專利名稱：麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種應(yīng)用于微型電器的麥克風(fēng)。背景技術(shù)：
近年來移動通信技術(shù)已經(jīng)得到快速發(fā)展。消費者越來越多地使用移動通信設(shè)備， 例如便攜式電話、能上網(wǎng)的便攜式電話、個人數(shù)字助理、手提電腦、膝上型計算機(jī)、圖形輸入 卡或能夠通過公共或?qū)Ｓ猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的其他設(shè)備。蜂窩網(wǎng)路的擴(kuò)展和移動通信方面 的技術(shù)進(jìn)步使更多消費者使用移動通信設(shè)備。消費者對移動通訊設(shè)備的要求已不僅滿足于能夠通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的 通話效果，尤其是移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動電話的麥克 風(fēng)作為移動電話的語音裝置，其設(shè)計好壞直接影響通話質(zhì)量。而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS (Micro-Electro -Mechanical-Syste m Microphone)麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。如圖1所示，相關(guān)技術(shù)的麥克風(fēng)，包括電路板11’、側(cè)壁12’和 設(shè)有進(jìn)聲孔21’的上蓋13’、分別置于電路板11’上的控制電路2’和換能器3’，控制電路 2’和換能器3’通過導(dǎo)線電連接，該結(jié)構(gòu)的麥克風(fēng)，由于聲壓從正面作用在換能器上，使得背 面的聲腔不夠大，信噪比低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種提高信噪比的麥克風(fēng)。為達(dá)到上述技術(shù)目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是—種麥克風(fēng)，包括第一線路板、與第一線路板相連的腔體和與腔體相連的第二線 路板，所述第一線路板、腔體和第二線路板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)有背腔的MEMES芯片和控制電 路芯片設(shè)置在該保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)，保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)有入聲孔，入聲孔外周設(shè)有防塵網(wǎng)，保護(hù)結(jié)構(gòu)外部 設(shè)有屏蔽罩，屏蔽罩上設(shè)有第三聲孔，防塵網(wǎng)設(shè)置在入聲孔與第三聲孔之間，MEMS芯片的背
腔覆蓋入聲孔。優(yōu)選的，MEMS芯片和控制電路芯片分別設(shè)置在第一線路板上。本實用新型的有益效果在于，由于聲音從MEMS芯片的背面作用到MEMS芯片上，提 高了麥克風(fēng)的信噪比；由于在入聲孔處設(shè)有防塵網(wǎng)，防止外界的粉塵落到MEMS芯片上，對 外界的氣流沖擊也可以起到緩沖的作用，提高了產(chǎn)品的可靠性。

圖1是相關(guān)技術(shù)的麥克風(fēng)側(cè)剖面圖；圖2是本實用新型提供的麥克風(fēng)側(cè)剖面圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進(jìn)一步說明。[0013]本實用新型提供的麥克風(fēng)，主要用于手機(jī)上，接受聲音并將聲音轉(zhuǎn)化為電信號。如圖2所示的麥克風(fēng)，包括第一線路板11、與第一線路板11相連的腔體13和與腔體13相連的第二線路板12，第一線路板11、腔體13和第二線路板12構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)。MEMES 芯片16和控制電路芯片17設(shè)置在該保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)，MEMS芯片16設(shè)有背腔161。保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)有入聲孔15，入聲孔15外周設(shè)有防塵網(wǎng)18，保護(hù)結(jié)構(gòu)外部設(shè)有屏蔽罩 14，屏蔽罩14上設(shè)有第三聲孔141，防塵網(wǎng)18設(shè)置在入聲孔15與第三聲孔141之間，MEMS 芯片16的背腔161覆蓋入聲孔161。在本實用新型提供的一個實施例中，MEMS芯片16和控制電路芯片17分別設(shè)置在 第二線路板12上。當(dāng)然，也可以設(shè)置第一線路板11上。第一線路板11和第二線路板12的電氣信號的連接通過設(shè)置在腔體13中的金屬 導(dǎo)通孔實現(xiàn)。由于聲音從MEMS芯片16的背面作用到MEMS芯片16上，提高了麥克風(fēng)的信噪比； 由于在入聲孔15處設(shè)有防塵網(wǎng)18，防止外界的粉塵落到MEMS芯片16上，對外界的氣流沖 擊也可以起到緩沖的作用，提高了產(chǎn)品的可靠性。以上所述的僅是本實用新型的較佳實施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本 實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種麥克風(fēng)，包括第一線路板、與第一線路板相連的腔體和與腔體相連的第二線路板，所述第一線路板、腔體和第二線路板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)有背腔的MEMES芯片和控制電路芯片設(shè)置在該保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)，其特征在于保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)有入聲孔，入聲孔外周設(shè)有防塵網(wǎng)，保護(hù)結(jié)構(gòu)外部設(shè)有屏蔽罩，屏蔽罩上設(shè)有第三聲孔，防塵網(wǎng)設(shè)置在入聲孔與第三聲孔之間，MEMS芯片的背腔覆蓋入聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于MEMS芯片和控制電路芯片分別設(shè)置在 第一線路板上。
專利摘要本實用新型公開了一種麥克風(fēng)，包括第一線路板、與第一線路板相連的腔體和與腔體相連的第二線路板，所述第一線路板、腔體和第二線路板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)有背腔的MEMES芯片和控制電路芯片設(shè)置在該保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)，保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)有入聲孔，入聲孔外周設(shè)有防塵網(wǎng)，保護(hù)結(jié)構(gòu)外部設(shè)有屏蔽罩，屏蔽罩上設(shè)有第三聲孔，防塵網(wǎng)設(shè)置在入聲孔與第三聲孔之間，MEMS芯片的背腔覆蓋入聲孔。該麥克風(fēng)信噪比高。
文檔編號B81B7/02GK201563214SQ200920206050
公開日2010年8月25日 申請日期2009年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月19日
發(fā)明者吳志江, 蘇永澤 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;深圳市美歐電子有限責(zé)任公司