專利名稱：電鑄裝置和電鑄方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鑄裝置和電鑄方法。尤其是本發(fā)明涉及利用電鑄生產(chǎn)管狀元件(公知為“套箍”)的裝置和方法，該管狀元件可以用在連接器光纖等器件的連接器終端部中。
背景技術(shù)：
在光纜的連接器終端部，彼此連接的管狀元件(公知為“套箍”)用以固定要在預(yù)定位置同軸地彼此連接的光纖。圖6示出了利用這種套箍連接光纖的實(shí)例。如圖中所述，光纖202A和202B分別插入到套箍201A和201B內(nèi)。套箍201A和201B固定到套筒203上，并設(shè)置使得光纖202A和202B的相應(yīng)端部彼此相對。
到目前為止，陶瓷制成的套箍以上述狀態(tài)加以使用。但陶瓷套箍難于加工，而且生產(chǎn)成本較高。此外，套箍的中空部(即套箍內(nèi)要插入光纖的部分)需要锪孔部(spot-faced portion)(臺階部)(參見圖5)。利用制造工藝很難在陶瓷套箍上加工锪孔部。
在這些情況下，WO 00/3 1574，WO 00/48270，WO 01/48271，日本專利申請未審公開(KOKAI)No.Sho 59-3859和Hei 12-162470等都提出了利用電鑄制造金屬套箍的方法。在這種電鑄式套箍加工裝置中，例如，作為電鑄的模型件(pattern member)的引線(wire)被置于電鑄槽中充滿的電解液內(nèi)來進(jìn)行電鑄，從而獲得一中空電鑄件。在傳統(tǒng)上，上述電鑄件的中空部經(jīng)歷加工過程而在中空部中形成一個(gè)锪孔部。
但光纖連接需要以非常高的精度進(jìn)行。所以用于光纖連接的套箍在尺寸方面需要非常高的質(zhì)量(需要以微米或更小為單位的精度)。所以利用其中金屬套箍經(jīng)歷加工過程的傳統(tǒng)方法很難形成具有高精度的锪孔部。尤其困難的是，在中空部的內(nèi)部形成锪孔部，并且也很難通過加工過程連續(xù)形成兩個(gè)或三個(gè)臺階結(jié)構(gòu)的锪孔部。
鑒于上述問題，本發(fā)明的一個(gè)目的就是提供一種電鑄裝置和電鑄方法，其能夠容易地以高精度成型電鑄件(尤其是成型上述中空部內(nèi)的锪孔構(gòu)型)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一種電鑄裝置包括充滿有電解液的電鑄槽(例如電鑄槽1)；用于在充滿于電鑄槽內(nèi)的電解液的頂部上形成氣泡區(qū)域(例如氣泡層12)的氣泡區(qū)域形成裝置(例如供氣裝置11)；用以在電鑄槽內(nèi)定位電鑄用的模型件(例如總線50)的定位機(jī)構(gòu)(例如夾具傳送機(jī)20)，使得模型件的至少一部分可以放置于上述氣泡區(qū)域之內(nèi)；與上述模型件電連接的第一電極(例如上部總線固定件45)；設(shè)置在上述電鑄槽內(nèi)的第二電極(例如陽極電極16)；用以在第一和第二電極之間提供電壓的電源(例如可編程電源18)；以及用于在氣泡區(qū)域內(nèi)環(huán)繞模型件的周邊形成電鑄件的成形裝置(例如用于垂直移動保持夾具30的總線容納單元33的機(jī)構(gòu))。這樣，就可以容易地以高精度成形上述形成在氣泡區(qū)域中的電鑄件的構(gòu)型(例如初級電鑄件51的錐形部52)。尤其是氣泡區(qū)域中的電流密度很低，氣泡區(qū)域中電解淀積物質(zhì)的量就很小。因此在模型件中已經(jīng)長時(shí)間放置到氣泡區(qū)內(nèi)的部分上形成厚的電鑄件，而在模型件中已經(jīng)短時(shí)間放置到氣泡區(qū)域內(nèi)部分上形成薄的電鑄件。于是可以通過在電鑄過程中調(diào)節(jié)氣泡區(qū)域和模型件之間的位置關(guān)系，將電鑄件成形為所需的構(gòu)型(例如在上端具有錐形部52的構(gòu)型)。從而，電鑄件可以在電鑄過程階段成形為所需的構(gòu)型。因此，可以消除否則會在加工過程中需要的時(shí)間和勞動。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄裝置中，成形裝置通過控制模型件的垂直運(yùn)動成形圍繞模型件的電鑄件。這樣，就有可能改變氣泡區(qū)域和模型件之間的位置關(guān)系，從而有可能調(diào)節(jié)在電鑄件上端部處的電解淀積物質(zhì)的量。于是可以高精度成形電鑄件的構(gòu)型(例如在電鑄件上端部處的錐形結(jié)構(gòu))。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄裝置中，成形裝置通過改變氣泡區(qū)域的厚度成形圍繞模型件的周邊形成的電鑄件。這樣，可以改變氣泡區(qū)域和模型件之間的位置關(guān)系而不需要提供垂直移動模型件的機(jī)構(gòu)。于是電鑄件的成形(例如將電鑄件的上端部成形為錐形結(jié)構(gòu))可以以高精度容易進(jìn)行。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄裝置中，電鑄可以通過將由成形裝置形成的電鑄件(初級電鑄件51)作為模型件來得以進(jìn)一步執(zhí)行。這樣，可以以高精度成形作為結(jié)果而獲得的電鑄件(次級電鑄件53)的中空部(例如中空部54)構(gòu)型。例如，為了在用于光纖連接器終端等器件的管狀元件(例如套箍61或71)的中空部(例如中空部62或72)內(nèi)形成一锪孔結(jié)構(gòu)(例如锪孔部62A或72A)，由成形裝置在電鑄件(例如初級電鑄件51)上形成一錐形結(jié)構(gòu)作為模型，在作為模型的電鑄件上進(jìn)一步形成一個(gè)電鑄件(例如次級電鑄件53)。這樣就有可能在作為模型的電鑄件上形成一個(gè)具有锪孔結(jié)構(gòu)的中空部。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄方法中，氣泡區(qū)域形成在電鑄槽的上部。用以電鑄的模型件被定位在上述電鑄槽內(nèi)，使得模型件的至少一部分放置到上述氣泡區(qū)域中，環(huán)繞上述模型件周邊形成的電鑄件在上述氣泡區(qū)域內(nèi)成形。這樣在氣泡區(qū)域內(nèi)形成的電鑄件由于在氣泡區(qū)域中的電解淀積物質(zhì)量很少這個(gè)事實(shí)而輕易地得以高精度成形。于是，電鑄件可以在電鑄過程階段成形為所需的構(gòu)型。因此可以消除否則在加工過程中所需的時(shí)間和勞動。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄方法中，圍繞模型件周邊形成的電鑄件通過垂直移動模型件在氣泡區(qū)域中得以成形。所以就可以高精度容易地成形上述電鑄件。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄方法中，圍繞模型件周邊形成的電鑄件通過調(diào)節(jié)氣泡區(qū)域的厚度而在氣泡區(qū)域中得以成形。于是，就可以高精度容易地進(jìn)行電鑄件的成形。
在根據(jù)本發(fā)明的電鑄方法中，電鑄還通過將在氣泡區(qū)域中成形的電鑄件用作模型件來進(jìn)一步執(zhí)行。這樣就可以以高精度輕易成形作為結(jié)果而獲得的電鑄件的中空部構(gòu)型(例如在套箍61或71的中空部62或72內(nèi)的锪孔62A或72A的構(gòu)型)。


圖1是示出本發(fā)明一實(shí)施例中電鑄裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖2是示出保持夾具的透視圖；圖3是示出總線配裝到上部總線固定件(陰極電極)的方式的透視圖；圖4是示出電鑄程序的視圖，說明了形成初級電鑄件和次級電鑄件的步驟；
圖5是示出電鑄程序的視圖，說明了從初級電鑄件和總線上分離次級電鑄件的步驟；圖5是示出由本發(fā)明一實(shí)施例生產(chǎn)的套箍的剖面圖；圖6是示出用套箍連接光纖的實(shí)例的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面將基于附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電鑄裝置。
如圖所述，電鑄裝置具有一在頂部設(shè)有開口的電鑄槽1。電鑄槽1充滿有電解液(電鑄液)2。作為電解液，可以利用與增白劑和防坑劑(pit-preventing agent)相混合的鎳氨基磺酸鹽溶液。
電鑄槽1通過供應(yīng)管路4和排放管路7連接到控制箱5。上述控制箱5具有與供應(yīng)管路4相連通的供應(yīng)腔5A以及與排放管路7相連通的收集腔5B。供應(yīng)腔5A和收集腔5B彼此由電解液隔板5C所分隔。
利用上述配置，電鑄槽1內(nèi)的電解液2通過排放管路7被收集到控制箱5的收集腔5B內(nèi)。已被收集到收集腔5B內(nèi)的包含雜質(zhì)的電解液2在它經(jīng)過過濾器9過濾之后被供給到供應(yīng)腔5A。供應(yīng)腔5A內(nèi)的電解液2在電解液溫度，氫離子濃度，硬度等參數(shù)方面得以適當(dāng)控制。例如，電解液溫度可以從45調(diào)節(jié)到55℃。氫離子濃度可以從4.0調(diào)節(jié)到4.5pH。電鑄件的硬度可以通過控制增白劑的添加量來加以適當(dāng)調(diào)節(jié)。供應(yīng)腔5A內(nèi)的得以過濾并適當(dāng)控制的電解液2利用循環(huán)泵6通過供應(yīng)管路4供給到電鑄槽1內(nèi)。電解液2的供應(yīng)控制成使得電鑄槽1內(nèi)電解液2的表面3保持在一預(yù)定高度。
在電鑄槽1上設(shè)置有一夾具傳送機(jī)20。該夾具傳送機(jī)20傳送保持夾具30，并將其定位在上述電鑄槽1之上。夾具傳送機(jī)20具有一小直徑輥21，和一大直徑輥22，并且還具有一個(gè)經(jīng)過輥21、22的帶23。可以利用一驅(qū)動裝置(未示出)驅(qū)動輥21、22旋轉(zhuǎn)，由此如圖中所述，帶23逆時(shí)針循環(huán)。
多個(gè)保持夾具30固定在帶23的外周上。每一保持夾具30保持作為電鑄模型件的總線50(此后在圖2中敘述)。隨著帶23循環(huán)，保持夾具30沿帶23的外周傳送。帶23中的于輥21、22之下循環(huán)的部分上所固定的保持夾具30局部浸入電解液2中。在該狀態(tài)下，保持夾具30從輥21朝向輥22移動。應(yīng)指出總線50在靠近輥21的裝載位置X處裝載到每一保持夾具30上。
帶23在輥21、22之上大致水平伸展。另一方面，在輥21、22之下，帶23在預(yù)定位置處由導(dǎo)輥25、26導(dǎo)引，從而形成一臺階24。臺階24的高度對應(yīng)于輥21、22之間的直徑差。當(dāng)由夾具傳送機(jī)20傳送的每一保持夾具30經(jīng)過臺階24時(shí)，它下降與臺階24的高度相對應(yīng)的距離。
在上述臺階24處，電鑄槽1分為兩部分。即，在臺階24的上游側(cè)(輥21一側(cè))所限定的初級電鑄部分1A，和在臺階24的下游側(cè)(輥22一側(cè))所限定的次級電鑄部分1B。如后所述，在初級電鑄部分1A內(nèi)利用氣泡進(jìn)行初級電鑄。而在次級電鑄部分1B內(nèi)，在初級電鑄部分1A中所形成的初級電鑄件上實(shí)施次級電鑄。
在電鑄槽1的初級電鑄部分1A下部設(shè)置有一供氣裝置11。上述供氣裝置11在初級電鑄部分1A內(nèi)的電解液2中產(chǎn)生大量氣泡。氣泡在電解液2的表面3上形成一氣泡層12。應(yīng)指出供氣裝置11提供的氣體量可由控制裝置(未示出)控制。氣泡層12的厚度(距離液面3的高度)是可以調(diào)節(jié)的。
在上述初級電鑄過程中，初級電鑄件的上端部在氣泡層12內(nèi)成形為所需的構(gòu)型(例如錐形構(gòu)型)。當(dāng)保持夾具30越過臺階24而被傳送到次級電鑄部分1B時(shí)，保持夾具30的高度降低了對應(yīng)臺階24高度的長度。于是，總線50浸到電解液2內(nèi)，并浸到初級電鑄件上端部(即在初級電鑄過程中放入氣泡層12內(nèi)的部分)那么深。結(jié)果，可以在初級電鑄件的外周上并在初級電鑄件上端之上的總線50的外周上進(jìn)行次級電鑄(參看圖4)。
電鑄槽1內(nèi)的電解液2中設(shè)置有一對陽極電極(圖1中僅僅示出了一個(gè)陽極電極16)。陽極電極16沿傳送保持夾具30的方向(在圖中的水平方向)，從初級電鑄部分1A延伸到次級電鑄部分1B。陽極電極16設(shè)置成在保持夾具30兩側(cè)彼此相對。每一陽極電極16通過在例如由鈦鋼制成的網(wǎng)眼狀或穿孔的外殼中容納用于電鑄的金屬顆粒(例如鎳顆粒)而形成。陽極電極16的外殼連接到可編程電源18的正電極。
導(dǎo)電線制成的電極線17沿保持夾具30的上端，在上述電鑄槽1和夾具傳送機(jī)20之間伸展。電極線17連接到可編程電源18的負(fù)電極上。
圖2示出了一個(gè)保持夾具30的細(xì)節(jié)。
如圖所述，保持夾具30包括一固定到夾具傳送機(jī)20的帶23上的安裝板31。支撐塊32通過多個(gè)連接軸34在安裝板31下可垂直移動地得以支撐。支撐塊32支撐一總線容納單元33?？偩€容納單元33繞其自身的軸可旋轉(zhuǎn)。
總線容納單元33具有一管狀元件元43，該管狀元件43在其上、下端設(shè)有上座41和下座42的。總線50同軸地容納在總線容納單元33中。管狀元件43例如為一由鈦制成的管形元件，以便電解液2和來自供氣裝置11的氣泡可被導(dǎo)入到該管狀元件43內(nèi)。管狀元件43為網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)，或形成有多個(gè)孔。下座42同樣形成有多個(gè)孔42A，使得電解液2和來自供氣裝置11的氣泡可通過這些孔42A被導(dǎo)入到上述管狀元件43內(nèi)。
上座41由支撐塊32軸向可旋轉(zhuǎn)地支承，并由設(shè)置在支撐塊32上的驅(qū)動電機(jī)(未示出)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。由此，總線容納單元33和總線50一起被驅(qū)動繞軸旋轉(zhuǎn)。
執(zhí)行機(jī)構(gòu)35設(shè)置在安裝板31和支撐塊32之間?？梢允褂美鐨飧谆螂姶抛鲃痈鬃鳛樯鲜雒恳粓?zhí)行機(jī)構(gòu)35。執(zhí)行機(jī)構(gòu)35的驅(qū)動使得支撐塊32沿大致垂直設(shè)置的連接軸34垂直移動。所以總線容納單元33可在電鑄過程中垂直運(yùn)動。
拉緊單元44和上部總線固定件45固定到上座41上。下部總線固定件46固定到下座42上?？偩€50設(shè)置在管狀元件43的中軸上，并其上、下端固定在上部總線固定件45、下部總線固定件46上。所以當(dāng)總線容納單元33旋轉(zhuǎn)時(shí)，總線50繞其軸線也隨之旋轉(zhuǎn)。應(yīng)指出的是，拉緊單元44向總線50施加適當(dāng)?shù)睦Α?br> 在支撐塊32的頂部上可旋轉(zhuǎn)安裝有一電極輥47。該電極輥47與電極線17相接觸?？梢栽O(shè)置一導(dǎo)電元件(例如電線，但在圖中未示出)，其延伸穿過支撐塊32，上座41和拉緊單元44。電極輥47通過導(dǎo)電元件與上部總線固定件45電連接，而上部總線固定件45由導(dǎo)電元件形成。這樣，上部總線固定件45就可以作為一陰極電極。
此外，用于電連接電極輥47和上部總線固定件45的導(dǎo)電元件設(shè)置有開關(guān)裝置(未示出)，使得電極輥47和上部總線固定件45之間的電連接可以由開關(guān)裝置開/關(guān)。所以，施加到總線50上的電壓可以針對電鑄槽1中的每一總線50進(jìn)行開/關(guān)。因此，每一總線50上的電鑄可以進(jìn)行單獨(dú)控制。
圖3示出了將總線50配裝到上部總線固定件45的細(xì)節(jié)。
如圖所述，總線50在其一端形成有一環(huán)形鉤部50A。鉤部50A與上部總線固定件45的配合銷45A相配合，由此總線50固定到上部總線固定件45上。應(yīng)該說明的是，總線50也可通過相同的方式固定到下部總線固定件46上，所以這部分描述被省略了。
下面，將參考圖4來說明該實(shí)施例中電鑄裝置所實(shí)施的電鑄方法。應(yīng)指出的是，在圖4中，電鑄槽1的不同位置由10A到10F所標(biāo)定。附圖標(biāo)記10A到10C示出初級電鑄部分1A的位置，附圖標(biāo)記10D到10F示出次級電鑄部分1B的位置。
在夾具傳送機(jī)20的裝載位置X處總線50被裝載到保持夾具30上。裝載到保持夾具30上的總線50通過帶23的循環(huán)被傳送到電鑄槽1的初級電鑄部分1A上。在總線50以預(yù)定的轉(zhuǎn)速繞其自身軸線旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，總線50連續(xù)從初級電鑄部分1A中的位置10A朝向位置10C移動。
同時(shí)，適當(dāng)?shù)碾妷菏┘拥疥枠O電極16和陰極電極(即上部總線固定件45)之間，從而在電解液2中產(chǎn)生適當(dāng)?shù)碾娏髅芏?。于是，通過電鑄在總線50的周邊沉積有電解淀積物質(zhì)。因此，逐漸形成初級電鑄件51。在此過程中，總線50被驅(qū)動以預(yù)定轉(zhuǎn)速繞其軸線旋轉(zhuǎn)(例如15rpm或之下的合適數(shù)值)，從而就可能提高在總線50周邊形成的初級電鑄件51的圓周均勻性。
如圖所述，在位置10A和10B，氣泡層12由供氣裝置11產(chǎn)生的氣泡形成在電解液2表面3上。在氣泡層12內(nèi)，成形出初級電鑄件51的上端的錐形部52。即，氣泡層12中的電流密度低于氣泡層12之下電解液2中的電流密度。因此，氣泡層12中的電解淀積物質(zhì)的量少于電解液2中的電解淀積物質(zhì)的量。這種現(xiàn)象用來形成直徑小于初級電鑄件51本體的錐形部52。
更具體的說，總線容納單元33和總線50一起由執(zhí)行機(jī)構(gòu)35垂直移動，由此可以調(diào)節(jié)初級電鑄件51上端的每一部分放進(jìn)氣泡層12內(nèi)的時(shí)間與它浸在電解液2中時(shí)間的時(shí)間比。因此，越靠近初級電鑄件51的上端，浸在氣泡層12的時(shí)間就越長。結(jié)果錐形部52就形成在初級電鑄件51的上端。
在該實(shí)施例中，錐形部52通過總線50的垂直移動而得以成形。但應(yīng)指出的是，本發(fā)明并不限定于所述的成形錐形部52的方式。例如，可以通過控制由供氣裝置11供應(yīng)的氣泡量來改變氣泡層12的高度，從而成形錐形部52。也可以將氣泡層12的高度調(diào)節(jié)和總線50的垂直運(yùn)動相結(jié)合來形成錐形部52。
當(dāng)預(yù)定尺寸的初級電鑄件51已經(jīng)被成形時(shí)，就停止在總線50上施加的電壓。此后，總線50在一段時(shí)間內(nèi)被傳送穿過上述初級電鑄部分1A，如圖所示在位置10C處，使得在此期間內(nèi)，初級電鑄件51周邊上形成有一氧化膜。如此形成的氧化膜利于將初級電鑄件51和次級電鑄件53彼此分開，這種操作將在下面描述。應(yīng)指出的是，初級電鑄件51一旦從電解液2中取出，就會在初級電鑄件51的周邊甚至更有效地形成氧化膜。
此后，總線50下降經(jīng)過臺階24，并被帶入次級電鑄部分1B。在次級電鑄部分1B中，在陽極電極16和陰極電極(即上部總線固定件45)之間再次施加適當(dāng)?shù)碾妷骸Ｓ谑?，在總線50被連續(xù)傳送過上述位置10D到10F的同時(shí)，在總線50和初級電鑄件51的周邊逐漸形成次級電鑄件53。通過這種方式形成的次級電鑄件53具有以總線50和初級電鑄件51為模型形成(pattern)的中空部54，而且在中空部54內(nèi)還具有一錐形锪孔部55。
在如上所述次級電鑄件53形成為管狀元件時(shí)，總線50與初級電鑄件51和次級電鑄件53一起被從電鑄槽1中取出。然后，總線50和初級電鑄件51同次級電鑄件53分開。此外，將次級電鑄件53進(jìn)行清潔和干燥。根據(jù)需要，次級電鑄件53還可以進(jìn)一步經(jīng)歷成形。這樣，如圖5(A)所示，就完成了在中空部內(nèi)具有錐形锪孔部62A的套箍61。
因此，根據(jù)該實(shí)施例，初級電鑄件51的錐形部52形成于氣泡層12內(nèi)，而以錐形部52為模型形成的錐形锪孔部55在次級電鑄件53的中空部54內(nèi)形成。所以次級電鑄件53的中空部54(即套箍61的中空部62)可以很容易地以高精度形成為所需構(gòu)型。因此就不再需要進(jìn)行復(fù)雜的加工工藝等，從而降低了生產(chǎn)成本。另外因?yàn)榭梢酝ㄟ^控制總線50的垂直運(yùn)動或調(diào)節(jié)氣泡層12的厚度執(zhí)行錐形部52的成形，錐形部52在氣泡層12中的成形可以用相對簡單的配置實(shí)現(xiàn)。而且由于次級電鑄件53在電解液2中從總線50和初級電鑄件51上拆下，所以可以平穩(wěn)地進(jìn)行拆除操作。
盡管該實(shí)施例中電鑄槽1具有上述初級電鑄部分1A和次級電鑄部分1B，從而分兩步驟進(jìn)行電鑄，但應(yīng)該說明的是本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施例?？梢苑秩交蚨嗖?N)進(jìn)行電鑄，以獲得具有(N-1)個(gè)臺階結(jié)構(gòu)锪孔部的N級電鑄件。即，上述配置可以如下所述，在電鑄槽內(nèi)設(shè)置有N個(gè)電鑄部分，高一級電鑄件[(n+1)級電鑄件]連續(xù)形成在前一電鑄部分(n級電鑄部分)中所形成的電鑄件(n級電鑄件)上，從而獲得一具有錐形部的(N-1)級電鑄件，該錐形部形成為(N-1)個(gè)臺階的結(jié)構(gòu)。然后，具有形成為(N-1)個(gè)臺階結(jié)構(gòu)的锪孔部的N級電鑄件形成在(N-1)級電鑄件上。例如，在電鑄槽內(nèi)設(shè)置初級到三級電鑄部分，用以在次級電鑄件上形成一個(gè)三級電鑄件，從而獲得如圖5(B)所示的在中空部72內(nèi)具有锪孔部72A、72B的套箍71，其中該锪孔部形成為兩個(gè)臺階的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種電鑄裝置，包括填充有電解液的電鑄槽；用于在填充于電鑄槽內(nèi)的電解液頂部形成氣泡區(qū)域的氣泡區(qū)域形成裝置；用以在所述電鑄槽內(nèi)定位電鑄的模型件的定位裝置，使得模型件的至少一部分放置于所述氣泡區(qū)域之內(nèi)；與所述模型件電連接的第一電極；設(shè)置在所述電鑄槽內(nèi)的第二電極；用以在所述第一電極和所述第二電極之間提供電壓的電源；用于成形圍繞氣泡區(qū)域內(nèi)模型件的周邊所形成的電鑄件的成形裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的電鑄裝置，其中，所述成形裝置通過控制所述模型件的垂直運(yùn)動成形圍繞模型件所形成的電鑄件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電鑄裝置，其中，所述成形裝置通過改變所述氣泡區(qū)域的厚度，對圍繞所述模型件形成的電鑄件加以成形。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電鑄裝置，其中，電鑄進(jìn)一步可以通過將由成形裝置成形的電鑄件用作模型件來得以執(zhí)行。
5.一種由如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的電鑄裝置所形成的電鑄件。
6.一種用以光纖連接器終端的管狀元件，所述管狀元件由如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電鑄裝置所形成。
7.一種電鑄方法，其中，氣泡區(qū)域形成在電鑄槽的上部；用于電鑄的模型件被定位在所述電鑄槽內(nèi)，使得模型件的至少一部分放入到所述氣泡區(qū)域中；圍繞所述模型件周邊形成的電鑄件在所述氣泡區(qū)域內(nèi)得以成形。
8.如權(quán)利要求7所述的電鑄方法，其中，圍繞所述模型件的周邊形成的電鑄件通過垂直移動所述模型件而在所述氣泡區(qū)域中得以成形。
9.如權(quán)利要求7或8所述的電鑄方法，其中，圍繞所述模型件周邊所形成的電鑄件通過調(diào)節(jié)所述氣泡區(qū)域的厚度而在所述氣泡區(qū)域中得以成形。
10.如權(quán)利要求7到9中任一項(xiàng)所述的電鑄方法，其中，電鑄進(jìn)一步可以通過將在所述氣泡區(qū)域中成形的電鑄件用作為模型件來得以執(zhí)行。
11.一種根據(jù)權(quán)利要求7-10中任一項(xiàng)所述的電鑄方法形成的電鑄件。
12.一種用以光纖連接器終端的管狀元件，該管狀元件由根據(jù)權(quán)利要求7-10中任一項(xiàng)所述的電鑄方法所形成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電鑄系統(tǒng)和電鑄方法，其中可輕易并精確地進(jìn)行電鑄件的成形(尤其是在中空部內(nèi)的锪孔結(jié)構(gòu))。供氣裝置(11)設(shè)置在電鑄槽(1)內(nèi)，并且在電解液(2)的表面(3)上形成一氣泡層(12)。通過控制總線(50)的上/下移動，在上述氣泡層(12)內(nèi)、在初級電鑄件(51)上端部形成一錐形部(52)。通過在初級電鑄件(51)和上述總線(50)上形成次級電鑄件(53)，而在次級電鑄件(53)的中空部(54)內(nèi)形成一個(gè)以錐形部(52)為模型制造的锪孔部(55)。
文檔編號C25D1/00GK1556875SQ01823670
公開日2004年12月22日 申請日期2001年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月28日
發(fā)明者小田德治, 市川裕 申請人:稻生株式會社