1.一種MEMS傳感器低應力封裝管殼，其特征在于，所述封裝管殼用于封裝MEMS芯片，所述封裝管殼底端內部設有孤島結構和應力隔離槽，其中；
孤島結構，所述孤島結構位于所述MEMS芯片中心下方，用于支撐所述MEMS芯片；
應力隔離槽，所述應力隔離槽位于所述孤島結構周側，用于隔離封裝管殼形變對MEMS芯片的影響。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝管殼，其特征在于，所述孤島結構包括點膠孤島、鏤空凹槽和封閉支撐，所述點膠孤島位于所述鏤空凹槽內，所述封閉支撐位于所述鏤空凹槽周側，所述點膠孤島通過鏤空凹槽連接封閉支撐。
3.根據(jù)權利要求2所述的封裝管殼，其特征在于，所述封閉支撐為方形或圓形凸起，所述封閉支撐與所述點膠孤島高度相同。
4.根據(jù)權利要求2所述的封裝管殼，其特征在于，所述應力隔離槽連接在所述封閉支撐外側，所述應力隔離槽為方形或圓形的環(huán)狀凹槽，所述應力隔離槽位于所述MEMS芯片周側下方。
5.根據(jù)權利要求1所述的封裝管殼，其特征在于，所述封裝管殼內還設有溫度傳感器，所述溫度傳感器位于封裝管殼內的MEMS芯片旁側，孤島結構外側，用于測量MEMS芯片貼片區(qū)域的溫度，作為溫度補償?shù)囊罁?jù)。
6.根據(jù)權利要求1所述的封裝管殼，其特征在于，所述封裝管殼為氮化鋁材料。
7.一種MEMS傳感器低應力封裝系統(tǒng)，基于上述權利要求1-6之一所述的封裝管殼，其特征在于，所述封裝系統(tǒng)包括封裝管殼、電路板和勾形引腳，所述封裝管殼通過勾形引腳連接所述電路板。
8.根據(jù)權利要求7所述封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述勾形引腳為可伐合金。
9.根據(jù)權利要求7所述封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述電路板為陶瓷材質，所述電路板位于封裝管殼下方。