專利名稱：晶圓凸點制造掛具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍槽中固定電鍍元件的器具，特別涉及一種對 晶圓片進(jìn)行電鍍時所使用的固定晶圓片的掛具，本掛具用于晶圓凸點的生長和制造，該制程是圓片級封裝(WLP)過程的一個關(guān)鍵工序。掛 具安裝在電鍍槽邊導(dǎo)電夾具上，整個導(dǎo)電過程沒有導(dǎo)線連接，其結(jié)構(gòu) 可使電鍍凸點在晶圓上能快速均勻地長出。
技術(shù)背景在對晶體元件進(jìn)行封裝技術(shù)中，圓片級封裝技術(shù)最具創(chuàng)新性、最 受世人矚目，是封裝技術(shù)取得革命性突破的標(biāo)志。圓片級封裝主要采 用薄膜再分布技術(shù)、凸點形成兩大基礎(chǔ)技術(shù)。前者用于把沿芯片周邊 分布的焊接區(qū)域轉(zhuǎn)換為在芯片表面上按平面陣列形式分布的凸點焊 區(qū)。后者則用于在凸點焊區(qū)上制作凸點，形成焊球陣列。凸點形成過 程中，晶圓掛具起著導(dǎo)電、固定、連接和密封作用。目前，國內(nèi)研究 晶圓電鍍的科研單位和企業(yè)為數(shù)不多，已研制的掛具大多存在著不少 問題，主要存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，不能方便地適合于不同尺寸的晶 圓片，晶圓凸點的生長精度不高等技術(shù)問題。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決了現(xiàn)有晶圓掛具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、對不同尺寸晶圓片更換不方便的技術(shù)問題。本發(fā)明是通過以下方案解決以上問題的本發(fā)明包括掛具主體板10、在主體板10的上方固定設(shè)置的把手14及把手上方的固定塊13，在所述的主體板10和把手14上固定設(shè) 置有導(dǎo)電板12，在掛具主體板10的前面板的中部固定設(shè)置有一圓形 導(dǎo)電盤8，導(dǎo)電板12與導(dǎo)電盤8固定連接，在導(dǎo)電盤周圍的主體板 10上嵌套有金屬羅紋套9，法蘭2通過緊固塑料螺釘1和金屬羅紋套 9將晶圓片固定在掛具主體板10上的導(dǎo)電盤8上，在法蘭2的外圈 與主體板10之間設(shè)置有密封圈3，在法蘭的內(nèi)圈與導(dǎo)電盤8之間設(shè) 置有密封圈4。所述的導(dǎo)電盤8上可設(shè)置有晶圓平面定位臺階。所述的導(dǎo)電盤8 上可設(shè)置有導(dǎo)電彈片6，該導(dǎo)電彈片6的一端由螺釘5固定在導(dǎo)電盤 8上，另一端彈性壓緊在晶圓片上。該掛具為晶圓凸點的生成提供了很好的條件和環(huán)境，結(jié)構(gòu)簡單， 成本低，可針對不同標(biāo)準(zhǔn)晶圓尺寸做相應(yīng)的掛具尺寸改變，安裝使用 方便，凸點生長高度差能保持在5um以下。


圖1為本發(fā)明的展開結(jié)構(gòu)示意圖 圖2為本發(fā)明的外觀示意圖具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行說明晶圓片放置于導(dǎo)電盤8的凹臺階平面上，導(dǎo)電盤8通過螺釘7與 掛具主體板IO固定，金屬羅紋套9嵌套在掛具主體板10內(nèi)。導(dǎo)電彈 片6通過螺釘5的壓緊力作用于晶圓周邊。密封圈3有效的密封位置 放置在晶圓片最外邊，密封圈4有效的密封位置放置在導(dǎo)電彈片6的 最外沿，密封法蘭2通過緊固塑料螺釘1和金屬螺紋套9壓緊作用于 密封圈3和密封圈4上，從而使晶圓片無需電鍍的地方能達(dá)到良好的 密封效果。不銹鋼導(dǎo)電片12通過兩個螺釘與導(dǎo)電盤8連接，導(dǎo)電盤 上為內(nèi)螺紋。把手14通過螺釘15與掛具主體板10固定，通過螺釘 11使不銹鋼導(dǎo)電片12實現(xiàn)平整效果。把手連接塊13通過兩個螺釘 與把手14實現(xiàn)連接。在電鍍的過程中，把手連接塊13和不銹鋼導(dǎo)電 片12的上部將直接和專用導(dǎo)電夾具連接在一起。在電鍍過程中，電 流沿導(dǎo)電夾具到不銹鋼導(dǎo)電片12，然后到導(dǎo)電盤8，再通過導(dǎo)電彈片 6電流將直接到晶圓周遍的UBM層上。整個導(dǎo)電過程無導(dǎo)線連接，從 而保證了晶圓凸點生長的陰極電流。
權(quán)利要求
1、一種晶圓凸點制造掛具，包括掛具主體板(10)、在主體板(10)的上方固定設(shè)置的把手(14)及把手上方的固定塊(13)，其特征在于，在所述的主體板(10)和把手(14)上固定設(shè)置有導(dǎo)電板(12)，在掛具主體板(10)的前面板的中部固定設(shè)置有一圓形導(dǎo)電盤(8)，導(dǎo)電板(12)與導(dǎo)電盤(8)固定連接，在導(dǎo)電盤周圍的主體板(10)上嵌套有金屬羅紋套(9)，法蘭(2)通過緊固塑料螺釘(1)和金屬羅紋套(9)將晶圓片固定在掛具主體板(10)上的導(dǎo)電盤(8)上，在法蘭(2)的外圈與主體板(10)之間設(shè)置有密封圈(3)，在法蘭(2)的內(nèi)圈與導(dǎo)電盤(8)之間設(shè)置有密封圈(4)。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓凸點制造掛具，其特征在于， 所述的導(dǎo)電盤(8)上設(shè)置有晶圓平面定位臺階。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶圓凸點制造掛具，其特征 在于，所述的導(dǎo)電盤(8)上設(shè)置有導(dǎo)電彈片(6)，該導(dǎo)電彈片(6) 的一端由螺釘(5)固定在導(dǎo)電盤(8)上，另一端彈性壓緊在晶圓 片上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶圓凸點制造掛具，安裝在電鍍槽邊導(dǎo)電夾具上，用于晶圓凸點的生長和制造，解決了現(xiàn)有晶圓掛具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、對不同尺寸晶圓片更換不方便的問題。包括掛具主體板(10)，主體板(10)和把手(14)上固定設(shè)置有導(dǎo)電板(12)，主體板(10)設(shè)置有一圓形導(dǎo)電盤(8)，導(dǎo)電板(12)與導(dǎo)電盤(8)固定連接，在導(dǎo)電盤周圍的主體板(10)上嵌套有螺紋套(9)，法蘭(2)通過緊固塑料螺釘(1)和螺紋套(9)將晶圓片固定在主體板(10)上的導(dǎo)電盤(8)上，在法蘭(2)的外圈與主體板(10)之間設(shè)置有密封圈(3)，在法蘭的內(nèi)圈與導(dǎo)電盤(8)之間設(shè)置有密封圈(4)。適合于各種晶圓片凸點的制造。
文檔編號C25D17/06GK101220500SQ200710139329
公開日2008年7月16日 申請日期2007年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月29日
發(fā)明者蕾 張, 璀 景, 振 楊, 萌 歐, 魏紅軍 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所