專利名稱：：用于封裝顯示裝置的方法及由此獲得的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明的領(lǐng)域涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)。
背景技術(shù)：
：微機(jī)電系統(tǒng)(MEMQ包含微機(jī)械元件、致動(dòng)器和電子元件?？墒褂贸练e、蝕刻和/或其它蝕刻掉襯底和/或已沉積材料層的若干部分或者添加層以形成電裝置和機(jī)電裝置的微加工工藝來(lái)產(chǎn)生微機(jī)械元件。一種類型的MEMS裝置稱為干涉式調(diào)制器。如本文所使用，術(shù)語(yǔ)干涉式調(diào)制器或干涉式光調(diào)制器指的是一種使用光學(xué)干涉原理選擇性地吸收和/或反射光的裝置。在某些實(shí)施例中，干涉式調(diào)制器可包括一對(duì)導(dǎo)電板，其中之一或兩者可能整體或部分透明且/或具有反射性，且能夠在施加適當(dāng)電信號(hào)后即刻進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)。在特定實(shí)施例中，一個(gè)板可包括沉積在襯底上的固定層，且另一個(gè)板可包括通過(guò)氣隙與固定層分離的金屬薄膜。如本文更詳細(xì)地描述，一個(gè)板相對(duì)于另一個(gè)板的位置可改變?nèi)肷湓诟缮媸秸{(diào)制器上的光的光學(xué)干涉。此些裝置具有廣范圍的應(yīng)用，且在此項(xiàng)技術(shù)中，利用且/或修改這些類型的裝置的特性以使得其特征可被發(fā)掘用于改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品和創(chuàng)造尚未開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品將是有益的。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的系統(tǒng)、方法和裝置各自具有若干方面，其中無(wú)單個(gè)方面單獨(dú)地負(fù)責(zé)其所要屬性。在不限制本發(fā)明的范圍的情況下，現(xiàn)在將簡(jiǎn)要地論述本發(fā)明的較顯著特征。在考慮此論述之后，且尤其在閱讀標(biāo)題為“具體實(shí)施方式”的部分之后，將理解本發(fā)明的特征如何提供優(yōu)于其它顯示裝置的優(yōu)點(diǎn)。在一個(gè)方面中，揭示一種封裝顯示裝置的方法。所述方法包括提供襯底；在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；提供背板；以及將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)，其中在將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)之后，一個(gè)或一個(gè)以上柱與所述背板接觸。在另一方面中，揭示一種封裝顯示裝置的方法。所述方法包括提供襯底；在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的合適的焊盤焊接區(qū)域以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；提供背板，其包括多個(gè)支柱；以及通過(guò)使所述支柱與所述焊盤焊接區(qū)域?qū)?zhǔn)來(lái)將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)。在另一方面中，揭示一種封裝顯示裝置的方法。所述方法包括提供襯底；在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的多個(gè)支柱以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)連接柱；提供背板；以及將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)。在另一方面中，揭示一種顯示裝置。所述裝置包括前面板，其包括位于襯底的背側(cè)上的顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱，其中一個(gè)或一個(gè)以上柱與所述背板接觸；以及背板，其密封到所述襯底的所述背側(cè)。在另一方面中，揭示一種顯示裝置。所述裝置包括前面板，其包括位于襯底的背側(cè)上的顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的合適的焊盤焊接區(qū)域以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；以及背板，其密封到所述襯底的所述背側(cè)，所述背板包括多個(gè)支柱。在另一方面中，揭示一種顯示裝置。所述裝置包括前面板，其包括位于襯底的背側(cè)上的顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的多個(gè)支柱以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)連接柱；以及背板，其密封到所述襯底的所述背側(cè)。在另一方面中，揭示一種顯示裝置。所述裝置包括用于調(diào)制透射穿過(guò)所述支撐裝置的光的裝置；用于支撐所述調(diào)制裝置的裝置；用于封閉所述調(diào)制裝置的裝置；以及用于在所述封閉裝置接合到所述支撐裝置以形成封裝時(shí)對(duì)所述封閉裝置提供支撐的裝置。圖1是描繪干涉式調(diào)制器顯示器的一個(gè)實(shí)施例的一部分的等角視圖，其中第一干涉式調(diào)制器的可移動(dòng)反射層處于松弛位置，且第二干涉式調(diào)制器的可移動(dòng)反射層處于致動(dòng)位置。圖2是說(shuō)明并入有3X3干涉式調(diào)制器顯示器的電子裝置的一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。圖3是圖1的干涉式調(diào)制器的一個(gè)示范性實(shí)施例的可移動(dòng)鏡位置對(duì)所施加電壓的圖。圖4是可用于驅(qū)動(dòng)干涉式調(diào)制器顯示器的一組行和列電壓的說(shuō)明。圖5A說(shuō)明圖2的3X3干涉式調(diào)制器顯示器中的顯示器數(shù)據(jù)的一個(gè)示范性幀。圖5B說(shuō)明可用于寫入圖5A的幀的行和列信號(hào)的一個(gè)示范性時(shí)序圖。圖6A和圖6B是說(shuō)明包括多個(gè)干涉式調(diào)制器的視覺(jué)顯示裝置的實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。圖7A是圖1的裝置的橫截面。圖7B是干涉式調(diào)制器的替代實(shí)施例的橫截面。圖7C是干涉式調(diào)制器的另一替代實(shí)施例的橫截面。圖7D是干涉式調(diào)制器的又一替代實(shí)施例的橫截面。圖7E是干涉式調(diào)制器的額外替代實(shí)施例的橫截面。圖8A和圖8B展示在封裝中包括干涉式調(diào)制器陣列的顯示器的實(shí)施例的側(cè)視圖。圖9A和圖9B展示在封裝中包括干涉式調(diào)制器陣列的顯示器的實(shí)施例的側(cè)視圖。圖IOA和圖IOB展示在封裝中包括干涉式調(diào)制器陣列的顯示器的實(shí)施例的側(cè)視圖。具體實(shí)施例方式以下詳細(xì)描述針對(duì)本發(fā)明的某些特定實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以許多不同方式體現(xiàn)。在本描述內(nèi)容中參看了附圖，附圖中所有相同部分用相同標(biāo)號(hào)表示。如從以下描述中將了解，所述實(shí)施例可實(shí)施在經(jīng)配置以顯示不論運(yùn)動(dòng)(例如，視頻)還是固定(例如，靜止圖像)的且不論文字還是圖畫的圖像的任何裝置中。更明確地說(shuō)，預(yù)期所述實(shí)施例可實(shí)施在多種電子裝置中或與多種電子裝置關(guān)聯(lián)，所述多種電子裝置例如(但不限于)移動(dòng)電話、無(wú)線裝置、個(gè)人數(shù)據(jù)助理(PDA)、手持式或便攜式計(jì)算機(jī)、GPS接收器/導(dǎo)航器、相機(jī)、MP3播放器、攝像機(jī)、游戲控制臺(tái)、手表、時(shí)鐘、計(jì)算器、電視監(jiān)視器、平板顯示器、計(jì)算機(jī)監(jiān)視器、汽車顯示器(例如，里程表顯示器等)、座艙控制器和/或顯示器、相機(jī)視圖的顯示器(例如，車輛中后視相機(jī)的顯示器)、電子相片、電子廣告牌或指示牌、投影儀、建筑結(jié)構(gòu)、包裝和美學(xué)結(jié)構(gòu)(例如，一件珠寶上的圖像顯示器)。具有與本文中描述的裝置類似的結(jié)構(gòu)的MEMS裝置也可用于例如電子切換裝置的非顯示器應(yīng)用中。下文將描述的某些實(shí)施例涉及一種封裝MEMS顯示裝置的方法及其所獲得的裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，所述裝置是通過(guò)將背板接合到上面包含干涉式調(diào)制器陣列的襯底來(lái)形成的。封裝中包含各種結(jié)構(gòu)以保持背板與襯底之間的最小距離。圖1中說(shuō)明包括干涉式MEMS顯示元件的一個(gè)干涉式調(diào)制器顯示器的實(shí)施例。在這些裝置中，像素處于明亮狀態(tài)或黑暗狀態(tài)。在明亮(“接通”或“開(kāi)啟”)狀態(tài)下，顯示元件將入射可見(jiàn)光的大部分反射到用戶。當(dāng)在黑暗(“斷開(kāi)”或“關(guān)閉”)狀態(tài)下時(shí)，顯示元件將極少的入射可見(jiàn)光反射到用戶。依據(jù)實(shí)施例而定，可顛倒“接通”和“斷開(kāi)”狀態(tài)的光反射特性。MEMS像素可經(jīng)配置以主要在所選顏色下反射，從而除了黑色和白色以外還允許彩色顯示器。圖1是描述視覺(jué)顯示器的一系列像素中的兩個(gè)鄰近像素的等角視圖，其中每一像素包括MEMS干涉式調(diào)制器。在一些實(shí)施例中，干涉式調(diào)制器顯示器包括這些干涉式調(diào)制器的行/列陣列。每一干涉式調(diào)制器包含一對(duì)反射層，其定位成彼此相距可變且可控制的距離以形成具有至少一個(gè)可變尺寸的諧振光學(xué)間隙。在一個(gè)實(shí)施例中，可在兩個(gè)位置之間移動(dòng)所述反射層之一。在第一位置(本文中稱為松弛位置)中，可移動(dòng)反射層定位成距固定部分反射層相對(duì)較大的距離。在第二位置(本文中稱為致動(dòng)位置)中，可移動(dòng)反射層定位成更緊密鄰近所述部分反射層。視可移動(dòng)反射層的位置而定，從所述兩個(gè)層反射的入射光相長(zhǎng)地或相消地進(jìn)行干涉，從而針對(duì)每一像素產(chǎn)生全反射狀態(tài)或非反射狀態(tài)。圖1中像素陣列的所描繪部分包含兩個(gè)相鄰干涉式調(diào)制器1和12b。在左側(cè)干涉式調(diào)制器12a中，說(shuō)明可移動(dòng)反射層Ha處于距包含部分反射層的光學(xué)堆疊16a預(yù)定距離處的松弛位置中。在右側(cè)干涉式調(diào)制器12b中，說(shuō)明可移動(dòng)反射層14b處于鄰近于光學(xué)堆疊16b的致動(dòng)位置中。如本文所引用的光學(xué)堆疊16a和16b(統(tǒng)稱為光學(xué)堆疊16)通常包括若干熔合層(fusedlayer)，所述熔合層可包含例如氧化銦錫(ITO)的電極層、例如鉻的部分反射層和透明電介質(zhì)。因此，光學(xué)堆疊16是導(dǎo)電的、部分透明且部分反射的，且可通過(guò)(例如)將上述層的一者或一者以上沉積到透明襯底20上來(lái)制造。部分反射層可由為部分反射的多種材料(例如，各種金屬、半導(dǎo)體及電介質(zhì))形成。部分反射層可由一個(gè)或一個(gè)以上材料層形成，且層中的每一者可由單一材料或材料的組合形成。在一些實(shí)施例中，光學(xué)堆疊16的層經(jīng)圖案化成為多個(gè)平行條帶，且如下文中進(jìn)一步描述，可在顯示裝置中形成行電極?？梢苿?dòng)反射層14a、14b可形成為沉積金屬層(一層或多層)的一系列平行條帶(與行電極16a、16b正交)，其沉積在柱18和沉積于柱18之間的介入犧牲材料的頂部上。當(dāng)蝕刻去除犧牲材料時(shí)，可移動(dòng)反射層14a、14b通過(guò)所界定的間隙19而與光學(xué)堆疊16a、16b分離。例如鋁的高度導(dǎo)電且反射的材料可用于反射層14，且這些條帶可在顯示裝置中形成列電極。在不施加電壓的情況下，間隙19保留在可移動(dòng)反射層1與光學(xué)堆疊16a之間，其中可移動(dòng)反射層Ha處于機(jī)械松弛狀態(tài)，如圖1中像素1所說(shuō)明。然而，當(dāng)將電位差施加到選定的行和列時(shí)，形成在對(duì)應(yīng)像素處的行電極與列電極的交叉處的電容器變得帶電，且靜電力將所述電極拉在一起。如果電壓足夠高，那么可移動(dòng)反射層14變形且被迫抵靠光學(xué)堆疊16。光學(xué)堆疊16內(nèi)的電介質(zhì)層(在此圖中未圖示)可防止短路并控制層14與16之間的分離距離，如圖1中右側(cè)的像素12b所說(shuō)明。不管所施加的電位差的極性如何，表現(xiàn)均相同。以此方式，可控制反射對(duì)非反射像素狀態(tài)的行/列致動(dòng)在許多方面類似于常規(guī)LCD和其它顯示技術(shù)中所用的方法。圖2到圖5B說(shuō)明在顯示器應(yīng)用中使用干涉式調(diào)制器陣列的一個(gè)示范性工藝和系統(tǒng)。圖2是說(shuō)明可并入有本發(fā)明各方面的電子裝置的一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。在示范性實(shí)施例中，所述電子裝置包含處理器21，其可為任何通用單芯片或多芯片微處理器(例如ARM、Pentium、PentiumII、PentiumIII、PentiumIV、PentiumPro、8051、MIPS、PowerPC、ALPHA)，或任何專用微處理器(例如數(shù)字信號(hào)處理器、微控制器或可編程門陣列)。如此項(xiàng)技術(shù)中常規(guī)的做法，處理器21可經(jīng)配置以執(zhí)行一個(gè)或一個(gè)以上軟件模塊。除了執(zhí)行操作系統(tǒng)外，所述處理器可經(jīng)配置以執(zhí)行一個(gè)或一個(gè)以上軟件應(yīng)用程序，包含網(wǎng)絡(luò)瀏覽器、電話應(yīng)用程序、電子郵件程序或任何其它軟件應(yīng)用程序。在一個(gè)實(shí)施例中，處理器21還經(jīng)配置以與陣列驅(qū)動(dòng)器22通信。在一個(gè)實(shí)施例中，所述陣列驅(qū)動(dòng)器22包含將信號(hào)提供到顯示器陣列或面板30的行驅(qū)動(dòng)器電路M和列驅(qū)動(dòng)器電路沈。在圖2中以線1-1展示圖1中說(shuō)明的陣列的橫截面。對(duì)于MEMS干涉式調(diào)制器來(lái)說(shuō)，行/列致動(dòng)協(xié)議可利用圖3中說(shuō)明的這些裝置的滯后特性。其可能需要(例如)10伏的電位差來(lái)致使可移動(dòng)層從松弛狀態(tài)變形為致動(dòng)狀態(tài)。然而，當(dāng)電壓從所述值減小時(shí)，可移動(dòng)層在電壓降回10伏以下時(shí)維持其狀態(tài)。在圖3的示范性實(shí)施例中，可移動(dòng)層直到電壓降到2伏以下才完全松弛。因此，在圖3中所說(shuō)明的實(shí)例中，存在約3V到7V的所施加電壓窗口，在所述窗口內(nèi)，裝置在松弛狀態(tài)或致動(dòng)狀態(tài)中均是穩(wěn)定的。此窗口在本文中稱為“滯后窗口”或“穩(wěn)定窗口”。對(duì)于具有圖3的滯后特性的顯示器陣列來(lái)說(shuō)，可設(shè)計(jì)行/列致動(dòng)協(xié)議，使得在行選通期間，已選通行中待致動(dòng)的像素暴露于約10伏的電壓差，且待松弛的像素暴露于接近零伏的電壓差。在選通之后，所述像素暴露于約5伏的穩(wěn)態(tài)電壓差，使得其維持在行選通使其所處的任何狀態(tài)中。在此實(shí)例中，每一像素在被寫入之后經(jīng)歷3到7伏的“穩(wěn)定窗口”內(nèi)的電位差。此特征使圖1中說(shuō)明的像素設(shè)計(jì)在相同的施加電壓條件下在致動(dòng)或松弛預(yù)存在狀態(tài)下均是穩(wěn)定的。因?yàn)楦缮媸秸{(diào)制器的每一像素(不論處于致動(dòng)還是松弛狀態(tài))本質(zhì)上是由固定反射層和移動(dòng)反射層形成的電容器，所以可在滯后窗口內(nèi)的一電壓下維持此穩(wěn)定狀態(tài)而幾乎無(wú)功率消耗。本質(zhì)上，如果所施加的電壓是固定的，那么沒(méi)有電流流入像素中。在典型應(yīng)用中，可通過(guò)根據(jù)第一行中所要組的致動(dòng)像素?cái)嘌运鼋M列電極來(lái)產(chǎn)生顯示幀。接著將行脈沖施加到行1電極，從而致動(dòng)對(duì)應(yīng)于經(jīng)斷言列線的像素。經(jīng)斷言的所述組列電極接著經(jīng)改變以對(duì)應(yīng)于第二行中所要組的致動(dòng)像素。接著將脈沖施加到行2電極，從而根據(jù)經(jīng)斷言的列電極而致動(dòng)行2中的適當(dāng)像素。行1像素不受行2脈沖影響，且維持在其在行1脈沖期間被設(shè)定的狀態(tài)中。可以連續(xù)方式對(duì)整個(gè)系列的行重復(fù)此過(guò)程以產(chǎn)生幀。通常，通過(guò)以每秒某一所要數(shù)目的幀的速度連續(xù)地重復(fù)此過(guò)程來(lái)用新的顯示數(shù)據(jù)刷新且/或更新所述幀。用于驅(qū)動(dòng)像素陣列的行和列電極以產(chǎn)生顯示幀的各種各樣的協(xié)議也是眾所周知的且可結(jié)合本發(fā)明使用。圖4、圖5A和圖5B說(shuō)明用于在圖2的3X3陣列上形成顯示幀的一個(gè)可能的致動(dòng)協(xié)議。圖4說(shuō)明可用于使像素展示出圖3的滯后曲線的一組可能的列和行電壓電平。在圖4實(shí)施例中，致動(dòng)像素涉及將適當(dāng)列設(shè)定為-Vbias，且將適當(dāng)行設(shè)定為+ΔV，其分別可對(duì)應(yīng)于-5伏和+5伏。松弛像素是通過(guò)將適當(dāng)列設(shè)定為+Vbias，且將適當(dāng)行設(shè)定為相同的+AV，從而在像素上產(chǎn)生零伏電位差而實(shí)現(xiàn)的。在行電壓維持在零伏的那些行中，不管列處于+Vbias還是-Vbias，像素在任何其最初所處的狀態(tài)中均是穩(wěn)定的。同樣如圖4中所說(shuō)明，將了解，可使用具有與上述電壓的極性相反的極性的電壓，例如，致動(dòng)像素可涉及將適當(dāng)列設(shè)定為+Vbias，且將適當(dāng)行設(shè)定為_(kāi)Δν。在此實(shí)施例中，釋放像素是通過(guò)將適當(dāng)列設(shè)定為-Vbias，且將適當(dāng)行設(shè)定為相同的_Δν，從而在像素上產(chǎn)生零伏電位差而實(shí)現(xiàn)的。圖5Β是展示施加到圖2的3X3陣列的一系列行和列信號(hào)的時(shí)序圖，所述系列的行和列信號(hào)將產(chǎn)生圖5Α中說(shuō)明的顯示器布置，其中被致動(dòng)像素為非反射的。在對(duì)圖5Α中說(shuō)明的幀進(jìn)行寫入之前，像素可處于任何狀態(tài)，且在本實(shí)例中所有行均處于0伏，且所有列均處于+5伏。在這些所施加的電壓的情況下，所有像素在其既有的致動(dòng)或松弛狀態(tài)中均是穩(wěn)定的。在圖5Α的幀中，像素(1，1)、(1，2)、(2，2)、(3，2)和(3,3)被致動(dòng)。為了實(shí)現(xiàn)此目的，在行1的“線時(shí)間(linetime)”期間，將列1和2設(shè)定為-5伏，且將列3設(shè)定為+5伏。因?yàn)樗邢袼鼐Ａ粼?伏到7伏的穩(wěn)定窗口中，所以這并不改變?nèi)魏蜗袼氐臓顟B(tài)。接著用從0伏升到5伏且返回零的脈沖選通行1。這致動(dòng)了(1，1)和(1，2)像素且松弛了(1，3)像素。陣列中其它像素均不受影響。為了視需要設(shè)定行2，將列2設(shè)定為-5伏，且將列1和3設(shè)定為+5伏。施加到行2的相同選通接著將致動(dòng)像素(2,且松弛像素(2，1)和(2,3)0同樣，陣列中其它像素均不受影響。通過(guò)將列2和3設(shè)定為-5伏且將列1設(shè)定為+5伏來(lái)類似地設(shè)定行3。行3選通設(shè)定行3像素，如圖5A中所示。在對(duì)幀進(jìn)行寫入之后，行電位為零，且列電位可維持在+5或-5伏，且接著顯示器在圖5A的布置中穩(wěn)定。將了解，可將相同程序用于數(shù)十或數(shù)百個(gè)行和列的陣列。將了解，用于執(zhí)行行和列致動(dòng)的電壓的時(shí)序、序列和電平可在上文所概述的一般原理內(nèi)廣泛變化，且上文的實(shí)例僅為示范性的，且任何致動(dòng)電壓方法均可與本文描述的系統(tǒng)和方法一起使用。圖6A和圖6B是說(shuō)明顯示裝置40的實(shí)施例的系統(tǒng)框圖。顯示裝置40可為(例如)蜂窩式電話或移動(dòng)電話。然而，顯示裝置40的相同組件或其稍微變化形式也說(shuō)明例如電視和便攜式媒體播放器等各種類型的顯示裝置。顯示裝置40包含外殼41、顯示器30、天線43、揚(yáng)聲器45、輸入裝置48和麥克風(fēng)46。外殼41通常由如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員眾所周知的多種制造工藝中的任一者形成，所述工藝包含注射模制和真空成形。另外，外殼41可由多種材料中的任一者制成，所述材料包含(但不限于)塑料、金屬、玻璃、橡膠和陶瓷，或其組合。在一個(gè)實(shí)施例中，外殼41包含可去除部分(未圖示)，所述可去除部分可與其它具有不同顏色或含有不同標(biāo)記、圖畫或符號(hào)的可去除部分互換。如本文中所描述，示范性顯示裝置40的顯示器30可為包含雙穩(wěn)態(tài)顯示器(bi-stabledisplay)在內(nèi)的多種顯示器中的任一者。在其它實(shí)施例中，顯示器30包含例如如上所述的等離子體、EL、0LED、STNIXD或TFTIXD等平板顯示器，或例如CRT或其它電子管裝置等非平板顯示器，如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員眾所周知。然而，出于描述本實(shí)施例的目的，如本文中所描述，顯示器30包含干涉式調(diào)制器顯示器。圖6B中示意性地說(shuō)明示范性顯示裝置40的一個(gè)實(shí)施例的組件。所說(shuō)明的示范性顯示裝置40包含外殼41且可包含至少部分封圍在所述外殼41中的額外組件。舉例來(lái)說(shuō)，在一個(gè)實(shí)施例中，示范性顯示裝置40包含網(wǎng)絡(luò)接口27，所述網(wǎng)絡(luò)接口27包含耦合到收發(fā)器47的天線43。收發(fā)器47連接到處理器21，處理器21連接到調(diào)節(jié)硬件52。調(diào)節(jié)硬件52可經(jīng)配置以調(diào)節(jié)信號(hào)(例如，對(duì)信號(hào)進(jìn)行濾波)。調(diào)節(jié)硬件52連接到揚(yáng)聲器45和麥克風(fēng)46。處理器21也連接到輸入裝置48和驅(qū)動(dòng)器控制器四。驅(qū)動(dòng)器控制器四耦合到幀緩沖器28且耦合到陣列驅(qū)動(dòng)器22，所述陣列驅(qū)動(dòng)器22進(jìn)而耦合到顯示器陣列30。根據(jù)特定示范性顯示裝置40設(shè)計(jì)的要求，電源50將功率提供到所有組件。網(wǎng)絡(luò)接口27包含天線43和收發(fā)器47使得示范性顯示裝置40可經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)與一個(gè)或一個(gè)以上裝置通信。在一個(gè)實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)接口27也可具有某些處理能力以減輕對(duì)處理器21的要求。天線43是用于發(fā)射和接收信號(hào)的所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的任何天線。在一個(gè)實(shí)施例中，所述天線根據(jù)IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)(包含IEEE802.11(a)、(b)或(g))來(lái)發(fā)射和接收RF信號(hào)。在另一實(shí)施例中，所述天線根據(jù)藍(lán)牙(BLUETOOTH)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)發(fā)射和接收RF信號(hào)。在蜂窩式電話的情況下，所述天線經(jīng)設(shè)計(jì)以接收CDMA、GSM、AMPS或其它用于在無(wú)線手機(jī)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)通信的已知信號(hào)。收發(fā)器47預(yù)處理從天線43接收到的信號(hào)，使得處理器21可接收所述信號(hào)并進(jìn)一步對(duì)所述信號(hào)進(jìn)行處理。收發(fā)器47還處理從處理器21接收到的信號(hào)使得可經(jīng)由天線43從示范性顯示裝置40發(fā)射所述信號(hào)。在一替代實(shí)施例中，收發(fā)器47可由接收器代替。在又一替代實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)接口27可由可存儲(chǔ)或產(chǎn)生待發(fā)送到處理器21的圖像數(shù)據(jù)的圖像源代替。舉例來(lái)說(shuō)，所述圖像源可為數(shù)字視頻光盤(DVD)或含有圖像數(shù)據(jù)的硬盤驅(qū)動(dòng)器，或產(chǎn)生圖像數(shù)據(jù)的軟件模塊。處理器21大致上控制示范性顯示裝置40的全部操作。處理器21接收例如來(lái)自網(wǎng)絡(luò)接口27或圖像源的壓縮圖像數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，并將所述數(shù)據(jù)處理成原始圖像數(shù)據(jù)或處理成易被處理成原始圖像數(shù)據(jù)的格式。處理器21接著將已處理的數(shù)據(jù)發(fā)送到驅(qū)動(dòng)器控制器四或發(fā)送到幀緩沖器觀以供存儲(chǔ)。原始數(shù)據(jù)通常是指識(shí)別圖像內(nèi)每一位置處的圖像特性的信息。舉例來(lái)說(shuō)，這些圖像特性可包含顏色、飽和度和灰度級(jí)。在一個(gè)實(shí)施例中，處理器21包含微控制器、CPU或邏輯單元以控制示范性顯示裝置40的操作。調(diào)節(jié)硬件52通常包含放大器和濾波器，以用于將信號(hào)發(fā)射到揚(yáng)聲器45，且用于從麥克風(fēng)46接收信號(hào)。調(diào)節(jié)硬件52可為示范性顯示裝置40內(nèi)的離散組件，或可被并入處理器21或其它組件內(nèi)。驅(qū)動(dòng)器控制器四直接從處理器21或從幀緩沖器28取得由處理器21產(chǎn)生的原始圖像數(shù)據(jù)，并適當(dāng)?shù)刂匦赂袷交鲈紙D像數(shù)據(jù)以供高速發(fā)射到陣列驅(qū)動(dòng)器22。具體來(lái)說(shuō)，驅(qū)動(dòng)器控制器四將原始圖像數(shù)據(jù)重新格式化為具有類似光柵的格式的數(shù)據(jù)流，使得其具有適于在顯示器陣列30上進(jìn)行掃描的時(shí)間次序。接著，驅(qū)動(dòng)器控制器四將已格式化的信息發(fā)送到陣列驅(qū)動(dòng)器22。盡管驅(qū)動(dòng)器控制器四(例如LCD控制器)通常作為獨(dú)立的集成電路(IC)而與系統(tǒng)處理器21關(guān)聯(lián)，但可以許多方式實(shí)施這些控制器。驅(qū)動(dòng)器控制器四可作為硬件嵌入處理器21中，作為軟件嵌入處理器21中，或與陣列驅(qū)動(dòng)器22完全集成在硬件中。通常，陣列驅(qū)動(dòng)器22從驅(qū)動(dòng)器控制器四接收已格式化的信息且將視頻數(shù)據(jù)重新格式化為一組平行波形，所述波形每秒多次地被施加到來(lái)自顯示器的χ-y像素矩陣的數(shù)百且有時(shí)數(shù)千個(gè)引線。在一個(gè)實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器控制器四、陣列驅(qū)動(dòng)器22和顯示器陣列30適用于本文描述的類型的顯示器中的任一者。舉例來(lái)說(shuō)，在一個(gè)實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器控制器四是常規(guī)顯示器控制器或雙穩(wěn)態(tài)顯示器控制器(例如，干涉式調(diào)制器控制器)。在另一實(shí)施例中，陣列驅(qū)動(dòng)器22是常規(guī)驅(qū)動(dòng)器或雙穩(wěn)態(tài)顯示器驅(qū)動(dòng)器(例如，干涉式調(diào)制器顯示器)。在一個(gè)實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)器控制器四與陣列驅(qū)動(dòng)器22集成。此實(shí)施例在例如蜂窩式電話、手表和其它小面積顯示器等高度集成系統(tǒng)中是普遍的。在又一實(shí)施例中，顯示器陣列30是典型的顯示器陣列或雙穩(wěn)態(tài)顯示器陣列(例如，包含干涉式調(diào)制器陣列的顯示器)。輸入裝置48允許用戶控制示范性顯示裝置40的操作。在一個(gè)實(shí)施例中，輸入裝置48包含例如QWERTY鍵盤或電話鍵區(qū)等鍵區(qū)、按鈕、開(kāi)關(guān)、觸敏屏幕或壓敏或熱敏薄膜。在一個(gè)實(shí)施例中，麥克風(fēng)46是用于示范性顯示裝置40的輸入裝置。當(dāng)使用麥克風(fēng)46將數(shù)據(jù)輸入到所述裝置時(shí)，用戶可提供聲音命令以便控制示范性顯示裝置40的操作。電源50可包含此項(xiàng)技術(shù)中眾所周知的多種能量存儲(chǔ)裝置。舉例來(lái)說(shuō)，在一個(gè)實(shí)施例中，電源50是例如鎳鎘電池或鋰離子電池等可再充電電池。在另一實(shí)施例中，電源50是可再生能源、電容器或太陽(yáng)能電池，包含塑料太陽(yáng)能電池和太陽(yáng)能電池涂料。在另一實(shí)施例中，電源50經(jīng)配置以從壁式插座接收電力。在某些實(shí)施例中，如上文中所描述，控制可編程性駐存在驅(qū)動(dòng)器控制器中，所述驅(qū)動(dòng)器控制器可位于電子顯示器系統(tǒng)中的若干位置中。在某些實(shí)施例中，控制可編程性駐存在陣列驅(qū)動(dòng)器22中。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，上述優(yōu)化可在任何數(shù)目的硬件和/或軟件組件中實(shí)施且可以各種配置實(shí)施。根據(jù)上文陳述的原理而操作的干涉式調(diào)制器的結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)可廣泛變化。舉例來(lái)說(shuō)，圖7A到圖7E說(shuō)明可移動(dòng)反射層14及其支撐結(jié)構(gòu)的五個(gè)不同實(shí)施例。圖7A是圖1的實(shí)施例的橫截面，其中金屬材料條帶14沉積在垂直延伸的支撐件18上。在圖7B中，可移動(dòng)反射層14僅在隅角處在系鏈(tether)32上附接到支撐件。在圖7C中，可移動(dòng)反射層14從可包括柔性金屬的可變形層34懸置下來(lái)。所述可變形層34直接或間接地連接到圍繞可變形層34的周邊的襯底20。這些連接在本文中稱為支柱。圖7D中說(shuō)明的實(shí)施例具有支柱插塞42，可變形層34擱置在所述支柱插塞42上。如圖7A到圖7C所示，可移動(dòng)反射層14保持懸置在間隙上方，但可變形層34并不通過(guò)填充可變形層34與光學(xué)堆疊16之間的孔而形成所述支柱。而是，支柱由平坦化材料形成，其用于形成支柱插塞42。圖7E中說(shuō)明的實(shí)施例是基于圖7D中展示的實(shí)施例，但也可適于與圖7A到圖7C中說(shuō)明的實(shí)施例以及未圖示的額外實(shí)施例中的任一者一起發(fā)揮作用。在圖7E中所示的實(shí)施例中，已使用金屬或其它導(dǎo)電材料的額外層來(lái)形成總線結(jié)構(gòu)44。這允許信號(hào)沿著干涉式調(diào)制器的背面進(jìn)行路由，從而消除許多原本可能必須形成在襯底20上的電極。在例如圖7中所示的那些實(shí)施例的實(shí)施例中，干涉式調(diào)制器充當(dāng)直接觀看裝置，其中從透明襯底20的前側(cè)觀看圖像，所述側(cè)與上面布置有調(diào)制器的一側(cè)相對(duì)。在這些實(shí)施例中，反射層14以光學(xué)方式遮蔽在反射層的與襯底20相對(duì)側(cè)的干涉式調(diào)制器的部分，其包含可變形層34。這允許對(duì)遮蔽區(qū)域進(jìn)行配置和操作而不會(huì)消極地影響圖像質(zhì)量。此遮蔽允許圖7E中的總線結(jié)構(gòu)44，其提供使調(diào)制器的光學(xué)特性與調(diào)制器的機(jī)電特性(例如，尋址與由所述尋址引起的移動(dòng))分離的能力。這種可分離的調(diào)制器結(jié)構(gòu)允許選擇用于調(diào)制器的機(jī)電方面和光學(xué)方面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料且使其彼此獨(dú)立而發(fā)揮作用。此外，圖7C到圖7E中所示的實(shí)施例具有源自反射層14的光學(xué)特性與其機(jī)械特性脫離的額外益處，所述益處由可變形層34執(zhí)行。這允許用于反射層14的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料在光學(xué)特性方面得以優(yōu)化，且用于可變形層34的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料在所要的機(jī)械特性方面得以優(yōu)化。如上描述的干涉式調(diào)制器包含可移動(dòng)反射層14?？梢苿?dòng)層14通常較薄且可被因與物體的意外物理接觸引起的外力損壞。為確保干涉式調(diào)制器適當(dāng)操作，希望保護(hù)可移動(dòng)層14不受外力影響。如下文將關(guān)于圖8A到圖IOB描述的某些實(shí)施例涉及一種封裝MEMS顯示裝置的方法及其所獲得的裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，將背板接合到上面包含干涉式調(diào)制器陣列的襯底。所述襯底包含比可移動(dòng)層高的柱。在組裝時(shí)，背板與柱接觸但不與可移動(dòng)層接觸。背板、襯底和柱一起保護(hù)干涉式調(diào)制器不受外力影響。在其它實(shí)施例中，不同的結(jié)構(gòu)形成于襯底和背板上以保持背板與襯底之間的最小距離，且防止背板與可移動(dòng)層接觸。圖8A到圖8B展示在封裝中包括干涉式調(diào)制器陣列的顯示器的實(shí)施例的側(cè)視圖。在此實(shí)施例中，將背板接合到上面包含干涉式調(diào)制器陣列的襯底。干涉式調(diào)制器陣列包含連接可移動(dòng)層的柱。在組裝后，背板即刻與柱接觸但不與可移動(dòng)層接觸。背板、襯底和柱一起保護(hù)干涉式調(diào)制器不受外力影響。如圖所示，封裝包括透明襯底20和背板62。背板62可為玻璃、金屬、箔、聚合物、塑料和陶瓷或例如硅等半導(dǎo)體材料。透明襯底20可為能夠使薄膜MEMS裝置建置于其上的任何透明物質(zhì)。實(shí)例包含玻璃、塑料和透明聚合物。在襯底20的背側(cè)上形成干涉式調(diào)制器陣列。襯底的背側(cè)是指襯底20的遠(yuǎn)離顯示器的觀看者的一側(cè)。圖8A到圖8B中的陣列的所描繪部分包含兩個(gè)鄰近的干涉式調(diào)制器12a和12b。如所說(shuō)明，每一干涉式調(diào)制器包含可移動(dòng)反射層14，其定位于距光學(xué)堆疊16可變且可控的距離處，以形成具有至少一個(gè)可變尺寸的諧振光學(xué)間隙?？梢苿?dòng)反射層14可如圖7A到圖7E中所說(shuō)明以各種方式連接到支撐結(jié)構(gòu)。舉例來(lái)說(shuō)，可移動(dòng)反射層14可如圖8A中所示在系鏈32上附接到支撐件18。如本文所參考，光學(xué)堆疊16通常包括若干熔合層，所述熔合層可包含例如氧化銦錫(ITO)的電極層、例如鉻的部分反射層以及透明電介質(zhì)。因此，光學(xué)堆疊16是導(dǎo)電的、部分透明且部分反射的，且可(例如)通過(guò)將上述層中的一者或一者以上沉積到透明襯底20上來(lái)制造。如關(guān)于圖1所描述，在一些實(shí)施例中，光學(xué)堆疊16可形成行電極。例如鋁等高度導(dǎo)電且反射的材料可用于可移動(dòng)反射層14，且可形成顯示裝置中的列電極。柱18連接到可移動(dòng)反射層14的電極，且因此連接到顯示裝置的列電極。將背板62接合到襯底20的背側(cè)以形成封裝。在一個(gè)實(shí)施例中，經(jīng)由非氣密密封件(未圖示)將背板62接合到襯底20。背板62需要與襯底20分離至少預(yù)定最小距離，使得背板62不損壞像素1和12b的結(jié)構(gòu)或干擾其起作用。圖8B說(shuō)明其中背板62接合到襯底20的示范性顯示器。如圖所示，柱18中的至少一者在背板62接合到襯底20之后與背板62接觸，因此使背板62與襯底20分離。對(duì)背板62的機(jī)械支撐因此來(lái)自用以連接可移動(dòng)反射層16的至少一個(gè)柱18。在示范性實(shí)施例中，柱18比可移動(dòng)反射層16高，使得背板62與柱18接觸但不與可移動(dòng)反射層16接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，柱18被設(shè)計(jì)成具有近似相同的高度。因此，近似所有的柱18均與背板62接觸，因此對(duì)背板62提供機(jī)械支撐。在另一實(shí)施例中，柱18中的一些柱被設(shè)計(jì)成比其它的柱高。柱18中僅是所有柱中最高的部分與背板62接觸。封裝MEMS顯示裝置的示范性方法描述如下。提供透明襯底20。在襯底20的背側(cè)上制造MEMS顯示元件(例如干涉式調(diào)制器1和12b)陣列。接著提供背板62。將背板62接合到襯底20的背側(cè)。圖8B中展示封裝中的所得MEMS顯示裝置。圖9A到圖9B展示在封裝中包括干涉式調(diào)制器陣列的顯示器的另一實(shí)施例。圖9A到圖9B展示所述實(shí)施例的側(cè)視圖。背板62包含支柱64。當(dāng)接合到襯底20時(shí)，背板62與襯底20對(duì)準(zhǔn)以使得每一支柱64與襯底20上的像素之間的合適的焊盤焊接區(qū)域66對(duì)準(zhǔn)。在組裝后，背板62即刻與支柱64接觸但不與可移動(dòng)層14接觸。背板、襯底和支柱64—起保護(hù)干涉式調(diào)制器不受外力影響。圖9B說(shuō)明其中背板62接合到襯底20的示范性顯示器。如圖所示，支柱64與襯底20上的焊盤焊接區(qū)域66接觸，因此使背板62與襯底20分離。柱18不與背板62接觸且因此不承受來(lái)自背板62的機(jī)械力。在封裝中，支柱64和對(duì)應(yīng)的焊盤焊接區(qū)域66經(jīng)選擇以使得在組裝后，支柱64即刻不干擾像素1和12b的工作。支柱64通常被設(shè)計(jì)成具有相同高度。在一些實(shí)施例中，支柱64被設(shè)計(jì)成相同的以簡(jiǎn)化制造工藝。而且，支柱64被設(shè)計(jì)成具有適當(dāng)高度以使得在組裝后襯底20上的柱18即刻不與背板62接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，每一焊盤焊接區(qū)域66包含襯底20的表面中的一孔。當(dāng)將背板62接合到襯底20時(shí)，每一支柱64與對(duì)應(yīng)焊盤焊接區(qū)域66的孔對(duì)準(zhǔn)且接著下落到所述孔中。圖IOA到圖IOB展示在封裝中包括干涉式調(diào)制器陣列的顯示器的另一實(shí)施例的側(cè)視圖。在此實(shí)施例中，支柱64制造在襯底20上而不是如圖9A到圖9B的先前實(shí)施例中所示制造在背板62上。在組裝后，背板即刻不與可移動(dòng)層接觸。背板和襯底一起保護(hù)干涉式調(diào)制器不受外力影響。圖IOB說(shuō)明其中背板62接合到襯底20的示范性顯示器。如圖所示，支柱64在背板62接合到襯底20之后與背板62接觸，因此使背板62與襯底20分離。對(duì)背板62的機(jī)械支撐因此來(lái)自支柱64。柱18現(xiàn)在不與背板62接觸，且因此不受來(lái)自背板62的機(jī)械力。支柱64位于像素1與12b之間的合適區(qū)域中，使得支柱64不干擾像素1和12b的起作用。支柱64通常被設(shè)計(jì)成具有相同高度。在一些實(shí)施例中，支柱64被設(shè)計(jì)成相同的以簡(jiǎn)化制造工藝。而且，支柱64被設(shè)計(jì)成具有適當(dāng)高度，使得在組裝后襯底20上的柱18即刻不與背板62接觸。在一個(gè)實(shí)施例(未說(shuō)明)中，支柱位于背板和襯底兩者上。支柱可具有相同高度，且襯底和背板中的每一者可具有經(jīng)定位以接納支柱的孔。上述實(shí)施例涉及一種封裝顯示裝置的方法及其所獲得的顯示裝置。雖然使用干涉式調(diào)制器陣列作為實(shí)例來(lái)描述示范性實(shí)施例，但實(shí)施例不應(yīng)限于干涉式調(diào)制器。這些實(shí)施例適用于任何合適的MEMS顯示元件和其它類型的顯示元件。以上描述內(nèi)容詳述了本發(fā)明的某些實(shí)施例。然而，將了解，不管以上內(nèi)容在文字上看起來(lái)如何詳細(xì)，均可以許多方式來(lái)實(shí)踐本發(fā)明。應(yīng)注意，當(dāng)描述本發(fā)明的某些特征或方面時(shí)，特定術(shù)語(yǔ)的使用不應(yīng)被理解為暗示所述術(shù)語(yǔ)在本文中被重新定義成局限于包含本發(fā)明的所述術(shù)語(yǔ)與之相關(guān)聯(lián)的特征或方面的任何特定特性。權(quán)利要求1.一種封裝顯示裝置的方法，其包括提供襯底；在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；提供背板；以及將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)，其中在將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)之后，一個(gè)或一個(gè)以上柱與所述背板接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中每一顯示元件包括MEMS顯示元件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中每一MEMS顯示元件包括干涉式調(diào)制器。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中每一干涉式調(diào)制器包括腔，其由沉積在所述襯底上的固定第一層和連接到所述襯底的可移動(dòng)第二層界定，所述第一和第二層中的每一者包括電極；其中入射到所述干涉式調(diào)制器的光由所述第一和第二層以干涉式方式調(diào)制。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述第二層可在第一位置與第二位置之間移動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中將每一干涉式調(diào)制器配置為在所述第二層處于第二位置時(shí)透射或吸收大量的可見(jiàn)光。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中將每一干涉式調(diào)制器配置為在所述第二層處于第一位置時(shí)反射特定波長(zhǎng)范圍的光。8.—種通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法封裝的顯示裝置。9.一種封裝顯示裝置的方法，其包括提供襯底；在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的合適的焊盤焊接區(qū)域以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；提供背板，其包括多個(gè)支柱；以及通過(guò)使所述支柱與所述焊盤焊接區(qū)域?qū)?zhǔn)來(lái)將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中每一顯示元件包括MEMS顯示元件。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述支柱大體上相同。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述支柱具有適當(dāng)高度，使得所述陣列上的所述柱不與所述背板接觸。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中將每一焊盤焊接區(qū)域形成為孔，且其中所述背板的所述密封包括使所述支柱下落到所述焊盤焊接區(qū)域的所述孔中。14.一種通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法封裝的顯示裝置。15.一種封裝顯示裝置的方法，其包括提供襯底；在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的多個(gè)支柱以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)連接柱；提供背板；以及將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中每一顯示元件包括MEMS顯示元件。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述支柱大體上相同。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中所述支柱具有適當(dāng)高度，使得所述陣列上的所述連接柱不與所述背板接觸。19.一種通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法封裝的顯示裝置。20.一種顯示裝置，其包括前面板，其包括位于襯底的背側(cè)上的顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；以及背板，其密封到所述襯底的所述背側(cè)，其中所述柱中的至少一者與所述背板接觸。21.—種顯示裝置，其包括前面板，其包括位于襯底的背側(cè)上的顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的合適的焊盤焊接區(qū)域以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱；以及背板，其密封到所述襯底的所述背側(cè)，所述背板包括多個(gè)支柱，其中所述支柱中的至少一者與所述焊盤焊接區(qū)域中的一者接觸。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的裝置，其中每一顯示元件包括MEMS顯示元件。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的裝置，其中所述支柱與所述焊盤焊接區(qū)域?qū)?zhǔn)。24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的裝置，其中所述支柱大體上相同。25.根據(jù)權(quán)利要求22所述的裝置，其中所述支柱具有適當(dāng)高度，使得所述陣列上的所述柱不與所述背板接觸。26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的裝置，其中每一焊盤焊接區(qū)域形成為孔，其中所述支柱下落到所述焊盤焊接區(qū)域的所述孔中。27.—種顯示裝置，其包括前面板，其包括位于襯底的背側(cè)上的顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的多個(gè)支柱以及位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)連接柱；以及背板，其密封到所述襯底的所述背側(cè)，其中所述支柱中的至少一者與所述背板接觸。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的裝置，其中每一顯示元件包括MEMS顯示元件。29.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其中所述支柱大體上相同。30.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其中所述支柱具有適當(dāng)高度，使得所述陣列上的所述連接柱不與所述背板接觸。31.根據(jù)權(quán)利要求觀所述的裝置，其進(jìn)一步包括顯不器；處理器，其經(jīng)配置以與所述顯示器通信，所述處理器經(jīng)配置以處理圖像數(shù)據(jù)；以及存儲(chǔ)器裝置，其經(jīng)配置以與所述處理器通信。32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的裝置，其進(jìn)一步包括經(jīng)配置以向所述顯示器發(fā)送至少一個(gè)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器電路。33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的裝置，其進(jìn)一步包括經(jīng)配置以向所述驅(qū)動(dòng)器電路發(fā)送所述圖像數(shù)據(jù)的至少一部分的控制器。34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的裝置，其進(jìn)一步包括經(jīng)配置以向所述處理器發(fā)送所述圖像數(shù)據(jù)的圖像源模塊。35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的裝置，其中所述圖像源模塊包括接收器、收發(fā)器和發(fā)射器中的至少一者。36.根據(jù)權(quán)利要求31所述的裝置，其進(jìn)一步包括經(jīng)配置以接收輸入數(shù)據(jù)且將所述輸入數(shù)據(jù)傳送到所述處理器的輸入裝置。37.一種顯示裝置，其包括用于調(diào)制光的裝置，其包括顯示元件陣列；用于支撐所述調(diào)制裝置的裝置，其中所述調(diào)制裝置經(jīng)配置以調(diào)制透射穿過(guò)所述支撐裝置的光；用于封閉所述調(diào)制裝置的裝置；以及用于在所述封閉裝置接合到所述支撐裝置以形成封裝時(shí)對(duì)所述封閉裝置提供支撐的裝置ο38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的裝置，其中所述支撐裝置包括透明襯底。39.根據(jù)權(quán)利要求37所述的裝置，其中所述調(diào)制裝置包括干涉式調(diào)制器陣列。40.根據(jù)權(quán)利要求37所述的裝置，其中所述封閉裝置包括背板。41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的裝置，其中所述提供裝置包括位于所述封閉裝置上的多個(gè)支柱，所述支柱對(duì)準(zhǔn)到所述干涉式調(diào)制器之間的焊盤焊接區(qū)域。42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的裝置，其中所述提供裝置包括位于所述干涉式調(diào)制器之間的多個(gè)柱。43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的裝置，其中所述柱進(jìn)一步經(jīng)配置以連接所述干涉式調(diào)制器的電極。全文摘要本發(fā)明揭示一種用于封裝顯示裝置的方法及其所獲得的裝置。在一個(gè)方面中，所述方法包括提供襯底。所述方法進(jìn)一步包括在所述襯底的背側(cè)上制造顯示元件陣列，所述陣列包括位于所述顯示元件之間的連接所述顯示元件的電極的多個(gè)柱。所述方法進(jìn)一步包括提供背板。所述方法進(jìn)一步包括將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)，其中在將所述背板密封到所述襯底的所述背側(cè)之后，一個(gè)或一個(gè)以上柱與所述背板接觸。文檔編號(hào)B81C1/00GK102076602SQ200980124408公開(kāi)日2011年5月25日申請(qǐng)日期2009年6月23日優(yōu)先權(quán)日2008年6月25日發(fā)明者杰弗里·B·桑普塞爾申請(qǐng)人:高通Mems科技公司