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本公開涉及微流體器件。、微流體器件是通過微細(xì)加工技術(shù)在板狀的微流體芯片上創(chuàng)建微細(xì)的流路、反應(yīng)容器等微細(xì)空間的器件的總稱。由于能夠利用微細(xì)空間對培養(yǎng)液、試劑等液體實施分離、攪拌、熱處理、熒光檢測等處理，因此微流體器件有助于以生物技術(shù)、生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)、化學(xué)工程為代表的廣泛領(lǐng)域的研究。、尤其是在...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，具體涉及一種mems三軸amr磁力傳感器的形成方法。、現(xiàn)有mems三軸amr磁力傳感器的磁性材料層一般采用坡莫合金即鐵鎳(nife)合金形成，其保護(hù)層一般采用氮化鉭tan形成，對于mems三軸amr磁力傳感器產(chǎn)品來說，如圖和圖所示，在刻蝕深槽(>um)的氮化鉭t...

本說明書一個或多個實施例涉及半導(dǎo)體工藝，尤其涉及基于壓電mems結(jié)構(gòu)的芯片制備工藝。、目前，壓電mems傳感器或執(zhí)行器中，一些聲學(xué)器件會在結(jié)構(gòu)中引入開孔開縫等設(shè)置，以提高振膜振幅，但同時會導(dǎo)致漏音、漏氣，降低器件的工作范圍和可靠性。此外，mems反射鏡、振動臺等具有大面積釋放頂硅結(jié)構(gòu)的器件...

本說明書一個或多個實施例涉及半導(dǎo)體工藝，尤其涉及mems芯片制備工藝。、目前，現(xiàn)有的mems芯片是通過在襯底上依次生長金屬層、壓電層，并刻蝕金屬層、壓電層，使金屬層和壓電層圖形化，再進(jìn)行引線后形成對應(yīng)的產(chǎn)品，在此過程中，圖形化是為了使mems芯片形成相互獨立的振膜區(qū)域和非振膜區(qū)域，振膜區(qū)域...

本發(fā)明涉及傳感器封裝，具體涉及一種基于mems工藝的高溫振動傳感器封裝結(jié)構(gòu)及制作方法。、隨著航空航天、軌道交通、金屬冶煉等領(lǐng)域的科技不斷進(jìn)步，性能指標(biāo)不斷提高，發(fā)動機(jī)、冶煉爐、燃燒室、壓縮機(jī)等關(guān)鍵部件通常工作在高溫、高壓的惡劣環(huán)境下，因此，振動參數(shù)的實時準(zhǔn)確獲取對設(shè)備運(yùn)行情況評估、故障檢測...

本發(fā)明涉及一種利用響應(yīng)探針陣列提供納米材料(例如基于石墨烯的材料)組成信息的方法。、“基于石墨烯的材料”(gbm)(例如氧化石墨烯(go))樣品含有具有不同橫向尺寸、層數(shù)、缺陷以及官能化程度和官能化類型的特定分布(profile)的薄片。不同的生產(chǎn)方法導(dǎo)致樣品具有不同的分布，從而具有不同的...

本技術(shù)屬于半導(dǎo)體，具體涉及到一種模塊化電磁微鏡封裝結(jié)構(gòu)。、基于微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical-system,?mems）的微鏡技術(shù)具有響應(yīng)速度快、掃描精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、工作壽命長、可批量化制備等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)區(qū)域?，F(xiàn)有產(chǎn)品mems激光雷達(dá)掃描微鏡主...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)表面制備及強(qiáng)化散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種微球模板輔助刻蝕的可控納米線復(fù)合微流道的制備方法。、微流道散熱技術(shù)由于超高的換熱效率和緊湊的設(shè)計受到廣泛的關(guān)注和研究，微流道散熱器利用微尺度效應(yīng)和相變潛熱的優(yōu)點實現(xiàn)高熱流密度散熱。由于微流道結(jié)構(gòu)尺寸極小，工質(zhì)與流道的換熱面積增大，使得工...

本公開屬于微機(jī)電系統(tǒng)，具體涉及一種壓力及加速度監(jiān)測芯片及其制備方法、車輛。、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(tire?pressure?monitoring?system，tpms)利用傳感器技術(shù)，獲取車輛行駛狀態(tài)下輪胎壓力相關(guān)信息。輪胎保持適當(dāng)?shù)臍鈮簩τ谲囕v駕乘安全及舒適性而言至關(guān)重要，胎壓過低會使輪...

本發(fā)明屬于柔性半導(dǎo)體傳感器材料領(lǐng)域，更具體地，涉及一種ca摻雜的cnf/alo的柔性氨氣敏感材料。、隨著現(xiàn)代社會對環(huán)境監(jiān)測和食品安全的日益關(guān)注，對有害氣體的檢測技術(shù)需求不斷增長。氨氣是一種常見的有害氣體，廣泛存在于工業(yè)排放、農(nóng)業(yè)肥料以及某些食品中。因此，開發(fā)一種高靈敏度、高選擇性的氨氣傳感...

本申請的實施例涉及半導(dǎo)體器件及其形成方法。、電子工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了對更小且更快的電子器件的日益增長的需求，這些電子器件同時能夠支持更多越來越復(fù)雜和精密的功能。為了滿足這些需求，集成電路(ic)工業(yè)中存在制造低成本、高性能和低功率ic的持續(xù)趨勢。迄今為止，這些目標(biāo)在很大程度上已經(jīng)通過減小ic尺寸...

本技術(shù)屬于軸角轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，特別是一種多芯片雙面腔式封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)代電子設(shè)備正在向小型化、輕量化、多功能、高可靠和低成本方向發(fā)展，對組裝和互連技術(shù)提出了越來越高的需求，這就催生了系統(tǒng)級集成封裝和微系統(tǒng)技術(shù)的研究。系統(tǒng)級封裝技術(shù)是多種混合集成電路技術(shù)的集成，集成各種光電子器件、mems器件、模擬...

本發(fā)明涉及傳感器制造，尤其涉及一種微小曲面共形傳感器的制備方法。、現(xiàn)有技術(shù)中，傳感器的制備多用于平坦表面，然而，隨著微電子技術(shù)和微機(jī)械系統(tǒng)的迅速發(fā)展，傳感器在不規(guī)則微小空間中的應(yīng)用需求逐漸增加。、然而，傳統(tǒng)制備方法難以在微小曲面上實現(xiàn)高精度的傳感器圖案化結(jié)構(gòu)，限制了其在實際生產(chǎn)中的應(yīng)用。因...

本技術(shù)涉及mems(micro-electro-mechanical?system，即微機(jī)電系統(tǒng))，尤其涉及一種mems傳感器。、、常見的mems結(jié)構(gòu)使用絕緣體氧化物如氧化硅作為阻擋塊以限制mems運(yùn)動，但絕緣體在碰撞過程中將積累大量電荷并產(chǎn)生靜電力，靜電力將牽引mems傳...

本申請涉及微機(jī)電系統(tǒng)，尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)芯片、控制方法及相關(guān)裝置。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro-mechanical?system，縮寫mems)技術(shù)是一種基于微電子技術(shù)，將電子、機(jī)械和光學(xué)等功能模塊集成為毫米級甚至更小尺寸級系統(tǒng)的技術(shù)。采用mems技術(shù)制成的裝置被稱為me...

本發(fā)明屬于mems傳感器，具體涉及一種全碳化硅加速度壓力復(fù)合傳感器芯片及其制備方法。、mems加速度傳感器芯片和mems壓力傳感器芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域，之前廣泛使用硅基材料進(jìn)行傳感器的制備和加工，但是傳統(tǒng)的硅器件只能在℃以下的環(huán)境正常工作。隨著第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料sic材料的興起，...

本公開內(nèi)容涉及電子部件，并且更具體地涉及對電子部件進(jìn)行封裝。本公開內(nèi)容還涉及具有用于板階可靠性(board?level?reliability，blr)改進(jìn)的結(jié)構(gòu)的封裝。、電子芯片(也被稱為管芯)是通過在基板上制造各種電子結(jié)構(gòu)并且將基板切割成芯片大小的小塊來制備的。這些管芯可以是通過微制造...

本公開屬于微機(jī)電機(jī)械系統(tǒng)，具體涉及一種壓力及加速度監(jiān)測芯片及其制備方法、車輛。、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(tire?pressure?monitoring?system，tpms)利用傳感器技術(shù)，獲取車輛行駛狀態(tài)下輪胎壓力相關(guān)信息。輪胎保持適當(dāng)?shù)臍鈮簩τ谲囕v駕乘安全及舒適性而言至關(guān)重要，胎壓過低會...

本發(fā)明涉及紅外探測器領(lǐng)域，尤其涉及一種吸氣劑可電激活的紅外探測器結(jié)構(gòu)及其制造方法。、隨著近年來科技不斷的進(jìn)步以及社會不斷的發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)得到了極大的發(fā)展，相應(yīng)的，mems傳感器也得到了極大的發(fā)展，其已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于汽車、安防、物醫(yī)學(xué)、電力、智慧樓宇、森林防火、智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)...

本發(fā)明涉及微納驅(qū)動、微納加工以及生物醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域，特指一種利用具有高速動態(tài)生長特性的蒸汽泡作為驅(qū)動源，實現(xiàn)液下微懸臂梁高速驅(qū)動的方法。、微懸臂梁結(jié)構(gòu)常見于微納電子機(jī)械系統(tǒng)。目前常用的液下微懸臂梁驅(qū)動方法有壓電驅(qū)動、電機(jī)驅(qū)動和光熱激勵等。在面對液下表面加工、生物探測等這類有著強(qiáng)驅(qū)動力、高自由...