專利名稱：有機(jī)構(gòu)件和用于制造其的方法
有機(jī)構(gòu)件和用于制造其的方法本發(fā)明涉及一種具有第一襯底和第二襯底的構(gòu)件。此外，本發(fā)明涉及一種用于制造這種構(gòu)件的方法。例如從專利文獻(xiàn)US 6，998，776B2中已知一種具有兩個(gè)襯底和設(shè)置在其間的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的裝置。在此，兩個(gè)襯底借助于密封件彼此連接。密封件通過(guò)玻璃料形成，所述玻璃料借助于激光源來(lái)加熱，使得玻璃料熔化并且因此形成氣密的密封件。在該方法中，玻璃料的加熱大多局部地通過(guò)環(huán)繞的激光束來(lái)進(jìn)行。在此，激光束必須需穿過(guò)兩個(gè)襯底中的一個(gè)，以便可以到達(dá)玻璃料。因此，對(duì)于激光束不透明的襯底材料在該制造方法中是不合適的。在其中將金屬的印制導(dǎo)線設(shè)置在襯底之一上的區(qū)域中，也不可能以激光束到達(dá)玻璃料。此外，借助環(huán)繞的激光束對(duì)玻璃料進(jìn)行加熱對(duì)于大批量生產(chǎn)是過(guò)于慢的，并且因此基本是不合適的。此外由于沿著玻璃料弓I導(dǎo)激光束而不利地形成高的儀器耗費(fèi)。本發(fā)明的目的基于，提供一種改進(jìn)的構(gòu)件，其保護(hù)有機(jī)光電子器件不受環(huán)境影響并且同時(shí)具有簡(jiǎn)化的制造。另一目的存在于提供一種用于制造該構(gòu)件的替選方法。另外，該目的通過(guò)具有權(quán)利要求1的特征的構(gòu)件和具有權(quán)利要求10的特征的用于制造該構(gòu)件的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。構(gòu)件和用于制造該構(gòu)件的方法的有利實(shí)施形式和優(yōu)選改進(jìn)形式是從屬權(quán)利要求的主題。在構(gòu)件的一個(gè)實(shí)施形式中，設(shè)置第一襯底和第二襯底，其中在第一襯底上設(shè)置至少一個(gè)光電子器件，所述光電子器件包括至少一種有機(jī)材料。優(yōu)選的是，將第一襯底和第二襯底相對(duì)于彼此設(shè)置為使得將光電子器件設(shè)置在第一襯底和第二襯底之間。在另一實(shí)施形式中，在第一襯底和第二襯底之間設(shè)置連接材料，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件，并且將第一和第二襯底以機(jī)械方式彼此連接。在一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)形式中，以反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程來(lái)軟化連接材料，用于以機(jī)械方式連接襯底。在一個(gè)尤其優(yōu)選的實(shí)施形式中，構(gòu)件具有第一襯底和第二襯底，其中在第一襯底上設(shè)置至少一個(gè)光電子器件。此外，第一襯底和第二襯底相對(duì)于彼此設(shè)置為使得光電子器件設(shè)置在第一襯底和第二襯底之間。在第一襯底和第二襯底之間設(shè)置連接材料，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件并且第一和第二襯底以機(jī)械方式彼此連接。借助反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程軟化連接材料，用于以機(jī)械方式連接襯底。光電子器件優(yōu)選完全由第一襯底、第二襯底和連接材料所圍繞。在此，兩個(gè)襯底和連接材料優(yōu)選形成封閉的單元格，在所述單元格中設(shè)置有光電子器件。在此，單元格由兩個(gè)基面、尤其是第一襯底和第二襯底以及側(cè)面、尤其是連接材料組成，其中側(cè)面將兩個(gè)基面彼此連接。通過(guò)借助反應(yīng)性材料進(jìn)行的軟化過(guò)程，制造的構(gòu)件的連接材料尤其可以局部地具有反應(yīng)性材料的殘留物。在此，反應(yīng)性材料的殘留物不僅理解為反應(yīng)性材料自身的部分，還理解為可以在放熱過(guò)程期間形成的反應(yīng)產(chǎn)物。
因此，之前軟化的并且優(yōu)選后續(xù)硬化的連接材料可以局部地具有反應(yīng)性材料和/ 或其反應(yīng)產(chǎn)物的尤其是殘留物的成分。因此，通過(guò)連接材料保護(hù)有機(jī)光電子器件免于環(huán)境影響，所述連接材料在第一和第二襯底之間軟化，使得連接材料形成在第一襯底和第二襯底之間的機(jī)械連接。環(huán)境影響尤其理解為空氣和/或濕氣侵入到構(gòu)件中。空氣或者濕氣侵入到構(gòu)件中導(dǎo)致?lián)p害或者甚至損毀光電子有機(jī)器件。通過(guò)構(gòu)件氣密地封閉可以有利地顯著提高構(gòu)件的
壽命ο氣密的封閉優(yōu)選借助于反應(yīng)性材料來(lái)進(jìn)行。為此，借助于反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程暫時(shí)地軟化連接材料并且后續(xù)地借助于冷卻來(lái)硬化其。為了起動(dòng)反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程，優(yōu)選使用例如是火花或者激光束的初始點(diǎn)燃。反應(yīng)性材料在初始點(diǎn)燃之后以放熱方式、優(yōu)選不形成氣體地進(jìn)行反應(yīng)，并且在此，輸出大量的能量，由此加熱反應(yīng)性材料。通過(guò)熱傳遞將連接材料至少在反應(yīng)性材料的區(qū)域環(huán)境中暫時(shí)軟化。也就是說(shuō)，由反應(yīng)性材料所釋放的能量是足夠的，以便軟化或者熔化連接材料。因此，在初始點(diǎn)燃之后經(jīng)歷優(yōu)選無(wú)氣體形成并且優(yōu)選自發(fā)進(jìn)行的放熱的化學(xué)反應(yīng)的全部材料和材料混合物作為反應(yīng)性材料是合適的。例如在美國(guó)專利US 2001/0046597A1 中描述了適合的材料和材料混合物，其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用結(jié)合于此。優(yōu)選的是，反應(yīng)性材料具有元素和氧化物或者化合物。在此，反應(yīng)性材料優(yōu)選通過(guò)借助于反應(yīng)來(lái)轉(zhuǎn)變的氧化物或者化合物的元素來(lái)反應(yīng)，使得優(yōu)選形成較穩(wěn)定的氧化物或者較穩(wěn)定的化合物。例如Al、Si、Ti、Zr或者Hf可以作為元素使用。為此，例如F%03、CuO、ZnO或者 NiB作為氧化物或者化合物是可能的。在此，在放熱的化學(xué)過(guò)程之后形成金屬(Fe、Cu、ai 或者Ni)和其他的氧化物或者其他的化合物(A1203、SiO2, TiO2, ZrO2, HfO2, TiB2, ZrB2或者 HfB2)作為可能的最終產(chǎn)物。在此，構(gòu)件的不具有反應(yīng)性材料的區(qū)域不經(jīng)受或者基本不經(jīng)受加熱。由此可以有利地最小化由于在構(gòu)件中的過(guò)高溫度而引起的損壞有機(jī)光電子器件的危險(xiǎn)。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中，將反應(yīng)性材料引入到連接材料中。在初始點(diǎn)燃之后，通過(guò)將反應(yīng)性材料引入到連接材料中，反應(yīng)性材料可以在連接材料中進(jìn)行反應(yīng)。由此，反應(yīng)性材料放熱地進(jìn)行反應(yīng)，優(yōu)選地加熱并且由此將周圍的連接材料熔化。通過(guò)將反應(yīng)性材料引入到連接材料中，優(yōu)選地可以確保連接材料的均勻軟化，由此有利地實(shí)現(xiàn)均勻的氣密封閉。此外，相比較于例如借助環(huán)繞的激光束加熱的傳統(tǒng)方法，反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程極其快地在整個(gè)連接材料上展開(kāi)。由此有利的是，批量地制造構(gòu)件是可能的。在一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)形式中，將反應(yīng)性材料作為單獨(dú)的層設(shè)置在連接材料的至少一個(gè)表面上。優(yōu)選的是，反應(yīng)性材料構(gòu)成為膜。在此，將膜優(yōu)選地設(shè)置在連接材料和兩個(gè)襯底中的一個(gè)之間。優(yōu)選將膜在連接材料和襯底中的一個(gè)之間設(shè)置為使得膜鄰接連接材料的表面中的一個(gè)，其中鄰接部的面積優(yōu)選盡可能大地構(gòu)成。在一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)形式中，將反應(yīng)性材料作為單獨(dú)的層設(shè)置在連接材料的兩個(gè)部分區(qū)域之間。優(yōu)選的是，將反應(yīng)性材料構(gòu)成為膜。在此，膜優(yōu)選分離連接材料的兩個(gè)部分區(qū)域。優(yōu)選將膜在連接材料的兩個(gè)部分區(qū)域之間設(shè)置為使得在兩個(gè)表面上的膜分別鄰接連接材料，其中鄰接部的面積優(yōu)選盡可能大地構(gòu)成。在初始點(diǎn)燃之后，反應(yīng)性材料隨后借助于放熱的化學(xué)過(guò)程進(jìn)行反應(yīng)。在此，優(yōu)選是膜的反應(yīng)性材料發(fā)熱并且使得軟化在鄰接到膜的區(qū)域中的連接材料。在將反應(yīng)性材料設(shè)置在連接材料的兩個(gè)部分區(qū)域之間的情況下有利地實(shí)現(xiàn)連接材料的基本均質(zhì)的軟化。在連接材料和反應(yīng)性材料冷卻之后，有利地形成在兩個(gè)襯底之間優(yōu)選氣密的連接。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中，第一襯底和/或第二襯底分別是玻璃襯底。尤其優(yōu)選的是，第一襯底和/或第二襯底是平面玻璃。平面玻璃尤其可以理解為含鈣含鈉的玻璃，其例如包括碳酸鈣。此外，其他碳酸鹽和/或氧化物以及雜質(zhì)也可以包含在平面玻璃中。這種玻璃還已知為鈣-泡堿玻璃。在借助于反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程的化合技術(shù)中，相反地，可以有利地最小化襯底或者襯底中的一個(gè)的變熱，因?yàn)檫B接材料的加熱直接在連接材料自身中進(jìn)行或者至少局部地在連接材料的至少一個(gè)表面上進(jìn)行。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式中，連接材料包括玻璃料。術(shù)語(yǔ)玻璃料理解為在制造玻璃熔融物時(shí)的中間產(chǎn)物。玻璃料通過(guò)玻璃粉末的表面熔融來(lái)形成，其中玻璃顆粒熔融在一起。 玻璃料由多孔的材料組成。在另一實(shí)施形式中，連接材料包括玻璃焊料。例如從參考文獻(xiàn)US6，936，963B2中已知用于封裝構(gòu)件的玻璃焊料，其公開(kāi)內(nèi)容通用引用結(jié)合于此。有機(jī)光電子器件的饋電部?jī)?yōu)選在第一和/或第二襯底的朝向光電子器件的表面上實(shí)現(xiàn)。因此，連接材料與饋電部形直接接觸。優(yōu)選的是，連接材料至少在存在有有機(jī)光電子器件的饋電部的區(qū)域中是電絕緣的。尤其優(yōu)選的是，連接材料在整個(gè)區(qū)域之上是電絕緣的。優(yōu)選的是，光電子器件是發(fā)射輻射的器件、尤其優(yōu)選是有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。此外，光電子器件可以是有機(jī)的光電二極管或者有機(jī)的太陽(yáng)能電池。用于制造具有第一襯底、第二襯底、光電子器件和連接材料的構(gòu)件的方法，包括下述方法步驟-提供第一襯底，在所述第一襯底上設(shè)置至少一個(gè)光電子器件，所述光電子器件包括至少一種有機(jī)材料，-提供第二襯底，-將連接材料框架形地設(shè)置在第一或第二襯底上，其中在所述連接材料中引入反應(yīng)性材料或者反應(yīng)性材料作為單獨(dú)的層設(shè)置在連接材料的至少一個(gè)表面上，-將第一襯底和第二襯底相對(duì)于彼此設(shè)置為使得將光電子器件和連接材料設(shè)置在第一襯底和第二襯底之間，其中連接材料框架形地圍繞光電子器件，并且-提供初始點(diǎn)燃，其觸發(fā)反應(yīng)性材料的放熱的化學(xué)過(guò)程。在此，可以將連接材料設(shè)置在第二襯底上。在這種情況中，隨后將第一襯底和第二襯底相對(duì)于彼此設(shè)置為使得連接材料框架形地圍繞光電子器件。替選的是，連接材料可以設(shè)置在第一襯底上，其中在此將連接材料安置為使得連接材料框架形地圍繞光電子器件。在此，將光電子器件優(yōu)選在連接材料之后施加到第一襯底上。接下來(lái)，在這種情況下，將第二襯底相對(duì)第一襯底設(shè)置為使得將光電子器件和連接材料設(shè)置在第一和第二襯底之間。在一個(gè)優(yōu)選的改進(jìn)形式中，反應(yīng)性材料作為單獨(dú)的層設(shè)置在連接材料的兩個(gè)部分區(qū)域中。在此，該膜優(yōu)選將連接材料的兩個(gè)部分區(qū)域。由此，反應(yīng)性材料在這種情況下優(yōu)選分別鄰接連接材料的部分區(qū)域的表面。類似于構(gòu)件的有利擴(kuò)展方案來(lái)得到方法的有利擴(kuò)展方案，或者反之亦然。借助該方法尤其可以制造在此描述的構(gòu)件。這意味著，結(jié)合構(gòu)件公開(kāi)的特征也對(duì)于方法而公開(kāi)。通過(guò)這種方法可以制造包括有機(jī)光電子器件的構(gòu)件，其中通過(guò)封閉構(gòu)件來(lái)相對(duì)于例如濕氣或者空氣的環(huán)境影響保護(hù)有機(jī)光電子器件。在此，將構(gòu)件制造為使得有機(jī)光電子器件在制造期間不經(jīng)受熱負(fù)荷，所述熱負(fù)荷可以損害或者甚至損毀有機(jī)光電子器件。為了施加到襯底中的一個(gè)上，連接材料優(yōu)選具有膏狀稠性，使得連接材料可以從一點(diǎn)開(kāi)始、優(yōu)選無(wú)中斷地涂覆為使得形成封閉的框架。在連接材料的施加之后，所述連接材料優(yōu)選連同其上施加有連接材料的襯底燒結(jié)在一起。替選的是，連接材料具有粉末狀稠度并且噴淋(aufgerieselt)到襯底中的一個(gè)上。優(yōu)選的是，借助化學(xué)過(guò)程暫時(shí)地加熱連接材料，使得軟化連接材料并且以機(jī)械方式彼此連接第一襯底和第二襯底。優(yōu)選的是，在初始點(diǎn)燃之后，反應(yīng)性材料的放熱過(guò)程自動(dòng)展開(kāi)。初始點(diǎn)燃優(yōu)選借助火花或者激光束來(lái)進(jìn)行。通過(guò)在初始點(diǎn)燃之后的放熱過(guò)程的自動(dòng)展開(kāi)，可能的是，同時(shí)封裝共同設(shè)置在襯底中的一個(gè)上的多個(gè)光電子器件。在此，光電子器件可以共同地由連接材料來(lái)圍繞，或者每個(gè)光電子器件分別被連接材料框架形圍繞并且因此形式各自的構(gòu)件。為此，巧妙地彼此連接待共同制造的構(gòu)件的各連接材料，使得在初始點(diǎn)燃之后，多個(gè)光電子器件被同時(shí)封裝，其中隨后優(yōu)選分割構(gòu)件。由此有利地實(shí)現(xiàn)光電子器件的批量制造。此外，巧妙地彼此連接理解為無(wú)中斷地彼此排列待共同制造的構(gòu)件的各連接材料，使得在初始點(diǎn)燃之后，放熱過(guò)程可以自動(dòng)在各連接材料上無(wú)中斷地展開(kāi)。例如，各連接材料分別框架形地圍繞著一個(gè)或多個(gè)器件來(lái)設(shè)置，其中各框架形的連接材料分別通過(guò)至少同樣具有反應(yīng)性材料的連接線彼此連接。構(gòu)件的其他的特征、優(yōu)點(diǎn)、優(yōu)選的擴(kuò)展方案和適宜性從下面結(jié)合參考附

圖1至4所闡明的實(shí)施例中得出。其中圖1示出根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)件的第一實(shí)施例的示意俯視圖，圖2示出圖1中的第一實(shí)施例的示意橫截面圖，圖3a示出在初始點(diǎn)燃的方法步驟期間根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)件的第二實(shí)施例的示意橫截面圖，圖北示出在初始點(diǎn)燃的方法步驟期間根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)件的第三實(shí)施例的示意橫截面圖，圖3c示出在初始點(diǎn)燃的方法步驟期間根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)件的第四實(shí)施例的示意橫截面圖，和
圖4示出有機(jī)發(fā)光二級(jí)管(OLED)的示意橫截面圖。相同的或者起相同作用的構(gòu)件分別設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。示出的構(gòu)件以及構(gòu)件彼此的大小比例不應(yīng)視為按照比例的。在圖1至3中分別示出具有第一襯底1和第二襯底2的構(gòu)件。圖3a至3c分別示出用于制造這種構(gòu)件的方法步驟。圖1示出構(gòu)件的示意俯視圖。此外，圖2示出圖1中的構(gòu)件的示意橫截面圖。構(gòu)件具有第一襯底1和第二襯底2。在第一襯底1和第二襯底2之間設(shè)置光電子器件4。光電子器件4包括至少一種有機(jī)材料。優(yōu)選的是，光電子器件4是發(fā)射輻射的器件、尤其優(yōu)選是有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。 OLED以O(shè)LED的至少一層包括有機(jī)材料為特征。OLED例如具有還在圖4中示出的下述結(jié)構(gòu)-陰極47，-電子感生層46，-電子傳輸層45，-發(fā)射層44，-空穴傳輸層43，-空穴感生層42，和-陽(yáng)極41。層中的一個(gè)、優(yōu)選除了陽(yáng)極和陰極之外的全部層包括有機(jī)材料。此外，光電子器件4可以是包括至少一種有機(jī)材料的光電二極管或者太陽(yáng)能電池。在第一襯底1和第二襯底2之間設(shè)置有連接材料3。優(yōu)選的是，連接材料3框架形地圍繞光電子器件4。此外，連接材料3以機(jī)械方式將襯底1和襯底2彼此連接。連接材料優(yōu)選完全地圍繞光電子器件4。由此，連接材料3保護(hù)光電子器件4免于環(huán)境影響。環(huán)境影響尤其可以理解為空氣或者濕氣侵入到構(gòu)件中。正好在具有至少一個(gè)有機(jī)層的光電子器件4的情況下，與空氣或者濕氣的接觸不利地導(dǎo)致光電子有機(jī)器件4的損壞或者甚至損毀。這通過(guò)連接材料3來(lái)有利地避免。因此，通過(guò)連接材料3進(jìn)行的構(gòu)件的氣密的封閉有利地顯著提高了有機(jī)光電子器件的使用壽命。優(yōu)選的是，如在圖1中示出那樣，在第二襯底的俯視圖中，第一襯底1橫向地突出于第二襯底2。這意味著，第一襯底1和第二襯底2具有不同大小的基面，其中第一襯底1 優(yōu)選具有大于第二襯底2的基面。有機(jī)光電子器件4的饋電部5、6優(yōu)選實(shí)現(xiàn)在第一襯底1的朝向光電子器件4的表面上。在此，饋電部5、6中的一個(gè)從光電子器件4的接觸部經(jīng)由光電子器件4的側(cè)面引導(dǎo)至第一襯底1。在此，該沿著光電子器件4的側(cè)面的導(dǎo)線通過(guò)電絕緣層8與光電子器件4的層電絕緣。由于第一襯底1優(yōu)選具有大于第二襯底2的基面，光電子器件4的饋電部5、6可以從連接材料3中引出并且在那里被電連接。因此，如在圖1中示出，光電子器件4的饋電部5、6橫向地突出于第二襯底2，使得可以毫無(wú)問(wèn)題地實(shí)現(xiàn)饋電部5、6的電連接。
如在圖2中示出那樣，連接材料3具有兩個(gè)部分區(qū)域3a、3b。在兩個(gè)部分區(qū)域3a、 3b之間設(shè)置有優(yōu)選構(gòu)成為膜的反應(yīng)性材料7。在此，將反應(yīng)性材料7設(shè)置在連接材料3的部分區(qū)域3a、!3b之間，使得連接材料3a、!3b靠置于反應(yīng)性材料7的上表面和下表面。構(gòu)件的氣密的封閉借助于反應(yīng)性材料7的放熱的化學(xué)過(guò)程來(lái)進(jìn)行。為此，借助于化學(xué)過(guò)程暫時(shí)地熔化連接材料3并且接下來(lái)借助于冷卻來(lái)硬化其，使得在第一襯底1和第二襯底2之間形成機(jī)械連接。放熱的化學(xué)反應(yīng)優(yōu)選借助于初始點(diǎn)燃來(lái)起動(dòng)，所述初始點(diǎn)燃觸發(fā)反應(yīng)性材料7的放熱的化學(xué)過(guò)程。通過(guò)優(yōu)選自動(dòng)展開(kāi)的放熱的化學(xué)過(guò)程，反應(yīng)性材料加熱。在此，通過(guò)熱傳遞至少在反應(yīng)性材料7的周圍軟化連接材料3a、3b。在此，構(gòu)件的沒(méi)有設(shè)置在反應(yīng)性材料7周圍的區(qū)域不經(jīng)受加熱或者基本不經(jīng)受加熱。可以由此有利地最小化在構(gòu)件的制造過(guò)程期間損壞有機(jī)光電子器件4的危險(xiǎn)。在放熱的化學(xué)過(guò)程的結(jié)束之后，連接材料3的變暖和加熱也結(jié)束。第一襯底1和/或第二襯底2優(yōu)選分別是玻璃襯底。尤其優(yōu)選的是，第一襯底1 和/或第二襯底2是平面玻璃。相比較于例如硼硅酸鹽玻璃的其他玻璃材料，平面玻璃為低成本的材料。因此，包括由平面玻璃組成的第一襯底1和第二襯底2的構(gòu)件，可以有利地低成本地來(lái)制造。優(yōu)選的是，連接材料3包括玻璃料。替選的是，連接材料3可以包括玻璃焊料。反應(yīng)性材料7優(yōu)選包括具有下述特征的材料或者材料混合物，即通過(guò)初始點(diǎn)燃優(yōu)選無(wú)氣體形成地反應(yīng)并且為此輸出能量。由此，反應(yīng)性材料7加熱，由此有利地軟化在反應(yīng)性材料7周圍的連接材料3a、3b。連接材料3a、!3b在饋電部5、6的區(qū)域中與饋電部5、6直接接觸。為了避免可以通過(guò)連接材料3a、3b引起的短路，連接材料3a、!3b優(yōu)選至少在存在有有機(jī)光電子器件4的饋電部5、6的區(qū)域中是電絕緣的。連接材料3a、3b可以在整個(gè)區(qū)域中是電絕緣的。優(yōu)選的是，連接材料3a、!3b與有機(jī)光電子器件4不直接接觸。在圖3a、!3b和3c中分別示出初始點(diǎn)燃的方法步驟的實(shí)例。初始點(diǎn)燃9分別借助于例如火花或者激光閃光來(lái)進(jìn)行，所述初始點(diǎn)燃起動(dòng)反應(yīng)性材料7放熱的化學(xué)反應(yīng)。借助于化學(xué)反應(yīng)使反應(yīng)性材料7變熱并且通過(guò)熱傳遞暫時(shí)地加熱連接材料3，使得連接材料3軟化并且將第一襯底1和第二襯底2以機(jī)械方式彼此連接。在此，該制造方法實(shí)現(xiàn)構(gòu)件的如下制造其中在制造方法期間有機(jī)光電子器件4 不經(jīng)受損害或者甚至損毀有機(jī)光電子器件4的熱負(fù)荷。此外，不需要如在傳統(tǒng)的方式中那樣沿著連接材料引導(dǎo)激光束。因此，有利地相對(duì)降低制造方法的設(shè)備耗費(fèi)。在圖3a中示出其中反應(yīng)性材料7作為膜設(shè)置在連接材料3和第一襯底1中之間的構(gòu)件。在此，反應(yīng)性材料7與連接材料3的表面、與第一襯底1的表面和與設(shè)置在其上的饋電部5、6直接接觸。例如用于制造的方法可以具有下面所述的方法步驟將玻璃料3框架狀地施加、例如噴淋，優(yōu)選燒結(jié)到第二襯底2上。將具有反應(yīng)性材料7的膜置放到例如為粉末的玻璃料3上。此外，提供在其上施加有有機(jī)光電子器件4的
第一襯底。
現(xiàn)在將第一襯底1置放到第二襯底2上。第一襯底1置放到第二襯底2上，使得將有機(jī)光電子器件4設(shè)置在第一襯底1和第二襯底2之間。此外，將第一襯底1和第二襯底2相對(duì)于彼此設(shè)置為使得玻璃料3框架形地圍繞有機(jī)光電子器件4。優(yōu)選的是，在第一襯底1上置放有將第一和第二襯底1，2相對(duì)彼此壓緊的重物。優(yōu)選的是，在第一襯底1和第二襯底2之間設(shè)置至少一個(gè)距離保持器、例如涂漆環(huán)(Lackring) (沒(méi)有示出)。距離保持器用于，有針對(duì)性地確定在第一襯底1和第二襯底2之間的固定距離。由此可以避免的是，在連接材料3的軟化過(guò)程期間襯底1、2不低于通過(guò)距離保持器確定的距離，使得有機(jī)光電子器件4在制造方法中不由于在第一襯底1和第二襯底2之間的過(guò)小距離而損壞。接下來(lái)，例如借助與火花或者短暫的激光閃光進(jìn)行初始點(diǎn)燃9。通過(guò)初始點(diǎn)燃9啟動(dòng)設(shè)置在連接材料3和第一襯底1之間的反應(yīng)性材料7的放熱的化學(xué)反應(yīng)。在初始點(diǎn)燃9 之后，反應(yīng)性材料7的放熱過(guò)程優(yōu)選自動(dòng)沿著膜展開(kāi)。由此加熱具有包含在其中的反應(yīng)性材料7的膜，并且暫時(shí)地軟化連接材料3。第一和第二襯底1、2優(yōu)選具有高的熱容量，使得通過(guò)高的熱容量使得熔化的連接材料3迅速硬化并且形成在第一襯底1和第二襯底2之間氣密密封的連接。通過(guò)借助放熱的化學(xué)過(guò)程實(shí)現(xiàn)的氣密封裝，有利地可以同時(shí)封裝多個(gè)有機(jī)光電子器件4 (沒(méi)有示出)。為此，巧妙地將連接材料和反應(yīng)性材料在襯底中第一個(gè)上彼此連接，使得在初始點(diǎn)燃之后，可以同時(shí)地封裝具有包含在其中的有機(jī)光電子器件的多個(gè)單元。在圖北中示出構(gòu)件，其中將反應(yīng)性材料7作為膜設(shè)置在連接材料3的兩個(gè)部分區(qū)域3a、!3b之間。在此，反應(yīng)性材料7與連接材料3的部分區(qū)域3a、3b的至少各一個(gè)表面直接接觸。用于制造在圖北中示出的構(gòu)件的方法，例如可以不同于用于制造圖3a中的構(gòu)件的方法步驟而具有下述方法步驟將第一層玻璃料3框架形地施加、例如噴淋、優(yōu)選燒結(jié)到第二襯底2上。將具有反應(yīng)性材料7的膜鋪設(shè)到例如為粉末的第一層玻璃料3上。此外，提供其上施加有有機(jī)光電子器件4的第一襯底1。將第二層玻璃料3施加、例如噴淋、優(yōu)選燒結(jié)到第一襯底1上，其中第二層玻璃料3框架形地圍繞有機(jī)光電子器件4。替選的是，可以首先將第二層玻璃料3燒結(jié)到第一襯底1上，并且隨后施加有機(jī)光電子器件4。在這種方法中保護(hù)有機(jī)光電子器件4免于由于可以在燒結(jié)過(guò)程期間形成的高溫而引起的損壞。接下來(lái)，例如通過(guò)如在圖3a中的方法步驟進(jìn)行第一和第二襯底的接合。在圖3c中示出的封裝方法步驟與在圖3a和北中示出的方法步驟的不同之處在于將反應(yīng)性材料7直接地引入到連接材料3中。優(yōu)選的是，反應(yīng)性材料7均質(zhì)地分布在連接材料3中。由此可以實(shí)現(xiàn)連接材料3的均勻的加熱。在此，在初始點(diǎn)燃9之后，反應(yīng)性材料7放熱地進(jìn)行反應(yīng)，并且有利地自動(dòng)展開(kāi)，使得形成優(yōu)選氣密密封的封裝。此外，不同于圖3a和北中第一襯底1和第二襯底2之間的構(gòu)件，在第一襯底1和第二襯底2之間設(shè)置有多個(gè)有機(jī)光電子器件4。因此，構(gòu)件不限于僅使用一個(gè)光電子子器件 4。光電子子器件4的數(shù)量可以關(guān)于構(gòu)件的使用目的來(lái)變化。
本專利申請(qǐng)要求德國(guó)專利申請(qǐng)102009035392. 5的優(yōu)先權(quán)，其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用
結(jié)合于此。本發(fā)明不通過(guò)根據(jù)實(shí)施例的描述限制于此，而是包括任意新的特征以及特征的任意的組合，這尤其是包含在權(quán)利要求中的特征的任意組合，即使該特征和該特征組合本身未在權(quán)利要求或者實(shí)施例中明確地予以說(shuō)明。
權(quán)利要求
1.具有第一襯底(1)和第二襯底O)的構(gòu)件，其中-在所述第一襯底(1)上設(shè)置有至少一個(gè)光電子器件G)，所述光電子器件包括至少一種有機(jī)材料，-所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 相對(duì)于彼此設(shè)置為使得所述光電子器件設(shè)置在所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 之間，-連接材料C3)設(shè)置在所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 之間，所述連接材料框架形地圍繞所述光電子器件(4)并且將第一和第二襯底(1，2)以機(jī)械方式彼此連接，并且-借助反應(yīng)性材料(7)的放熱的化學(xué)過(guò)程軟化所述連接材料(3)，用于以機(jī)械方式連接所述襯底(1，2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件，其中將所述反應(yīng)性材料(7)引入到所述連接材料(3)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件，其中將所述反應(yīng)性材料(7)作為單獨(dú)的層的設(shè)置在所述連接材料(3)的至少一個(gè)表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的構(gòu)件，其中將所述反應(yīng)性材料(7)作為單獨(dú)的層的設(shè)置在所述連接材料(3)的兩個(gè)部分區(qū)域(3a、3b)之間。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求3或4之一所述的構(gòu)件，其中所述反應(yīng)性材料(7)構(gòu)成為膜。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的構(gòu)件，其中所述第一襯底(1)和/或所述第二襯底(2)是玻璃襯底。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的構(gòu)件，其中所述連接材料C3)包括玻璃料。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的構(gòu)件，其中所述連接材料C3)包括玻璃焊料。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的構(gòu)件，其中所述光電子器件(4)是有機(jī)發(fā)光二極管 (OLED)。
10.用于制造構(gòu)件的方法，具有下述方法步驟-提供第一襯底(1)，在所述第一襯底上設(shè)置至少一個(gè)光電子器件G)，所述光電子器件包括至少一種有機(jī)材料， -提供第二襯底(2)，-將連接材料C3)框架形地設(shè)置在所述第一或第二襯底(1, 上，其中在所述連接材料(3)中引入反應(yīng)性材料(7)或者將所述反應(yīng)性材料作為單獨(dú)的層設(shè)置在所述連接材料(3) 的至少一個(gè)表面上，-將所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 相對(duì)于彼此設(shè)置為使得所述光電子器件(4)和所述連接材料( 設(shè)置在所述第一襯底(1)和所述第二襯底( 之間，其中所述連接材料C3)框架形地圍繞所述光電子器件，并且-提供初始點(diǎn)燃(9)，其觸發(fā)所述反應(yīng)性材料(7)的放熱的化學(xué)過(guò)程。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中制造根據(jù)權(quán)利要求1至9所述的構(gòu)件。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求10至11之一所述的方法，其中所述反應(yīng)性材料(7)作為單獨(dú)的層的設(shè)置在所述連接材料(3)的兩個(gè)部分區(qū)域(3a、3b)之間。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求10至12之一所述的方法，其中在所述初始點(diǎn)燃(9)之后，所述反應(yīng)性材料(7)的所述放熱過(guò)程自動(dòng)展開(kāi)。
14.根據(jù)上述權(quán)利要求10至13之一所述的方法，其中借助火花或者激光閃光進(jìn)行所述初始點(diǎn)燃(9)。
15.根據(jù)上述權(quán)利要求10至14之一所述的方法，其中借助所述化學(xué)過(guò)程暫時(shí)地加熱所述連接材料(3)，使得軟化所述連接材料(3),并且將所述第一襯底(1)和第二襯底O)以機(jī)械方式彼此連接。
全文摘要
設(shè)置一種具有第一襯底(1)和第二襯底(2)的構(gòu)件。在第一襯底(1)上設(shè)置至少一個(gè)光電子器件(4)，所述光電子器件包括至少一種有機(jī)材料。第一襯底(1)和第二襯底(2)相對(duì)于彼此設(shè)置為使得將光電子器件(4)設(shè)置在第一襯底(1)和第二襯底(2)之間。此外，連接材料(3)設(shè)置在第一襯底(1)和第二襯底(2)之間，所述連接材料框架形地圍繞光電子器件(4)并且將第一和第二襯底(1，2)以機(jī)械方式彼此連接。借助于反應(yīng)性材料(7)的放熱的化學(xué)過(guò)程軟化連接材料(3)，用于以機(jī)械方式連接襯底(1，2)。此外，提出了一種用于制造這種構(gòu)件的方法。
文檔編號(hào)B81C1/00GK102549796SQ201080044030
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月30日
發(fā)明者蒂爾曼·施倫克爾, 馬克·菲利彭斯 申請(qǐng)人:歐司朗光電半導(dǎo)體有限公司