本實用新型涉及真空封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于硅片鍵合的真空封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

微機電的真空封裝是一種采用密封腔體提供高氣密的真空環(huán)境的封裝技術(shù)，在微機電技術(shù)領(lǐng)域真空封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，是期間能夠?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵一步，真空封裝使得微機電期間的可動部分處于真空環(huán)境下，保證微機電期間的質(zhì)量，在微機電技術(shù)領(lǐng)域，普遍采用吸氣劑來吸收腔體內(nèi)部緩慢釋放的氣體、水分等污染物，現(xiàn)有的技術(shù)通常采用的是非蒸散型吸氣劑，而在鍵合的過程中由于會產(chǎn)生水分，無法完全吸收可能導(dǎo)致的真空度降低，這就會對實際的微機電器件的使用造成影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種基于硅片鍵合的真空封裝結(jié)構(gòu)，密封效果好，使用壽命長，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種基于硅片鍵合的真空封裝結(jié)構(gòu)，包括基底硅片和封蓋硅片，所述基底硅片的上表面固定安裝有阻氣層和支撐墊片，且支撐墊片設(shè)置在阻氣層的左右兩端，在基底硅片的上方固定安裝有空腔結(jié)構(gòu)，所述空腔結(jié)構(gòu)的下方為基底硅片，在空腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)部固定安裝有吸氣劑，所述吸氣劑懸置安裝在空腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，所述空腔結(jié)構(gòu)的數(shù)量為多個，多個空腔結(jié)構(gòu)在基底硅片的上方平行排列；所述封蓋硅片固定安裝在基底硅片的上方，且封蓋硅片與基底硅片之間通過支撐墊片固定連接，在封蓋硅片的下表面固定安裝有第一聚合物層，且封蓋硅片通過第一聚合物層完全涂覆在基底硅片的上表面，在封蓋硅片的上方還固定安裝有聚合物層，且相鄰的聚合物層之間通過隔離層相互分開。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述空腔結(jié)構(gòu)的頂端固定安裝有排氣孔道。

作為本實用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述支撐墊片的數(shù)量為兩個。兩個支撐墊片對稱安裝在空腔結(jié)構(gòu)的左右兩端。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該基于硅片鍵合的真空封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置基底硅片和封蓋硅片，使得基底硅片與封蓋硅片之間形成空腔結(jié)構(gòu)，設(shè)置支撐墊片，使得支撐墊片不僅能夠支撐封蓋硅片，而且有效連接基底硅片與封蓋硅片，設(shè)置吸氣劑，且吸氣劑能夠懸置安裝在空腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，同時配合安裝在封蓋硅片兩端的支撐墊片，防止空腔結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)受到破壞，設(shè)置阻氣層，同時配合聚合物層以及隔離層 的使用，通過吸氣劑吸收水分等雜質(zhì)，進行密封，且在空腔結(jié)構(gòu)的頂端設(shè)置有排氣孔道，在封裝過程中，排氣孔道閉合，排出氣體，增加了空腔結(jié)構(gòu)內(nèi)部的真空環(huán)境，提高了內(nèi)部器件的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-基底硅片；2-封蓋硅片；3-阻氣層；4-支撐墊片；5-空腔結(jié)構(gòu)；6-吸氣劑；7-第一聚合物層；8-聚合物層；9-隔離層；10-排氣孔道。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種基于硅片鍵合的真空封裝結(jié)構(gòu)，包括基底硅片1和封蓋硅片2，基底硅片1的上表面固定安裝有阻氣層3和支撐墊片4，且支撐墊片4設(shè)置在阻氣層3的左右兩端，在基底硅片1的上方固定安裝有空腔結(jié)構(gòu)5，空腔結(jié)構(gòu)5的頂端固定安裝有排氣孔道10，空腔結(jié)構(gòu)5的下方為基底硅片1，在空腔結(jié)構(gòu)5的內(nèi)部固定安裝有吸氣劑6，吸氣劑6懸置安裝在空腔結(jié)構(gòu)5的內(nèi)部，空腔結(jié)構(gòu)5的數(shù)量為多個，多個空腔結(jié)構(gòu)5在基底硅片1的上方平行排列；封蓋硅片2固定安裝在基底硅片1的上方，且封蓋硅片2與基底硅片1之間通過支撐墊片4固定連接，在封蓋硅片2的下表面固定安裝有第一聚合物層7，且封蓋硅片2通過第一聚合物層7完全涂覆在基底硅片1的上表面，在封蓋硅片2的上方還固定安裝有聚合物層8，且相鄰的聚合物層8之間通過隔離層9相互分開。

本實用新型的工作原理：

該基于硅片鍵合的真空封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置基底硅片1和封蓋硅片2，使得基底硅片1與封蓋硅片2之間形成空腔結(jié)構(gòu)5，設(shè)置支撐墊片4，使得支撐墊片4不僅能夠支撐封蓋硅片2，而且有效連接基底硅片1與封蓋硅片2，設(shè)置吸氣劑6，且吸氣劑6能夠懸置安裝在空腔結(jié)構(gòu)5的內(nèi)部，同時配合安裝在封蓋硅片2兩端的支撐墊片4，防止空腔結(jié)構(gòu)5的內(nèi)部結(jié)構(gòu)受到破壞，設(shè)置阻氣層3，同時配合聚合物層8以及隔離層9的使用，通過吸氣劑6吸收水分等雜質(zhì)，進行密封，且在空腔結(jié)構(gòu)5的頂端設(shè)置有排氣孔道 10，在封裝過程中，排氣孔道10閉合，排出氣體，增加了空腔結(jié)構(gòu)內(nèi)部的真空環(huán)境，提高了內(nèi)部器件的使用壽命。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。