元件。例如在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例中(請(qǐng)參考圖2A)，電子元件為一半導(dǎo)體元件210，以覆晶接合的方式，通過凸塊201b，以主動(dòng)面210a固設(shè)于承載件202上，而微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204則以背面204b固設(shè)于半導(dǎo)體元件210的背面210b，并通過打線201a電性連接在承載件202上。在本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例中(請(qǐng)參考圖2B)，半導(dǎo)體元件210以覆晶接合的方式，通過凸塊201b，以主動(dòng)面210a固設(shè)于承載件202上，而微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204則以背面204b直接固設(shè)于承載件202上，并通過打線201a與承載件202電性連接。
第一封膠體206設(shè)于承載件202上并豎立在微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204與半導(dǎo)體元件210的周圍。
蓋件212設(shè)于第一封膠體206頂部，該蓋件212的尺寸大于第一封膠體206所涵蓋的范圍。蓋件212、第一封膠體206以及承載件202共同定義出一個(gè)容置微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204和半導(dǎo)體元件210的腔室205。另外，蓋件212還具有至少一個(gè)突出部，例如外觀為L形的突出部212a和突出部212b，突出于蓋件212的下表面209用來形成腔室205以外的部份。
由于微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204必需與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200之外的環(huán)境連通，因此蓋件212具有一個(gè)貫穿孔207，用以讓微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)204得以感測半導(dǎo)體封裝構(gòu)造200、300的外部環(huán)境的聲音。
第二封膠體208設(shè)置在承載件202上，包圍第一封膠體206，并包覆蓋件212的突出部212a和突出部212b。通過使該蓋件212的突出部212a和突出部212b突伸至第二封膠體208內(nèi)，可幫助將蓋件212固接于第二封膠體208內(nèi)。另外，蓋件212還具有至少一個(gè)孔洞(或凹部)203，可容許第二封膠體208的一部分形成在孔洞203中，從而強(qiáng)化蓋件212與第二封膠體208之間的結(jié)合。例如在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，孔洞203是一貫穿蓋件212的楔形貫穿孔，其中孔洞203遠(yuǎn)離蓋件下表面209一端的開口尺寸大于靠進(jìn)下表面209一端的開口尺寸，從而使蓋件212與第二封膠體208相互卡掣而免于分離。
而制造如圖2A和圖2B所示的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制程，請(qǐng)參考圖3A和圖3B。圖3A為根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例所繪制的一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造流程圖。圖3B至圖3F為制造圖2B所示的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300的流程示意圖。
首先請(qǐng)參考步驟S31及圖3B，提供一承載件302，該承載件302包含若干個(gè)第一封膠體306a、306b和306c，從而在承載件302上定義出呈陣列排列的若干個(gè)單元(區(qū)域)，例如單元320a、320b和320c。
接著請(qǐng)參考步驟S32及圖3C，將若干個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)元件，例如微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)304a、304b和304c以及若干個(gè)半導(dǎo)體元件，例如半導(dǎo)體元件310a、310b和310c分別固設(shè)并電性連接在每一單元320a、320b或320c內(nèi)的承載件302上。在本實(shí)施例中，可通過覆晶接合或打線的方式將微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)304a、304b和304c以及半導(dǎo)體元件310a、310b和310c固設(shè)并電性連接在承載件302上。
然后請(qǐng)參考步驟S33及圖3D，將具有若干個(gè)突出部312a、312b、312c、312d、312e和312f的蓋件312放置在這些第一封膠體306a、306b和306c的頂部，使得這些第一封膠體306a、306b和306c抵住蓋件312的下表面309，并使蓋件312的突出部312a、312b、312c、312d、312e和312f分別對(duì)應(yīng)每一單元320a、320b或320c而設(shè)置。例如突出部312a和312b所突出的位置對(duì)應(yīng)單元320a；突出部312c和312d所突出的位置對(duì)應(yīng)單元320b；突出部312e和312f所突出的位置對(duì)應(yīng)單元320c，并使每一單元320a、320b或320c所對(duì)應(yīng)的突出部312a、312b、312c、312d、312e和312f位于每一第一封膠體306a、306b和306c所定義的單元320a、320b或320c范圍之外。
請(qǐng)參考步驟S34及圖3E，進(jìn)行二次封膠制程，以封膠包覆蓋件312的突出部312a、312b、312c、312d、312e和312f，在每一單元320a、320b或320c所涵蓋的區(qū)域外側(cè)形成第二封膠體308豎立在承載件302上，使蓋件312的突出部312a、312b、312c、312d、312e和312f由蓋件312的下表面309突伸至第二封膠體308內(nèi)，從而將該蓋件312固接于第二封膠體308中。
再進(jìn)行一切成單顆步驟(singulation step)而獲得若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造300a、300b和300c(請(qǐng)參考步驟S35及圖3F)。
請(qǐng)參考圖4，圖4為根據(jù)本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例的一種包含有微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造400剖面圖。在本實(shí)施例中，微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造400包括承載件402、微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)404、第一封膠體406、第二封膠體408以及蓋件412。
承載件402為一種線路基板或?qū)Ь€架。電子元件固設(shè)于承載件402上，并電性連接在承載件402上，電子元件可以是其它半導(dǎo)體元件或是被動(dòng)元件，而其電性連接的方式可以是覆晶接合或打線接合。在本實(shí)施例中電子元件為一半導(dǎo)體元件410，電性連接方式是以覆晶接合為例。
第一封膠體406包覆并豎立在半導(dǎo)體元件410的周圍，并具有至少一個(gè)開孔421用以裸露出承載件402的一部分。微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)404則固設(shè)于第一封膠體406的背面，并通過開孔421與承載件402的裸露部分電性連接。
蓋件412設(shè)于第一封膠體40 ,6的頂部，該蓋件412的尺寸大于第一封膠體406所涵蓋的范圍。另外，蓋件412還具有至少一個(gè)突出部，例如外觀為L形的突出部412a和突出部412b，突出于蓋件412的下表面409，并位于第一封膠體406之外。
由于微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)404必需與半導(dǎo)體封裝構(gòu)造400之外的環(huán)境連通，因此蓋件412具有一個(gè)貫穿孔407，用以讓微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)404得以感測半導(dǎo)體封裝構(gòu)造400的外部環(huán)境的聲音。
第二封膠體408設(shè)置在承載件402上并包覆突出部412a和突出部412b。通過使該蓋件412的突出部412a和突出部412b突伸至第二封膠體408內(nèi)，可幫助將蓋件412固接于第二封膠體408內(nèi)。另外，蓋件412還具有至少一個(gè)孔洞(或凹部)403，可容許第二封膠體408的一部分形成在孔洞403中，從而強(qiáng)化蓋件412與第二封膠體408之間的結(jié)合。例如在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，孔洞403為貫穿蓋件412的楔形貫穿孔，其中孔洞403遠(yuǎn)離下表面409一端的開口尺寸大于靠進(jìn)下表面一端的開口尺寸，通過蓋件412與第二封膠體408之間的卡掣，可使兩者免于分離。
而制造如圖4所示的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制程，請(qǐng)參考圖5A至圖5G。圖5A為根據(jù)本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例所繪制的另一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造流程圖。圖5B至圖5G為制造圖4所示的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造400的流程示意圖。
首先請(qǐng)參考步驟S51及圖5B，提供一承載件502，該承載件502包含若干個(gè)呈陣列排列的單元(區(qū)域)，例如單元520a、520b和520c。
接著請(qǐng)參考步驟S52，將若干個(gè)半導(dǎo)體元件，例如半導(dǎo)體元件510a、510b和510c分別固設(shè)并電性連接在承載件502上的每一單元520a、520b和520c內(nèi)。在本實(shí)施例中，可通過覆晶接合或打線的方式將半導(dǎo)體元件510a、510b和510c固設(shè)并電性連接在承載件502上。
之后請(qǐng)?jiān)賲⒖疾襟ES53及圖5C，使用封膠包覆這些半導(dǎo)體元件510a、510b和510c，并分別在每一單元520a、520b和520c上形成一個(gè)第一封膠體506a、506b或506c。例如在單元520a上形成第一封膠體506a；在單元520b上形成第一封膠體506b；在單元520c上形成第一封膠體506c。并使每一單元520a、520b或520c內(nèi)的第一封膠體506a、506b或506c都具有至少一個(gè)開孔，例如開孔521a521b或521c用以裸露出承載件502的一部分。
請(qǐng)?jiān)賲⒖疾襟ES54及圖5D，將若干個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)元件，例如微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)504a、504b和504c，分別固設(shè)于每一單元520a、520b或520c的第一封膠體506a、506b或506c之上。接著再通過打線的方式使每一微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)504a、504b和504c與承載件502的裸露部分電性連接。(請(qǐng)?jiān)賲⒖疾襟ES55)。
然后請(qǐng)參考步驟S56及圖5E，將具有若干個(gè)突出部512a、512b、512c、512d、512e和512f的蓋件512放置在這些第一封膠體506a、506b和506c的頂部，使得這些第一封膠體506a、506b和506c抵住蓋件512的下表面509，并使蓋件512的突出部512a、512b、512c、512d、512e和512f分別對(duì)應(yīng)每一單元520a、520b或520c而設(shè)置。例如突出部512a和512b所突出的位置對(duì)應(yīng)單元520a；突出部512c和512d所突出的位置對(duì)應(yīng)單元520b；突出部512e和512f所突出的位置對(duì)應(yīng)單元520c。并使每一單元520a、520b或520c所對(duì)應(yīng)的突出部512a、512b、512c、512d、512e和512f位于每一第一封膠體506a、506b和506c之外。
請(qǐng)參考步驟S57及圖5F，進(jìn)行二次封膠制程，以封膠包覆蓋件512的突出部512a、512b、512c、512d、512e和512f，在每一單元520a、520b或520c上形成一第二封膠體508豎立在承載件502上，使蓋件512的突出部512a、512b、512c、512d、512e和512f由蓋件52的下表面509突伸至第二封膠體508內(nèi)，從而將該蓋件512固接于第二封膠體508中。
再進(jìn)行一切成單顆步驟而獲得若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造500a、500b和500c(請(qǐng)參考步驟S58，及圖5G)。
根據(jù)以上所述的較佳實(shí)施例，本發(fā)明的技術(shù)特征在于采用第一封膠體在基材上定義出半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元的范圍，再采用具有突出部的上蓋抵住第一封膠體，并讓突出部突出于半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元的范圍以外，再通過二次封膠，在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元的第一封膠體外側(cè)再形成一第二封膠體，并使上蓋的突出部包覆在第二封膠體中，從而加強(qiáng)上蓋與封膠體之間的結(jié)合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，使用本發(fā)明所提供的封裝方法與封裝構(gòu)造有以下優(yōu)點(diǎn)通過一次制程在半導(dǎo)體封裝構(gòu)造單元外側(cè)進(jìn)行二次封膠，使上蓋與封膠體結(jié)合，不僅可減少制程步驟，而且也可增強(qiáng)上蓋與封膠體之間的結(jié)合效果，從而解決現(xiàn)有技術(shù)制程繁復(fù)并且上蓋容易脫落的問題。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，至少包括一承載件；一半導(dǎo)體元件，具有一主動(dòng)面及一背面，固設(shè)在所述承載件上，并通過一第一導(dǎo)電元件電性連接在所述承載件上一第一封膠體，設(shè)置于所述承載件上并豎立在所述半導(dǎo)體元件的周圍；以及一蓋件，設(shè)置在所述第一封膠體的頂部；其特征在于所述蓋件具有一突出部，并且所述半導(dǎo)體封裝構(gòu)造進(jìn)一步包括一第二封膠體，所述第二封膠體設(shè)置在所述承載件上并包覆所述蓋件的突出部。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述蓋件的突出部為L形。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述突出部設(shè)于所述第一封膠體的外圍，而所述第二封膠體包圍所述第一封膠體。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述蓋件具有至少一孔洞或一凹部，所述第二封膠體的一部分形成在所述孔洞或凹部內(nèi)，所述凹部為一貫通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于所述第一封膠體包覆所述半導(dǎo)體元件，并具有至少一開孔用以裸露出所述承載件的一部分，所述半導(dǎo)體封裝構(gòu)造進(jìn)一步包含一電子元件，固設(shè)在所述第一封膠體的表面；以及一第二導(dǎo)電元件，電性連接所述電子元件以及第一封膠體的開孔裸露出的所述承載件。
6.一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，至少包括下列步驟(a)提供一承載件；(b)形成若干個(gè)第一封膠體在所述承載件上，從而在所述承載件上定義出呈陣列排列的若干個(gè)單元；(c)分別固設(shè)若干個(gè)半導(dǎo)體元件在每一單元內(nèi)；(d)電性連接所述半導(dǎo)體元件與所述承載件；(e)提供一蓋件，將所述蓋件放置在所述第一封膠體上，使所述第一封膠體抵住所述蓋件的一下表面；(f)將所述蓋件固設(shè)在所述承載件上；以及(g)進(jìn)行一切成單顆步驟(singulation step)而獲得所述半導(dǎo)體封裝構(gòu)造；其特征在于步驟(e)中，所述蓋件具有突伸出其下表面的若干個(gè)突出部，所述突出部分別對(duì)應(yīng)承載件的每一單元而設(shè)置，并且每一單元所對(duì)應(yīng)的突出部位于所述單元所定義的范圍之外；步驟(f)包括封膠包覆所述蓋件的所述突出部，而在每一單元的外側(cè)形成一第二封膠體豎立在所述承載件上，并使所述蓋件的所述突出部由所述蓋件的下表面突伸至所述第二封膠體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，其特征在于所述蓋件具有至少一凹部，在形成所述第二封膠體的步驟(f)中，所述第二封膠體的一部分形成在所述凹部內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，其特征在于步驟(d)與(e)之間進(jìn)一步包含下列步驟將若干個(gè)電子元件分別固設(shè)在所述半導(dǎo)體元件的背面；以及電性連接所述電子元件與所述承載件；步驟(d)中所述半導(dǎo)體元件是以覆晶接合的方式與所述承載件電性連接。
9.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其特征在于步驟(d)與(e)之間進(jìn)一步包含下列步驟將若干個(gè)電子元件分別設(shè)于所述半導(dǎo)體元件的旁邊；以及電性連接所述電子元件與所述承載件。
10.一種用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，至少包括下列步驟(a)提供一承載件，所述承載件包含呈陣列排列的若干個(gè)單元；(b)將若干個(gè)半導(dǎo)體元件分別固設(shè)在所述承載件上；(c)用若干個(gè)第一導(dǎo)電元件分別將每一半導(dǎo)體元件電性連接在所述承載件的每一單元內(nèi)；(d)封膠包覆所述第一半導(dǎo)體元件，以在每一單元上形成一第一封膠體，其中每一第一封膠體具有至少一開孔用以裸露出所述承載件的一部分；(e)將若干個(gè)電子元件分別固設(shè)在每一第一封膠體上；(f)用若干個(gè)第二導(dǎo)電元件，分別通過每一開孔，將每一電子元件電性連接至所述承載件的每一裸露部分；(g)提供一蓋件，將所述蓋件放置在所述第一封膠體上，使每一第一封膠體抵住所述蓋件的一下表面；(h)將所述蓋件固設(shè)在所述承載件上；以及(i)進(jìn)行一切成單顆步驟(singulation step)而獲得所述半導(dǎo)體封裝構(gòu)造；其特征在于步驟(g)中，所述蓋件具有突伸出其下表面的若干個(gè)突出部，所述突出部分別對(duì)應(yīng)承載件的每一單元而設(shè)置，并且每一單元所對(duì)應(yīng)的突出部位于所述單元所定義的范圍之外；步驟(h)包括封膠包覆所述蓋件的所述突出部，而在每一單元的外側(cè)形成一第二封膠體豎立在所述承載件上，并使所述蓋件的所述突出部由所述蓋件的下表面突伸至所述第二封膠體內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的用以制造若干個(gè)半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的方法，其特征在于步驟(g)中，所述蓋件具有至少一孔洞或一凹部，而在形成第二封膠體的步驟(h)中，所述第二封膠體的一部分形成在所述孔洞或凹部內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝構(gòu)造與制造方法。該半導(dǎo)體封裝構(gòu)造包括承載件、半導(dǎo)體元件、第一封膠體、蓋件以及第二封膠體。半導(dǎo)體元件具有一主動(dòng)面及一背面，并通過第一導(dǎo)電元件電性連接在承載件上。第一封膠體，設(shè)于承載件上，并豎立在半導(dǎo)體元件的周圍。蓋件設(shè)于第一封膠體的頂部，并具有一突出部。第二封膠體設(shè)置在承載件上并包覆蓋件的突出部。本發(fā)明半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的制造方法可減少制程步驟，并且可增強(qiáng)上蓋與封膠體之間的結(jié)合效果。
文檔編號(hào)B81B7/02GK101093817SQ20071014137
公開日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2007年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月31日
發(fā)明者王盟仁, 楊國賓, 彭勝揚(yáng), 蕭偉民 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司