1.一種半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述最終鍵合膠（3）包括沿預(yù)設(shè)方向?qū)盈B設(shè)置的第一子鍵合膠層（21）和第二子鍵合膠層（42），且所述第一子鍵合膠層（21）的軟化溫度小于所述第二子鍵合膠層（42）的軟化溫度；所述預(yù)設(shè)方向?yàn)橛伤龀休d載片（10）的鍵合面指向所述半導(dǎo)體器件（4）的鍵合面的方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，選取所述承載載片（10）的鍵合面和所述半導(dǎo)體器件（4）的鍵合面均作為所述待加工鍵合面；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，在所述半導(dǎo)體器件（4）的鍵合面制備所述第二子鍵合膠層（42）之后，在所述利用所述第一子鍵合膠層（21）和所述第二子鍵合膠層（42），將所述承載載片（10）和所述半導(dǎo)體器件（4）鍵合連接之前，還包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，對所述第二子鍵合膠層（42）進(jìn)行圖形化處理，以使所述第二子鍵合膠層（42）沿所述預(yù)設(shè)方向?qū)?yīng)所述半導(dǎo)體器件（4）形成有通孔結(jié)構(gòu)（421），得到圖形化第二子鍵合膠層，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，選取所述承載載片（10）的鍵合面作為所述待加工鍵合面；
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件（4）中鏤空結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，所述最終鍵合膠（3）靠向所述半導(dǎo)體器件（4）的表面，對應(yīng)所述半導(dǎo)體器件（4）形成有開口結(jié)構(gòu)。
8.一種待制備鏤空結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體鍵合器件，其特征在于，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的待制備鏤空結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體鍵合器件，其特征在于，所述最終鍵合膠（3）包括沿所述承載載片（10）指向所述半導(dǎo)體器件（4）的方向，設(shè)置的第一子鍵合膠層（21）和第二子鍵合膠層（42），且所述第一子鍵合膠層（21）的軟化溫度小于所述第二子鍵合膠層（42）的軟化溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的待制備鏤空結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體鍵合器件，其特征在于，所述最終鍵合膠（3）包括所述第一子鍵合膠層（21）和所述第二子鍵合膠層（42）；