專利名稱：用于微機電封裝工藝的蓋板的制作方法
技術領域：
本實用新型是與微機電封裝工藝(cap package)有關，特別是關于一種用于微機 電封裝工藝的蓋板。
背景技術：
請先參閱圖1，一種公知的微機電封裝工藝，是于一基板10上的多數(shù)個分別固設 有一芯片12的區(qū)塊13上，分別蓋設一可保護該芯片12的蓋體14，之后，利用切割工具沿 著各該區(qū)塊13之間的間隙對該基板10進行切割，而得到多數(shù)個內(nèi)含有該芯片12的微機電 組件。由于前述的封裝工藝需利用導電膠(圖中未示)分別將該些蓋體14黏貼于各該區(qū) 塊13周邊，因而需耗費相當多時間。再者，為了方便進行黏貼，各該區(qū)塊13之間的間隙都 相當大，因而浪費了該基板10的部份面積。為了解決上述問題，業(yè)者開發(fā)了如圖2所示的另一種公知的微機電封裝工藝，該 工藝是于一基板20上蓋設多數(shù)個蓋板22，且該蓋板22具有多數(shù)個對應于該基板20上分別 固設有一芯片24的多數(shù)個區(qū)塊26的容置槽222。待各個蓋板22黏設于該基板20之后，切 割工具沿著各該區(qū)塊26之間的間隙連續(xù)地切割過黏貼在一起的該蓋板22及該基板20，而 得到多數(shù)個內(nèi)含有該芯片24的微機電組件。如此一來，不但可大幅減少封裝工藝所需進行 黏貼蓋板的次數(shù)，且由于同一蓋板22所覆蓋的各該區(qū)塊26之間的間隙會較小，因而可使該 基板20所能制造出的組件數(shù)量較上述同樣面積的該基板10為大。然而，由于前述的封裝 工藝需連續(xù)地且同時切割過黏貼在一起的蓋板22及基板20，因而切割的速度會較慢，造成 切割后的組件會有毛邊產(chǎn)生，因此后續(xù)還需進行去毛邊的加工步驟，而耗費相當多時間。換言之，前述兩種公知的微機電封裝工藝所使用的蓋體或蓋板，仍有不足之處，而 有待改進。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種用于微機電封裝工藝的蓋板，可使封裝工藝所需 時間大幅減少。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板，包含有—本體，具有一下表面、一上表面、多數(shù)個由該下表面往該上表面方向凹陷的容置 槽，以及多數(shù)個由該上表面往該下表面方向凹陷的切割槽，該些切割槽可將該上表面劃分 成多數(shù)個分別對應于該些容置槽的區(qū)塊。所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其中各該切割槽具有一位于該上表面的開 口，以及一位于該上表面與該下表面之間的底部，且該開口的面積大于該底部的面積。所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其中各該切割槽的截面面積由該開口往該底 部漸縮。所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其中該些容置槽呈矩陣狀排列，而可區(qū)分為 多行彼此平行相隔的容置槽，以及多列彼此平行相隔的容置槽。[0011]所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其中每二行容置槽之間是以一橫向分隔墻隔 開，而且每二列容置槽之間是以一縱向分隔墻隔開；該些切割槽可以區(qū)分為多行彼此平行 相隔且分別對應該些橫向分隔墻的橫向切割槽，以及多列彼此平行相隔且分別對應該些縱 向分隔墻的縱向切割槽。所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其中前述橫向切割槽與前述縱向切割槽為正 交。[0013]所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其中各該切割槽具有一位于該上表面的開 口，以及一位于該上表面與該下表面之間的底部，且各該切割槽的截面面積由該開口往該 底部漸縮。本實用新型的效益是本實用新型的蓋板不僅可減少封裝工藝所需進行的黏貼次數(shù)，更可增加切割速 度，并且不須后續(xù)的去毛邊加工步驟，因而可大幅減少封裝工藝所需的時間。
圖1為公知的一種微機電封裝工藝的示意圖；圖2為公知的另一種微機電封裝工藝的示意圖；圖3為本實用新型一較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板的示意圖；圖4為圖3中沿4-4剖線的剖視圖；圖5為圖3中沿5-5剖線的剖視圖；圖6為使用本實用新型的較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板于封 裝工藝的示意圖；以及圖7為使用本實用新型的較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板所制 成的微機電組件的剖面示意圖。附圖中主要組件符號說明公知技術部分基板10，芯片12，區(qū)塊13，蓋體14，基板20，蓋板22，容置槽222，芯片24，區(qū)塊26。本實用新型實施例部分蓋板30，本體40，下表面42，上表面44，區(qū)塊442，橫向周面46，縱向周面47，容置 槽50，橫向分隔墻52，縱向分隔墻54，切割槽60，橫向切割槽62，縱向切割槽64，開口 66，底 部68，基板70，區(qū)塊72，芯片80，微機電組件90。
具體實施方式
本實用新型提供的用于微機電封裝工藝的蓋板，包含有一本體，具有一下表面、一 上表面、多數(shù)個由該下表面往該上表面方向凹陷的容置槽，以及多數(shù)個由該上表面往該下 表面方向凹陷的切割槽，該些切割槽可將該上表面劃分成多數(shù)個分別對應于該些容置槽的 區(qū)塊。由此，將該蓋板以該下表面黏貼于一基板上，再沿著該些切割槽連續(xù)地對黏貼在一起 的蓋板及基板進行切割時，需切割過該蓋板的厚度為該上表面與該下表面的距離扣除該切 割槽的深度，換言之，所需切割過該蓋板的厚度較小，因而切割速度會較快，進而可避免毛 邊的產(chǎn)生。再者，只要使得該蓋板具有較大的面積，單位面積的基板上所需黏貼該蓋板的數(shù)量與次數(shù)就會較少。綜上所陳，該蓋板不僅可減少封裝工藝所需進行的黏貼次數(shù)，更可增加 切割速度，并且不須后續(xù)的去毛邊加工步驟，因而可大幅減少封裝工藝所需的時間。有關本實用新型所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板的詳細構造、特點、組裝或 使用方式，將于后續(xù)的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本領域技術人員應能了解， 該些詳細說明以及實施本實用新型所列舉的特定實施例，僅用于說明本實用新型，并非用 以限制本實用新型的保護范圍。以下將由所列舉的實施例配合附圖，詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容及特征，其 中圖3為本實用新型一較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板的示意圖；圖4為圖3中沿4-4剖線的剖視圖；圖5為圖3中沿5-5剖線的剖視圖；圖6為使用本實用新型的較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板于封 裝工藝的示意圖；以及圖7為使用本實用新型的較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的蓋板所制 成的微機電組件的剖面示意圖。請先參閱圖3至5圖，本實用新型一較佳實施例所提供的用于微機電封裝工藝的 蓋板30包含有一本體40，該本體40具有多數(shù)個容置槽50，以及多數(shù)個切割槽60。該些容置槽50是由該本體40的一下表面42往該本體的一上表面44方向凹陷而 成，且各該容置槽50的形狀呈矩形。該些容置槽50是呈矩陣狀排列，而可區(qū)分為十行彼此 平行相隔的容置槽50，以及七列彼此平行相隔的容置槽50，其中，每二行容置槽50之間是 以一橫向分隔墻52隔開(如圖5所示)，而每二列容置槽50之間是以一縱向分隔墻54隔 開(如圖5所示)。該些切割槽60是由該本體40的上表面44往下表面42方向凹陷而成，由該上表 面44往該下表面42的方向看，該些切割槽60呈長條形，并可區(qū)分為十一行彼此平行相隔 的橫向切割槽62，以及八列彼此平行相隔的縱向切割槽64。該些橫向切割槽62分別對應 于該些橫向分隔墻52的中央，以及最旁邊的兩行容置槽50分別與該本體40的兩橫向周面 46之間；該些縱向切割槽64分別對應于該些縱向分隔墻54的中央，以及最旁邊的兩列容 置槽50分別與該本體40的兩縱向周面47之間。該些橫向切割槽62分別與各該縱向切割 槽64正交，因而該些切割槽60可將該上表面44劃分成多數(shù)個分別對應于該些容置槽50 的區(qū)塊442。各該切割槽60具有一面積較大且位于該上表面44的開口 66，以及一面積較 小且介于該上表面44與該下表面42之間的底部68，且各該切割槽60的截面面積是由該開 口 66往該底部68漸縮，因此，各該切割槽60由該上表面44往該下表面42方向的截面形 狀概呈V字形，另外，各該切割槽60的深度，即該開口 66與該底部68的距離，概為該上表 面44與該下表面42的距離的一半。請參閱圖3至圖6，前述該蓋板30應用于微機電封裝工藝時，是以該本體40的容 置槽50對應于一基板70上多數(shù)個固設有一芯片80的區(qū)塊72，而將該蓋板30以該下表面 42黏貼于該基板70上，再利用切割工具沿著各該切割槽60，連續(xù)地切割過黏貼在一起的蓋 板30與基板70，即可完成多數(shù)個如圖7所示的由部份的該蓋板30及該基板70構成，并包 含有一芯片80的微機電組件90。如此一來，僅需進行一次黏貼該蓋板30的動作，即可使該基板70上所有芯片80分別受到該些容置槽50的保護，可減少封裝工藝所需黏貼蓋板的時 間；另外，對該蓋板30及該基板70進行切割時，由于所需切割過該蓋板30的厚度減小，因 而可以較快的速度進行切割，因此可避免切割后的蓋板30產(chǎn)生毛邊，而可節(jié)省后續(xù)進行去 毛邊的加工步驟的時間。前述本實施例所提供的該蓋板30的面積大小及所包含的容置槽50、橫向切割槽 62，以及縱向切割槽64的數(shù)量與排列方式，可依照所欲覆蓋的該基板70的面積，以及各該 區(qū)塊72的大小與排列方式而設計。該蓋板30所能覆蓋的區(qū)塊72的數(shù)量越多，各該區(qū)塊72 之間隙所占用該基板70的面積就越小，則該基板70所能制造出該組件90的數(shù)量就越大。最后，必須再次說明，本實用新型于前述實施例中所揭示的構成組件，僅為舉例說 明，并非用來限制本實用新型的范圍，其它等效組件的替代或變化，亦應為本實用新型申請 的權利要求范圍所涵蓋。
權利要求一種用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，包含有一本體，具有一下表面、一上表面、多數(shù)個由該下表面往該上表面方向凹陷的容置槽，以及多數(shù)個由該上表面往該下表面方向凹陷的切割槽，該些切割槽可將該上表面劃分成多數(shù)個分別對應于該些容置槽的區(qū)塊。
2.如權利要求1所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，其中各該切割槽具 有一位于該上表面的開口，以及一位于該上表面與該下表面之間的底部，且該開口的面積 大于該底部的面積。
3.如權利要求2所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，其中各該切割槽的 截面面積由該開口往該底部漸縮。
4.如權利要求1所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，其中該些容置槽呈 矩陣狀排列，而可區(qū)分為多行彼此平行相隔的容置槽，以及多列彼此平行相隔的容置槽。
5.如權利要求4所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，其中每二行容置槽 之間是以一橫向分隔墻隔開，而且每二列容置槽之間是以一縱向分隔墻隔開；該些切割槽 可以區(qū)分為多行彼此平行相隔且分別對應該些橫向分隔墻的橫向切割槽，以及多列彼此平 行相隔且分別對應該些縱向分隔墻的縱向切割槽。
6.如權利要求5所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，其中前述橫向切割 槽與前述縱向切割槽為正交。
7.如權利要求6所述的用于微機電封裝工藝的蓋板，其特征在于，其中各該切割槽具 有一位于該上表面的開口，以及一位于該上表面與該下表面之間的底部，且各該切割槽的 截面面積由該開口往該底部漸縮。
專利摘要一種用于微機電封裝工藝的蓋板，具有多數(shù)個由該蓋板的一下表面往該蓋板的一上表面凹陷的容置槽，以及多數(shù)個由該上表面往該下表面凹陷的切割槽，該些切割槽可將該上表面劃分成多數(shù)個分別對應于該些容置槽的區(qū)塊；由此，不僅可減少封裝工藝所需黏貼蓋板的時間，且可使封裝后切割該蓋板的速度增快，避免切割后的蓋板產(chǎn)生毛邊。
文檔編號B81C3/00GK201626828SQ201020121428
公開日2010年11月10日 申請日期2010年2月12日 優(yōu)先權日2010年2月12日
發(fā)明者葉人銓, 李國鼎 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司