專利名稱：一種制備硫醇-烯聚合物產(chǎn)品的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致涉及一種由偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯(OSTE)聚合物制成的產(chǎn)品的制備，本發(fā)明還涉及由該方法制得的產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中就多層聚合物或由聚合物和無機(jī)材料的組成的混合產(chǎn)品的組裝和鍵合而言，在低溫和無溶劑條件下鍵合個(gè)體層時(shí)存在問題。在一個(gè)或多個(gè)層中引入圖案加劇了這些產(chǎn)品的鍵合問題，因?yàn)橐后w，如膠水，趨向于成腔，改變了理想的幾何形狀。在現(xiàn)有技術(shù)中就聚合物產(chǎn)品而言，存在其與生物功能化的基底鍵合的問題:許多生物傳感器需要微流體通道層在檢測之前分配、分離或者混合樣品并提高質(zhì)量運(yùn)輸?shù)絺鞲衅鞅砻嫦旅娴姆治鑫铩Ｓ捎诘统杀?，易于制造和可剪切的表面，因此聚合物為微流體最常用的材料。然而，鍵合塑性基底到生物功能化的表面仍然是一個(gè)問題。熱、溶劑或者氧等離子處理，這些通常在鍵合之前用于激活表面，破壞生物功能化。此外，兩個(gè)剛性基底如果沒有光滑到分子級別是不能形成完美的密封和互相反應(yīng)。由于壓力下的材料變形可能導(dǎo)致流體行為的泄漏和改變，所以夾緊由橡膠材料制成的微流體裝置只能形成通道的簡單幾何形狀。在具有閉合通道的微流體裝置中存在功能化所述閉合微通道的問題:微流體通道的表面功能化對于控制液體流動(dòng)、阻止被分析物非特異性結(jié)合和附著生物分子是必要的。目前使用的聚合物必須首先在附著功能分子之前活化表面。典型地，傳統(tǒng)的等離子體處理不能產(chǎn)生均勻的表面覆蓋率并且不能控制改性密度。進(jìn)一步地，通過從光激活的化合物如苯甲酮奪取氫激活的熱塑性塑料具有低密度的表面覆蓋率的缺陷。關(guān)于例如閉合的微流體系統(tǒng)存在組裝微流體裝置的問題:微流體裝置通常由幾個(gè)微圖案化的聚合結(jié)合層組成。這些結(jié)合層可能是復(fù)雜的而且需要加熱、等離子體處理、超聲波焊接或者溶劑處理。在本領(lǐng)域中，偏離化學(xué)計(jì)量一直是眾所周知的，并且一篇描述硫醇-烯聚合物的專利(US3697396)要求保護(hù)典型的偏離化學(xué)計(jì)量的混合物，烯與硫醇的比率為0.5/1到2/1，而且給出了通過典型的偏離化學(xué)計(jì)量制得的材料的實(shí)施例并且報(bào)道了所述材料的固化時(shí)間和肖氏硬度。要求保護(hù) 由硫醇-烯制得的單一形狀的模壓鑄型產(chǎn)品，然而沒有提及分別從硫醇-烯片制得的產(chǎn)品的微圖案化和組裝。在本領(lǐng)域中之前已經(jīng)有對偏離化學(xué)計(jì)量的描述。在Khire等人(Adv.Mater.2008, 20, 3308-3313)的一項(xiàng)工作中，使用納米圖案化的PDMS印章制得了非常薄的納米圖案化的偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯薄膜。預(yù)聚物包含稍微過量的硫醇并且在聚合后存在于聚合物表面的巰基被用于后續(xù)的通過接枝過程的表面改性。偏離化學(xué)計(jì)量也用于通過調(diào)節(jié)硫醇與烯的比率來控制接枝層的厚度，設(shè)定了平均尺寸的低聚物的大量聚合并附著在硫醇過量的聚合物表面。雖然偏離化學(xué)計(jì)量在本領(lǐng)域中已經(jīng)是眾所周知，且有時(shí)也得到應(yīng)用，但是還沒有進(jìn)行對于偏離化學(xué)計(jì)量配方性質(zhì)的系統(tǒng)研究。與之相反，人們常認(rèn)為偏離化學(xué)計(jì)量導(dǎo)致機(jī)械性能差，應(yīng)該避免使用(Belfield等人，ACS學(xué)術(shù)討論叢刊，2003，p65)。其原因有二:首先，偏離化學(xué)計(jì)量導(dǎo)致形成少于最大交聯(lián)數(shù)的非優(yōu)化聚合網(wǎng)絡(luò)和懸掛鏈端的包裹體；其次，偏離化學(xué)計(jì)量存在的有限的危險(xiǎn)，未反應(yīng)的單體殘留在網(wǎng)絡(luò)中，因此有浸出到環(huán)境的危險(xiǎn)。在本領(lǐng)域中之前已經(jīng)有對三元預(yù)聚物配方的描述。Carioscia等人(J.A.Carioscia等人,Polymer48, (2007) 1526-1532)描述了由硫醇、烯丙基和環(huán)氧樹脂單體組成的三元預(yù)聚物配方的固化動(dòng)力學(xué)和Tg。在該混合物中也加入了自由基引發(fā)劑和陰離子引發(fā)劑。雖然獲得了好的最終機(jī)械性能，但是既沒有嘗試暫時(shí)分離雙固化反應(yīng)以利用初始固化進(jìn)行后的固有活化，也沒有這樣的建議策略。對于聚合物的微圖案化，本領(lǐng)域已有對于同時(shí)使用模塑和直接光刻技術(shù)的商用及內(nèi)部的硫醇-烯配方的描述。在利用N0A81的方法中(D.Bartolo等人，LabChip, 2008, 8，274)，市售的基于UV-固化膠的硫醇-烯顯示了在微流體裝置中具有充分的機(jī)械的和體積的材料性能。也顯示了通過氧氣重新聚合抑制位于所述裝置底部的未固化聚合物層較好的鍵合在基底。此外， 本專利還聲稱由于PDMS模型的高透氣性，氧抑制對于在通道表面形成一層未反應(yīng)的預(yù)聚物是有效的，其對于后續(xù)的表面改性是有用的。在另外一個(gè)例子中(J.Ashley等人Lab Chip, 2011,11, 2772-2778)，顯示了一種利用硫醇-烯的自由形態(tài)的UV-固化光刻技術(shù)。特別地，由于自由基的高遷移率以及低抑制傾向，硫醇-烯顯示在陰影區(qū)不必要的聚合傾向，被大量添加入混合物的抑制劑而阻止。雖然偏離化學(xué)計(jì)量的配方已經(jīng)被應(yīng)用于納米圖案化材料的表面改性的至少一個(gè)實(shí)例中，但是對于從偏離化學(xué)計(jì)量的單體混合物自由固定的聚合物結(jié)構(gòu)的技術(shù)的描述還沒有被公開。因此前面所呈現(xiàn)的技術(shù)和材料都是唯一、不相容的，其阻止了通過簡單工藝和材料組合以制得微圖案化聚合物產(chǎn)品的大量制造。雖然這些過程中的許多可能適合于它們所解決的特定目的，但是它們并不適于具有優(yōu)異表面改性的聚合微圖案化產(chǎn)品的成本制造效益，通過制模和/或光刻的易鍵合和易圖案化。

在這些方面，所述材料及其制造工藝使得日常世界的微流體通道和分鐘反應(yīng)室之間連接的裝載連接器的微流體裝置的制備，防止分析物的吸附和堅(jiān)固外殼通道的持久的表面性能成為可能；所述堅(jiān)固外殼通道是如本發(fā)明實(shí)質(zhì)上偏離現(xiàn)有技術(shù)的傳統(tǒng)的觀念和設(shè)計(jì)，并且這樣做提供了迄今未實(shí)現(xiàn)的可用性和經(jīng)濟(jì)規(guī)模的微流體裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的至少一些缺陷并提供一種由偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯(OSTE)聚合物制造產(chǎn)品的改進(jìn)方法。在第一方面，提供了一種制備產(chǎn)品的方法，所述方法包括以下步驟:a)包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)得到第一中間產(chǎn)品，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(rl)要滿足0.5 ^rl ^0.9和1.1 < rl < 2中的一個(gè)；其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)，和b)所述第一中間產(chǎn)品與第二產(chǎn)品接觸；其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面選自于0.5 ^rl ^ 0.9的硫醇、以及缺電子烯烴中的至少一種化學(xué)基團(tuán)；以及選自于1.1 Srl <2的乙烯基、降冰片烯、烯丙基、烯烴、炔烴、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、N-羥基琥珀酰亞胺基、溴乙?；?、碘乙?；?、吡啶基二硫化物、金、鉬、銀中的至少一種化學(xué)基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)以得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。在第二方面，提供了一種通過包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)制得的產(chǎn)品，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(rl)要滿足0.5彡1'1彡0.9和1.1彡1'1彡2中的一個(gè)，從而得到第一中間產(chǎn)品；其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)，隨后所述第一中間產(chǎn)品與一個(gè)第二產(chǎn)品接觸，其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面包含選自于0.5 ^rl ^0.9的硫醇、和缺電子烯烴中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，和選自于1.1 < rl < 2的乙烯基 、降冰片烯、烯丙基、烯烴、炔烴、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、N-羥基琥珀酰亞胺基、溴乙酰基、碘乙酰基、吡啶基二硫化物、金、鉬、銀中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)以得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。進(jìn)一步的方面和具體實(shí)施方式
在所附權(quán)利要求中明確定義，這是通過專門引用并合并于本文。與現(xiàn)有技術(shù)相比，由OSTE-聚合物制得的微流體層提供了鍵合生物功化表面的獨(dú)特優(yōu)勢。A)在固化過程之后存在于OSTE聚合物表面的活性基團(tuán)(例如硫醇、環(huán)氧樹脂或烯)可以與許多常見的生物交聯(lián)劑分子及其殘基直接反應(yīng)，包括但并不限于異氰酸酯、環(huán)氧樹月旨、胺、醇、N-羥基琥珀酰亞胺基馬來酰亞胺、鹵代乙?；?_溴或-碘)和吡啶基二硫化物形成共價(jià)鍵，從而避免所述表面的活化步驟。B)0STE的機(jī)械性在狹窄的區(qū)間是可以溫度調(diào)節(jié)的。例如，基于偏離化學(xué)計(jì)量比，所述OSTE-聚合物在25°C時(shí)可以是剛性很強(qiáng)的OlGPa)但在37°C時(shí)(生物相容性溫度)是充分軟化(〈lOMPa)至能夠完全符合剛性基底的微細(xì)凹凸并最大化成鍵收率。此外，當(dāng)所述OSTE-聚合物冷卻至25°C時(shí)，它恢復(fù)到其剛性狀態(tài)并且由于與表面不平度的機(jī)械聯(lián)鎖使得鍵合得到改進(jìn)。由OSTE聚合物制得的微流體層進(jìn)一步提供了顯著的優(yōu)點(diǎn):A)固化過程后存在于OSTE聚合物表面的活化基團(tuán)提供了一種直接化學(xué)錨栓的可控密度，表面共價(jià)改性。所述表面基團(tuán)均勻分布在表面上并且密度可以通過偏離化學(xué)計(jì)量的量得以控制。B)通過硫醇和烯丙基錨栓的表面改性可以很容易地被UV-引發(fā)劑控制并且掩模板能精確用于在所需位置的圖案表面改性。還有另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，所述OSTE聚合物可以互相之間直接并共價(jià)地“干”鍵合而無需等離子體、溶劑或液體膠。OSTE聚合物表面上未反應(yīng)的基團(tuán)可以與其他OSTE-聚合物層共價(jià)反應(yīng)。例如，具有過量巰基的OSTE層可以與具有過量烯基團(tuán)的OSTE層通過額外的UV固化反應(yīng)形成共價(jià)鍵。由于OSTE聚合物的機(jī)械性能可以溫度調(diào)節(jié)，因此當(dāng)加熱時(shí)它們軟化互相完全符合，從而提供了完美的鍵合收率。


本發(fā)明將通過實(shí)施例并參照附圖進(jìn)行描述，其中:圖1a)大致描述了聚合物產(chǎn)品制備方法的一個(gè)實(shí)施例。將由單體組成的液態(tài)預(yù)聚物(2)施加于基底，例如硅、銅、鋁、含有可被復(fù)制到聚合物內(nèi)的圖案化性能并可涂覆疏水性釋放層的聚合物。頂板(3)可應(yīng)用于預(yù)聚物的磨平表面。預(yù)聚物(2)隨后聚合，如圖1b)中使用來自外部來源(4)的光化輻射，或如圖1c)中使用熱能(5)。最終，圖1d)描述了從已聚合的產(chǎn)品(6 )中去除頂板(3 )和底部基底(2 )。圖2a)示意性描述了兩種聚合物產(chǎn)品(6)和(7)的鍵合過程，其中一種或兩種可能會(huì)被圖案化以形成封閉的隔間或通道。產(chǎn)品(6)和(7)在其表面有裸露的巰基、和/或烯丙基和/或環(huán)氧樹脂基團(tuán)。如果產(chǎn)品為剛性的并且表面不完全光滑交界面看起來像圖2b)中顯示的放大交界面，具有納米或微米級粗糙度，并在交界面形成不必要的空隙(8)，這減少了接觸區(qū)域?qū)Р⒅碌玩I合收率?？杉訜釋訅?9)以軟化其中的至少一層，并使產(chǎn)品完全符合如圖2d)中所描述的表面納米和微米級的不平度，圖中空隙(8)消失并且聚合物(6)和(7)完全接觸。在加熱期間，所述表面基團(tuán)可能會(huì)相互反應(yīng)形成共價(jià)鍵?？赡苄枰~外的光化輻射步驟使所述表面基團(tuán)互相發(fā)生如圖2e)所描述的共價(jià)反應(yīng)。圖3a_e)示意性描述了鍵合的過程，在此過程中一種聚合物產(chǎn)品會(huì)被圖案化(6)并且裸露的巰基和/或烯丙基和/或環(huán)氧樹脂基團(tuán)與基底(10)鍵合，所述基底例如微陣列表面、傳感器表面、或者任何金屬、聚合物、硅或玻璃。基底(10)可能有一個(gè)表面涂層。如果聚合物產(chǎn)品(6 )和基底(10 )為 剛性的并且表面不完全光滑交界面看起來像圖3b )中顯示的放大交界面，具有納米或微米級的粗糙度，并在交界面形成不必要的空隙(8)，這減少了接觸區(qū)域?qū)Р⒅碌玩I合收率。在圖3c)中，加熱(9)層壓聚合物產(chǎn)品(6)和基底(10)至聚合物產(chǎn)品軟化并使產(chǎn)品完全符合如圖3d)所描述的表面納米和微米級的不平度，圖中空隙(8 )消失并且聚合物(6 )和(7 )完全接觸。在加熱期間，所述表面基團(tuán)可能會(huì)與表面上的基團(tuán)反應(yīng)形成共價(jià)鍵?？赡苄枰~外的光化輻射步驟使所述表面基團(tuán)互相發(fā)生如圖3e)所描述的共價(jià)反應(yīng)。圖4示意性描述了表面圖案化過程。將能與產(chǎn)品的表面基團(tuán)反應(yīng)并包含功能化分子(11)的液體應(yīng)用于聚合物產(chǎn)品上(6)。經(jīng)掩模板(12)過濾的光化輻射被放置在光化輻射源(4)之間。溶液中分子或單體之間的表面僅在暴露于輻射的區(qū)域內(nèi)發(fā)生表面反應(yīng)。
具體實(shí)施例方式在本發(fā)明公開和詳細(xì)描述之前，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并不局限于本文所公開的特定化合物、組合、方法步驟、基底、和材料，因?yàn)檫@些化合物、組合、方法步驟、基底和材料可能會(huì)有所改變。也應(yīng)當(dāng)理解的是本文使用的術(shù)語只是為了描述特定的具體實(shí)施方式
并不是意味著限制，因?yàn)楸景l(fā)明的范圍只受所附的權(quán)利要求及其同等物限制。必須注意的是，正如本說明書和所附權(quán)利要求中所用的，單數(shù)形式“一個(gè)” “一個(gè)”和“這個(gè)”包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有明確規(guī)定。如無其他定義，本文使用任何術(shù)語和科學(xué)用語的目的是使本領(lǐng)域技術(shù)人員通俗地理解本發(fā)明所涉及的內(nèi)容。整個(gè)說明書和權(quán)利要求中使用的術(shù)語“約”與數(shù)值相關(guān)，表示精確的間隔并為本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟知并接受，上述間隔為±10%。在第一方面，本發(fā)明提供了一種制備產(chǎn)品的方法，所述方法包括以下步驟:a)包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)得到第一中間產(chǎn)品，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(rl)要滿足0.5 < rl < 0.9和1.1 < rl < 2中的一個(gè)；其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)，和b)所述第一中間產(chǎn)品與一個(gè)第二產(chǎn)品接觸，其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面包含選自于0.5 ^ rl ^ 0.9的硫醇、和缺電子烯烴中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，以及選自于1.1 ^rl ^ 2的乙烯基、降冰片烯、烯丙基、烯烴、炔烴、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、N-羥基琥珀酰亞胺基、溴乙?；?、碘乙酰基、吡啶基二硫化物、金、鉬、銀中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，第二產(chǎn)品通過包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物的反應(yīng)制得，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(r2)要滿足0.5 ^ r ^ 0.9r2滿足1.1彡r2彡2以及1.1彡rl彡2r2滿足0.5 < rl < 0.9中的一個(gè)，以制得包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)的第二產(chǎn)品。在另一具體實(shí)施方式
中，rl滿足0.5彡rl彡0.7和1.4彡rl彡2。

在又一個(gè)替代的具體實(shí)施方式
中，rl滿足0.4 < rl < 0.5或2 < rl < 2.5。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟b)中所述缺電子烯烴選自于丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酸酯、富馬酸酯、馬來酰亞胺中的至少一種。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，第一中間產(chǎn)品的厚度是從ΙΟΟμπι到30mm。在一個(gè)替代的具體實(shí)施方式
中，第一中間產(chǎn)品的厚度是從20到100mm。在又一個(gè)替代的具體實(shí)施方式
中，第一中間產(chǎn)品的厚度是從0.05微米到100微米。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，選自于最終產(chǎn)物上未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)進(jìn)一步與活性基團(tuán)反應(yīng)以改性所述最終產(chǎn)物。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述反應(yīng)以不同的模式進(jìn)行。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述反應(yīng)在微流體體系中的閉合通道內(nèi)進(jìn)行。通過提供在其制備后在微流體體系內(nèi)的表面改性的可能性顯示了此種方法的特別優(yōu)勢。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述化合物包含選自于由季戊四醇四(2-巰基乙酸酯)，季戊四醇四巰基丙酸酯(PETMP) ;2，4，6-三氧_1，3，5-三嗪-三(三乙基-三(3-巰基丙酸酯)；1，6-己二硫醇；2，5- 二巰甲基-1，4- 二噻烷、季戊四醇四巰基乙酸酯、三羥甲基丙燒二疏基乙酸酯、2，3- 二疏基-1-丙醇、2，3- ( 二疏基乙硫基)-1-丙硫醇、1，2, 3- 二丙硫醇、甲苯二硫醇、甲基苯二硫醇、1，8-辛二硫醇、和三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、乙二醇二巰基丙酸酯及季戊四醇四巰基丙酸酯(PETMP)組成的組中的至少一個(gè)巰基。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述化合物包含選自于由三烯丙基-1，3，5-三嗪-2，4，6 (1H, 3H, 5H)-三酮；三乙二醇乙烯基醚(TE⑶VE);三羥甲基丙烷二烯丙基醚；1，6_庚二炔；1，7_辛二炔；雙-2，2-[4-(2-[降冰片-2-烯-5-羧酸酯]乙氧基)苯基]丙烷(BPAEDN) ;1，6-己二醇二 -(內(nèi)，外-降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(HDDN);三羥甲基丙烷三-(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(TMPTN);季戊四醇三-(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(PTN3);季戊四醇四-(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(PTN4);三環(huán)癸烷二甲醇二 _(內(nèi)，外-降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(TCDMDN);和二(三羥甲基丙烷)四_(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(DTMPTN)組成的組中的至少一個(gè)碳碳雙鍵。在一個(gè)特定的方面，所述烯單體是氰尿酸三烯丙酯-1，3，5-三嗪-2，4，6-三酮(TATATO)。在另一個(gè)特定的方面，所述烯單體是三羥甲基丙烷三_(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(TMPTN) ο在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述第一中間產(chǎn)品和所述第二產(chǎn)品中的至少一個(gè)包含至少一個(gè)環(huán)氧樹脂。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，環(huán)氧樹脂選自于由三(2，3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三(4-羥苯基)甲烷三縮水甘油醚、聚(乙二醇)二縮水甘油醚、雙酚A 二縮水甘油醚1，2，5，6- 二環(huán)氧基環(huán)辛烷、1，2，7，8- 二環(huán)氧基辛烷、I, 2-環(huán)氧基-5-己烯、1，4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、3，4-環(huán)氧基環(huán)己基甲基3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸酯、4，4’-亞甲基雙(N，N-二縮水甘油苯胺)、雙[4-(縮水甘油氧)苯基]甲烷、雙[4-(縮水甘油氧)苯基]甲烷、二縮水甘油基-1,2-環(huán)己烷二羧酸酯、N，N-二縮水甘油基-4-縮水甘油氧苯胺、新戊基乙二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、或三(4-羥苯基)甲烷三縮水甘油醚組成的組。在第一固化后，提供了在很窄的溫度間隔內(nèi)(20-30°C)從非常剛性O(shè)lGPa)到非常柔性(〈lOMPa)的轉(zhuǎn)變。所述OSTE聚合物暴露高密度的、均勻分布在表面上的硫醇和環(huán)氧樹脂表面基團(tuán)。表面基團(tuán)的密度可以通過偏離化學(xué)計(jì)量的量而控制。這些表面基團(tuán)可以 用于與其他表面或自由分子形成共價(jià)鍵。在第二固化過程之后，該材料沒有可濾單體，并且與沒有環(huán)氧樹脂的OSTE相比，實(shí)現(xiàn)了更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和彈性模量。如果OSTE含有聚醚，第一固化過程產(chǎn)生能夠被封印到基底的柔性聚合物。隨后的第二固化過程隨著全部或部分剩余的硫醇和聚醚的消耗硬化了所述聚合物并提高了 Tg。暴露在表面的聚醚基團(tuán)對大多數(shù)材料，例如金屬和塑料，也具有“環(huán)氧樹脂膠合”的作用。如果OSTE含有環(huán)氧基團(tuán)，那么在第一固化步驟中產(chǎn)生的柔性聚合物可與其它層對齊并疊加。在層疊加之后，隨后的第二固化過程硬化了聚合物并消耗了全部或部分剩余的過量巰基，以及全部或部分基于偏離化學(xué)計(jì)量比的聚醚基團(tuán)。聚醚基團(tuán)在交界面上反應(yīng)形成共價(jià)鍵以形成“龐大的”材料。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，其中所述中間產(chǎn)品或所述第二產(chǎn)品包含環(huán)氧樹脂，所述環(huán)氧樹脂與選自羥基、胺、硫醇、酸酐、氰基丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂、和含有金屬氧化物的化合物中的至少一種基團(tuán)發(fā)生反應(yīng)。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟a)中的反應(yīng)由引發(fā)劑引發(fā)。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟b)中的反應(yīng)由引發(fā)劑引發(fā)。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟a)中的反應(yīng)由選自于光化輻射、升高溫度和環(huán)境溫度中的至少一種引發(fā)，且步驟b)中的反應(yīng)由選自于光化輻射、升高溫度和環(huán)境溫度中的至少一種引發(fā)。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟a)和步驟b)中的反應(yīng)由光化輻射引發(fā)，所述光化輻射通過使用光敏引發(fā)劑來適當(dāng)進(jìn)行。在另一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟a)中的反應(yīng)由光化輻射引發(fā)并且其中步驟b)中的所述反應(yīng)通過升高溫度來弓I發(fā)或加快。實(shí)施例中可產(chǎn)生自由基的引發(fā)劑包括，但不限于，孟加拉玫瑰紅(Aldrich)、Darocur 2959(2-輕基-1-[4-(輕基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙麗,02959,0讓3-66丨區(qū)}0、Irgacure651 (2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙麗，1651, DMPA, Ciba-Geigy)、Irgacurel84(1_ 輕基環(huán)己基苯基麗，1184, Ciba-Geigy)、Irgacure907 (2-甲基-l-[4_(甲硫基)苯基]-2- (4-嗎啉基)-1-丙酮，1907，Ciba-Geigy)、樟腦 IKCQ, Aldrich)、異丙基噻噸酮(quantacure ITX，大湖精細(xì)化學(xué)品有限公司，柴郡，英國)、來自于弗拉特里-寧柏迪的 Kipl00-150、Darocur 11732-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮(Ciba SpecialtyChemicals)、和膦氧化物，如Irgacure雙(2，4，6_三甲基苯甲?；?-苯基膦氧化物819(Ciba)。CQ通常用來與胺結(jié)合來引發(fā)聚合反應(yīng)，所述胺例如乙基-4-N，N-二甲基氨基(4EDMAB, Aldrich)或三乙醇胺(TEA, Aldrich),對于陰離子步驟來自BASF的photolatentDBN是優(yōu)選的。photolatent DBN通常被用來于與二苯甲酮或ITX結(jié)合。用于熱引發(fā)或加速固化的引發(fā)劑包括但不限于DBN、DMP-30和叔胺。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，在兩小時(shí)內(nèi)升高處理溫度為70°C。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，在3-lOOs期間使用輻射。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中的效果是6mW/cm2。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中波長為365nm。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，最后產(chǎn)品為包括至少一個(gè)閉合通道的微流體裝置。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，第二產(chǎn)品為電氣元件。然后使用第一中間產(chǎn)品用于包裝電氣兀件。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述中間產(chǎn)品的Tg低于第二產(chǎn)品的Tg。不同Tg的例子包括但不限于51:、71 :、101:、121:、151:、201:、和301:。在步驟a)中第一反應(yīng)之后部分活性基團(tuán)反應(yīng)提供一定的Tg，在步驟b)中另一個(gè)反應(yīng)之后更多的基團(tuán)反應(yīng)提供第二產(chǎn)品中較高Tg的最終聚合材料。例如提供的優(yōu)勢是在步驟a)中的中間產(chǎn)品是柔性的并且適用于其它產(chǎn)品以致實(shí)現(xiàn)更好的鍵合。在第二方面，本發(fā)明提供了一種通過包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)得到第一中間產(chǎn)品，從而制得的產(chǎn)品；附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(rl)要滿足0.5 < rl < 0.9和1.1 < rl < 2中的一個(gè)，其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)，隨后所述第一中間產(chǎn)品與第二產(chǎn)品接觸，其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面包含選自于0.5 ^rl ^ 0.9的硫醇、和缺電子烯烴中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，以及包含選自于1.1 Srl < 2的乙烯基、降冰片烯、烯丙基、烯烴、炔烴、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、N-羥基琥珀酰亞胺基、溴乙酰基、碘乙?；?、吡啶基二硫化物、金、鉬、銀中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，步驟b)中所述缺電子烯烴選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、馬來酸酯、富馬酸鹽、馬來酰亞胺中的至少一種。上述的產(chǎn)品可根據(jù)上文概括的任意一種方法或具體實(shí)施方式
制得。OSTEs的室溫機(jī)械性能通過簡單地調(diào)節(jié)單體(和/或單體的功能性)的偏離化學(xué)計(jì)量比而定制。OSTE聚合物暴露了高密度的硫醇或烯表面基團(tuán)，其均勻地分布在表面上。表面基團(tuán)的密度由偏離化學(xué)計(jì)量的量控制。這些表面基團(tuán)可以用于與其他表面或自由分子形成共價(jià)鍵。本發(fā)明提供了用于微圖案化的聚合裝置的制備方法，該裝置由兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立制得的微圖案化的或者未圖案化的層構(gòu)建，這些層在緊隨獨(dú)立制得的層的制備之后的過程中互相共價(jià)鍵合在一起。兩個(gè)或多個(gè)單獨(dú)制得的微圖案化層的共價(jià)鍵合過程是通過在表面上和/或大部分層內(nèi)的活性殘留得以實(shí)現(xiàn)。此外，表面化學(xué)是交叉反應(yīng)的，使得第一層中的活性化學(xué)殘留與第二層中的活性化學(xué)殘留反應(yīng)。在這種方法中，當(dāng)表面相互接觸時(shí)形成共價(jià)鍵。
單體是雙官能化或多官能化的硫醇單體或者作為一個(gè)組分的平均官能度> 2的單體的混合物，和至少一個(gè)雙官能化烯(例如乙烯基醚、降冰片烯和烯丙基醚)單體的混合物或者是作為另一個(gè)組分的平均官能度> 2的烯單體的混合物。通過偏離化學(xué)計(jì)量的配方，即要么是過量的硫醇或者烯組分，在聚合過程完成后存在于整個(gè)聚合網(wǎng)絡(luò)中剩余的活
性基團(tuán)。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，本發(fā)明提供了硫醇-烯液體聚合物前驅(qū)體的組合物，其中由具有典型偏離化學(xué)計(jì)量過量的硫醇或烯的硫醇-烯組合物通過微成型或者通過光化輻射的微加工制得第一層，和具有明顯偏離化學(xué)計(jì)量，過量的并與第一層互補(bǔ)的硫醇或烯的硫醇-烯組合物通過微成型或者通過光化輻射的微加工制得第二層，即如果是在第一層中使用過量的硫醇，那么在第二層就使用過量烯。三元配方中，即含有三個(gè)活性基團(tuán)的配方，只要至少一個(gè)偏離化學(xué)計(jì)量過量的組分出現(xiàn)在微成形聚合物層制 成后，該配方在本發(fā)明中是有用的。在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，組合物包含硫醇-烯-環(huán)氧樹脂(環(huán)氧乙烷)。在另一個(gè)具體實(shí)施方式
中，本發(fā)明提供了硫醇-烯-環(huán)氧樹脂液體聚合物前驅(qū)體的組合物，其中具有顯著偏離化學(xué)計(jì)量過量的硫醇或烯和/或環(huán)氧樹脂的硫醇-烯-環(huán)氧樹脂組合物通過微成型或者通過光化輻射的微加工制得第一層，和具有明顯偏離化學(xué)計(jì)量過量的并與第一層互補(bǔ)的硫醇或烯和/或環(huán)氧樹脂的硫醇-烯組合物要么通過微成型或者通過光化輻射的微加工制得第二層，即如果是在第一層中使用過量的硫醇，那么在第二層就使用過量烯，然而環(huán)氧樹脂可能在兩種配方中都過量。在另一個(gè)具體實(shí)施方式
中，環(huán)氧樹脂聚合通過與含有能夠引發(fā)離子、陽離子或陰離子官能團(tuán)的表面接觸，通過在大部分的聚合材料中傳遞，在表面也能引發(fā)環(huán)氧樹脂基團(tuán)的聚合。在閱讀說明書和實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本發(fā)明的其他特征和用途以及其相關(guān)的優(yōu)勢對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是非常明顯的。應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并不限于在這里展示的特定的具體實(shí)施方式
。以下提供的實(shí)施例是為了說明的目的并不意味著限制本發(fā)明的范圍，因?yàn)楸景l(fā)明的范圍僅受所附權(quán)利要求及其同等物限制。實(shí)施例1:偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯體系的機(jī)械性能(OSTEs)硫醇-烯體系通過逐步反應(yīng)能夠很好的控制最終聚合物的最終性能。偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯配方能夠通過改變單體功能的偏離化學(xué)計(jì)量比定制具有特定彈性模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚合物。在表I中，示出了由季戊四醇四[2-硫醇乙酸酯]PETMP和三烯丙基-1,3，5-三嗪-2，4，6[1H，3H, 5H]_三酮TATATO單體組成的偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯體系隨過量巰基的數(shù)量而改變的彈性模量(在25° C和50° C)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這個(gè)聚合物體系在接下來的實(shí)施例中將用“0STE-硫醇”表示。偏離化學(xué)計(jì)量在這里定義為巰基和烯丙基基團(tuán)的比率(硫醇:稀丙基)。在表2中，示出了由三[2 (3-巰基丙酰氧基)乙基]異氰脲酸酯和過量30%的三烯丙基-1，3，5-三嗪-2，4，6[1H，3H, 5H]-三酮TATATO單體組成的偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯體系的實(shí)施例的彈性模量(在25° C和50° C)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這個(gè)聚合物體系在接下來的文本中將用“OSTE-烯丙基”表示。偏離化學(xué)計(jì)量在這里定義為巰基和烯丙基基團(tuán)的比率(硫醇:稀丙基)。在表3中，示出了由三[2 (3-巰基丙酰氧基)乙基]異氰脲酸酯和1，1，2，2_四(烯丙氧基)乙烷單體組成的偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯體系的實(shí)施例隨過量烯丙基基團(tuán)數(shù)量而改變的彈性模量(在25° C和50° C)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這個(gè)聚合物體系在接下來的文本中也將用“0STE-烯丙基II”表示。偏離化學(xué)計(jì)量在這里定義為巰基和烯丙基基團(tuán)的比率(硫醇:稀丙基)。在表4中，示出了由乙烯基官能化聚二甲基硅氧烷(AB109358、AB109359、AB109360、AB112958)和過量20%的二甲基硅氧烷共聚物(4_6 %巰基丙基)甲基硅氧烷(AB113728)(都來自于德國ABCR股份有限公司)組成的偏離化學(xué)計(jì)量的硫醇-烯聚二甲基硅氧烷體系的實(shí)施例 的彈性模量和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這個(gè)聚合物體系在接下來的文本中將用“0STE-PDMS”表示。偏離化學(xué)計(jì)量在這里定義為巰基和烯丙基基團(tuán)的比率(硫醇:烯丙基)。OSTE-硫醇-PDMS (1.2:1)的混合比率為:
權(quán)利要求
1.一種制備產(chǎn)品的方法，所述方法包括以下步驟: a)包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)得到第一中間產(chǎn)品，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率G1)滿足0.5 < rl < 0.9和1.1 < rl < 2中的一個(gè)；其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)； b)所述第一中間產(chǎn)品與第二產(chǎn)品接觸，其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面包含選自于0.5 ^rl ^0.9的硫醇，和缺電子烯烴中的至少一種化學(xué)基團(tuán)；以及選自于1.1 < rl < 2的乙稀基、降冰片稀、稀丙基、稀經(jīng)、塊經(jīng)、醋酸乙稀酷、乙稀基奈、乙稀基苯、乙稀基不飽和化合物、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、N-羥基琥珀酰亞胺基、溴乙?；?、碘乙?；?、吡啶基二硫化物，金、鉬、銀中的至少一種化學(xué)基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第二產(chǎn)品是通過包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物的反應(yīng)制得，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(r2)滿足0.5彡rl彡0.9r2滿足1.1彡r2彡2以及1.1 ^rl ^ 2r2滿足0.5 < r2 < 0.9中的一個(gè)，從而得到包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)的所述第二產(chǎn)品。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一所述的方法，其中包含至少兩個(gè)巰基的所述化合物和包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的所述化合物與引發(fā)劑反應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3 中任一所述的方法，其中所述第一中間產(chǎn)品的厚度是從100μ m到30mmo
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一所述的方法，其中所述第一中間產(chǎn)品的厚度是從ΙΟμπι到100mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一所述的方法，其中所述第一中間產(chǎn)品的厚度是從0.05μ m至Ij 10 μ m0
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一所述的方法,在所述最終產(chǎn)品上的選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)進(jìn)一步與活性基團(tuán)反應(yīng)以改性所述最終產(chǎn)品的性能。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述反應(yīng)以不同的模式進(jìn)行。
9.根據(jù)權(quán)利專利要求7-8中任一所述的方法，其中所述反應(yīng)在微流體體系的閉合通道內(nèi)進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一所述的方法，其中所述包括至少一個(gè)巰基的化合物選自于由季戊四醇四(2-巰基乙酸酯)、季戊四醇四巰基丙酸酯(PETMP);1-辛硫醇；丁基-3-巰基丙酸酯；2，4，6-三氧-1，3，5-三嗪-三(三乙基)-三(3-巰基丙酸酯)；1，6_己二硫醇；2，5-二巰甲基-1，4-二噻烷、季戊四醇四巰基乙酸酯、三羥甲基丙烷三巰基乙酸酯、2，3-二疏基_1_丙醇、2，3-( 二疏基乙硫基)-1-丙硫醇、1，2, 3- 二丙硫醇、甲苯二硫醇、甲基苯二硫醇、1，8-辛二硫醇、和三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、和乙二醇二巰基丙酸酯及季戊四醇四巰基丙酸酯(PETMP)組成的組。
11.根據(jù)權(quán)利要求ι- ο中任一所述的方法，其中所述包括至少一個(gè)碳-碳雙鍵的化合物選自于由三烯丙基-1，3，5-三嗪-2，4，6(1H，3H, 5H)-三酮；三乙二醇乙烯基醚(TE⑶VE);三羥甲基丙烷二烯丙基醚；1，6_庚二炔；1，7_辛二炔；雙-2，2-[4_(2_[降冰片-2-烯-5-羧酸酯]乙氧基)苯基]丙烷(BPAEDN) ;1，6-己二醇二-(內(nèi)，外-降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(HDDN);三羥甲基丙烷三-(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(TMPTN);季戊四醇三-(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(PTN3);季戊四醇四-(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(PTN4);三環(huán)癸烷二甲醇二 -(內(nèi)，外-降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(TCDMDN);和二(三羥甲基丙烷)四_(降冰片-2-烯-5-羧酸酯)(DTMPTN)組成的組。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一所述的方法，其中所述第一中間產(chǎn)品和所述第二產(chǎn)品中的至少一個(gè)包含至少一個(gè)環(huán)氧樹脂。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述環(huán)氧樹脂選自于由三(2，3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三(4-羥苯基)甲烷三縮水甘油醚、聚(乙二醇)二縮水甘油醚、雙酚A 二縮水甘油醚1，2，5，6- 二環(huán)氧基環(huán)辛烷、1，2，7，8- 二環(huán)氧基辛烷、1，2-環(huán)氧基-5-己烯、1，4-環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油醚、3，4-環(huán)氧基環(huán)己基甲基3，4-環(huán)氧基環(huán)己烷羧酸酯、4，4’-亞甲基雙(N，N-二縮水甘油苯胺)、雙[4-(縮水甘油氧)苯基]甲烷、雙[4_(縮水甘油氧)苯基]甲烷、二縮水甘油基-1，2-環(huán)己烷二羧酸酯、N，N-二縮水甘油基-4-縮水甘油氧苯胺、新戊基乙二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、和三(4-羥苯基)甲烷三縮水甘油醚組成的組。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述環(huán)氧樹脂與選自羥基、胺、硫醇、酸酐、氰基丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂，和含有金屬氧化物的化合物的組中的至少一個(gè)基團(tuán)反應(yīng)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1 -14中任一所述的方法，其中在步驟a)中的所述反應(yīng)是由選自于光化輻射，升高溫度和環(huán)境溫度中的至少一種引發(fā)，且步驟b)中的所述反應(yīng)是由選自于光化輻射，升高溫度和環(huán)境溫度中的至少一種引發(fā)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一所述的方法，其中所述最終產(chǎn)品是包含至少一個(gè)閉合通道的微流體裝置。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一所述的方法,其中所述第二產(chǎn)品是電氣兀件。
18.根據(jù)權(quán)利要求1-17中任一所述的方法，其中所述中間產(chǎn)品的Tg低于所述第二產(chǎn)品的Tg0
19.一種通過包含至少兩個(gè)巰基的化合物與包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物反應(yīng)制得的產(chǎn)品，附帶條件是在反應(yīng)混合物中巰基的數(shù)目和碳-碳雙鍵的數(shù)目之間的比率(rl)滿足0.5 Srl <0.9和1.1<1*1< 2中的一個(gè)，從而得到第一中間產(chǎn)品；其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)，隨后所述第一中間產(chǎn)品與第二產(chǎn)品接觸，其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面包含選自于0.5 ^rl ^ 0.9的巰基，和缺電子烯烴中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，和選自于1.1 < rl < 2的乙烯基、降冰片烯、丙烯酰胺、氰基丙烯酸鹽、烯丙基、烯烴、炔烴、環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、N-羥基琥珀酰亞胺基、溴乙?；?、碘乙酰基、吡啶基二硫化物、金、鉬、銀中的至少一個(gè)化學(xué)基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的產(chǎn)品，根據(jù)權(quán)利要求1-18中任一所述方法制備。
21.根據(jù)權(quán)利要求19-20中任一所述的產(chǎn)品，其中步驟b)中所述缺電子烯烴是選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酸酯、富馬酸酯和馬來酰亞胺中的至少一種。
全文摘要
一種制備硫醇-烯聚合物產(chǎn)品的方法，包括以下步驟a)包含至少兩個(gè)巰基的化合物和包含至少兩個(gè)碳-碳雙鍵的化合物以偏離化學(xué)計(jì)量比反應(yīng)得到第一中間產(chǎn)品，其中所述第一中間產(chǎn)品包括選自于未反應(yīng)的巰基和未反應(yīng)的碳-碳雙鍵中的至少一個(gè)未反應(yīng)基團(tuán)，和b)所述第一中間產(chǎn)品與第二產(chǎn)品接觸，其中至少部分所述第二產(chǎn)品的表面包含活性基團(tuán)，并且至少部分所述第一中間產(chǎn)品的所述未反應(yīng)基團(tuán)與所述第二產(chǎn)品的化學(xué)基團(tuán)反應(yīng)得到共價(jià)鍵并且形成最終產(chǎn)品。
文檔編號B81C1/00GK103221458SQ201180047630
公開日2013年7月24日 申請日期2011年10月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月1日
發(fā)明者卡爾·弗雷德里克·卡爾伯格, 湯米·哈拉爾德松, 金·厄博格, 邁克爾·馬考和 申請人:莫賽納實(shí)驗(yàn)室公司