本發(fā)明涉及微孔加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法。

背景技術(shù)：

微機電系統(tǒng)(英文全稱：Micro Electro Mechanical Systems，縮寫：MEMS)麥克風(fēng)技術(shù)因其能夠承受很高的回流焊溫度，并具有良好的噪聲消除性能和良好的通話質(zhì)量，而被廣泛應(yīng)用于移動多媒體。MEMS麥克風(fēng)技術(shù)利用一層防水的復(fù)合材料或者一層帶有微孔的復(fù)合材料覆蓋在聲孔上以改善麥克風(fēng)的可靠性和防塵防水的功能。

目前應(yīng)用于MEMS麥克風(fēng)的帶有微孔的復(fù)合材料多采用機械加工的方式形成微孔。實踐發(fā)現(xiàn)，該帶有微孔的復(fù)合材料的加工受到復(fù)合材料的影響，主要是受到復(fù)合材料的厚度和性能的影響，例如，復(fù)合材料的厚度越大，性能越低，則導(dǎo)致可能加工不出所需的微孔。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中機械加工帶有微孔的復(fù)合材料所存在的缺陷，不受復(fù)合材料的影響，有效提高加工效率。

本發(fā)明提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，包括：

提供載體，并在所述載體的至少一面覆蓋表面金屬層；

在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；

對所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；

將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓；

對所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料。

可選的，所述在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜包括：

在所述表面金屬層上涂覆抗蝕膜；

經(jīng)過曝光和顯影步驟，將所述非線路圖形區(qū)域的抗蝕膜去除，使保留的抗蝕膜覆蓋所述線路圖形區(qū)域。

可選的，所述將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之前還包括：

去除所述線路圖形區(qū)域的抗蝕膜。

可選的，所述將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓包括：

在所述復(fù)合材料的表面涂覆金屬保護(hù)層，并將所述復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓，所述金屬保護(hù)層用于保護(hù)所述復(fù)合材料在層壓時不受損。

可選的，所述將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之后還包括：

去除所述金屬保護(hù)層；

采用機械的方式鏟平所述復(fù)合材料，使得所述復(fù)合材料的厚度與所述金屬柱的高度相同；

去除所述載體，其中，所述載體具有可剝離性。

可選的，所述對所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料包括：

對所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，蝕刻掉所述表面金屬層和所述金屬柱，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料。

可選的，所述表面金屬層具體為銅箔層。

可選的，所述金屬柱具體為銅柱。

可選的，所述金屬保護(hù)層具體為銅箔層。

可選的，所述復(fù)合材料具體為樹脂、純膠或者半固化片PP中的至少一種。

應(yīng)用以上技術(shù)方案，在提供的載體的至少一面覆蓋表面金屬層，在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓；對所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶 有微孔的所述復(fù)合材料?？梢姡诒景l(fā)明中，通過電鍍形成與微孔孔徑尺寸的金屬柱后將此金屬柱蝕刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸與預(yù)設(shè)尺寸一致，并且不受復(fù)合材料的影響，從而有效提高了加工效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例中帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法的一個實施例示意圖；

圖2-a是本發(fā)明實施例中載體上覆蓋有表面金屬層的一個剖面圖；

圖2-b是本發(fā)明實施例中表面金屬層上覆蓋有抗蝕膜的一個剖面圖；

圖2-c是本發(fā)明實施例中表面金屬層上電鍍后的一個剖面圖；

圖2-d是本發(fā)明實施例中層壓后的一個剖面圖；

圖2-e是本發(fā)明實施例中鏟平復(fù)合材料后的一個剖面圖；

圖2-f是本發(fā)明實施例中去除載體后的一個剖面圖；

圖2-g是本發(fā)明實施例中帶有微孔的復(fù)合材料的一個剖面圖；

圖2-h是本發(fā)明實施例中帶有微孔的復(fù)合材料的一個俯視圖。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中機械加工帶有微孔的復(fù)合材料所存在的缺陷，不受復(fù)合材料的影響，有效提高加工效率。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實施例方法用于在復(fù)合材料上加工出預(yù)設(shè)的微孔，復(fù)合材料具有特定的厚度與性能，在現(xiàn)有技術(shù)中是采用機械加工微孔的，比如通過鉆孔機在復(fù)合材料上鉆出預(yù)設(shè)的微孔，然而，采用機械加工微孔會受到復(fù)合材料的影響，比如，厚度越大，性能越低，可能會加工不出預(yù)設(shè)的微孔。因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，展開本發(fā)明實施例的論述：

下面通過具體實施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。

實施例一、

請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法，可包括：

101、提供載體，并在載體的至少一面覆蓋表面金屬層；

在本發(fā)明實施例中，載體具有可剝離性，方便后續(xù)剝離，因此載體可看作是加工帶有微孔的復(fù)合材料過程中的一種媒介，其中，在載體的至少一面覆蓋表面金屬層，所述表面金屬層具體為銅箔層。

102、在表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；

可選的，在所述表面金屬層上涂覆抗蝕膜；

經(jīng)過曝光和顯影步驟，將所述非線路圖形區(qū)域的抗蝕膜去除，使保留的抗蝕膜覆蓋所述線路圖形區(qū)域。

需要說明的是，該抗蝕膜可以為干膜，此處不做具體限定。

103、對表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；

由于表面金屬層的非線路圖形區(qū)域是絕緣隔熱的，所以在對所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同，其中，該金屬柱為銅柱。

104、將復(fù)合材料與形成金屬柱的載體進(jìn)行層壓；

可選的，將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之前，去除所述線路圖形區(qū)域的抗蝕膜。

可選的，將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓具體為：在所述復(fù)合材料的表面涂覆金屬保護(hù)層，并將所述復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所 述載體進(jìn)行層壓，所述金屬保護(hù)層用于保護(hù)所述復(fù)合材料在層壓時不受損，其中，該金屬保護(hù)層為銅箔層。

需要說明的是，該復(fù)合材料具體為樹脂、純膠或者半固化片(英文全稱：Polypropylene，縮寫：PP)中的至少一種，還可以是聚酰亞胺材料等，此處不做具體限定。

可選的，將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓之后具體為：去除所述金屬保護(hù)層；采用機械的方式鏟平所述復(fù)合材料，使得所述復(fù)合材料的厚度與所述金屬柱的高度相同；去除所述載體。

需要說明的是，除了采用機械的方式鏟平所述復(fù)合材料，還可以采用打磨的方式磨平所述復(fù)合材料，此處不做具體限定。

105、對復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的復(fù)合材料。

可選的，對所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，蝕刻掉所述表面金屬層和所述金屬柱，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料。

需要說明的是，該微蝕刻的方式有很多種，比如先配置腐蝕液，腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，配置好腐蝕液后將復(fù)合材料置于腐蝕液中進(jìn)行蝕刻，利用化學(xué)反應(yīng)蝕刻掉表面金屬層和金屬柱，具體方式此處不做限定。

在本發(fā)明實施例中，通過電鍍形成與微孔孔徑尺寸的金屬柱后將此金屬柱蝕刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸與預(yù)設(shè)尺寸一致，并且不受復(fù)合材料的影響，從而有效提高了加工效率。

為便于更好的理解本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案，下面通過一個具體場景下的實施方式為例進(jìn)行介紹。

請參閱圖2-a，提供載體200，在載體200的第一表面與第一表面對應(yīng)的第二表面都覆蓋表面金屬層201，該表面金屬層201具體為銅箔層，也可以是其他金屬材質(zhì)，此處不做具體限定。

請參閱圖2-b，在表面金屬層201上涂覆抗蝕膜202；經(jīng)過曝光和顯影步驟，將表面金屬層201的非線路圖形區(qū)域的抗蝕膜202去除，使保留的抗蝕膜202覆蓋表面金屬層201的線路圖形區(qū)域，其中，該抗蝕膜202可以為干膜，也可以是 濕膜等，此處不做具體限定。

請參閱圖2-c，對表面金屬層201的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱203，其中，金屬柱203的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同，電鍍后，去除表面金屬層201的線路圖形區(qū)域的抗蝕膜，因此在表面金屬層201上形成裸露的金屬柱203，其中，該金屬柱203為銅柱。

請參閱圖2-d，在所述復(fù)合材料204的表面涂覆金屬保護(hù)層，并將復(fù)合材料204與形成所述金屬柱203的所述載體200進(jìn)行層壓，層壓之后，去除該金屬保護(hù)層，該金屬保護(hù)層具體為銅箔層，所述金屬保護(hù)層用于保護(hù)所述復(fù)合材料204在層壓時不受損，其中，該復(fù)合材料204具體為樹脂、純膠或者半固化片PP中的至少一種，還可以是聚酰亞胺材料等，此處不做具體限定。

請參閱圖2-e，采用機械的方式鏟平所述復(fù)合材料204或者采用打磨的方式磨平所述復(fù)合材料204，使得所述復(fù)合材料204的厚度與所述金屬柱203的高度相同，具體方式可根據(jù)實際應(yīng)用而定，此處不做具體限定。

請參閱圖2-f，該載體200具有可剝離性，進(jìn)一步去除所述載體200，即：進(jìn)行分板形成獨立的復(fù)合材料204。

請參閱圖2-g和2-h，分別為帶有微孔的復(fù)合材料的剖面圖和俯視圖，通過化學(xué)反應(yīng)對所述復(fù)合材料204進(jìn)行微蝕刻，蝕刻掉所述表面金屬層201和所述金屬柱203，形成帶有微孔205的所述復(fù)合材料204。

綜上所述，在提供的載體的至少一面覆蓋表面金屬層，在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜；對所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍，形成金屬柱，所述金屬柱的直徑與預(yù)設(shè)微孔的孔徑相同；將復(fù)合材料與形成所述金屬柱的所述載體進(jìn)行層壓；對所述復(fù)合材料進(jìn)行微蝕刻，形成帶有微孔的所述復(fù)合材料?？梢?，在本發(fā)明中，通過電鍍形成與微孔孔徑尺寸的金屬柱后將此金屬柱蝕刻掉形成微孔，形成的微孔孔型良好，尺寸與預(yù)設(shè)尺寸一致，并且不受復(fù)合材料的影響，從而有效提高了加工效率。

在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實施例的相關(guān)描述。

需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述 為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。

以上對本發(fā)明實施例所提供的一種帶有微孔的復(fù)合材料的加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。