專利名稱：電鍍錫－銀－銅合金鍍層的弱酸性鍍液及電鍍方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電鍍鍍液及電鍍方法。
背景技術：
現(xiàn)有電鍍錫-銀-銅合金鍍層技術仍然存在問題，如公開號CN1662679A
公開日為2005年8月31日(國際公布2004.2.5)的專利中鍍液為強酸性溶液(pH值≤1)，對鍍槽和鍍件有腐蝕作用，還易產(chǎn)生酸霧污染環(huán)境；而且為避免置換反應發(fā)生，保持鍍液的穩(wěn)定性，必須使用隔膜，增加了工藝難度，電解槽的結構也更為復雜。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有電鍍錫-銀-銅合金鍍層技術中鍍液為強酸性溶液，腐蝕鍍槽和鍍件，產(chǎn)生酸霧污染環(huán)境，必須使用隔膜的問題，而提供的一種電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液及電鍍方法。每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.1～0.5mol的Sn(CH3SO3)2，0.1～2mol的K4P2O7，1.0×10-3～1.0×10-2mol的AgI或AgCH3SO3，0.2～6mol的KI，1.0×10-3～1.0×10-2mol的Cu(CH3SO3)2，0.1～1mol的三乙醇胺，0.1～20g的光亮劑，0.05～5g的抗氧化劑和蒸餾水，或者去離子水組成；并用甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為4.5～6.5。電鍍錫-銀-銅合金鍍層的電鍍方法使用以上所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為15～55℃；電鍍采用電流密度是5～10A/dm2的直流電，陽極為石墨或純度大于99％的錫。
本發(fā)明電鍍液為弱酸性(pH值為4.5～6.5)，鍍液中的Sn2+不易被氧化，比在堿性鍍液中更為穩(wěn)定；而且對鍍槽和鍍件無腐蝕性，不產(chǎn)生酸霧，鍍液穩(wěn)定性高，常溫下放置2個月無沉淀；不需要使用隔膜，工藝簡單。本發(fā)明電鍍方法設備要求低，操作簡單。
具體實施例方式
具體實施方式
一本實施方式每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.1～0.5mol的Sn(CH3SO3)2，0.1～2mol的K4P2O7，1.0×10-3～1.0×10-2mol的AgI或AgCH3SO3，0.2～6mol的KI，1.0×10-3～1.0×10-2mol的Cu(CH3SO3)2，0.1～1mol的三乙醇胺，0.1～20g的光亮劑，0.05～5g的抗氧化劑和蒸餾水，或者去離子水組成；并用甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為4.5～6.5。
具體實施例方式
二本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑由丁二酮肟、胡椒醛或丁炔二醇中的一種或幾種組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
三本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑為丁二酮肟。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
四本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑為丁炔二醇。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
五本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑為胡椒醛。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
六本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑由胡椒醛和丁炔二醇組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
七本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑由丁二酮肟和丁炔二醇組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
八本實施方式與具體實施方式
一的不同點是光亮劑由丁二酮肟、胡椒醛和丁炔二醇組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
九本實施方式與具體實施方式
一的不同點是抗氧化劑由對苯二酚、鄰苯二酚或抗壞血酸中的一種或幾種組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十本實施方式與具體實施方式
一的不同點是抗氧化劑為鄰苯二酚。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十一本實施方式與具體實施方式
一的不同點是抗氧化劑為抗壞血酸。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十二本實施方式與具體實施方式
一的不同點是抗氧化劑由對苯二酚和抗壞血酸組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十三本實施方式與具體實施方式
一的不同點是抗氧化劑由鄰苯二酚和抗壞血酸組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十四本實施方式與具體實施方式
一的不同點是抗氧化劑由對苯二酚、鄰苯二酚和抗壞血酸組成。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十五本實施方式與具體實施方式
一的不同點是甲磺酸的質量濃度為70％。其它與實施方式一相同。
具體實施例方式
十六本實施方式每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.2mol的Sn(CH3SO3)2，0.6mol的K4P2O7，5.0×10-3mol的AgI，0.4mol的KI，2.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2，0.2mol的三乙醇胺，1g的胡椒醛，1g的對苯二酚和去離子水組成；并用質量濃度為70％的甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為5.0。
具體實施例方式
十七本實施方式每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.3mol的Sn(CH3SO3)2，0.6mol的K4P2O7，3.0×10-3mol的AgCH3SO3，0.6mol的KI，1.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2，0.3mol的三乙醇胺，3g的丁炔二醇，2g的抗壞血酸和蒸餾水組成；并用質量濃度為70％的甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為5.5～6.0。
具體實施例方式
十八本實施方式每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.2～0.4mol的Sn(CH3SO3)2，0.4～1.8mol的K4P2O7，2.0×10-3～9.0×10-3mol的AgI或AgCH3SO3，1～5mol的KI，2.0×10-3～9.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2，0.2～0.9mol的三乙醇胺，2～18g的光亮劑，0.1～4.5g的抗氧化劑和蒸餾水，或者去離子水組成；并用質量濃度為70％的甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為5.5～6.5。
具體實施例方式
十九本實施方式每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.3mol的Sn(CH3SO3)2，0.6～1.0mol的K4P2O7，3.0×10-3～8.0×10-3mol的AgI或AgCH3SO3，2～4mol的KI，3.0×10-3～8.0×10-3mol的Cu(CH3SO3)2，0.3～0.8mol的三乙醇胺，4～16g的光亮劑，1～4g的抗氧化劑和蒸餾水，或者去離子水組成；并用質量濃度為70％的甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為5.0～6.0。
具體實施例方式
二十本實施方式電鍍錫-銀-銅合金鍍層的電鍍方法使用實施方式一所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為15～55℃；電鍍采用電流密度是5～10A/dm2的直流電，陽極為石墨或純度大于99％的錫。
具體實施例方式
二十一本實施方式與具體實施方式
二十的不同點是在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為25～45℃。其它與實施方式二十相同。
具體實施例方式
二十二本實施方式與具體實施方式
二十的不同點是在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為30～40℃。其它與實施方式二十相同。
具體實施例方式
二十三本實施方式與具體實施方式
二十的不同點是在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為25～45℃。其它與實施方式二十相同。
具體實施例方式
二十四本實施方式與具體實施方式
二十的不同點是電鍍采用電流密度是6～9A/dm2的直流電。其它與實施方式二十相同。
具體實施例方式
二十五本實施方式與具體實施方式
二十的不同點是電鍍采用電流密度是7～8A/dm2的直流電。其它與實施方式二十相同。
權利要求
1.電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于每升電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.1～0.5mol的Sn(CH3SO3)2，0.1～2mol的K4P2O7，1.0×10-3～1.0×10-2mol的AgI或AgCH3SO3，0.2～6mol的KI，1.0×10-3～1.0×10-2mol的Cu(CH3SO3)2，0.1～1mol的三乙醇胺，0.1～20g的光亮劑，0.05～5g的抗氧化劑和蒸餾水，或者去離子水組成；并用甲磺酸調節(jié)鍍液pH值為4.5～6.5。
2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于光亮劑由丁二酮肟、胡椒醛或丁炔二醇中的一種或幾種組成。
3.根據(jù)權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于光亮劑為胡椒醛。
4.根據(jù)權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于光亮劑由丁二酮肟和丁炔二醇組成。
5.根據(jù)權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于光亮劑由丁二酮肟、胡椒醛和丁炔二醇組成。
6.根據(jù)權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于抗氧化劑由對苯二酚、鄰苯二酚或抗壞血酸中的一種或幾種組成。
7.根據(jù)權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，其特征在于甲磺酸的質量濃度為70％。
8.電鍍錫-銀-銅合金鍍層的電鍍方法，其特征在于電鍍錫-銀-銅合金鍍層的電鍍方法使用權利要求1所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的弱酸性鍍液，在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為15～55℃；電鍍采用電流密度是5～10A/dm2的直流電，陽極為石墨或純度大于99％的錫。
9.根據(jù)權利要求8所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的電鍍方法，其特征在于在電鍍過程中弱酸性鍍液的溫度為25～45℃。
10.根據(jù)權利要求8所述的電鍍錫-銀-銅合金鍍層的電鍍方法，其特征在于電鍍采用電流密度是6～9A/dm2的直流電。
全文摘要
電鍍錫－銀－銅合金鍍層的弱酸性鍍液及電鍍方法，它涉及一種電鍍鍍液及電鍍方法。它解決了現(xiàn)有電鍍錫－銀－銅合金鍍層技術中鍍液腐蝕鍍槽和鍍件，必須使用隔膜的問題。每升電鍍錫－銀－銅合金鍍層的弱酸性鍍液由0.1～0.5mol的Sn(CH
文檔編號C25D3/56GK1844476SQ200610009858
公開日2006年10月11日 申請日期2006年3月24日 優(yōu)先權日2006年3月24日
發(fā)明者安茂忠, 張錦秋 申請人:哈爾濱工業(yè)大學