本發(fā)明涉及微流控芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種微流控芯片的制作方法及微流控芯片。

背景技術(shù)：

微流控芯片技術(shù)作為一種新興的技術(shù)，其用在醫(yī)療上，具有微量樣本、微量試劑、可重復(fù)使用的特點(diǎn)，吸引了眾多科研院所及企業(yè)的關(guān)注。

微流控芯片的主要特征是芯片容納流體的有效結(jié)構(gòu)，即芯片流道至少在一個(gè)維度上為微米級(jí)尺寸。常規(guī)的微流控芯片制作方法主要采用LIGA刻蝕工藝、金屬壓印工藝或者微模具注塑工藝實(shí)現(xiàn)，制作成本較高，制作周期較長。

因此，如何解決微流控芯片加工困難，制作費(fèi)用昂貴的問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種微流控芯片的制作方法，以解決微流控芯片加工困難，制作費(fèi)用昂貴的問題。

本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種微流控芯片。

為了實(shí)現(xiàn)上述第一個(gè)目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種微流控芯片的制作方法，包括以下步驟：

步驟A：選擇厚度與待制作微流控芯片的芯片流道深度相同的第一塑料薄膜，在所述第一塑料薄膜上繪制能夠形成所述芯片流道的軌跡線，依照所述軌跡線剪切所述第一塑料薄膜，并使得所述軌跡線的預(yù)設(shè)段不被剪斷；

步驟B：將經(jīng)過所述第一塑料薄膜平鋪在所述表面惰性的基材(2)上，且在該所述第一塑料薄膜上涂覆膠水，將所述軌跡線構(gòu)成的剪切板(11)與所述第一塑料薄膜分離，并將所述第一塑料薄膜上的所述剪切板移除形成第二塑料薄膜；

步驟C：將第一基板與第二塑料薄膜貼合，并將所述第一基板和第二塑料薄膜從所述基材上取下；

步驟D：在所述第一基板與所述第二塑料薄膜被裁切掉所述剪切板的對(duì)應(yīng)部位上粘貼不殘膠膠紙，并在所述第二塑料薄膜上涂覆所述膠水，之后，將所述不殘膠膠紙移除；

步驟E：將第二基板貼合在所述第二塑料薄膜涂有所述膠水的那面上；

步驟F：保持所述膠水干透后，將所述第二塑料薄膜伸出所述第一基板和所述第二基板外的部分剪切，形成微流控芯片。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述步驟C和步驟D之間還包括步驟G：

將貼合的所述第一基板和所述第二塑料薄膜水平放置，令所述第二塑料薄膜朝上。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述步驟C中的預(yù)設(shè)段為小于等于5段，且每段的長度小于5mm。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述步驟A中的第一塑料薄膜的平鋪尺寸大于所述基材的平鋪尺寸。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述軌跡線的起始或所述軌跡線的終點(diǎn)均位于所述第一基板和所述第二基板的外部。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述步驟A中的第一塑料薄膜為PET薄膜。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述基材為環(huán)烯烴共聚物基材。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述第一基板和所述第二基板均為聚丙烯基板。

優(yōu)選地，在上述微流控芯片的制作方法中，所述膠水為樂泰406、UV膠或者雙面膠。

從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法，通過在第一塑料薄膜上剪切出與待加工微流控芯片的芯片流道相同的形狀，并與基材、第一基板和第二基板配合制作出微流控芯片。降低了具有相同深度流道的微流控芯片的制作難度，使微流控芯片在普通實(shí)驗(yàn)室即可制作，依靠本發(fā)明提供的制作方法，普通實(shí)驗(yàn)室及可制作微流控芯片，降低了制作成本，縮短了制作周期。

為了實(shí)現(xiàn)上述第二個(gè)目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種微流控芯片，包括第一基板、第二基板和第二塑料薄膜，其中，所述第二塑料薄膜設(shè)置在所述第一基板和所述第二基板之間，且所述第一基板、所述微流控芯片如上述任意一項(xiàng)所述的微流控芯片的制作方法制作而成。

由于本發(fā)明提供的微流控芯片按照上述任一項(xiàng)中的微流控芯片的制作方法制作而成，因此，微流控芯片的制作方法所具有的有益效果均是本發(fā)明提供的微流控芯片所包含的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法制作出的微流控芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法使用的塑料薄膜上繪制軌跡線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法使用的第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法將繪制軌跡線的塑料薄膜放置在基材上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法將放置在基材上的塑料薄膜上的芯片流道移除的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法將第一基板貼合在塑料薄膜上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法將塑料薄膜的移除芯片流道處貼合不殘膠膠紙的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法移除塑料薄膜上的不殘膠膠紙的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法將第二基板貼合在塑料薄膜上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法制作出的方波形芯片流道的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法制作出的U形芯片流道的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法制作出的螺旋形芯片流道的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1-13中：

塑料薄膜1、剪切板11、基材2、第一基板3、第二基板4、不殘膠膠紙5、第二塑料薄膜6。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法的流程圖。

本發(fā)明公開了一種微流控芯片的制作方法，包括以下步驟：

步驟S1：選擇厚度與待制作微流控芯片的芯片流道深度相同的第一塑料薄膜1，在第一塑料薄膜1上繪制能夠形成與芯片流道形狀相同的軌跡線，依照軌跡線剪切第一塑料薄膜1，并使得軌跡線的預(yù)設(shè)段不被剪斷；

首先，選擇厚度與待制作微流控芯片的芯片流道11深度相同的第一塑料薄膜1。選取第一塑料薄膜1，第一塑料薄膜1的厚度應(yīng)該與待制作微流控芯片的芯片流道深度相同。本實(shí)施例中，選取塑料薄膜1為0.1mm的PET薄膜(PET菲林片)。

接著，在第一塑料薄膜1上繪制能夠形成與芯片流道相同形狀的軌跡線。如圖3所示，在選定的第一塑料薄膜1上繪制與芯片流道一致的形狀，繪制的形狀應(yīng)保證在微流控芯片粘合后芯片流道的進(jìn)口或者出口位于微流控芯片的外部。

為了保證微流控芯片粘合后芯片流道的進(jìn)口或者出口位于微流控芯片的外部，本發(fā)明公開了軌跡線的起始或軌跡線的終點(diǎn)均位于微流控芯片的外部。

最后，依照軌跡線剪切第一塑料薄膜1，并使得軌跡線的預(yù)設(shè)段不被剪斷；

剪切第一塑料薄膜1，按照繪制的軌跡線裁剪第一塑料薄膜1，剪切不應(yīng)使軌跡線構(gòu)成的剪切板11與第一塑料薄膜1完全分離；剪切板11和第一塑料薄膜1應(yīng)有預(yù)設(shè)段相連部分，預(yù)設(shè)段應(yīng)大于一段且小于五段，每段的長度應(yīng)小于5mm；本實(shí)施例在剪切第一塑料薄膜1時(shí)保持了兩段相連的部分，如圖5所示，兩段相連部分位于所繪制軌跡線構(gòu)成形狀的兩端，且相連部分的長度為4mm。

本發(fā)明還公開了芯片流道的長度大于第一基板3和第二基板4的長度。保證軌跡線的起始或軌跡線的終點(diǎn)均位于微流控芯片的外部。參見圖3和圖4，其中，a大于b。

步驟S2：將第一塑料薄膜1平鋪在表面惰性的基材2上，且在該第一塑料薄膜1上涂覆膠水，將軌跡線構(gòu)成的剪切板11與第一塑料薄膜1分離，并將第一塑料薄膜1上的剪切板11移除形成第二塑料薄膜6；

首先，將第一塑料薄膜1平鋪在表面惰性的基材2上，且在該第一塑料薄膜1上涂覆膠水，在第一塑料薄膜1上涂覆膠水，膠水應(yīng)涂覆均勻，所選用的膠水不能夠粘接第一塑料薄膜1與基材2。本實(shí)施例選用的膠水為樂泰406，選用的惰性基材2為環(huán)烯烴共聚物。

本發(fā)明還公開了第一塑料薄膜1的平鋪尺寸大于基材2的平鋪尺寸，以便于軌跡線的起始或軌跡線的終點(diǎn)均位于微流控芯片的外部，即軌跡線的起始或軌跡線的終點(diǎn)均位于第一基板3和第二基板4的外部。

本發(fā)明公開了膠水為樂泰406、UV膠或者雙面膠。

需要說明的是，表面惰性的基材2是指具有較低的表面能，在膠水的作用下，第一塑料薄膜1不能與該基材2粘結(jié)的基材2。

最后，將剪切板11移除。如圖6所示，將預(yù)設(shè)段相連的剪切板11與第一塑料薄膜切斷，并將剪切板11移除形成第二塑料薄膜6。

步驟S3：將第一基板3與第二塑料薄膜6貼合，并將第一基板3和第二塑料薄膜6從基材2上取下；

如圖7所示，先將第一基板3貼合在第二塑料薄膜6的涂覆膠水的那一面，膠水應(yīng)能夠粘接第一基板3與第二塑料薄膜6。本實(shí)施例公開了選用的第一基板3為聚丙烯基板。

需要說明的是，第一基板3與第二塑料薄膜6貼合時(shí)要保證貼合面無氣泡產(chǎn)生。

最后，將第一基板3和第二塑料薄膜6從基材2上取下。

步驟S4：在第一基板3與第二塑料薄膜6被裁切掉剪切板11的對(duì)應(yīng)部位上粘貼不殘膠膠紙5，并在第二塑料薄膜6上涂覆膠水，之后，將不殘膠膠紙5移除；

首先，在第一基板3與第二塑料薄膜6被裁切掉剪切板11的對(duì)應(yīng)部位上粘貼不殘膠膠紙。接著在第二塑料薄膜6上涂覆膠水，其中膠水要均勻的涂敷在第二塑料薄膜6上。本實(shí)施例選擇膠水干透的時(shí)間為30分鐘。也可以根據(jù)不同的膠水，通過多次試驗(yàn)得到對(duì)應(yīng)的干透時(shí)間。

本實(shí)施例中的不殘膠膠紙5為3M不殘膠膠帶。

最后，將不殘膠膠紙移除。

步驟S5：將第二基板4貼合在第二塑料薄膜6涂有膠水的那面上；

如圖10所示，將第二基板4貼合在第二塑料薄膜6上，其中，第二基板4和第一基板3分別貼合在塑料薄膜1的兩側(cè)。

將第二基板4貼合在第二塑料薄膜6上時(shí)，要保持第二基板4和第二塑料薄膜6的相對(duì)位置固定，直至膠水干透。本實(shí)施例中公開了膠水干透時(shí)間為30分鐘。

步驟S6：保持膠水干透后，將第二塑料薄膜6伸出第一基板3和第二基板4外的部分剪切，形成微流控芯片。

保持膠水干透后，將伸出第一基板3和第二基板4外的第二塑料薄膜6的部分剪切掉，形成微流控芯片。

需要說明的是，本發(fā)明公開的微流控芯片的制作方法，適用于所有流道深度一致的微流控芯片，且微流控芯片的流道的進(jìn)口或者出口在微流控芯片的側(cè)面上。

從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法，通過在塑料薄膜1上裁剪出流道的形狀，并與基材2、第一基板3和第二基板4配合制作出微流控芯片。降低了具有相同深度流道的微流控芯片的制作難度，使微流控芯片在普通實(shí)驗(yàn)室即可制作，依靠本發(fā)明提供的制作方法，普通實(shí)驗(yàn)室及可制作微流控芯片，降低了制作成本，縮短了制作周期。

需要說明的是，本發(fā)明提供的微流控芯片的制作方法除了可以制作出長條形芯片流道的微流控芯片外，還可以制作出方波形、U形或者螺旋形的微流控芯片，如圖2、11-13所示。

實(shí)施例二

在本發(fā)明提供又一實(shí)施例中，本實(shí)施例中的微流控芯片的制作方法和實(shí)施例一中的微流控芯片的制作方法類似，對(duì)相同之處就不再贅述了，僅介紹不同之處。

在本實(shí)施例中，公開了在步驟S3和步驟S4之間還包括步驟S7：

將貼合在一起的第一基板3和第二塑料薄膜6水平放置，且第二塑料薄膜6朝上。

如圖8所示，待膠水干透后，將貼合在一起的第一基板3和第二塑料薄膜6水平放置，令第二塑料薄膜6朝上。便于不殘膠膠紙5的粘貼。

實(shí)施例三

如圖2、圖11-圖13，本發(fā)明還提供了一種微流控芯片，包括第一基板3、第二基板4和第二塑料薄膜6，其中，第二塑料薄膜6設(shè)置在第一基板3和第二基板4之間，且微流控芯片如上述實(shí)施例的微流控芯片的制作方法制作而成。

由于本發(fā)明提供的微流控芯片按照上述任一項(xiàng)中的微流控芯片的制作方法制作而成，因此，微流控芯片的制作方法所具有的有益效果均是本發(fā)明提供的微流控芯片所包含的。

最后應(yīng)說明的是：以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；其中所選用的第一塑料薄膜1、芯片基板、基材2、膠水及不殘膠膠紙5為本發(fā)明所必需，但并不對(duì)其限制，如將膠水替換為業(yè)界常用的UV膠、雙面膠等，并不能體現(xiàn)出與本發(fā)明的不同之處；同時(shí)，根據(jù)芯片的需求，在對(duì)依照本發(fā)明制作完成后的微流控芯片進(jìn)行后續(xù)的常規(guī)補(bǔ)加工，如打孔、安裝夾具等操作，也不能體現(xiàn)其與本發(fā)明的不同之處；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解；其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。

在本發(fā)明中的“第一”、“第二”等均為描述上進(jìn)行區(qū)別，沒有其他的特殊含義。

對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和創(chuàng)造性特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。