專利名稱：金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型是與印刷電路板的加工有關(guān)，更詳而言之，乃是指一種用來指示蝕刻狀態(tài)的金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)。
緣是，依據(jù)本實用新型所提供的一種金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)，該金屬披覆板是由一金屬層以及一樹脂層相互貼附而成， 其中，該監(jiān)測結(jié)構(gòu)是為在該金屬層形成的至少一鏤空部位，沿該鏤空部位的一邊緣向?qū)呇由烊舾芍甘緱l，該等指示條是與該對邊相距預定距離，且該等指示條的寬度是呈等差級數(shù)漸寬，各指示條間是相隔預定距離；由此，在進行電漿蝕刻時，最窄的指示條底部的樹脂層會最先被完全蝕刻，而使該最窄的指示條彎曲，隨著蝕刻的繼續(xù)進行，該等指示條會依序由窄至寬逐一彎曲，以指示該位置的蝕刻狀態(tài)。
其中，該監(jiān)測結(jié)構(gòu)是為形成于該金屬層上的相鄰二鏤空部位，該等指示條乃是由該等鏤空部位的相鄰一側(cè)緣背向延伸而成。
其中，該等指示條的間距是相同。
其中，該等指示條的長度是相同。
請再參閱圖2，是說明本實用新型的使用原理，圖2(A)是顯示指示條14下方的樹脂層9尚未被蝕刻前的狀態(tài)，隨著電漿蝕刻的進行，如圖2(B)所示，各該指示條14底部的樹脂層9即漸向下且向旁側(cè)蝕刻，最窄的指示條14底部的樹脂層9會最先被蝕刻完畢而彎曲，然后依序彎曲，操作者即可依據(jù)第幾個指示條14彎曲來看出蝕刻效果；如圖3所示，在使用時，可將待蝕刻的金屬披覆板5上設置多個監(jiān)測結(jié)構(gòu)10，該等監(jiān)測結(jié)構(gòu)10是位于該金屬層7上的待蝕刻電路8之間，于該樹脂層9進行電漿蝕刻時，即可由該監(jiān)測結(jié)構(gòu)10得知該樹脂層9上各個位置的蝕刻速率，亦可得知蝕刻器材的腔室內(nèi)的各位置的蝕刻速率。
經(jīng)由上述的結(jié)構(gòu)及說明，可清楚的了解本實用新型可明確指示出蝕刻的速率，在金屬披覆板上設置多個本實用新型10，即可在蝕刻時顯示出該金屬層7各位置的蝕刻速率，亦可顯示出電漿蝕刻設備的腔室內(nèi)各位置的蝕刻速率，進而可供操作者判斷每次蝕刻時的最佳操作模式，達到縮短蝕刻時間、降低原物料成本的效果，解決了現(xiàn)有方式所面臨的問題。
權(quán)利要求1.一種金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)，該金屬披覆板是由一金屬層以及一樹脂層相互貼附而成，其特征在于，其中，該監(jiān)測結(jié)構(gòu)是為在該金屬層形成的至少一鏤空部位，沿該鏤空部位的一邊緣向?qū)呇由烊舾芍甘緱l，該等指示條是與該對邊相距預定距離，且該等指示條的寬度是呈等差級數(shù)漸寬，各指示條間是相隔預定距離。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該監(jiān)測結(jié)構(gòu)是為形成于該金屬層上的相鄰二鏤空部位，該等指示條乃是由該等鏤空部位的相鄰一側(cè)緣背向延伸而成。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該等指示條的間距是相同。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中，該等指示條的長度是相同。
專利摘要本實用新型是有關(guān)于一種金屬披覆板的電漿蝕刻進度監(jiān)測結(jié)構(gòu)，該金屬披覆板是由一金屬層以及一樹脂層相互貼附而成，其中，該監(jiān)測結(jié)構(gòu)是為在該金屬層形成的至少一鏤空部位，沿該鏤空部位的一邊緣向?qū)呇由烊舾芍甘緱l，該等指示條是與該對邊相距預定距離，且該等指示條的寬度是呈等差級數(shù)漸寬，各指示條間是相隔預定距離；由此，在進行電漿蝕刻時，最窄的指示條底部的樹脂層會最先被完全蝕刻而使該最窄的指示條彎曲，隨著蝕刻的繼續(xù)進行，該等指示條會依序由窄至寬逐一彎曲，以指示該位置的蝕刻狀態(tài)。
文檔編號C25F3/00GK2579914SQ0228741
公開日2003年10月15日 申請日期2002年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月26日
發(fā)明者池萬國 申請人:聯(lián)測科技股份有限公司