具有凹部及電子組件的背板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供用于制造具有安裝于顯示裝置封裝內(nèi)的電子組件的顯示裝置的系統(tǒng)、方法及設(shè)備。在一個(gè)方面中，所述電子組件通過(guò)在密封件下方延展的襯墊連接到所述顯示裝置的外部，所述密封件將所述顯示裝置的襯底與背板固持在一起。在另一方面中，所述電子組件還連接到所述顯示裝置內(nèi)的機(jī)電裝置，以及連接到在所述顯示裝置外部的襯墊。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有凹部及電子組件的背板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于機(jī)電系統(tǒng)的封裝。更特定來(lái)說(shuō)，本發(fā)明涉及用于制造雙襯底封裝裝置的系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]機(jī)電系統(tǒng)(EMS)包含具有電及機(jī)械元件、激活器、換能器、傳感器、光學(xué)組件(例如，鏡)及電子器件的裝置?？梢远喾N尺寸制造機(jī)電系統(tǒng)，包含但不限于微米尺寸及納米尺寸。舉例來(lái)說(shuō)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置可包含具有介于從大約一微米到數(shù)百微米或更大的范圍內(nèi)的大小的結(jié)構(gòu)。納米機(jī)電系統(tǒng)(NEMS)裝置可包含具有小于一微米的大小(舉例來(lái)說(shuō)，包含小于數(shù)百納米的大小)的結(jié)構(gòu)?？墒褂贸练e、蝕刻、光刻及/或蝕刻掉襯底及/或所沉積材料層的部分或添加層以形成電裝置及機(jī)電裝置的其它微機(jī)械加工工藝形成機(jī)電元件。
[0003]一種類(lèi)型的EMS裝置為干涉式調(diào)制器(MOD)。如本文中所用，術(shù)語(yǔ)干涉式調(diào)制器或干涉式光調(diào)制器是指使用光學(xué)干涉原理選擇性地吸收及/或反射光的裝置。在一些實(shí)施方案中，干涉式調(diào)制器可包含一對(duì)導(dǎo)電板，所述對(duì)導(dǎo)電板中的一者或兩者可為全部或部分透明的及/或反射的且能夠在施加適當(dāng)電信號(hào)時(shí)相對(duì)運(yùn)動(dòng)。在實(shí)施方案中，一個(gè)板可包含沉積于襯底上的固定層且另一板可包含通過(guò)氣隙與所述固定層分離的反射膜。一個(gè)板相對(duì)于另一板的位置可改變?nèi)肷溆诟缮媸秸{(diào)制器上的光的光學(xué)干涉。干涉式調(diào)制器裝置具有廣泛的應(yīng)用，且預(yù)期用于改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品及形成新產(chǎn)品，尤其是具有顯示能力的那些產(chǎn)品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的系統(tǒng)、方法及裝置各自具有數(shù)個(gè)創(chuàng)新性方面，所述方面中的單個(gè)方面均不單獨(dú)地決定本文中所揭示的所要屬性。
[0005]本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的一個(gè)創(chuàng)新性方面可在一種電子裝置中實(shí)施，所述電子裝置包含:背板，其具有凹部；及至少一個(gè)電子組件，其安裝于所述凹部中且與從所述電子組件延伸到所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊的一個(gè)或一個(gè)以上上部電跡線(xiàn)電連通。所述電子裝置還包含:襯底，其具有一個(gè)或一個(gè)以上機(jī)電裝置；及密封件，其經(jīng)配置以外接所述一個(gè)或一個(gè)以上機(jī)電裝置。所述密封件進(jìn)一步經(jīng)配置以將所述背板與所述襯底彼此粘附且提供經(jīng)密封區(qū)域。在此方面中，所述電子裝置還包含在所述經(jīng)密封區(qū)域內(nèi)側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊及在所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊，其中所述經(jīng)密封區(qū)域內(nèi)側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊中的至少一者具有與所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊及所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊的電連接。
[0006]在所述電子裝置的一個(gè)方面中，所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊與所述一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊之間的電連接在密封件下面通過(guò)。在另一方面中，所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊與所述一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊之間的電連接集成到所述襯底中。在另一方面中，所述電子裝置進(jìn)一步包含第二電子組件，其安裝于所述凹部中且電耦合到所述至少一個(gè)電子組件。在另一方面中，所述背板為玻璃。在另一方面中，所述密封件包含金屬到金屬密封件或環(huán)氧樹(shù)脂密封件。在另一方面中，所述襯底具有一個(gè)或一個(gè)以上第二連接襯墊，其提供從所述至少一個(gè)電子組件到所述機(jī)電裝置的電連接。在另一方面中，所述機(jī)電裝置為為干涉式調(diào)制器裝置。在另一方面中，在所述密封區(qū)域外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊可包含至少一個(gè)或一個(gè)以上柔性襯墊。
[0007]在又一方面中，所述電子裝置進(jìn)一步包含處理器，其經(jīng)配置以與顯示器通信且處理圖像數(shù)據(jù)。在另一方面中，所述至少一個(gè)電子組件經(jīng)配置以將至少一個(gè)信號(hào)發(fā)送到所述顯示器。在一方面中，所述電子裝置包含控制器，其經(jīng)配置以將所述圖像數(shù)據(jù)的至少一部分發(fā)送到所述至少一個(gè)電子組件。在一方面中，所述電子裝置包含圖像源模塊，其經(jīng)配置以將圖像數(shù)據(jù)發(fā)送到處理器，所述圖像源模塊包含接收器、收發(fā)器及發(fā)射器中的至少一者。在一個(gè)方面中，所述至少一個(gè)電子組件包含所述接收器、收發(fā)器及發(fā)射器中的一者或一者以上。
[0008]本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新性方面可實(shí)施為一種制造顯示裝置的方法，所述方法包含:向背板中蝕刻凹部；將導(dǎo)電籽晶層沉積于所述背板上，施加抗蝕劑圖案，蝕刻所述導(dǎo)電籽晶層且從所述背板剝除抗蝕劑圖案；電鍍經(jīng)蝕刻背板圖案以形成從所述經(jīng)蝕刻凹部?jī)?nèi)的集成電路安裝襯墊到所述經(jīng)蝕刻凹部外側(cè)的導(dǎo)電襯墊的電跡線(xiàn)；及將一個(gè)或一個(gè)以上集成電路安裝到所述背板上的安裝襯墊。在一個(gè)方面中，蝕刻凹部包含向玻璃背板中蝕刻凹部。在另一方面中，沉積所述導(dǎo)電籽晶層包含沉積鋁層。在一方面中，沉積所述導(dǎo)電籽晶層包含膠體金屬氣溶膠、噴射施配膏、濺鍍沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)及蒸鍍中的一者或一者以上。在一個(gè)方面中，電鍍所述經(jīng)蝕刻背板包含無(wú)電極電鍍。在又一方面中，將一個(gè)或一個(gè)以上電組件安裝于凹部?jī)?nèi)包含安裝顯示驅(qū)動(dòng)器電路。
[0009]本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的又一創(chuàng)新性方面可實(shí)施為一種制造顯示裝置的方法，所述方法包含:提供具有凹部及一個(gè)或一個(gè)以上電跡線(xiàn)的背板，所述電跡線(xiàn)從所述凹部中的電組件安裝襯墊延展到所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊；及將至少一個(gè)電組件安裝到所述安裝襯墊上。所述方法進(jìn)一步包含:提供具有機(jī)電裝置、一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊及一個(gè)或一個(gè)以上外部襯墊的襯底，其中所述一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊電連接到所述外部襯墊且將所述襯底密封到所述背板以形成其中所述一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊電連接到所述一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊的封裝，且其中所述機(jī)電裝置及所述連接襯墊中的至少一者在密封件內(nèi)部且所述外部襯墊在所述密封件外部。
[0010]在所述方法的一個(gè)方面中，提供所述凹入背板包含在所述背板上形成所述一個(gè)或一個(gè)以上電跡線(xiàn)。在所述方法的一個(gè)方面中，提供具有機(jī)電裝置的襯底包含提供具有干涉式調(diào)制器裝置的襯底。在所述方法的另一方面中，安裝所述至少一個(gè)電組件包含安裝顯示驅(qū)動(dòng)器電路。在所述方法的一些方面中，所述襯墊通過(guò)可集成到所述襯底中的電跡線(xiàn)而電連接到所述一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊。在所述方法的一個(gè)方面中，提供具有一個(gè)或一個(gè)以上襯墊的襯底包含提供具有一個(gè)或一個(gè)以上柔性襯墊的襯底。
[0011]本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的另一創(chuàng)新性方面可實(shí)施于一種具有背板的電子顯示裝置中，所述背板具有凹部。在此方面中，所述電子顯示裝置還包含安裝于所述凹部中的至少一個(gè)電組件，所述至少一個(gè)電組件與從集成電組件延伸到所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊的一個(gè)或一個(gè)以上上部電跡線(xiàn)電連通。所述電子裝置還包含具有一個(gè)或一個(gè)以上機(jī)電裝置的襯底及經(jīng)配置以外接所述一個(gè)或一個(gè)以上機(jī)電裝置及將背板與襯底彼此粘附且提供經(jīng)密封區(qū)域的用于密封的裝置。另外，所述電子裝置具有在所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊及用于將所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊電連接到密封件外側(cè)的一個(gè)或一個(gè)以上襯墊的裝置。在一個(gè)方面中，所述用于電連接的裝置為導(dǎo)電跡線(xiàn)。在另一方面中，所述導(dǎo)電跡線(xiàn)在密封件下面延展。在一方面中，所述導(dǎo)電跡線(xiàn)集成到襯底中。
[0012]在一個(gè)方面中，凹入背板附接到襯底。所述凹入背板充當(dāng)一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源裝置的襯底。裝置附接于背板上的凹部?jī)?nèi)側(cè)且電連接到兩個(gè)或兩個(gè)以上引線(xiàn)。所述兩個(gè)或兩個(gè)以上引線(xiàn)中的至少一者電連接到所述一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源裝置，且所述兩個(gè)或兩個(gè)以上引線(xiàn)中的至少一者電連接到所述襯底上的連接襯墊。在所述電子顯示裝置的一個(gè)方面中，所述襯底為印刷電路板。在所述裝置的一個(gè)方面中，所述凹入背板由玻璃形成。在所述裝置的一個(gè)方面中，附接到所述背板的裝置為專(zhuān)用電組件、收發(fā)器、電力管理電組件及微機(jī)電系統(tǒng)中的至少一者。在一個(gè)方面中，所述一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源元件包含電容器、電感器、電阻器及共振器中的一者或一者以上。
[0013]在隨附圖式及以下描述中闡明本說(shuō)明書(shū)中所描述的標(biāo)的物的一個(gè)或一個(gè)以上實(shí)施方案的細(xì)節(jié)。雖然本發(fā)明中所提供的實(shí)例主要就基于機(jī)電系統(tǒng)(EMS)及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的顯示器來(lái)描述，但本文中所提供的概念可適用于其它類(lèi)型的顯示器，例如液晶顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管(“0LED”)顯示器及場(chǎng)發(fā)射顯示器。根據(jù)所述描述、圖式及權(quán)利要求書(shū)將明了其它特征、方面及優(yōu)點(diǎn)。注意，以下各圖的相對(duì)尺寸可能并未按比例繪制。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1A及IB展示描繪呈兩個(gè)不同狀態(tài)的干涉式調(diào)制器(MOD)顯示裝置的像素的等角視圖的實(shí)例。
[0015]圖2展示圖解說(shuō)明光學(xué)MEMS顯示裝置的驅(qū)動(dòng)電路陣列的示意性電路圖的實(shí)例。
[0016]圖3是圖解說(shuō)明圖2的驅(qū)動(dòng)電路及相關(guān)聯(lián)顯示元件的結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方案的示意性部分橫截面的實(shí)例。
[0017]圖4是光學(xué)MEMS顯示裝置的示意性部分分解透視圖的實(shí)例，所述光學(xué)MEMS顯示裝置具有干涉式調(diào)制器陣列及具有嵌入電路的背板。
[0018]圖5A及5B是包含背板及襯底的裝置的實(shí)例的透視圖。
[0019]圖6是具有背部玻璃互連件的裝置的經(jīng)組裝實(shí)例性實(shí)施方案的橫截面視圖，其中所述玻璃上具有集成式無(wú)源元件。
[0020]圖7展示根據(jù)一些實(shí)施方案用于背部玻璃覆蓋層金屬化工藝的實(shí)例性工藝流程圖。
[0021]圖8A到SC展示實(shí)例性背板及背板結(jié)合工藝。
[0022]圖9A到9C展示具有背板的印刷電路板襯底的實(shí)例。
[0023]圖1OA及IOB展示圖解說(shuō)明包含多個(gè)干涉式調(diào)制器的顯示裝置的系統(tǒng)框圖的實(shí)例。
[0024]圖11是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的圖1OA及IOB的電子裝置的示意性分解透視圖的實(shí)例。
[0025]在各個(gè)圖式中，相似的參考編號(hào)及標(biāo)示指示相似的元件。【具體實(shí)施方式】
[0026]以下描述針對(duì)于用于描述本發(fā)明的創(chuàng)新性方面的目的的某些實(shí)施方案。然而，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易認(rèn)識(shí)到，可以大量不同方式應(yīng)用本文中的教示。所描述的實(shí)施方案可在可經(jīng)配置以顯示圖像(無(wú)論是處于運(yùn)動(dòng)(例如，視頻)還是靜止的(例如，靜止圖像)，且無(wú)論是文本、圖形的還是圖片的)的任何裝置或系統(tǒng)中實(shí)施。更特定來(lái)說(shuō)，本發(fā)明預(yù)期所描述的實(shí)施方案可包含于多種電子裝置中或可與所述電子裝置相關(guān)聯(lián)，所述電子裝置例如(但不限于):移動(dòng)電話(huà)、具有多媒體因特網(wǎng)能力的蜂窩式電話(huà)、移動(dòng)電視接收器、無(wú)線(xiàn)裝置、智能電話(huà)、Blucloolh?裝置、個(gè)人數(shù)據(jù)助理(PDA)、無(wú)線(xiàn)電子郵件接收器、手持式或便攜式計(jì)算機(jī)、上網(wǎng)本、筆記本計(jì)算機(jī)、智能本、平板計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、掃瞄儀、傳真裝置、GPS接收器/導(dǎo)航器、相機(jī)、MP3播放器、攝錄像機(jī)、游戲控制臺(tái)、手表、鐘表、計(jì)算器、電視監(jiān)視器、平板顯示器、電子閱讀裝置(即，電子閱讀器)、計(jì)算機(jī)監(jiān)視器、汽車(chē)顯示器(包含里程表顯示器及速度計(jì)顯示器等)、駕駛艙控制件及/或顯示器、相機(jī)視圖顯示器(例如，車(chē)輛的后視相機(jī)的顯示器)、電子照片、電子告示牌或標(biāo)牌、投影儀、建筑結(jié)構(gòu)、微波爐、冰箱、立體聲系統(tǒng)、盒式錄音機(jī)或播放器、DVD播放器、CD播放器、VCR、無(wú)線(xiàn)電設(shè)備、便攜式存儲(chǔ)器芯片、洗衣機(jī)、干衣機(jī)、洗衣機(jī)/干衣機(jī)、停車(chē)計(jì)時(shí)器、封裝(例如在機(jī)電系統(tǒng)(EMS)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)及非MEMS應(yīng)用中)、美學(xué)結(jié)構(gòu)(例如，一件珠寶上的圖像顯示器)及多種EMS裝置。本文中的教示還可用于非顯示應(yīng)用中，例如(但不限于):電子切換裝置、射頻濾波器、傳感器、加速計(jì)、陀螺儀、運(yùn)動(dòng)感測(cè)裝置、磁力計(jì)、消費(fèi)型電子器件的慣性組件、消費(fèi)型電子產(chǎn)品的部件、變?nèi)荻O管、液晶裝置、電泳裝置、驅(qū)動(dòng)方案、制造工藝及電子測(cè)試設(shè)備。因此，所述教示并不打算限于僅描繪于各圖中的實(shí)施方案，而是具有所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易明了的寬廣適用性。
[0027]本文中所揭示的系統(tǒng)及方法大體來(lái)說(shuō)適用于將內(nèi)部集成電路連接到內(nèi)部及外部裝置的機(jī)電系統(tǒng)(EMS)裝置。舉例來(lái)說(shuō)，一個(gè)方面涉及制造例如IMOD顯示器的顯示裝置，所述顯示裝置在背板的內(nèi)部表面上的凹部?jī)?nèi)具有內(nèi)部集成電路。為了將內(nèi)部集成電路連接到在顯示裝置外部的裝置，電連接跡線(xiàn)從內(nèi)部集成電路延展到背板上的外圍部分。那些外圍位置與下部襯底上的連接襯墊對(duì)準(zhǔn)，使得在組裝顯示裝置時(shí)，背板上的外圍位置實(shí)現(xiàn)與下部襯底上的對(duì)應(yīng)連接襯墊的連接。此配置允許來(lái)自?xún)?nèi)部集成電路的信號(hào)被路由到下部襯底上的連接。一旦實(shí)現(xiàn)到下部襯底的連接，便可將其路由到顯示裝置，例如干涉式調(diào)制器陣列。
[0028]或者，所述連接可通過(guò)連接到在外接內(nèi)部顯示裝置的密封環(huán)下面或鄰近于所述密封環(huán)延展的襯墊而被路由到在顯示封裝外部的裝置，因此提供用于將背板上的導(dǎo)電襯墊電連接到在密封件外部的襯墊的裝置。在一些實(shí)施方案中，顯示裝置制作有環(huán)繞顯示器凹部中所含有的組件的密封環(huán)。因此，所述襯墊可經(jīng)配置以在此密封環(huán)下方延展，以便提供到外部環(huán)境的信號(hào)跡線(xiàn)，但仍維持顯示封裝內(nèi)的氣密式或半氣密式密封。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易了解，本文中所揭示的技術(shù)可適用于其中結(jié)合襯底以形成單元的除顯示器之外的封裝。
[0029]本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的特定實(shí)施方案可經(jīng)實(shí)施以實(shí)現(xiàn)以下潛在優(yōu)點(diǎn)中的一者或一者以上。由于驅(qū)動(dòng)器電路在顯示封裝內(nèi)部，因此裝置的邊界在每一側(cè)上可小于I毫米厚。此外，由于跡線(xiàn)形成于背板的凹部上，因此實(shí)現(xiàn)了數(shù)個(gè)額外優(yōu)點(diǎn)。舉例來(lái)說(shuō)，使用凹部作為安裝位點(diǎn)增加將集成電路包含到封裝中的可用區(qū)域。凹部中的集成電路可通過(guò)在一側(cè)上橫越密封環(huán)而連接到在封裝外側(cè)的元件。由于裝置可在一側(cè)上橫越密封件，因此可(舉例來(lái)說(shuō))通過(guò)在密封環(huán)下方橫越而優(yōu)化此連接。使用在密封環(huán)下方通過(guò)的導(dǎo)電通孔將封裝內(nèi)側(cè)的電路連接到外部連接襯墊可為封裝提供更可靠的密封。另外，此在封裝的四個(gè)側(cè)中的三個(gè)側(cè)上提供窄的密封寬度(例如小于I毫米)。
[0030]可應(yīng)用所描述的實(shí)施方案的適合EMS或MEMS裝置的實(shí)例為反射式顯示裝置。反射式顯示裝置可并入有用以使用光學(xué)干涉原理選擇性地吸收及/或反射入射于其上的光的干涉式調(diào)制器(IMOD)。IMOD可包含吸收體、可相對(duì)于所述吸收體移動(dòng)的反射體及界定于所述吸收體與所述反射體之間的光學(xué)共振腔。所述反射體可移動(dòng)到兩個(gè)或兩個(gè)以上不同位置，此可改變光學(xué)共振腔的大小且借此影響所述干涉式調(diào)制器的反射比。MOD的反射光譜可形成可跨越可見(jiàn)波長(zhǎng)移位以產(chǎn)生不同色彩的相當(dāng)寬的光譜帶?？赏ㄟ^(guò)改變光學(xué)共振腔的厚度(即，通過(guò)改變反射體的位置)來(lái)調(diào)整所述光譜帶的位置。
[0031]圖1A及IB展示描繪呈兩個(gè)不同狀態(tài)的干涉式調(diào)制器(MOD)顯示裝置的像素的等角視圖的實(shí)例。所述IMOD顯示裝置包含一個(gè)或一個(gè)以上干涉式MEMS顯示元件。在這些裝置中，MEMS顯示元件的像素可處于亮或暗狀態(tài)。在亮(“松弛”、“打開(kāi)”或“接通”)狀態(tài)中，所述顯示元件將入射可見(jiàn)光的一大部分反射到(例如)用戶(hù)。相反地，在暗(“激活”、“關(guān)閉”或“關(guān)斷”)狀態(tài)中，所述顯示元件反射甚少的入射可見(jiàn)光。在一些實(shí)施方案中，可反轉(zhuǎn)接通與關(guān)斷狀態(tài)的光反射性質(zhì)。MEMS像素可經(jīng)配置以主要在特定波長(zhǎng)下反射，從而允許除黑色及白色以外還進(jìn)行彩色顯示。
[0032]IMOD顯不裝置可包含IMOD行/列陣列。每一 IMOD可包含一對(duì)反射層，即，可移動(dòng)反射層及固定部分反射層，所述對(duì)反射層以彼此相距可變且可控的距離進(jìn)行定位以形成氣隙(還稱(chēng)作光學(xué)間隙或腔)。所述可移動(dòng)反射層可在至少兩個(gè)位置之間移動(dòng)。在第一位置(即，松弛位置)中，可移動(dòng)反射層可定位于距固定部分反射層相對(duì)大的距離處。在第二位置(即，激活位置)中，可移動(dòng)反射層可更靠近于部分反射層而定位。取決于可移動(dòng)反射層的位置，從兩個(gè)層反射的入射光可以相長(zhǎng)或相消方式干涉，從而產(chǎn)生每一像素的總體反射或非反射狀態(tài)。在一些實(shí)施方案中，所述IMOD可在未被激活時(shí)處于反射狀態(tài)，從而反射在可見(jiàn)光譜內(nèi)的光，且可在未被激活時(shí)處于暗狀態(tài)，從而反射在可見(jiàn)范圍之外的光(例如，紅外光)。然而，在一些其它實(shí)施方案中，IMOD可在未被激活時(shí)處于暗狀態(tài)且在被激活時(shí)處于反射狀態(tài)。在一些實(shí)施方案中，引入所施加電壓可驅(qū)動(dòng)像素改變狀態(tài)。在一些其它實(shí)施方案中，所施加電荷可驅(qū)動(dòng)像素改變狀態(tài)。
[0033]圖1A及IB中的所描繪像素描繪IM0D12的兩個(gè)不同狀態(tài)。在圖1A中的IM0D12中，將可移動(dòng)反射層14圖解說(shuō)明為處于距包含部分反射層的光學(xué)堆疊16預(yù)定(例如，經(jīng)設(shè)計(jì))距離處的松弛位置。由于在圖1A中未跨越IM0D12施加任何電壓，因此可移動(dòng)反射層14保持處于松她或激活狀態(tài)。在圖1B中的IM0D12中，將可移動(dòng)反射層14圖解說(shuō)明為處于激活位置且鄰近于或幾乎鄰近于光學(xué)堆疊16。在圖1B中跨越M0D12施加的電壓Vartuate足以將可移動(dòng)反射層14激活到激活位置。
[0034]在圖1A及IB中，大體圖解說(shuō)明像素12的反射性質(zhì)，其中箭頭13指示入射于像素12上的光且光15從左側(cè)像素12反射。雖然未詳細(xì)地圖解說(shuō)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，入射于像素12上的光13的大部分將穿過(guò)透明襯底20朝向光學(xué)堆疊16透射。入射于光學(xué)堆疊16上的光的一部分將透射穿過(guò)光學(xué)堆疊16的部分反射層，且一部分將往回反射穿過(guò)透明襯底20。光13的透射穿過(guò)光學(xué)堆疊16的部分將在可移動(dòng)反射層14處往回朝向(且穿過(guò))透明襯底20反射。從光學(xué)堆疊16的部分反射層反射的光與從可移動(dòng)反射層14反射的光之間的干涉(相長(zhǎng)性或相消性)將確定從像素12反射的光15的波長(zhǎng)。
[0035]光學(xué)堆疊16可包含單個(gè)層或數(shù)個(gè)層。所述層可包含電極層、部分反射且部分透射層及透明電介質(zhì)層中的一者或一者以上。在一些實(shí)施方案中，光學(xué)堆疊16為導(dǎo)電、部分透明且部分反射的，且可(舉例來(lái)說(shuō))通過(guò)將以上層中的一者或一者以上沉積到透明襯底20上來(lái)制作。所述電極層可由多種材料形成，例如各種金屬，舉例來(lái)說(shuō)，氧化銦錫(ITO)。所述部分反射層可由多種部分反射的材料形成，例如各種金屬(例如鉻(Cr))、半導(dǎo)體及電介質(zhì)。所述部分反射層可由一個(gè)或一個(gè)以上材料層形成，且所述層中的每一者可由單一材料或材料的組合形成。在一些實(shí)施方案中，光學(xué)堆疊16可包含單個(gè)半透明厚度的金屬或半導(dǎo)體，其充當(dāng)光學(xué)吸收體及導(dǎo)體兩者，同時(shí)(舉例來(lái)說(shuō)，光學(xué)堆疊16或IMOD的其它結(jié)構(gòu)的)不同的更多導(dǎo)電層或部分可用于在IMOD像素之間運(yùn)送信號(hào)。光學(xué)堆疊16還可包含覆蓋一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電層或?qū)щ?吸收層的一個(gè)或一個(gè)以上絕緣或電介質(zhì)層。
[0036]在一些實(shí)施方案中,光學(xué)堆疊16或下部電極在每一像素處接地。在一些實(shí)施方案中，此可通過(guò)將連續(xù)光學(xué)堆疊16沉積到襯底20上并將連續(xù)光學(xué)堆疊16的在所沉積層的外圍處的至少一部分接地而實(shí)現(xiàn)。在一些實(shí)施方案中，可將高度導(dǎo)電且反射的材料(例如鋁(Al))用于可移動(dòng)反射層14。可移動(dòng)反射層14可形成為沉積于柱18及在柱18之間沉積的介入犧牲材料的頂部上的一或若干金屬層。當(dāng)蝕刻掉所述犧牲材料時(shí)，可在可移動(dòng)反射層14與光學(xué)堆疊16之間形成經(jīng)界定間隙19或光學(xué)腔。在一些實(shí)施方案中，柱18之間的間隔可為約Ium到lOOOum，而間隙19可小于10，000埃(A)。
[0037]在一些實(shí)施方案中，所述MOD的每一像素(無(wú)論是處于激活狀態(tài)還是松弛狀態(tài))基本上均為由固定反射層及移動(dòng)反射層形成的電容器。當(dāng)不施加電壓時(shí)，可移動(dòng)反射層14保持處于機(jī)械松弛狀態(tài)，如圖1A中的像素12所圖解說(shuō)明，其中可移動(dòng)反射層14與光學(xué)堆疊16之間具有間隙19。然而，當(dāng)向可移動(dòng)反射層14及光學(xué)堆疊16中的至少一者施加電位差(例如，電壓)時(shí)，在對(duì)應(yīng)像素處形成的電容器變得被充電，且靜電力將所述電極拉在一起。如果所施加的電壓超過(guò)閾值，那么可移動(dòng)反射層14可變形且移動(dòng)而接近或抵靠光學(xué)堆疊16。光學(xué)堆疊16內(nèi)的電介質(zhì)層(未展示)可防止短路且控制層14與16之間的分離距離，如圖1B中的經(jīng)激活像素12所圖解說(shuō)明。不管所施加電位差的極性如何，行為均相同。雖然在一些實(shí)例中可將陣列中的一系列像素稱(chēng)作“行”或“列”，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解，將一個(gè)方向稱(chēng)作“行”且將另一方向稱(chēng)作“列”是任意的。重申，在一些定向中，可將行視為列，且將列視為行。此外，顯示元件可均勻地布置成正交的行與列(“陣列”)，或布置成非線(xiàn)性配置，舉例來(lái)說(shuō)，相對(duì)于彼此具有某些位置偏移(“鑲嵌塊”)。術(shù)語(yǔ)“陣列”及“鑲嵌塊”可指代任一配置。因此，雖然將顯示器稱(chēng)作包含“陣列”或“鑲嵌塊”，但在任一實(shí)例中，元件本身不需要彼此正交地布置或安置成均勻分布，而是可包含具有不對(duì)稱(chēng)形狀及不均勻分布元件的布置。
[0038]在一些實(shí)施方案中，例如在一系列IMOD或一 IMOD陣列中，光學(xué)堆疊16可用作將共同電壓提供到IM0D12的一側(cè)的共同電極?？梢苿?dòng)反射層14可形成為布置成(舉例來(lái)說(shuō))矩陣形式的單獨(dú)板陣列。所述單獨(dú)板可被供應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)IM0D12的電壓信號(hào)。[0039]根據(jù)上文所陳述的原理操作的干涉式調(diào)制器的結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)可廣泛地變化。舉例來(lái)說(shuō)，每一 IM0D12的可移動(dòng)反射層14可僅在拐角處(舉例來(lái)說(shuō)，在系鏈上)附接到支撐件。如圖3中所展示，平坦的相對(duì)剛性的可移動(dòng)反射層14可從可由柔性金屬形成的可變形層34懸垂。此架構(gòu)允許用于調(diào)制器的機(jī)電方面及光學(xué)方面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料獨(dú)立于彼此而選擇及起作用。因此，用于可移動(dòng)反射層14的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料可關(guān)于光學(xué)性質(zhì)而優(yōu)化，且用于可變形層34的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料可關(guān)于所要機(jī)械性質(zhì)而優(yōu)化。舉例來(lái)說(shuō)，可移動(dòng)反射層14部分可為Al，且可變形層34部分可為鎳(Ni)。可變形層34可圍繞可變形層34的周界直接或間接地連接到襯底20。這些連接可形成支撐柱18。
[0040]在例如圖1A及IB中所展示的實(shí)施方案的實(shí)施方案中，MOD充當(dāng)直視裝置，其中從透明襯底20的前側(cè)(即，與其上布置有調(diào)制器的側(cè)相對(duì)的側(cè))觀(guān)看圖像。在這些實(shí)施方案中，可對(duì)所述裝置的背面部分(即，所述顯示裝置的在可移動(dòng)反射層14后面的任一部分，舉例來(lái)說(shuō)，包含圖3中所圖解說(shuō)明的可變形層34)進(jìn)行配置及操作而不影響或負(fù)面地影響顯示裝置的圖像質(zhì)量，因?yàn)榉瓷鋵?4光學(xué)屏蔽所述裝置的所述部分。舉例來(lái)說(shuō)，在一些實(shí)施方案中，可在可移動(dòng)反射層14后面包含總線(xiàn)結(jié)構(gòu)(未圖解說(shuō)明)，其提供將調(diào)制器的光學(xué)性質(zhì)與調(diào)制器的機(jī)電性質(zhì)(例如電壓尋址及由此尋址產(chǎn)生的移動(dòng))分離的能力。
[0041]圖2展示圖解說(shuō)明光學(xué)MEMS顯示裝置的驅(qū)動(dòng)電路陣列的示意性電路圖的實(shí)例。驅(qū)動(dòng)電路陣列200可用于實(shí)施用于將圖像數(shù)據(jù)提供到顯示陣列組合件的顯示元件D11到Dmn的有源矩陣尋址方案。 [0042]驅(qū)動(dòng)電路陣列200包含數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器210、柵極驅(qū)動(dòng)器220、第一到第m數(shù)據(jù)線(xiàn)DLl到DLm、第一到第η柵極線(xiàn)GLl到GLn以及開(kāi)關(guān)或切換電路S11到Smn的陣列。數(shù)據(jù)線(xiàn)DLl到DLm中的每一者從數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器210延伸，且電連接到相應(yīng)列的開(kāi)關(guān)S11到Sln, S21到S2n，…、Sffll到Smn。柵極線(xiàn)GLl到GLn中的每一者從柵極驅(qū)動(dòng)器220延伸，且電連接到相應(yīng)行的開(kāi)關(guān)S11到Sml、S12到Sm2、…、Sln到Smn。開(kāi)關(guān)S11到Smn電耦合于數(shù)據(jù)線(xiàn)DLl到DLm中的一者與顯示元件D11到Dmn中的相應(yīng)一者之間，且經(jīng)由柵極線(xiàn)GLl到GLn中的一者從柵極驅(qū)動(dòng)器220接收切換控制信號(hào)。開(kāi)關(guān)S11到Snm被圖解說(shuō)明為單個(gè)FET晶體管，但可采取多種形式，例如兩個(gè)晶體管傳輸柵極(用于沿兩個(gè)方向的電流流動(dòng))或甚至機(jī)械MEMS開(kāi)關(guān)。
[0043]數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器210可從顯示器外部接收?qǐng)D像數(shù)據(jù)，且可經(jīng)由數(shù)據(jù)線(xiàn)DLl到DLm將圖像數(shù)據(jù)以電壓信號(hào)的形式在逐行基礎(chǔ)上提供到開(kāi)關(guān)S11到Smn。柵極驅(qū)動(dòng)器220可通過(guò)接通與特定行的顯示元件D11到Dml, D12到Dm2,…、Dln到Dnm相關(guān)聯(lián)的開(kāi)關(guān)S11到Sml, S12到Sm2>…、Sln到Smn來(lái)選擇所述選定行的顯示元件D11到Dml、D12到Dm2、…、Dln到Dmn。當(dāng)接通所述選定行中的開(kāi)關(guān)S11到Sml、S12到Sm2、…、Sln到Smn時(shí)，將來(lái)自數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器210的圖像數(shù)據(jù)傳遞到選定行的顯示元件D11到Dml、D12到Dm2、…、Dln到0.。
[0044]在操作期間，柵極驅(qū)動(dòng)器220可經(jīng)由柵極線(xiàn)GLl到GLn中的一者將電壓信號(hào)提供到選定行中的開(kāi)關(guān)S11到Snm的柵極，借此接通開(kāi)關(guān)S11到Smn。在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器210將圖像數(shù)據(jù)提供到所有數(shù)據(jù)線(xiàn)DLl到DLm之后，可接通選定行的開(kāi)關(guān)S11到Smn以將圖像數(shù)據(jù)提供到選定行的顯示元件D11到Dml、D12到Dm2、…、Dln到Dmn,借此顯示圖像的一部分。舉例來(lái)說(shuō)，可將與所述行中將被激活的像素相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)線(xiàn)DL設(shè)定到(舉例來(lái)說(shuō))10伏特(可為正的或負(fù)的)，且可將與所述行中將被釋放的像素相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)線(xiàn)DL設(shè)定到(舉例來(lái)說(shuō))O伏特。接著，斷言給定行的柵極線(xiàn)GL，從而接通所述行中的開(kāi)關(guān)，且將選定數(shù)據(jù)線(xiàn)電壓施加到所述行的每一像素。此將已施加有10伏特的像素充電及激活,且將已施加有O伏特的像素放電及釋放。接著，可關(guān)斷開(kāi)關(guān)S11到S.。顯示元件D11到Dml、D12到Dm2、…、Dln到Dmn可保持圖像數(shù)據(jù)，因?yàn)楫?dāng)開(kāi)關(guān)關(guān)斷時(shí)經(jīng)激活像素上的電荷將被保留(通過(guò)絕緣體及關(guān)斷狀態(tài)開(kāi)關(guān)的某種泄漏除外)。大體來(lái)說(shuō)，此泄漏足夠低以將圖像數(shù)據(jù)保留于像素上，直到將另一組數(shù)據(jù)寫(xiě)入到所述行為止?？蓪?duì)每一隨后行重復(fù)這些步驟，直到已選擇所有行且已將圖像數(shù)據(jù)提供到其為止。在圖2的實(shí)施方案中，光學(xué)堆疊16在每一像素處接地。在一些實(shí)施方案中，此可通過(guò)將連續(xù)光學(xué)堆疊16沉積到襯底上并在所沉積層的外圍處將整個(gè)薄片接地而實(shí)現(xiàn)。
[0045]圖3是圖解說(shuō)明圖2的驅(qū)動(dòng)電流及相關(guān)聯(lián)顯示元件的結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方案的示意性部分橫截面的實(shí)例。驅(qū)動(dòng)電路陣列200的一部分201包含在第二列及第二行處的開(kāi)關(guān)S22以及相關(guān)聯(lián)顯示元件D22。在所圖解說(shuō)明的實(shí)施方案中，開(kāi)關(guān)S22包含晶體管80。驅(qū)動(dòng)電路陣列200中的其它開(kāi)關(guān)可具有與開(kāi)關(guān)S22相同的配置，或可(舉例來(lái)說(shuō))通過(guò)改變結(jié)構(gòu)、極性或材料而不同地配置。
[0046]圖3還包含顯示陣列組合件110的一部分，以及背板120的一部分。顯示陣列組合件Iio的所述部分包含圖2的顯示元件D22。顯示元件D22包含前襯底20的一部分、形成于前襯底20上的光學(xué)堆疊16的一部分、形成于光學(xué)堆疊16上的支撐件18、由支撐件18支撐的可移動(dòng)反射層14 (或連接到可變形層34的可移動(dòng)電極)及將可移動(dòng)反射層14電連接到背板120的一個(gè)或一個(gè)以上組件的互連件126。
[0047]背板120的所述部分包含圖2的第二數(shù)據(jù)線(xiàn)DL2及開(kāi)關(guān)S22，其嵌入于背板120中。背板120的所述部分還包含至少部分地嵌入于其中的第一互連件128及第二互連件124。第二數(shù)據(jù)線(xiàn)DL2實(shí)質(zhì)上水平地延伸穿過(guò)背板120。開(kāi)關(guān)S22包含晶體管80，其具有源極82、漏極84、在源極82與漏極84之間的溝道86以及上覆于溝道86上的柵極88。晶體管80可為(例如)薄膜晶體管(TFT)或金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。晶體管80的柵極可由垂直于數(shù)據(jù)線(xiàn)DL2延伸穿過(guò)背板120的柵極線(xiàn)GL2形成。第一互連件128將第二數(shù)據(jù)線(xiàn)DL2電耦合到晶體管80的源極82。
`[0048]晶體管80通過(guò)穿過(guò)背板120的一個(gè)或一個(gè)以上通孔160耦合到顯示元件D22。通孔160填充有導(dǎo)電材料以提供顯示陣列組合件110的組件(舉例來(lái)說(shuō)，顯示元件D22)與背板120的組件之間的電連接。在所圖解說(shuō)明的實(shí)施方案中，第二互連件124穿過(guò)通孔160形成，且將晶體管80的漏極84電耦合到顯示陣列組合件110。背板120還可包含將驅(qū)動(dòng)電路陣列200的前述組件電絕緣的一個(gè)或一個(gè)以上絕緣層129。
[0049]將圖3的光學(xué)堆疊16圖解說(shuō)明為三個(gè)層:上文所描述的頂部電介質(zhì)層、上文也描述的中間部分反射層(例如鉻)及包含透明導(dǎo)體(例如氧化銦錫(ITO))的下部層。共同電極由ITO層形成且可在顯示器的外圍處耦合到接地。在一些實(shí)施方案中，光學(xué)堆疊16可包含更多或更少的層。舉例來(lái)說(shuō)，在一些實(shí)施方案中，光學(xué)堆疊16可包含覆蓋一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電層或組合式導(dǎo)電/吸收層的一個(gè)或一個(gè)以上絕緣層或電介質(zhì)層。
[0050]圖4是光學(xué)MEMS顯示裝置的示意性部分分解透視圖的實(shí)例，所述光學(xué)MEMS顯示裝置具有干涉式調(diào)制器陣列及具有嵌入電路的背板。顯示裝置30包含顯示陣列組合件110及背板120。在一些實(shí)施方案中，顯示陣列組合件110及背板120可在附接于一起之前單獨(dú)地預(yù)形成。在一些其它實(shí)施方案中，可以任何適合方式制作顯示裝置30，例如通過(guò)經(jīng)由沉積而在顯示陣列組合件Iio上方形成背板120的組件。
[0051]顯示陣列組合件110可包含前襯底20、光學(xué)堆疊16、支撐件18、可移動(dòng)反射層14及互連件126。背板120可包含至少部分地嵌入于其中的背板組件122，及一個(gè)或一個(gè)以上背板互連件124。
[0052]顯示陣列組合件110的光學(xué)堆疊16可為覆蓋前襯底20的至少陣列區(qū)的實(shí)質(zhì)上連續(xù)層。光學(xué)堆疊16可包含電連接到接地的實(shí)質(zhì)上透明導(dǎo)電層。反射層14可彼此分離且可具有(舉例來(lái)說(shuō))正方形或矩形形狀。可移動(dòng)反射層14可布置成矩陣形式使得可移動(dòng)反射層14中的每一者可形成顯示元件的部分。在圖4中所圖解說(shuō)明的實(shí)施方案中，可移動(dòng)反射層14在四個(gè)拐角處由支撐件18支撐。
[0053]顯示陣列組合件110的互連件126中的每一者用于將可移動(dòng)反射層14中的相應(yīng)一者電耦合到一個(gè)或一個(gè)以上背板組件122 (舉例來(lái)說(shuō)，晶體管及/或其它無(wú)源或有源電路元件)。在所圖解說(shuō)明的實(shí)施方案中，顯示陣列組合件110的互連件126從可移動(dòng)反射層14延伸且經(jīng)定位以接觸背板互連件124。在另一實(shí)施方案中，顯示陣列組合件110的互連件126可至少部分地嵌入于支撐件18中，同時(shí)通過(guò)支撐件18的頂表面暴露。在此實(shí)施方案中，背板互連件124可經(jīng)定位以接觸顯示陣列組合件110的互連件126的經(jīng)暴露部分。在又一實(shí)施方案中，背板互連件124可從背板120朝向可移動(dòng)反射層14延伸以便接觸可移動(dòng)反射層14且借此電連接到可移動(dòng)反射層14。
[0054]已將上文所描述的干涉式調(diào)制器描述為具有松弛狀態(tài)及激活狀態(tài)的雙穩(wěn)態(tài)元件。然而，以上及以下描述也可與具有一系列狀態(tài)的模擬干涉式調(diào)制器一起使用。舉例來(lái)說(shuō)，模擬干涉式調(diào)制器可具有紅色狀態(tài)、綠色狀態(tài)、藍(lán)色狀態(tài)、黑色狀態(tài)及白色狀態(tài)以及其它色彩狀態(tài)。因此，單個(gè)干涉式調(diào)制器可經(jīng)配置而具有在光譜的寬廣范圍上具有不同光反射性質(zhì)的多種狀態(tài)。
[0055]圖5A及5B是包含背板及襯底的裝置的實(shí)例的透視圖。在圖5A中，裝置400具有背板402。背板402包含凹部406，凹部406包含集成電路414。集成電路414經(jīng)由跡線(xiàn)408a及408b分別連接到在凹部406外側(cè)的連接襯墊410a及410b。在一些實(shí)施方案中，連接襯墊410a及410b中的一者或兩者可形成于凹部406內(nèi)。裝置400還具有展示為支撐EMS裝置426的襯底416。另外，襯底416可包含密封件418，密封件418外接EMS裝置426以在將背板402密封到密封件418時(shí)形成氣密式腔。EMS裝置426經(jīng)由跡線(xiàn)430連接到連接襯墊428a。還將襯底416圖解說(shuō)明為具有經(jīng)由跡線(xiàn)422連接到密封件418的外部分上的襯墊424的第二連接襯墊428b。
[0056]背板402可通過(guò)密封件418結(jié)合到襯底416，使得通過(guò)將背板402上的連接襯墊410b與襯底416上的連接襯墊428b接觸而形成電路徑。此電路徑允許將信號(hào)從連接到襯墊424的外部裝置發(fā)射到集成電路414及從集成電路414發(fā)射到連接到襯墊424的外部裝置。舉例來(lái)說(shuō)，在襯墊424處接收的控制信號(hào)可在密封件418下面發(fā)射到連接襯墊428b。由于在密封裝置400時(shí)連接襯墊428b結(jié)合到連接襯墊410b，因此信號(hào)可沿著跡線(xiàn)408b繼續(xù)而到達(dá)集成電路414。另外，來(lái)自集成電路414的信號(hào)可沿著跡線(xiàn)408a發(fā)送到連接襯墊410a。如果將背板402密封到襯底416，那么連接襯墊410a實(shí)現(xiàn)到連接襯墊428a的電連接，此允許信號(hào)通過(guò)跡線(xiàn)430到達(dá)EMS裝置426。在一些實(shí)施方案中，信號(hào)可從集成電路414始發(fā)且傳播到經(jīng)耦合組件(例如EMS裝置426)或傳播到電連接到襯墊424的裝置。在一些實(shí)施方案中，信號(hào)可從EMS裝置426始發(fā)且傳播到集成電路414。在一些實(shí)施方案中，背板402包含類(lèi)似于集成電路414的多個(gè)集成電路組件(未展示)。
[0057]圖5B是包含背板及襯底的裝置的另一實(shí)例的透視圖。在一個(gè)方面中，背板502為可蝕刻透明襯底，例如塑料或玻璃。在一些實(shí)施方案中，背板502為覆蓋層。在一些實(shí)施方案中，背板502為半透明或不透明的。背板502包含凹部506，可向背板中濕蝕刻或通過(guò)其它適當(dāng)手段形成凹部506以在凹部506中產(chǎn)生凹入表面。基于特定設(shè)計(jì)，凹部506可實(shí)施為具有多種深度，例如幾微米到數(shù)百微米，舉例來(lái)說(shuō)，100微米到200微米。在一些實(shí)施方案中，凹部506為大體凹面形狀，在頂點(diǎn)處包含扁平部分。根據(jù)一些其它實(shí)施方案，背板502可包含多個(gè)腔506。圖5B展示包含具有大體正方形形狀的凹部506的實(shí)施方案。在另一實(shí)施方案中，凹部506可為圓形形狀。在又一實(shí)施方案中，凹部506可為不規(guī)則形狀以容納不對(duì)稱(chēng)組件。
[0058]凹部506的內(nèi)側(cè)可包含至少一個(gè)集成電路514。集成電路514被放置到凹部506中使得集成電路514不延伸超出背板502的表面。集成電路514可為(舉例來(lái)說(shuō))MEMS驅(qū)動(dòng)器電路、MOD驅(qū)動(dòng)器電路或顯示裝置驅(qū)動(dòng)器電路以及其它類(lèi)似電子驅(qū)動(dòng)器電路。在圖5B中所展示的實(shí)施方案中，還可在凹部506中包含額外可編程芯片512。額外可編程芯片512的實(shí)例包含現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)或其它可編程邏輯裝置(PLD)。在一些實(shí)施方案中，額外可編程芯片512經(jīng)配置以結(jié)合集成電路514操作。凹部506可包含(例如)受凹部506內(nèi)的可用區(qū)域限制的數(shù)個(gè)集成電路。在包含多個(gè)腔506的實(shí)施方案中，集成電路及可編程芯片可布置于腔506當(dāng)中。根據(jù)另一實(shí)施方案，凹部506包含干燥劑(未展示)以控制裝置500中的水分含量。除集成電路514及可編程芯片512以外，還可在背板502上形成一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源元件。無(wú)源元件可包含電容器、電感器及電阻器，且可通過(guò)將金屬圖案直接沉積到背板502上而形成到背板502上，其中背板502用作無(wú)源元件的襯底。在一些實(shí)施方案中，無(wú)源元件形成于玻璃背板上。此可消除對(duì)離散無(wú)源元件的需要，且因此可減小經(jīng)封裝裝置的總體大小。
[0059]如圖5B中所展示，背板502包含連接襯墊510a、510b、510c及510d，所述連接襯墊通過(guò)延展到背板502上的外圍位置的一系列跡線(xiàn)508a到508e連接到集成電路514或可編程芯片512。根據(jù)一些實(shí)施方案，連接襯墊510a、510b、510c及510d可為隆起的且通過(guò)如在(舉例來(lái)說(shuō))圖7中所展示且在下文進(jìn)一步描述的那些工藝的工藝形成于背板502上?；蛘?，連接襯墊510a、510b、510c及510d可沉積于背板502上。連接襯墊510a、510b、510c及510d可由例如銅(Cu)或另一導(dǎo)電合金的導(dǎo)電材料制成。在將背板502結(jié)合到襯底516時(shí)，連接襯墊510a、510b、510c及510d結(jié)合背板502上的對(duì)應(yīng)連接襯墊528a、528b、528c及528d，從而在相應(yīng)連接襯墊之間形成導(dǎo)電連接。
[0060]通過(guò)例如(舉例來(lái)說(shuō))圖7中所展示且在下文進(jìn)一步描述的那些工藝的工藝在背板502上形成導(dǎo)電跡線(xiàn)508a到508e。導(dǎo)電跡線(xiàn)508a到508e可由包含金屬(例如Cu)或金屬合金或?qū)щ姾辖鸬膶?dǎo)電材料制成。如上文所論述，導(dǎo)電跡線(xiàn)508a、508b及508c將集成電路514電連接到對(duì)應(yīng)連接襯墊510a、510b及510c。導(dǎo)電跡線(xiàn)508d將可編程芯片512電連接到對(duì)應(yīng)連接襯墊510d。導(dǎo)電跡線(xiàn)508e將可編程芯片512電連接到集成電路514。在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電跡線(xiàn)可從集成電路514的僅兩側(cè)延伸。在其它實(shí)施方案中，導(dǎo)電跡線(xiàn)可經(jīng)實(shí)施以從集成電路514的僅一側(cè)延伸。在其中不包含可編程芯片512的實(shí)施方案中，導(dǎo)電跡線(xiàn)508d可延伸以將集成電路514直接連接到連接襯墊510d。
[0061]包含于背板502上的導(dǎo)電跡線(xiàn)508a到508e的數(shù)目部分地取決于集成電路514及可編程芯片512上的引腳的大小及數(shù)目。根據(jù)各種實(shí)施方案，形成于背板502上的導(dǎo)電跡線(xiàn)508a到508e的數(shù)目可為(舉例來(lái)說(shuō))約五十、約七十五、約一百、約五百或約一千個(gè)跡線(xiàn)，以及其它數(shù)目個(gè)跡線(xiàn)，此取決于所要實(shí)施方案。
[0062]如圖5B中所展示，集成電路514、可編程芯片512、連接襯墊510a到510d、導(dǎo)電跡線(xiàn)508a到508e及凹部506由密封環(huán)504環(huán)繞。通過(guò)施用將背板502密封到襯底516的粘合劑或其它密封劑，可在背板502上形成密封環(huán)504。在一個(gè)方面中，密封環(huán)518也可施加到襯底516，且經(jīng)組合密封環(huán)504及518可粘附在一起以為裝置500內(nèi)所含有的元件提供保護(hù)殼。在一些實(shí)施方案中，密封環(huán)504或密封環(huán)518在封裝內(nèi)側(cè)維持受控氛圍。在一些實(shí)施方案中，密封環(huán)504或密封環(huán)518形成氣密式密封。
[0063]繼續(xù)參考圖5B，襯底516包含連接襯墊528a到528d，所述連接襯墊沉積于襯底516上且可由包含金屬(例如Cu)或另一金屬合金或?qū)щ姾辖鸬膶?dǎo)電材料形成。襯底516還包含導(dǎo)電跡線(xiàn)530a、530b及530c。導(dǎo)電跡線(xiàn)530a、530b及530c將EMS裝置526 (例如IM0D)電連接到襯底516的三個(gè)側(cè)上的隆起連接襯墊528a、528b及528c。盡管為易于圖解說(shuō)明各種方面而將EMS裝置526展示為占據(jù)襯底516的相對(duì)小的部分，但在一些實(shí)施方案中，EMS裝置可占據(jù)襯底516的極大部分。舉例來(lái)說(shuō)，在一些實(shí)施方案中，襯底516可包含在密封環(huán)518外側(cè)及環(huán)繞密封環(huán)518的150um到200um部分。環(huán)繞密封環(huán)518的部分的大小可經(jīng)選擇以容納切割玻璃及單個(gè)化個(gè)別裝置500所需的分割工藝。在一些實(shí)施方案中，可使得裝置500的三個(gè)側(cè)上(不論是在密封環(huán)518內(nèi)側(cè)還是外側(cè))的從裝置500的邊緣到襯底516的邊緣的空間盡可能地小，以便維持裝置500的視覺(jué)審美性質(zhì)。在此實(shí)施方案中，可在第四側(cè)上提供較多空間以允許到襯墊524的連接，舉例來(lái)說(shuō)，允許柔性襯墊連接到襯墊524。應(yīng)理解，襯墊524可實(shí)際上包含用于路由多個(gè)信號(hào)的多個(gè)襯墊。
[0064]在將裝置密封到最終封裝中時(shí)，將在襯底516的第四側(cè)上的連接襯墊510d電連接到襯墊524 (例如柔性襯墊)。下文將更詳細(xì)地論述襯墊524的結(jié)構(gòu)。一旦背板502結(jié)合到襯底516，襯墊524便在通過(guò)密封環(huán)518與密封環(huán)504的組合而形成的室外部。襯墊524經(jīng)由在密封環(huán)518下方通過(guò)的導(dǎo)電條帶522電連接到連接襯墊。在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電條帶522可集成到襯底516中且鄰近于密封環(huán)518。在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電條帶522可為跡線(xiàn)。通過(guò)在密封環(huán)518下方連接到襯墊524，裝置500可耦合到其它組件(例如顯示器封裝外側(cè)的任何裝置，例如處理器)而不破壞通過(guò)密封環(huán)518或密封環(huán)504形成的氣密式或半氣密式密封封裝。
[0065]圖6是具有背部玻璃互連件的裝置的經(jīng)組裝實(shí)例性實(shí)施方案的橫截面視圖，其中所述玻璃上具有集成式無(wú)源元件。裝置500包含具有如上文所論述的凹部506的背板502。
[0066]圖6中的已完成組合件展示其中背板502結(jié)合襯底516的數(shù)個(gè)位點(diǎn)。密封環(huán)518形成將封裝內(nèi)側(cè)與外側(cè)分離的屏障。如所展示，EMS裝置526通過(guò)跡線(xiàn)530b連接到襯底516上的連接襯墊610a的一部分。在此實(shí)例中，連接610a包含連接到背板502的第二部分。根據(jù)圖6中所展示的實(shí)施方案，連接襯墊610a的第二部分通過(guò)跡線(xiàn)608b連接到集成電路514。在此實(shí)施方案中，集成電路514通過(guò)跡線(xiàn)508e連接到可編程芯片512。此處，可編程芯片512通過(guò)跡線(xiàn)508d連接到連接襯墊610b的一部分。連接襯墊610b包含第一部分及第二部分。連接襯墊610b的第一部分可與背板502連接。連接襯墊610b的第二部分可與襯底516連接。連接襯墊610b的第二部分通過(guò)導(dǎo)電條帶522連接到襯墊524。
[0067]可使用用于制作MEMS裝置的相同工藝形成在密封環(huán)下方的導(dǎo)電條帶522。舉例來(lái)說(shuō)，使用用于MEMS裝置制作的金屬化工藝步驟在MEMS裝置玻璃襯底上形成跡線(xiàn)。接著使用MEMS裝置內(nèi)的電介質(zhì)沉積工藝來(lái)覆蓋跡線(xiàn)。此使得能夠在不借助額外工藝步驟的情況下在MEMS裝置襯底上制作跡線(xiàn)。電介質(zhì)沉積層用于覆蓋跡線(xiàn)使得在隨后制作密封環(huán)金屬化物時(shí)跡線(xiàn)不會(huì)短接在一起。
[0068]圖7展示根據(jù)一些實(shí)施方案用于背部玻璃覆蓋層金屬化工藝的實(shí)例性工藝流程圖?？墒褂霉に?00來(lái)形成例如圖5A、5B及6中所圖解說(shuō)明的背板502的各種實(shí)施方案的背板。在工藝700的框704處，向背板中蝕刻凹部或腔。凹部可被濕蝕刻到背板中。在一些實(shí)施方案中，濕蝕刻可利用包括以下各項(xiàng)中的一者或一者以上的蝕刻劑:氫氟酸、鹽酸、硝酸、過(guò)氧化氫、磷酸或緩沖氧化物蝕刻?？赏ㄟ^(guò)其它適當(dāng)手段形成凹部以在凹部中產(chǎn)生凹入表面。在一些實(shí)施方案中，凹部具有100微米到200微米的深度。在一些實(shí)施方案中，凹部為大體凹面形狀，在頂點(diǎn)處包含扁平部分。根據(jù)一些其它實(shí)施方案，背板包含多個(gè)腔。
[0069]在框706處,將導(dǎo)電籽晶層沉積于背板的含有凹部的面上。可使用膠體金屬氣溶膠、噴射施配膏、濺鍍沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)或蒸鍍中的一者或一者以上來(lái)施加導(dǎo)電籽晶層。用于導(dǎo)電籽晶層的材料可為(舉例來(lái)說(shuō))Al。在框708處，將電泳抗蝕劑圖案施加到背板。取決于應(yīng)用，在電泳抗蝕劑圖案處于適當(dāng)位置中的情況下，所述抗蝕劑圖案可掩蔽其中將保留籽晶層以用于后續(xù)電鍍的區(qū)域，或其可暴露用于電鍍的區(qū)域?？墒褂美鐕娡考?或旋涂的各種方法來(lái)施加電泳抗蝕劑圖案。在一些實(shí)施方案中，電泳抗蝕劑圖案的施加可產(chǎn)生在背板的面上的電泳抗蝕劑圖案的均勻厚度。均勻性可提供背板的恒定厚度，一旦背板與襯底結(jié)合，此便可減小總體封裝的寬度。不可預(yù)測(cè)的寬度可導(dǎo)致安裝于凹部中的組件延伸到安裝于襯底516 (圖6)上的組件中。此可破壞裝置的功能。應(yīng)理解，在一些實(shí)施方案中，工藝700可在框706處(舉例來(lái)說(shuō))通過(guò)提供已凹入的背板且接著在凹入背板上沉積導(dǎo)電籽晶層而開(kāi)始。類(lèi)似地，在一些實(shí)施方案中，工藝700可在框708處通過(guò)提供其上已沉積有導(dǎo)電籽晶層的已凹入背板而開(kāi)始。
[0070]在決策框710處，兩種工藝流程實(shí)施方案均是可能的。應(yīng)理解，在一些實(shí)施方案中，為便利起見(jiàn)而繪制決策框710以展示兩種工藝流程實(shí)施方案均是可能的，且邏輯或程序未必需要實(shí)施決策框710處的決策。在一個(gè)實(shí)施方案中，在框712處，用導(dǎo)電材料來(lái)電鍍背板圖案，其中抗蝕劑圖案掩蔽將保持不被電鍍的區(qū)域。在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電材料可為例如Cu,Ni,Ni與Co合金(N1-Co)、銀(Ag)、鈀(Pd)或金(Au)的金屬及/或合金的個(gè)體或組合。在各種實(shí)施方案中，電鍍可為無(wú)電極電鍍及/或電解電鍍。在框714處，剝除電泳抗蝕劑圖案，從而在背板的面上留下導(dǎo)電跡線(xiàn)圖案。此剝除工藝可為涉及溶液化學(xué)的分批工藝。在框716處，使用例如濕蝕刻、干蝕刻或濕蝕刻與干蝕刻的組合的技術(shù)來(lái)蝕刻導(dǎo)電籽晶層。盡管此蝕刻可蝕刻掉一些經(jīng)電鍍金屬，然而，在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電籽晶層極薄，且在僅蝕刻掉相對(duì)極少的經(jīng)電鍍金屬的同時(shí)從背板清除。所述蝕刻產(chǎn)生背板上的經(jīng)圖案化導(dǎo)電層。
[0071]或者，返回到?jīng)Q策框710，工藝700可推遲電鍍背板圖案。在此替代實(shí)施方案中，工藝700在框718處繼續(xù)使用例如濕蝕刻、干蝕刻或濕蝕刻與干蝕刻的組合的技術(shù)來(lái)蝕刻導(dǎo)電籽晶層。在一些實(shí)施方案中，一旦導(dǎo)電籽晶層被蝕刻，便在框720處通過(guò)(舉例來(lái)說(shuō))溶液化學(xué)分批工藝來(lái)剝除電泳抗蝕劑圖案。
[0072]在框722處，接著在無(wú)電泳抗蝕劑圖案的情況下用導(dǎo)電材料電鍍導(dǎo)電跡線(xiàn)圖案。在一些實(shí)施方案中，所述導(dǎo)電材料可為例如Cu、N1、N1-Co、Ag、Pd或Au的金屬及/或合金的個(gè)體或組合。在各種實(shí)施方案中，電鍍可為無(wú)電極電鍍及/或電解電鍍。電鍍可在跡線(xiàn)上大體均勻，從而形成具有剝除抗蝕劑的突然斷裂的平滑表面。電鍍可執(zhí)行一次，或可執(zhí)行一次以上。舉例來(lái)說(shuō)，可隨后給第一 Ni層電鍍Au層。
[0073]在框724處，可將例如集成電路的電組件安裝到背板的凹部?jī)?nèi)側(cè)的導(dǎo)電跡線(xiàn)。根據(jù)實(shí)施方案，使用導(dǎo)電材料(例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF))或通過(guò)倒裝芯片焊料結(jié)合而將可編程芯片512及集成電路514(舉例來(lái)說(shuō)，如圖5B中所展示)附接到跡線(xiàn)。在一些實(shí)施方案中，將可編程芯片及集成電路安裝到形成于背板的凹部上的安裝襯墊，所述安裝襯墊連接到導(dǎo)電跡線(xiàn)。線(xiàn)、襯墊及跡線(xiàn)的金屬化物可包含Au、Ag或Cu作為最終金屬化物。驅(qū)動(dòng)器電路及相關(guān)聯(lián)集成電路可制作有晶片級(jí)封裝焊料凸塊。接著可通過(guò)倒裝芯片結(jié)合技術(shù)而將這些裸片結(jié)合到背板上的元件。
[0074]圖8A到SC展示實(shí)例性背板及背板結(jié)合工藝。圖8A展示保持未斷裂的背板902，及襯底516。背板902可使用(舉例來(lái)說(shuō))圖7中所展示的方法形成。在未斷裂形式中，背板902大體與襯底516 —樣寬。在一些實(shí)施方案中，保持背板902及襯底516的寬度相等可輔助封裝的制造，舉例來(lái)說(shuō)，輔助對(duì)準(zhǔn)背板902與襯底516以用于結(jié)合。在結(jié)合背板902與襯底516之后,可如參考圖8C所描述使背板902斷裂。襯底516類(lèi)似于圖6中所描述的襯底。
[0075]在圖SB中，背板902結(jié)合到襯底516。接合位點(diǎn)904將上部密封環(huán)結(jié)合到下部密封環(huán)。在圖8B中所展示的實(shí)施方案中，背板902與襯底516兩者均具有可結(jié)合的密封環(huán)組件。在一些實(shí)施方案中，背板902可不包含密封環(huán)組件。密封環(huán)518可整體地在襯底516上使得密封環(huán)接合位點(diǎn)904在背板902的面上。可使用上文在圖5中所描述的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)密封環(huán)接合。一旦接合，密封便在裝置中形成受控室。在一些實(shí)施方案中，所形成的密封可為氣密式密封。
[0076]接合位點(diǎn)906將上部連接襯墊結(jié)合到下部連接襯墊?？墒褂缅a與其它金屬的共熔混合物連接所述連接襯墊。冶金的選擇確定金屬間化合物需要被加熱到多高溫度才能熔化，且接著在冷卻后即刻與共熔化合物形成固態(tài)金屬到金屬接合，從而在兩個(gè)玻璃襯底之間結(jié)合金屬接合環(huán)。也可在同一工藝步驟中實(shí)現(xiàn)兩個(gè)玻璃襯底之間的電連接。在其中利用錫與Cu的組合來(lái)接合的實(shí)施方案中，可將共熔冶金加熱到大概225攝氏度。在其中利用錫(Sn)、銦(In)、鉍(Bi)及Cu的組合來(lái)接合的實(shí)施方案中，可將共熔冶金加熱到大概150攝氏度。在其中利用Sn與Au的組合的實(shí)施方案中，可將共熔冶金加熱到大概305攝氏度。
[0077]通過(guò)將整個(gè)組合件加熱到共熔冶金熔化溫度(且超出所述熔化溫度幾度)或通過(guò)使用激光通過(guò)聚焦加熱而僅加熱密封環(huán)上的共熔冶金(其中一個(gè)或一個(gè)以上激光束聚焦于所關(guān)注區(qū)域上而非整個(gè)MEMS裝置表面上)來(lái)加熱共熔冶金。在所展示的實(shí)例中，接合位點(diǎn)906完成鏈接EMS裝置、凹部中的集成電路與襯墊的電連接。EMS裝置及集成電路含在由密封環(huán)形成的室內(nèi)。
[0078]在圖8C中，已完成結(jié)合工藝。形成密封環(huán)612。形成連接襯墊610a及610b。使背板902斷裂以準(zhǔn)許封裝經(jīng)由(舉例來(lái)說(shuō))襯墊524與裝置的其它組件(例如顯示控制器陣列、處理器或其它封裝)連接。舉例來(lái)說(shuō)，所述斷裂為柔性工具提供距玻璃的余隙以允許附接到襯墊524。在一些實(shí)施方案中，從背板902斷裂2mm。在一些實(shí)施方案中，從背板902斷裂1.3mm。背板902在斷裂之前可經(jīng)劃線(xiàn)以提供平滑斷裂。根據(jù)一些實(shí)施方案，背板902可經(jīng)切割以產(chǎn)生圖8C中所展示的最終背板908。在實(shí)例性實(shí)施方案中，背板908及襯底516的組合厚度小于2.0毫米。在一些實(shí)施方案中，背板908及襯底516的組合厚度為0.7毫米。
[0079]圖9A到9C展示具有背板的印刷電路板襯底的實(shí)例。盡管在將印刷電路板作為襯底的情況下在圖9A到9C中進(jìn)行圖解說(shuō)明且在下文進(jìn)行描述，但其它襯底也是可能的。舉例來(lái)說(shuō)，襯底可包含塑料襯底，例如柔性塑料襯底。在一些實(shí)施方案中，襯底可包含不具有允許直接在襯底上形成具有良好RF特性的無(wú)源元件的電性質(zhì)的任何材料。在其它實(shí)施方案中，襯底包含昂貴的襯底(例如硅)，對(duì)此減小襯底的大小可為有用的。圖9A展示與裝置1010及無(wú)源組件1015電接觸的印刷電路板(PCB) 1005的實(shí)例，無(wú)源組件1015與裝置1010電接觸。裝置1010及無(wú)源組件1015占據(jù)PCB1005上的區(qū)域1020。裝置1010也可與一個(gè)、兩個(gè)或兩個(gè)以上電組件1025a及1025b (例如RAM或其它此類(lèi)電子芯片)電接觸。裝置1010可包含以下各項(xiàng)中的一者或一者以上:專(zhuān)用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)或其它可編程邏輯電路、收發(fā)器(例如用于手機(jī)或移動(dòng)裝置的無(wú)線(xiàn)通信)、驅(qū)動(dòng)器(例如用于顯示器)及/或用于射頻(RF)或其它應(yīng)用的電力管理集成電路(PMIC)。在一些實(shí)施方案中，裝置1010可為經(jīng)配置以電連接到無(wú)源組件的任何電或機(jī)電(例如EMS傳感器或其它EMS裝置)。在圖9A中所描繪的實(shí)施方案中，無(wú)源組件1015可包含例如電阻器、電感器或電容器的離散組件。在一些實(shí)施方案中，無(wú)源組件可包含共振器。
[0080]圖9B展示安裝到PCB1007上的凹入背板1030的實(shí)例。在圖9B中所描繪的實(shí)施方案中，將圖9A的裝置1010及無(wú)源組件1015安裝到凹入背板1030上，如下文將在圖9C中描述。將裝置1010及一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源組件1015安裝到凹入背板1030上可幫助減小經(jīng)減小大小的PCB1007的大小，使得經(jīng)減小大小的PCB1007小于在背板上未安裝有任何組件的PCB1005。
[0081]圖9C展示安裝到類(lèi)似于圖9B的PCB1007的經(jīng)減小大小的PCB1007上的凹入背板1030的橫截面視圖的實(shí)例。如圖9C中所展示，凹入背板1030包含裝置1010及一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源組件1017a及1017b。如所圖解說(shuō)明，無(wú)源組件1017a形成于背板上在凹部外側(cè)，且可使用穿玻璃通孔或通過(guò)其它手段連接到裝置1010。在各種實(shí)施方案中，凹入背板可包含無(wú)源組件1017a及1017b中的一者或兩者，且無(wú)源組件1017a或1017b中的任一者可包含一個(gè)或多個(gè)無(wú)源組件。在一些實(shí)施方案中，凹入背板1030由玻璃或另一絕緣材料制成。無(wú)源組件1017a及1017b可包含電容器、電感器、電阻器及/或共振器。在一些實(shí)施方案中，無(wú)源組件1017a及1017b并非離散元件，而是直接形成到背板1030上。換句話(huà)說(shuō)，無(wú)源組件1017a及1017b可形成為由經(jīng)沉積金屬、電介質(zhì)、半導(dǎo)體及/或其它材料制成的經(jīng)圖案化結(jié)構(gòu)，以形成集成到玻璃背板1030上的電阻器、電感器及/或電容器，其中玻璃背板1030用作無(wú)源組件1017a及1017b的襯底。在一些實(shí)施方案中，將無(wú)源組件10117a及1017b集成到玻璃襯底上會(huì)改進(jìn)無(wú)源組件1017a及1017b的性能。在一些其它實(shí)施方案中，背板1030可包含其上可形成有集成無(wú)源組件的其它襯底。在一些實(shí)施方案中，無(wú)源組件1017a及1017b電連接到裝置1010。從裝置1010引出的用于電連接的跡線(xiàn)或引線(xiàn)可沿著凹入背板1030的內(nèi)壁1035延伸，以用于與經(jīng)減小大小的PCB1007上的襯墊電接觸。為了節(jié)省空間，經(jīng)減小大小的PCB1007的在凹入背板1030下面的區(qū)域可任選地包含額外電子組件(例如電組件1040a及/或1040b)以允許PCB1007盡可能地緊湊。
[0082]圖1OA及IOB展示圖解說(shuō)明包含多個(gè)干涉式調(diào)制器的顯示裝置的系統(tǒng)框圖的實(shí)例。顯示裝置40可為(舉例來(lái)說(shuō))智能電話(huà)、蜂窩式電話(huà)或移動(dòng)電話(huà)。然而，顯示裝置40的相同組件或其輕微變化形式也為對(duì)各種類(lèi)型的顯示裝置的說(shuō)明，例如，電視、平板計(jì)算機(jī)、電子閱讀器、手持式裝置及便攜式媒體播放器。
[0083]顯示裝置40包含外殼41、顯示器30、天線(xiàn)43、揚(yáng)聲器45、輸入裝置48及麥克風(fēng)46。外殼41可由多種制造工藝中的任一者形成,包含注射模制及真空形成。另外,夕卜殼41可由多種材料中的任一者制成，包含(但不限于):塑料、金屬、玻璃、橡膠及陶瓷或其組合。外殼41可包含可裝卸部分(未展示)，其可與其它不同色彩或含有不同標(biāo)識(shí)、圖片或符號(hào)的可裝卸部分互換。
[0084]顯示器30可為多種顯示器中的任一者，包含本文中所描述的雙穩(wěn)態(tài)或模擬顯示器。顯示器30還可經(jīng)配置以包含平板顯示器(例如等離子顯示器、EL、OLED, STN IXD或TFT LCD)或非平板顯示器(例如CRT或其它管式裝置)。另外，顯示器30可包含干涉式調(diào)制器顯示器，如本文中所描述。
[0085]在圖1OB中示意性地圖解說(shuō)明顯示裝置40的組件。顯示裝置40包含外殼41，且可包含至少部分地包封于其中的額外組件。舉例來(lái)說(shuō)，顯示裝置40包含網(wǎng)絡(luò)接口 27，網(wǎng)絡(luò)接口 27包含耦合到收發(fā)器47的天線(xiàn)43。收發(fā)器47連接到處理器21，處理器21連接到調(diào)節(jié)硬件52。調(diào)節(jié)硬件52可經(jīng)配置以對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)節(jié)(例如，對(duì)信號(hào)進(jìn)行濾波)。調(diào)節(jié)硬件52連接到揚(yáng)聲器45及麥克風(fēng)46。處理器21還連接到輸入裝置48及驅(qū)動(dòng)器控制器29。驅(qū)動(dòng)器控制器29耦合到幀緩沖器28且耦合到陣列驅(qū)動(dòng)器22，陣列驅(qū)動(dòng)器22又耦合到顯示陣列30。在一些實(shí)施方案中，電力供應(yīng)器50可將電力提供到特定顯示裝置40設(shè)計(jì)中的實(shí)質(zhì)上所有組件。
[0086]網(wǎng)絡(luò)接口 27包含天線(xiàn)43及收發(fā)器47，使得顯示裝置40可經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)與一個(gè)或一個(gè)以上裝置通信。網(wǎng)絡(luò)接口 27還可具有一些處理能力以減輕(舉例來(lái)說(shuō))處理器21的數(shù)據(jù)處理要求。天線(xiàn)43可發(fā)射及接收信號(hào)。在一些實(shí)施方案中，天線(xiàn)43根據(jù)IEEE16.11標(biāo)準(zhǔn)(包含 IEEE16.11(a), (b)或(g))或 IEEE802.11 標(biāo)準(zhǔn)(包含 IEEE802.11a、b、g、η)及其進(jìn)一步實(shí)施方案來(lái)發(fā)射及接收RF信號(hào)。在一些其它實(shí)施方案中，天線(xiàn)43根據(jù)藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射及接收RF信號(hào)。在蜂窩式電話(huà)的情況中，天線(xiàn)43經(jīng)設(shè)計(jì)以接收碼分多址(CDMA)、頻分多址(FDMA)、時(shí)分多址(TDMA)、全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)、GSM/通用包無(wú)線(xiàn)電服務(wù)(GPRS)、增強(qiáng)型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)、地面中繼無(wú)線(xiàn)電(TETRA)、寬帶CDMA(W-CDMA)、演進(jìn)數(shù)據(jù)優(yōu)化(EV-DO)、I X EV-DO, EV-DO修訂版A、EV-DO修訂版B、高速包接入(HSPA)、高速下行鏈路包接入(HSDPA)、高速上行鏈路包接入(HSUPA)、演進(jìn)高速包接入(HSPA+)、長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)、AMPS或用于在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)(例如利用3G或4G技術(shù)的系統(tǒng))通信的其它已知信號(hào)。收發(fā)器47可預(yù)處理從天線(xiàn)43接收的信號(hào)使得其可由處理器21接收及進(jìn)一步操縱。收發(fā)器47還可處理從處理器21接收的信號(hào)使得其可經(jīng)由天線(xiàn)43從顯示裝置40發(fā)射。
[0087]在一些實(shí)施方案中，可由接收器來(lái)替換收發(fā)器47。另外，在一些實(shí)施方案中，可由圖像源來(lái)替換網(wǎng)絡(luò)接口 27，所述圖像源可存儲(chǔ)或產(chǎn)生待發(fā)送到處理器21的圖像數(shù)據(jù)。處理器21可控制顯示裝置40的總體操作。處理器21從網(wǎng)絡(luò)接口 27或圖像源接收數(shù)據(jù)(例如經(jīng)壓縮圖像數(shù)據(jù))，且將所述數(shù)據(jù)處理成原始圖像數(shù)據(jù)或處理成容易被處理成原始圖像數(shù)據(jù)的格式。處理器21可將經(jīng)處理數(shù)據(jù)發(fā)送到驅(qū)動(dòng)器控制器29或發(fā)送到幀緩沖器28以供存儲(chǔ)。原始數(shù)據(jù)通常指代識(shí)別圖像內(nèi)的每一位置處的圖像特性的信息。舉例來(lái)說(shuō)，此些圖像特性可包含色彩、飽和度及灰度級(jí)。
[0088]處理器21可包含用以控制顯示裝置40的操作的微控制器、CPU或邏輯單元。調(diào)節(jié)硬件52可包含用于向揚(yáng)聲器45發(fā)射信號(hào)及從麥克風(fēng)46接收信號(hào)的放大器及濾波器。調(diào)節(jié)硬件52可為顯示裝置40內(nèi)的離散組件，或可并入于處理器21或其它組件內(nèi)。
[0089]驅(qū)動(dòng)器控制器29可直接從處理器21或從幀緩沖器28取得由處理器21產(chǎn)生的原始圖像數(shù)據(jù)，且可適當(dāng)?shù)貙⒃紙D像數(shù)據(jù)重新格式化以供高速發(fā)射到陣列驅(qū)動(dòng)器22。在一些實(shí)施方案中，驅(qū)動(dòng)器控制器29可將原始圖像數(shù)據(jù)重新格式化成具有光柵狀格式的數(shù)據(jù)流，使得其具有適合于跨越顯示陣列30進(jìn)行掃描的時(shí)間次序。接著，驅(qū)動(dòng)器控制器29將經(jīng)格式化的信息發(fā)送到陣列驅(qū)動(dòng)器22。雖然驅(qū)動(dòng)器控制器29 (例如LCD控制器)通常作為獨(dú)立的集成電路(IC)與系統(tǒng)處理器21相關(guān)聯(lián)，但可以許多方式實(shí)施此些控制器。舉例來(lái)說(shuō)，可將控制器作為硬件嵌入于處理器21中、作為軟件嵌入于處理器21中或與陣列驅(qū)動(dòng)器22完全集成在硬件中。
[0090]陣列驅(qū)動(dòng)器22可從驅(qū)動(dòng)器控制器29接收經(jīng)格式化的信息且可將視頻數(shù)據(jù)重新格式化成一組平行波形，所述組平行波形每秒許多次地施加到來(lái)自顯示器的χ-y像素矩陣的數(shù)百條且有時(shí)數(shù)千條(或更多)引線(xiàn)。
[0091]在一些實(shí)施方案中，驅(qū)動(dòng)器控制器29、陣列驅(qū)動(dòng)器22及顯示陣列30適于本文中所描述的顯示器類(lèi)型中的任一者。舉例來(lái)說(shuō)，驅(qū)動(dòng)器控制器29可為常規(guī)顯示器控制器或雙穩(wěn)態(tài)顯示器控制器(例如，IMOD控制器)。另外，陣列驅(qū)動(dòng)器22可為常規(guī)驅(qū)動(dòng)器或雙穩(wěn)態(tài)顯示器驅(qū)動(dòng)器(例如，IMOD顯示器驅(qū)動(dòng)器)。此外，顯示陣列30可為常規(guī)顯示陣列或雙穩(wěn)態(tài)顯示陣列(例如，包含IMOD陣列的顯示器)。在一些實(shí)施方案中，驅(qū)動(dòng)器控制器29可與陣列驅(qū)動(dòng)器22集成在一起。此實(shí)施方案在高度集成的系統(tǒng)(舉例來(lái)說(shuō)，移動(dòng)電話(huà)、便攜式電子裝置、手表或小面積顯示器)中可為有用的。
[0092]在一些實(shí)施方案中，輸入裝置48可經(jīng)配置以允許(舉例來(lái)說(shuō))用戶(hù)控制顯示裝置40的操作。輸入裝置48可包含小鍵盤(pán)(例如，QWERTY鍵盤(pán)或電話(huà)小鍵盤(pán))、按鈕、開(kāi)關(guān)、搖桿、觸敏屏、集成有顯示陣列30的觸敏屏或者壓敏或熱敏膜。麥克風(fēng)46可配置為顯示裝置40的輸入裝置。在一些實(shí)施方案中，可使用通過(guò)麥克風(fēng)46所做的話(huà)音命令來(lái)控制顯示裝置40的操作。
[0093]電力供應(yīng)器50可包含多種能量存儲(chǔ)裝置。舉例來(lái)說(shuō)，電力供應(yīng)器50可為可再充電電池，例如鎳-鎘電池或鋰離子電池。在使用可再充電電池的實(shí)施方案中，可再充電電池可使用來(lái)自(舉例來(lái)說(shuō))壁式插座或光伏裝置或陣列的電力充電?；蛘?，可再充電電池可以無(wú)線(xiàn)方式充電。電力供應(yīng)器50還可為可再生能源、電容器或太陽(yáng)能電池，包含塑料太陽(yáng)能電池或太陽(yáng)能電池涂料。電力供應(yīng)器50還可經(jīng)配置以從壁式插口接收電力。
[0094]在一些實(shí)施方案中，控制可編程性駐存于驅(qū)動(dòng)器控制器29中，驅(qū)動(dòng)器控制器29可位于電子顯示系統(tǒng)中的數(shù)個(gè)位置中。在一些其它實(shí)施方案中，控制可編程性駐存于陣列驅(qū)動(dòng)器22中。上文所描述的優(yōu)化可以任何數(shù)目個(gè)硬件及/或軟件組件且以各種配置實(shí)施。
[0095]圖11是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的圖1OA及IOB的電子裝置的示意性分解透視圖的實(shí)例。所圖解說(shuō)明的電子裝置40包含外殼41,所述外殼具有用于顯不陣列30的凹部41a。電子裝置40還包含在外殼41的凹部41a的底部上的處理器21。處理器21可包含用于與顯示陣列30進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的連接器21a。電子裝置40還可包含其它組件，所述組件的至少一部分在外殼41內(nèi)側(cè)。所述其它組件可包含(但不限于)連網(wǎng)接口、驅(qū)動(dòng)器控制器、輸入裝置、電力供應(yīng)器、調(diào)節(jié)硬件、幀緩沖器、揚(yáng)聲器及麥克風(fēng)，如先前結(jié)合圖1OB所描述。
[0096]顯示陣列30可包含顯示陣列組合件110、背板120及柔性電纜130。顯示陣列組合件110及背板120可使用(舉例來(lái)說(shuō))密封劑彼此附接。
[0097]顯示陣列組合件110可包含顯示區(qū)101及外圍區(qū)102。當(dāng)從顯示陣列組合件110上方觀(guān)看時(shí)，外圍區(qū)102環(huán)繞顯示區(qū)101。顯示陣列組合件110還包含經(jīng)定位及定向以通過(guò)顯示區(qū)101顯示圖像的顯示元件陣列。所述顯示元件可布置成矩陣形式。在一些實(shí)施方案中，所述顯示元件中的每一者可為干涉式調(diào)制器。此外，在一些實(shí)施方案中，術(shù)語(yǔ)“顯示元件”可稱(chēng)為“像素”。
[0098]背板120可覆蓋顯示陣列組合件110的實(shí)質(zhì)上整個(gè)背表面。背板120可由(舉例來(lái)說(shuō))玻璃、聚合材料、金屬材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料或前述材料中的兩者或兩者以上的組合，以及其它類(lèi)似材料。背板120可包含相同材料或不同材料的一個(gè)或一個(gè)以上層。背板120還可包含至少部分地嵌入于其中或安裝于其上的各種組件。此些組件的實(shí)例包含(但不限于)驅(qū)動(dòng)器控制器、陣列驅(qū)動(dòng)器(舉例來(lái)說(shuō)，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器及掃描驅(qū)動(dòng)器)、布線(xiàn)線(xiàn)(舉例來(lái)說(shuō)，數(shù)據(jù)線(xiàn)及柵極線(xiàn))、切換電路、處理器(舉例來(lái)說(shuō)，圖像數(shù)據(jù)處理處理器)及互連件。
[0099]柔性電纜130用于在顯示陣列30與電子裝置40的其它組件(舉例來(lái)說(shuō)，處理器21)之間提供數(shù)據(jù)通信通道。柔性電纜130可從顯示陣列組合件110的一個(gè)或一個(gè)以上組件或從背板120延伸。柔性電纜130可包含彼此平行延伸的多個(gè)導(dǎo)線(xiàn)，及可連接到處理器21的連接器21a或電子裝置40的任何其它組件的連接器130a。
[0100]可將結(jié)合本文中所揭示的實(shí)施方案描述的各種說(shuō)明性邏輯、邏輯塊、模塊、電路及算法步驟實(shí)施為電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或兩者的組合。已就功能性大體描述且在上文所描述的各種說(shuō)明性組件、框、模塊、電路及步驟中圖解說(shuō)明了硬件與軟件的可互換性。此功能性是以硬件還是軟件實(shí)施取決于特定應(yīng)用及對(duì)總體系統(tǒng)強(qiáng)加的設(shè)計(jì)約束。
[0101]可借助通用單芯片或多芯片處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、專(zhuān)用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)或其它可編程邏輯裝置、離散門(mén)或晶體管邏輯、離散硬件組件或經(jīng)設(shè)計(jì)以執(zhí)行本文中所描述的功能的其任一組合來(lái)實(shí)施或執(zhí)行用于實(shí)施結(jié)合本文中所揭示的方面所描述的各種說(shuō)明性邏輯、邏輯塊、模塊及電路的硬件及數(shù)據(jù)處理設(shè)備。通用處理器可為微處理器或任何常規(guī)處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。還可將處理器實(shí)施為計(jì)算裝置的組合，例如DSP與微處理器的組合、多個(gè)微處理器、一個(gè)或一個(gè)以上微處理器與DSP核心的聯(lián)合或任何其它此種配置。在一些實(shí)施方案中，可通過(guò)給定功能特有的電路來(lái)執(zhí)行特定步驟及方法。
[0102]在一個(gè)或一個(gè)以上方面中，可以硬件、數(shù)字電子電路、計(jì)算機(jī)軟件、固件(包含本說(shuō)明書(shū)中所揭示的結(jié)構(gòu)及其結(jié)構(gòu)等效物)或以其任一組合來(lái)實(shí)施所描述的功能。本說(shuō)明書(shū)中所描述的標(biāo)的物的實(shí)施方案還可實(shí)施為編碼于計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)媒體上以用于由數(shù)據(jù)處理設(shè)備執(zhí)行或控制數(shù)據(jù)處理設(shè)備的操作的一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算機(jī)程序，即，一個(gè)或一個(gè)以上計(jì)算機(jī)程序指令模塊。
[0103]如果以軟件實(shí)施，那么可將功能作為一個(gè)或一個(gè)以上指令或代碼存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀媒體上或經(jīng)由計(jì)算機(jī)可讀媒體傳輸?？梢钥神v存于計(jì)算機(jī)可讀媒體上的處理器可執(zhí)行軟件模塊來(lái)實(shí)施本文中所揭示的方法或算法的步驟。計(jì)算機(jī)可讀媒體包含計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)媒體及包含可經(jīng)啟用以將計(jì)算機(jī)程序從一個(gè)地方傳送到另一個(gè)地方的任何媒體的通信媒體。存儲(chǔ)媒體可為可由計(jì)算機(jī)存取的任何可用媒體。以實(shí)例而非限制的方式，此類(lèi)計(jì)算機(jī)可讀媒體可包含RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盤(pán)存儲(chǔ)裝置、磁盤(pán)存儲(chǔ)裝置或其它磁性存儲(chǔ)裝置或可用于以指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的形式存儲(chǔ)所要的程序代碼且可由計(jì)算機(jī)存取的任何其它媒體。此外，任何連接均可適當(dāng)?shù)胤Q(chēng)作計(jì)算機(jī)可讀媒體。如本文中所使用，磁盤(pán)及光盤(pán)包含:壓縮光盤(pán)(CD)、激光光盤(pán)、光學(xué)光盤(pán)、數(shù)字多功能光盤(pán)(DVD)、軟盤(pán)及藍(lán)光盤(pán)，其中磁盤(pán)通常以磁性方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)，而光盤(pán)借助激光以光學(xué)方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)。以上各項(xiàng)的組合也可包含于計(jì)算機(jī)可讀媒體的范圍內(nèi)。另外，方法或算法的操作可作為一個(gè)或任何代碼及指令組合或集合駐存于可并入到計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中的機(jī)器可讀媒體及計(jì)算機(jī)可讀媒體上。
[0104]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易明了對(duì)本發(fā)明中所描述的實(shí)施方案的各種修改，且本文中所界定的類(lèi)屬原理可應(yīng)用于其它實(shí)施方案，此并不背離本發(fā)明的精神或范圍。因此，權(quán)利要求書(shū)并不打算限制于本文中所展示的實(shí)施方案，而是被賦予與本發(fā)明、本文中所揭示的原理及新穎特征相一致的最寬廣范圍。詞語(yǔ)“示范性”在本文中用于專(zhuān)門(mén)地意指“用作實(shí)例、例子或圖解說(shuō)明”。在本文中描述為“示范性”的任何實(shí)施方案未必理解為比其它可能性或?qū)嵤┓桨竷?yōu)選或有利。另外，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易了解，術(shù)語(yǔ)“上部”及“下部”有時(shí)為了便于描述各圖而使用，且指示對(duì)應(yīng)于圖在經(jīng)恰當(dāng)定向的頁(yè)面上的定向的相對(duì)位置，且可能不反映如所實(shí)施的MOD的恰當(dāng)定向。
[0105]還可將在本說(shuō)明書(shū)中在單獨(dú)實(shí)施方案的背景中描述的某些特征以組合形式實(shí)施于單個(gè)實(shí)施方案中。相反地，還可將在單個(gè)實(shí)施方案的背景中描述的各種特征單獨(dú)地或以任一適合子組合的形式實(shí)施于多個(gè)實(shí)施方案中。此外，雖然上文可將特征描述為以某些組合的形式起作用且甚至最初如此主張，但在一些情況中，可從所主張的組合去除來(lái)自所述組合的一個(gè)或一個(gè)以上特征，且所主張的組合可針對(duì)子組合或子組合的變化形式。
[0106]類(lèi)似地，盡管在圖式中以特定次序描繪操作，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易了解，為實(shí)現(xiàn)所要結(jié)果，無(wú)需以所展示的特定次序或以循序次序執(zhí)行此些操作或無(wú)需執(zhí)行所有所圖解說(shuō)明的操作。此外，所述圖式可以流程圖的形式示意性地描繪一個(gè)以上實(shí)例性工藝。然而，可將其它并未描繪的操作并入于示意性地圖解說(shuō)明的實(shí)例性工藝中。舉例來(lái)說(shuō)，可在所圖解說(shuō)明的操作中的任一者之前、之后、同時(shí)或之間執(zhí)行一個(gè)或一個(gè)以上額外操作。在某些情形中，多任務(wù)化及并行處理可為有利的。此外，不應(yīng)將上文所描述的實(shí)施方案中的各種系統(tǒng)組件的分離理解為在所有實(shí)施方案中均需要此分離，且應(yīng)理解，一股來(lái)說(shuō)，可將所描述的程序組件及系統(tǒng)一起集成于單個(gè)軟件產(chǎn)品中或封裝成多個(gè)軟件產(chǎn)品。另外，其它實(shí)施方案在以上權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。在一些情況中，可以不同次序執(zhí)行權(quán)利要求書(shū)中所敘述的動(dòng)作且其仍實(shí)現(xiàn)所要的結(jié)果。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其包括: 背板，其具有凹部； 至少一個(gè)電子組件，其安裝于所述凹部中且與從所述電子組件延伸到安置于所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上背板襯墊的一個(gè)或一個(gè)以上電跡線(xiàn)電連通； 襯底，其上安置有一個(gè)或一個(gè)以上機(jī)電裝置； 密封件，其經(jīng)配置以外接所述一個(gè)或一個(gè)以上機(jī)電裝置且將所述背板與所述襯底彼此粘附，所述密封件提供經(jīng)密封區(qū)域； 一個(gè)或一個(gè)以上連接襯墊，其安置于所述襯底上在所述經(jīng)密封區(qū)域內(nèi)側(cè)；及一個(gè)或一個(gè)以上外部襯墊，其安置于所述襯底上在所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)，其中所述連接襯墊中的一者或一者以上中的至少一者具有與所述背板襯墊中的一者或一者以上中的一者的電連接，且 所述連接襯墊中的所述一者或一者以上中的至少一者具有與所述外部襯墊中的一者或一者以上中的一者的電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述背板為玻璃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1到2中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中所述密封件包含金屬到金屬密封件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中所述密封件包含環(huán)氧樹(shù)脂密封件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中所述襯底具有一個(gè)或一個(gè)以上第二連接襯墊，所 述一個(gè)或一個(gè)以上第二連接襯墊提供從所述至少一個(gè)電子組件到所述機(jī)電裝置的電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到5中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中所述機(jī)電裝置為干涉式調(diào)制器裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中一個(gè)或一個(gè)以上外部襯墊包含一個(gè)或一個(gè)以上柔性襯墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到7中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括安裝于所述凹部中且電耦合到所述至少一個(gè)電子組件的第二電子組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中一個(gè)或一個(gè)以上電連接在所述密封件下面通過(guò)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1到9中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其中一個(gè)或一個(gè)以上電連接集成到所述襯底中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1到10中任一權(quán)利要求所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括: 顯示器； 處理器，其經(jīng)配置以與所述顯示器通信，所述處理器經(jīng)配置以處理圖像數(shù)據(jù)；及 存儲(chǔ)器裝置，其經(jīng)配置以與所述處理器通信。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中所述機(jī)電裝置為所述顯示器。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括: 驅(qū)動(dòng)器電路，其經(jīng)配置以將至少一個(gè)信號(hào)發(fā)送到所述顯示器；及 控制器，其經(jīng)配置以將所述圖像數(shù)據(jù)的至少一部分發(fā)送到所述驅(qū)動(dòng)器，其中所述至少一個(gè)電子組件包含所述驅(qū)動(dòng)器電路及所述控制器中的一者。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括: 圖像源模塊，其經(jīng)配置以將所述圖像數(shù)據(jù)發(fā)送到所述處理器。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述圖像源模塊包含接收器、收發(fā)器及發(fā)射器中的至少一者，且其中所述至少一個(gè)電子組件包含所述接收器、收發(fā)器及發(fā)射器中的一者O
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其進(jìn)一步包括: 輸入裝置，其經(jīng)配置以接收輸入數(shù)據(jù)并將所述輸入數(shù)據(jù)傳遞到所述處理器。
17.一種制造顯示裝置的方法，其包括: 向背板中蝕刻凹部； 將導(dǎo)電籽晶層沉積于所述背板上； 將抗蝕劑圖案施加到所述背板； 蝕刻所述背板上的所述導(dǎo)電籽晶層； 從所述背板剝除所述抗蝕劑圖案； 電鍍經(jīng)蝕刻背板圖案以形成從所述經(jīng)蝕刻凹部?jī)?nèi)的電組件安裝襯墊到所述經(jīng)蝕刻凹部外側(cè)的導(dǎo)電襯墊的電跡線(xiàn)；及 將一個(gè)或一個(gè)以上電組件安裝到所述背板上的所述安裝襯墊。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中向所述背板中蝕刻所述凹部包含:向玻璃背板中蝕刻所述凹部。
19.根據(jù)權(quán)利要求17到18中任一權(quán)利要求所述的方法，其中沉積所述導(dǎo)電籽晶層包含:沉積鋁層。
20.根據(jù)權(quán)利要求17到19中任一權(quán)利要求所述的方法，其中沉積包含膠體金屬氣溶膠、噴射施配膏、濺鍍沉積PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、原子層沉積ALD或蒸鍍中的至少一者。
21.根據(jù)權(quán)利要求17到20中任一權(quán)利要求所述的方法，其中電鍍包含無(wú)電極電鍍。
22.根據(jù)權(quán)利要求17到21中任一權(quán)利要求所述的方法，其中安裝一個(gè)或一個(gè)以上電組件包含:安裝顯示驅(qū)動(dòng)器電路。
23.一種制造顯示裝置的方法，其包括: 提供具有凹部及一個(gè)或一個(gè)以上電跡線(xiàn)的背板，所述一個(gè)或一個(gè)以上電跡線(xiàn)從所述凹部中的電組件安裝襯墊延展到所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊； 將至少一個(gè)電組件安裝到所述安裝襯墊上； 提供襯底，所述襯底具有安置于其上的機(jī)電裝置、兩個(gè)或兩個(gè)以上連接襯墊及一個(gè)或一個(gè)以上外部襯墊，其中所述兩個(gè)或兩個(gè)以上連接襯墊中的至少一者電連接到所述一個(gè)或一個(gè)以上外部襯墊中的一者；及 將所述襯底密封到所述背板以形成封裝，其中所述兩個(gè)或兩個(gè)以上連接襯墊中的至少一者電連接到所述一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊中的一者，且其中所述機(jī)電裝置及所述兩個(gè)或兩個(gè)以上連接襯墊定位于密封件內(nèi)部且所述外部襯墊定位于所述密封件外部。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中提供所述凹入背板包含:在所述背板上形成所述一個(gè)或一個(gè)以上電跡線(xiàn)。
25.根據(jù)權(quán)利要求23到24中任一權(quán)利要求所述的方法，其中提供具有機(jī)電裝置的襯底包含:提供具有干涉式調(diào)制器裝置的襯底。
26.根據(jù)權(quán)利要求23到25中任一權(quán)利要求所述的方法，其中安裝所述至少一個(gè)電組件包含:安裝顯示驅(qū)動(dòng)器電路。
27.根據(jù)權(quán)利要求23到26中任一權(quán)利要求所述的方法，其中通過(guò)集成到所述襯底中的電跡線(xiàn)將所述外部襯墊電連接到所述兩個(gè)或兩個(gè)以上連接襯墊。
28.根據(jù)權(quán)利要求23到27中任一權(quán)利要求所述的方法，其中提供具有所述一個(gè)或一個(gè)以上外部襯墊的襯底包含:提供具有一個(gè)或一個(gè)以上柔性襯墊的襯底。
29.一種電子顯示裝置，其包括: 背板，其具有凹部； 至少一個(gè)電子組件，其安裝于所述凹部中且與從電組件延伸到所述背板上的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊的一個(gè)或一個(gè)以上上部電跡線(xiàn)電連通； 襯底，其上安置有機(jī)電裝置，其中所述機(jī)電裝置電連接到所述電子組件； 用于密封的裝置，其經(jīng)配置以外接所述機(jī)電裝置且將所述背板與所述襯底彼此粘附，所述密封件提供經(jīng)密封區(qū)域； 一個(gè)或一個(gè)以上襯墊，其定位于所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)；及 用于將所述背板上的所述一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊電連接到所述經(jīng)密封區(qū)域外側(cè)的所述一個(gè)或一個(gè)以上襯墊的裝置，其中所述經(jīng)電連接的一個(gè)或一個(gè)以上導(dǎo)電襯墊中的至少一者與所述機(jī)電裝置電連通。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的電子顯示裝置，其中所述用于電連接的裝置為導(dǎo)電跡線(xiàn)。
31.根據(jù)權(quán)利要求29到30所述的電子顯示裝置，其中所述導(dǎo)電跡線(xiàn)在所述密封件下面延展。
32.根據(jù)權(quán)利要求29到31所述的電子顯示裝置，其中所述導(dǎo)電跡線(xiàn)集成到所述襯底中。
33.一種電子顯示裝置，其包括: 襯底； 凹入背板，其附接到所述襯底； 一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源裝置，其形成于所述凹入背板上 '及 裝置，其附接于所述背板上的凹部?jī)?nèi)側(cè)且電連接到兩個(gè)或兩個(gè)以上引線(xiàn)，其中所述兩個(gè)或兩個(gè)以上引線(xiàn)中的至少一者電連接到所述一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源裝置且所述兩個(gè)或兩個(gè)以上引線(xiàn)中的另一者電連接到所述襯底上的襯墊。
34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的裝置，其中所述襯底為印刷電路板。
35.根據(jù)權(quán)利要求33到34所述的裝置，其中所述凹入背板由玻璃形成。
36.根據(jù)權(quán)利要求33到35所述的裝置，其中附接到所述背板的所述裝置為專(zhuān)用電組件、收發(fā)器、電力管理電組件及微機(jī)電系統(tǒng)中的至少一者。
37.根據(jù)權(quán)利要求33到36所述的裝置，其中一個(gè)或一個(gè)以上無(wú)源元件包含電容器、電感器、電阻器及共振器中的一者或一者以上。
【文檔編號(hào)】B81C1/00GK103813975SQ201280043784
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月9日
【發(fā)明者】拉溫德拉·V·社諾伊, 馬克·莫里斯·米尼亞爾, 馬尼什·科塔里, 克拉倫斯·徐 申請(qǐng)人:高通Mems科技公司