技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法，包括：基板，所述基板上設(shè)置有通孔以及互連線路；MEMS芯片，所述MEMS芯片的正面具有功能區(qū)和位于功能區(qū)周邊的多個(gè)焊墊，所述焊墊與所述功能區(qū)電連接，所述MEMS芯片設(shè)置于所述基板的正面且位于所述通孔中，所述焊墊與所述互連線路電連接；ASIC芯片，覆蓋于所述通孔上且位于所述基板的背面，所述ASIC芯片與所述互連線路電連接。降低了MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)尺寸，提高M(jìn)EMS芯片封裝的集成度且便于MEMS芯片與其他尺度的電路電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：王之奇;王宥軍;沈志杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611184472
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.05.31