專利名稱:一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明屬于納米銅導電顆粒生產(chǎn)制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法。
背景技術(shù):
由于金屬納米顆粒與樹脂等混合后可作為導電墨水或?qū)щ娡苛线M行使用,因此目前已經(jīng)在導電材料、觸媒以及傳感器等方面開始了嘗試。其中,金、銀、鉬等貴金屬和銅等的還原顆粒,可作為導電材料應(yīng)用于電子元器件連接、連線以及顯示裝置等方面,是有機薄膜電路板、太陽能電池、FPD、LED原件和IC標簽等生產(chǎn)中不可缺少的原材料。在電路版印刷、墨水噴墨印刷等技術(shù)制造微細電路,目前采用的是含有銀或銅微粒的導電性墨水或?qū)щ娪湍?。從原材料成本以及納米銀顆粒存在電遷移 (Electromigration)造成短路缺陷等觀點出發(fā),利用銅微粒制造導電墨水或?qū)щ娪湍珮I(yè)已獲得了廣泛的研究和關(guān)注。隨著對印刷性和導電配線致密性要求的不斷提高,要求導電墨水或?qū)щ娪湍泻秀~顆粒的粒徑必須進一步縮小。但是,銅微粒的粒徑達到數(shù)十納米以下的程度后,會導致其表面活性極高,非常容易氧化和凝聚。因此,將這種納米銅顆粒應(yīng)用于電路板的制造存在巨大的技術(shù)困難。特別是采用銅鹽在水系反應(yīng)溶液中進行還原所獲得的銅納米顆粒,不但需要的反應(yīng)溫度較高,而且因不可避免地會存在表面水分殘留,因此存在所獲得的納米銅顆粒穩(wěn)定性較差等問題。另外,即使在非水系中還原生成納米銅顆粒,為了防止生產(chǎn)過程中生成氧化膜阻礙還原進一步進行,而在還原氣氛中進行反應(yīng),相應(yīng)增加了設(shè)備投資和生產(chǎn)過程的復雜性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其工藝步驟簡單、生產(chǎn)流程短、操作簡便且投入成本低、所生產(chǎn)納米銅顆粒質(zhì)量好,能有效解決現(xiàn)有納米銅顆粒生產(chǎn)方法存在的工藝過程復雜、投入成本高、所制得納米銅顆粒的穩(wěn)定性較差等實際問題。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于該方法包括以下步驟步驟一、前軀體選取選用質(zhì)量純度在98 %以上的銅化合物作為前軀體,且所選取的銅化合物中不含有Na元素、K元素、Cl元素、P元素和S元素;步驟二、前軀體預處理將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解,且經(jīng)均勻攪拌后制成乙醇混合溶液;所述添加劑為表面包覆劑和/或表面活性劑;采用無水乙醇對所選取的銅化合物進行溶解時,每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為 IOOml 士 IOml ;所述表面活性劑為陽離子表面活性劑,且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量為2g±0. Ig ;
所述表面包覆劑為親水性包覆劑,且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加親水性包覆劑的質(zhì)量為2g±0. Ig ;步驟三、還原劑添加將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)并獲得加有還原劑的混合液,所述還原劑為水合胼,且步驟二中每IOOml無水乙醇中所加入水合胼的質(zhì)量為 3. 5g±0. 2g ;步驟四、還原處理室溫條件下,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器或采用電動攪拌器以300r/min士50r/min的攪拌速率,對步驟三中所述加有還原劑的混合液進行混合攪拌且攪拌時間為30min士5min,之后再在室溫條件下靜置,獲得還原反應(yīng)溶液;且靜置時間不少于池;步驟五、后續(xù)處理采用常規(guī)的濃縮設(shè)備且按常規(guī)的溶液濃縮處理方法,對步驟四中所述還原反應(yīng)溶液進行濃縮處理。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟二中所選取的銅化合物為氧化銅、氫氧化銅或醋酸銅。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟二中所述的將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解時,采用超聲波振蕩器進行均勻攪拌。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟二中所述親水性包覆劑為聚乙烯吡咯烷酮、聚醚改性硅油或聚丙烯酸樹脂。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟四中所述靜置時間為池
2.5h0上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟二中所述的采用無水乙醇對所選取的銅化合物進行溶解時,每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為IOOml ;且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑和親水性包覆劑的質(zhì)量均為 2g。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟二中所述陽離子表面活性劑為十六烷基三甲基溴化銨。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟三中所述水合胼的質(zhì)量濃度彡80%,且將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)時,以0. 25g/min 0. 5g/min 的速度加入。上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟二中采用超聲波振蕩器進行均勻攪拌時,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器進行均勻攪拌,且振蕩時間為 5min IOmin0上述一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征是步驟三中所述的將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)之前,需先向所述還原劑內(nèi)加入去離子水進行稀釋,且每
3.5g還原劑中所加入去離子水的體積為IOml 士 lml。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點1、工藝步驟簡單、流程短且成本低。2、操作簡便、控制方便、可操作性強且實現(xiàn)方便,制備懸濁液的濃度高,可直接作為最終產(chǎn)品的原材料。3、設(shè)計新穎、合理,不含有任何對導電回路不利的有害腐蝕性雜質(zhì),無須進行除雜等后續(xù)處理。4、實用價值高且經(jīng)濟及社會效益大,本發(fā)明將可制備出合適顆粒尺寸的銅納米顆粒,并且制備濃度高,無須過多處理步驟即可直接用于導電墨水或?qū)щ娪湍闹苽溥^程。并且所生產(chǎn)納米銅顆粒質(zhì)量好,尤其在印刷電子回路所使用的納米銅導電墨水、納米銅導電油墨,潤滑油添加劑等方面具有巨大的工業(yè)應(yīng)用潛力,能有效解決現(xiàn)有納米銅顆粒生產(chǎn)方法存在的工藝過程復雜、投入成本高、所制得納米銅顆粒的穩(wěn)定性較差等實際問題。實際生產(chǎn)過程中,選擇合適的銅化合物后,本發(fā)明可免去提純工藝,并相應(yīng)獲得IOOnm左右的納米銅混合微粒,完全可以在目前成熟的具有噴口尺寸為30 50 μ m的噴墨打印機中作為導電墨水銅金屬顆粒的使用,或作為印刷用納米銅漿使用。采用本發(fā)明制造的低成本納米銅導電墨水,可大大降低物聯(lián)網(wǎng)中的電子標簽銅天線的制造成本,促進低成本電子標簽的推廣和普及,具有無限廣闊的應(yīng)用前景。綜上所述,本發(fā)明工藝步驟簡單、生產(chǎn)流程短、操作簡便且投入成本低、所生產(chǎn)納米銅顆粒質(zhì)量好,能有效解決現(xiàn)有納米銅顆粒生產(chǎn)方法存在的工藝過程復雜、投入成本高、 所制得納米銅顆粒的穩(wěn)定性較差等實際問題。下面通過附圖和實施例,對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
圖1為本發(fā)明的方法流程框圖。圖2為本發(fā)明第一具體方式中所制備銅微粒的激光衍射粒度分析結(jié)果示意圖。圖3為本發(fā)明第一具體方式中所制備銅微粒的XRD衍射圖譜圖。圖4為本發(fā)明第一具體方式中所制備銅微粒的TEM照片。圖5為本發(fā)明第一具體方式中所制備銅微粒懸濁液的外觀示意圖。圖6為本發(fā)明第二具體方式中所制備銅微粒的激光衍射粒度分析結(jié)果示意圖。圖7為本發(fā)明第三具體方式中所制備銅微粒的激光衍射粒度分析結(jié)果示意圖。
具體實施例方式如圖1所示的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,包括以下步驟步驟一、前軀體選取選用質(zhì)量純度在98 %以上的銅化合物作為前軀體,且所選取的銅化合物中不含有Na元素、K元素、Cl元素、P元素和S元素。步驟二、前軀體預處理將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解,且經(jīng)均勻攪拌后制成乙醇混合溶液;所述添加劑為表面包覆劑和/或表面活性劑;采用無水乙醇對所選取的銅化合物進行溶解時,每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為 IOOml 士 10ml。所述表面活性劑為陽離子表面活性劑,且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量為2g±0. lg。所述表面包覆劑為親水性包覆劑,且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加親水性包覆劑的質(zhì)量為2g±0. lg。步驟三、還原劑添加將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)并獲得加有還原劑的混合液,所述還原劑為水合胼,且步驟二中每IOOml無水乙醇中所加入水合胼的質(zhì)量為 3. 5g±0. 2g。步驟四、還原處理還原處理室溫條件下,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器或采用電動攪拌器以300r/mi η士50r/min的攪拌速率,對步驟三中所述加有還原劑的混合液進行混合攪拌且攪拌時間為30min士5min,之后再在室溫條件下靜置,獲得還原反應(yīng)溶液;且靜置時間不少于池。步驟五、后續(xù)處理采用常規(guī)的濃縮設(shè)備且按常規(guī)的溶液濃縮處理方法,對步驟四中所述還原反應(yīng)溶液進行濃縮處理。實施例1本實施例中,生產(chǎn)納米銅顆粒時,包括以下步驟步驟一、前軀體選取選用質(zhì)量純度在98%以上的12. 5g氧化銅作為前軀體。實際加工時,也可以選用氫氧化銅或醋酸銅作為前軀體。步驟二、前軀體預處理將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇 (質(zhì)量分數(shù)> 99. 7% )內(nèi)進行溶解,且經(jīng)均勻攪拌后制成乙醇混合溶液。本實施例中,所述添加劑為表面包覆劑,所述表面包覆劑為親水性包覆劑,且選用聚乙烯吡咯烷酮作為親水性包覆劑。實際使用時,先采用量筒量取IOOml無水乙醇,并將預先稱取的12. 5g氧化銅加入至IOOml無水乙醇內(nèi)進行溶解,同時用電子天平稱取2g聚乙烯吡咯烷酮(PVP)加入至IOOml無水乙醇內(nèi)。實際生產(chǎn)過程中,根據(jù)需溶解銅化合物中銅元素的摩爾數(shù)確定需用無水乙醇的體積,且每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為IOOml士 10ml,可根據(jù)實際具體需要對所用無水乙醇的體積進行相應(yīng)調(diào)整。同時,加入表面包覆劑時,根據(jù)需溶解銅化合物中銅元素的摩爾數(shù)確定所加入表面包覆劑的質(zhì)量,具體是所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加親水性包覆劑的質(zhì)量為2g±0. lg。實際加工時,可根據(jù)實際具體需要,對所添加親水性包覆劑的質(zhì)量進行相應(yīng)調(diào)整。另外,在加入表面包覆劑的同時,也可同時向無水乙醇內(nèi)加入表面活性劑,即所述添加劑包括表面包覆劑和表面活性劑。所述表面活性劑為陽離子表面活性劑,且根據(jù)需溶解銅化合物中銅元素的摩爾數(shù)確定所加入表面活性劑的質(zhì)量,具體是所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量為2g±0. lg。實際加工時,可根據(jù)實際具體需要,對所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量進行相應(yīng)調(diào)整。本實施例中,將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解時,采用超聲波振蕩器進行均勻攪拌。實際加工時,也可采用其它攪勻攪拌方式進行均勻攪拌。實際進行振蕩時,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器進行均勻攪拌, 且振蕩時間為5min IOmin。本實施例中,采用工作頻率為40KHZ的超聲波振蕩器進行均勻攪拌且振蕩時間為5min,以破壞粉體顆粒間的團聚。步驟三、還原劑添加將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)并獲得加有還原劑的混合液,所述還原劑為水合胼,且步驟二中每IOOml無水乙醇中所加入水合胼的質(zhì)量為 3. 5g±0. 2g。實際加工過程中,將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)之前,需先向所述還原劑內(nèi)加入去離子水進行稀釋,且每3. 5g還原劑中所加入去離子水的體積為 IOml 士 lml。本實施例中,所述水合胼的質(zhì)量濃度> 80%,且將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)時,以0. 25g/min 0. 5g/min的速度加入。本實施例中,用針管吸取3. 5g水合胼,再向所取出水合胼內(nèi)加入IOml去離子水混合稀釋獲得水合胼稀釋液緩,隨后再將水合胼稀釋液緩慢滴入所述乙醇混合溶液內(nèi),IOmin 內(nèi)滴完即可。步驟四、還原處理還原處理室溫條件下,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器或采用電動攪拌器以300r/min士50r/min的攪拌速率,對步驟三中所述加有還原劑的混合液進行混合攪拌且攪拌時間為30min士5min,之后再在室溫條件下靜置,獲得還原反應(yīng)溶液;且靜置時間不少于池。本實施例中,在步驟三中滴入水合胼的同時,室溫條件下,采用工作頻率為 20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器對步驟三中所述加有還原劑的混合液混合振蕩,可以看到混合液表層產(chǎn)生氣泡,液體慢慢變紅。在超聲波振蕩器中振蕩反應(yīng)30min后,停止振蕩再在室溫條件下靜置(即繼續(xù)溫和反應(yīng))池以上,溶液漸漸變成磚紅色懸濁液,便獲得還原反應(yīng)溶液。實際使用時,也可采用電動攪拌器以300r/min士50r/min的攪拌速率對加有還原劑的混合液進行混合攪拌,且攪拌時間為30min士5min。本實施例中,步驟四中所述靜置時間為池 2.證。步驟五、后續(xù)處理采用常規(guī)的濃縮設(shè)備且按常規(guī)的溶液濃縮處理方法,對步驟四中所述還原反應(yīng)溶液進行濃縮處理,則獲得加工完成且固體含量滿足設(shè)計要求的銅微粒懸濁液。本實施例中,采用離心、濃縮等后續(xù)處理,進一步提高還原反應(yīng)溶液中的固體含量。本實施例中,采用PVP作為表面包覆劑,獲得了平均粒度約為98nm的銅微粒,其粒度測試結(jié)果如圖2所示,XRD衍射結(jié)果如圖3所示,顆粒的TEM照片如圖4所示,制備出的懸濁液外觀如圖5所示。實施例2本實施例中,與實施例1不同的是步驟二中選用聚醚改性硅油作為親水性包覆劑,其余生產(chǎn)步驟和工藝參數(shù)均與實施例1相同。本實施例中,采用聚醚改性硅油作為表面包覆劑,獲得了平均粒度約為99nm的銅微粒,所獲得銅微粒的粒度測試結(jié)果如圖6所示。實施例3本實施例中,與實施例1不同的是步驟二中選用聚丙烯酸樹脂作為親水性包覆劑,其余生產(chǎn)步驟和工藝參數(shù)均與實施例1相同。本實施例中,采用聚丙烯酸樹脂作為表面包覆劑,獲得了平均粒度約為Slnm的銅微粒,所獲得銅微粒的粒度測試結(jié)果如圖6所示。實施例4本實施例中,與實施例1不同的是步驟二中所述添加劑為表面活性劑,所述表面活性劑為陽離子表面活性劑,且所選用陽離子表面活性劑為十六烷基三甲基溴化銨 (CTAB),所稱取CTAB的質(zhì)量為2g,其余生產(chǎn)步驟和工藝參數(shù)均與實施例1相同。實際使用時,也可選用其它類型的陽離子表面活性劑。實際生產(chǎn)時,根據(jù)需溶解銅化合物中銅元素的摩爾數(shù)確定所加入表面活性劑的質(zhì)量,具體是所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量為 2g±0. Igo實際加工時,可根據(jù)實際具體需要,對所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量進行相應(yīng)調(diào)整。實施例5本實施例中,與實施例1不同的是步驟二中所述添加劑為表面活性劑和表面包覆劑,采用無水乙醇對所選取的銅化合物進行溶解時,每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為IOOml ;且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑和親水性包覆劑的質(zhì)量均為2g,其余生產(chǎn)步驟和工藝參數(shù)均與實施例1相同。以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實施例,并非對本發(fā)明作任何限制,凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于該方法包括以下步驟步驟一、前軀體選取選用質(zhì)量純度在98%以上的銅化合物作為前軀體,且所選取的銅化合物中不含有Na元素、K元素、Cl元素、P元素和S元素;步驟二、前軀體預處理將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解,且經(jīng)均勻攪拌后制成乙醇混合溶液;所述添加劑為表面包覆劑和/或表面活性劑; 采用無水乙醇對所選取的銅化合物進行溶解時,每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為 IOOml士IOml ;所述表面活性劑為陽離子表面活性劑,且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑的質(zhì)量為2g±0. Ig ;所述表面包覆劑為親水性包覆劑,且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加親水性包覆劑的質(zhì)量為2g±0. Ig ;步驟三、還原劑添加將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)并獲得加有還原劑的混合液,所述還原劑為水合胼,且步驟二中每IOOml無水乙醇中所加入水合胼的質(zhì)量為 3. 5g±0. 2g;步驟四、還原處理室溫條件下,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器或采用電動攪拌器以300r/min士50r/min的攪拌速率,對步驟三中所述加有還原劑的混合液進行混合攪拌且攪拌時間為30min士5min,之后再在室溫條件下靜置,獲得還原反應(yīng)溶液;且靜置時間不少于濁;步驟五、后續(xù)處理采用常規(guī)的濃縮設(shè)備且按常規(guī)的溶液濃縮處理方法,對步驟四中所述還原反應(yīng)溶液進行濃縮處理。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟二中所選取的銅化合物為氧化銅、氫氧化銅或醋酸銅。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟二中所述的將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解時,采用超聲波振蕩器進行均勻攪拌。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟二中所述親水性包覆劑為聚乙烯吡咯烷酮、聚醚改性硅油或聚丙烯酸樹脂。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟四中所述靜置時間為 2.證。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟二中所述的采用無水乙醇對所選取的銅化合物進行溶解時,每0. 15molCu元素所需無水乙醇的體積為IOOml ;且所選取的銅化合物中每0. 15molCu元素所添加陽離子表面活性劑和親水性包覆劑的質(zhì)量均為2g。
7.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟二中所述陽離子表面活性劑為十六烷基三甲基溴化銨。
8.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟三中所述水合胼的質(zhì)量濃度> 80%,且將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)時,以 0. 25g/min 0. 5g/min的速度加入。
9.按照權(quán)利要求3所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟二中采用超聲波振蕩器進行均勻攪拌時,采用工作頻率為20KHZ 40KHZ的超聲波振蕩器進行均勻攪拌,且振蕩時間為5min lOmin。
10.按照權(quán)利要求8所述的一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,其特征在于步驟三中所述的將還原劑加入至步驟二中所述乙醇混合溶液內(nèi)之前,需先向所述還原劑內(nèi)加入去離子水進行稀釋,且每3. 5g還原劑中所加入去離子水的體積為IOml 士 lml。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種納米銅顆粒的工業(yè)生產(chǎn)方法,包括以下步驟一、前軀體選取選用質(zhì)量純度在98%以上的銅化合物作為前軀體;二、前軀體預處理將步驟一中所選取的銅化合物與添加劑加入無水乙醇內(nèi)進行溶解,且經(jīng)均勻攪拌后制成乙醇混合溶液;添加劑為表面包覆劑和/或表面活性劑;三、還原劑添加將還原劑加入至乙醇混合溶液內(nèi)并獲得加有還原劑的混合液,且還原劑為水合肼;四、還原處理;五、后續(xù)處理。本發(fā)明工藝步驟簡單、生產(chǎn)流程短、操作簡便且投入成本低、所生產(chǎn)納米銅顆粒質(zhì)量好,能有效解決現(xiàn)有納米銅顆粒生產(chǎn)方法存在的工藝過程復雜、投入成本高、所制得納米銅顆粒的穩(wěn)定性較差等實際問題。
文檔編號B82Y40/00GK102407344SQ20111035779
公開日2012年4月11日 申請日期2011年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月13日
發(fā)明者孟昭, 王莉 申請人:西安科技大學