專利名稱：印刷電路板的電鍍夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的電鍍夾具，本發(fā)明特別涉及防止在 電鍍夾具的觸點(diǎn)上金屬析出的電鍍夾具。
背景技術(shù)：
在過(guò)去，在對(duì)印刷電路板進(jìn)行電鍍的場(chǎng)合，具有在接近端部 部分的電流密度分布變高，所附著的電鍍厚度大于其它部分的傾 向。公知有下述的基板保持件，其中，在保持印刷電路板的保持 件上設(shè)置隔離板，通過(guò)非導(dǎo)電性樹(shù)脂構(gòu)成前后的壓板，并且在壓 板內(nèi)部埋設(shè)導(dǎo)通衧，與其連接的通電管腳朝向前后的壓板的內(nèi)側(cè) 接觸面而設(shè)置(比如，參照專利文獻(xiàn)l)。象這樣，通過(guò)設(shè)置隔離板，改善印刷電路板表面的電鍍厚度 的差異，但是，就附著于印刷電路板上的電鍍厚度來(lái)說(shuō)，即使在 設(shè)置隔離板的情況下，仍接受來(lái)自周?chē)睦@入的電流，無(wú)法實(shí)現(xiàn) 上述改善。為了改善該情況，本申請(qǐng)的申請(qǐng)人提出了一種電鍍方法，其 中，在電鍍用架(電鍍夾具)的上下，安裝由絕緣物質(zhì)形成的隔離板，該絕緣物質(zhì)具有由V形和方形組合成的截面形狀，以?shī)A持印刷電 路板(日本特愿2005-117242)。但是，象圖4(a)和圖4(b)所示的那樣，在通過(guò)設(shè)置于架的支 柱51上的觸點(diǎn)52和設(shè)置于隔離板53上的觸點(diǎn)54，夾持印刷電路 板55的狀態(tài)，不與印刷電路板55接觸的觸點(diǎn)52、 54的側(cè)面部在
平時(shí)與電鍍液接觸，由此，金屬56析出且附著于該觸點(diǎn)側(cè)面部。如果析出的金屬56增大，從觸點(diǎn)52、 54剝離，轉(zhuǎn)移到印刷電路 板55上，則形成電鍍異物，所以必須通過(guò)保持件的維護(hù)(溶解去 除或觸點(diǎn)的更換等)盡早去除析出于觸點(diǎn)上的金屬56。另外，廣泛地公知為了電鍍液不接觸觸點(diǎn)，通過(guò)密封部件圍 繞觸點(diǎn)的方案(比如，參照專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)l:日本特開(kāi)2002-161398號(hào)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平06-108285號(hào)文獻(xiàn)發(fā)明內(nèi)容專利文獻(xiàn)1所述的發(fā)明象前述那樣，無(wú)法針對(duì)附著于印刷電 路板端部的電鍍厚度進(jìn)行改善。另外，象專利文獻(xiàn)2所述的發(fā)明 那樣，如果通過(guò)密封部件圍繞觸點(diǎn)的周?chē)?，則可防止電鍍液的浸 入，但在電鍍中，由于夾具擺動(dòng)，故具有密封部件和印刷電路板 之間產(chǎn)生間隙的危險(xiǎn)，難以僅僅通過(guò)密封部件防止電4度液的浸入。于是，本發(fā)明的目的在于提供一種電鍍夾具，其通過(guò)設(shè)置于 架體的支柱側(cè)的觸點(diǎn)和設(shè)置于隔離板側(cè)的觸點(diǎn)，夾持印刷電路板， 該架體浸漬于電鍍液中進(jìn)行通電，通過(guò)密封部件圍繞相應(yīng)的觸點(diǎn)， 電鍍液不浸入到觸點(diǎn)。本發(fā)明是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的，技術(shù)方案1所述的發(fā) 明涉及一種印刷電路板的電鍍夾具，其中，通過(guò)設(shè)置于架體的支 柱上的觸點(diǎn)，與設(shè)置于可相對(duì)該支柱進(jìn)行開(kāi)閉的隔離板上的觸點(diǎn)， 夾持印刷電路板，將夾持該印刷電路板的上述架體浸漬于電鍍液 中進(jìn)行通電，在該電鍍夾具的支柱側(cè)的觸點(diǎn)和隔離板側(cè)的觸點(diǎn)上， 按照圍繞相應(yīng)觸點(diǎn)不浸入電鍍液的方式設(shè)置密封部件，其特征在 于在上述支柱內(nèi)部，設(shè)置空氣通絡(luò)，該空氣通路的空氣噴射口設(shè) 置于上述支柱側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)，并且不碰到該觸點(diǎn)的位置， 并且在印刷電路板中的與空氣噴射口面對(duì)的位置，開(kāi)設(shè)空氣流通 孔，其與隔離板側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)連通。按照該方案，如果支柱側(cè)的觸點(diǎn)和隔離板側(cè)的觸點(diǎn)分別由密 封部件圍繞，用雙方的觸點(diǎn)夾持印刷電路板，則相應(yīng)的密封部件 與印刷電路板壓接，發(fā)撣密封性，電鍍液難以浸入。另外，空氣 從空氣噴射孔噴向支柱側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)進(jìn)行加壓，另外， 通過(guò)空氣流通口 ，還通過(guò)空氣對(duì)隔離板側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)進(jìn) 行加壓。由此，通過(guò)雙方的觸點(diǎn)，密封部件的密封性提高，可防 止電鍍液的浸入，可防止金屬的析出。技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供技術(shù)方案1所述的印刷電路板的電鍍夾具，其特征在于上述空氣噴射口設(shè)置于支柱側(cè)觸點(diǎn)的下方 位置，上述空氣流通孔也設(shè)置于相應(yīng)的觸點(diǎn)的下方位置。按照該方案，由于空氣噴射口設(shè)置于支柱側(cè)觸點(diǎn)的下方位置， 空氣流通孔也開(kāi)設(shè)于雙方的觸點(diǎn)的下方位置，故即使在萬(wàn)一密封 性被損害，電鍍液浸入的情況下，空氣仍形成氣泡保護(hù)觸點(diǎn)，可 將電鍍液浸入造成的金屬的析出抑制在最小限度。在本發(fā)明中，通過(guò)密封部件圍繞分別設(shè)置于支柱和隔離板的 觸點(diǎn)周?chē)ㄟ^(guò)雙方的觸點(diǎn)夾持印刷電絡(luò)板，并且將空氣噴向密 封部件內(nèi)側(cè)進(jìn)行加壓，這樣，密封性提高，可昉止電鍍液的浸入。 這樣，可防止電鍍液導(dǎo)致的觸點(diǎn)周?chē)慕饘傥龀觥Ａ硗?，通過(guò)將空氣噴射口和空氣流通孔設(shè)置于各自的觸點(diǎn)的 下方位置，即使電鍍液浸入密封部件的內(nèi)側(cè)，仍可使金屬的析出 為最小限度。


圖1為本發(fā)明的電鍍夾具的主視圖； 圖2為圖1的A部分的放大圖；圖3為將印刷電路板夾持于支柱的觸點(diǎn)和隔離板的觸點(diǎn)的狀 態(tài)的剖視圖；圖4(a)和圖4(b)為現(xiàn)有技術(shù)的說(shuō)明圖。具體實(shí)《屯方式以下，列舉優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的印刷電路板的電鍍夾具 進(jìn)行說(shuō)明。針對(duì)通過(guò)設(shè)置于架體的支柱側(cè)的觸點(diǎn)和設(shè)置于隔離板 側(cè)的觸點(diǎn)夾持印刷電路板，將該架體浸漬于電鍍液中進(jìn)行通電的 電鍍夾具，為了實(shí)現(xiàn)提供通過(guò)密封部件圍繞相應(yīng)的觸點(diǎn)，電鍍液 不浸入觸點(diǎn)的電《度夾具的目的，本發(fā)明通過(guò)下述的方式實(shí)現(xiàn)，該 方式為在上述支柱內(nèi)部設(shè)置空氣通絡(luò)，該空氣通路的空氣噴射 口設(shè)置于上述支柱側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)，并且不碰到該觸點(diǎn)的 位置，在印刷電絡(luò)板中的與上述空氣嘖射口面對(duì)的位置開(kāi)設(shè)空氣 流通孔，與隔離板側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)連通。實(shí)施例1圖1為本發(fā)明的電鍍夾具10的主視圖，形成于架體上的電鍍 夾具10的主部件由支柱11與橫架12構(gòu)成，該支柱11由左右一 對(duì)的導(dǎo)電部件形成，該橫架12安裝于該支柱11的上下，保持左 右的間距，上述支柱11按照下述的方式形成，該方式為按照夾 持印刷電路板13的兩側(cè)的方式保持，同時(shí)將其浸漬于電鍍液中， 作為陰極，向印刷電路板13供電。在上述支柱11上，分別按照可沿左右方向開(kāi)閉的方式安裝板 狀的隔離板14，在該隔離板14中，在頂部和底部形成覆蓋印刷電 絡(luò)板13的上下端部，直至中間部分的延伸部14a、 14b，在該隔離
板14的中間處設(shè)置開(kāi)口部14c。另外，在該隔離板14的相應(yīng)部位 開(kāi)設(shè)有孔14d、 14d……。另外，該隔離板14分別安裝于電鍍夾具 10的前后面(圖面的靠近自己一側(cè)和里側(cè))。在上述支柱11上的規(guī)定位置設(shè)置觸點(diǎn)20，對(duì)應(yīng)于該觸點(diǎn)20， 在上述隔離板14上，在將該隔離板14向支柱11側(cè)關(guān)閉時(shí)，與支 柱11的觸點(diǎn)20面對(duì)的位置設(shè)置觸點(diǎn)30。圖2為圖1的A部分的放大圖，在支柱11的觸點(diǎn)20上，圍 繞該觸點(diǎn)20而設(shè)置密封部件21。同樣，在隔離板14的觸點(diǎn)30 上，圍繞該觸點(diǎn)30而設(shè)置密封部件31。作為上述密封部件21、 31的材料，由于其浸漬于電鍍液中， 故為了具有耐強(qiáng)酸性，適合采用丁腈橡膠、乙丙橡膠、氟橡膠等。 另外，象后述那樣，由于與印刷電路板13壓接，發(fā)揮密封性，故 必須要求某種程度的柔軟性，所以優(yōu)選橡膠硬度在50° 70°的范 圍內(nèi)。如果比其軟，則粘接于印刷電路板13上而難以取下，如果 比其硬，則具有密封性差，電鍍液浸入的危險(xiǎn)。此外，在支柱11的內(nèi)部設(shè)置空氣通路22，按照與該空氣通路 22分歧的方式，將空氣噴射口 23設(shè)置于支柱側(cè)觸點(diǎn)20的密封部 件21的內(nèi)側(cè)，并且不碰到觸點(diǎn)20的下方位置。象后述的那樣， 按照下述方式形成，該方式為在通過(guò)支柱11的觸點(diǎn)20和隔離 板14的觸點(diǎn)30夾持印刷電路板13時(shí)，從圖中未示出的壓縮機(jī)， 經(jīng)上述空氣通路22壓送高壓空氣，將高壓空氣從空氣噴射口 23 導(dǎo)入到密封部件21的內(nèi)側(cè)。在通過(guò)上述電鍍夾具10進(jìn)行上述印刷電路板13的電鍍處理 時(shí)，象圖1所示的那樣，安裝于電鍍夾具10上的隔離板14在兩 側(cè)開(kāi)放，印刷電路板13的兩端由左右的支柱11夾持，并且通過(guò) 圖中未示出的定位機(jī)構(gòu)，將該印刷電絡(luò)板13的底端固定。
在下面，同樣地按照縱排將多塊印刷電路板13重合，其由左 右的支柱ll夾持，通過(guò)定位機(jī)構(gòu)將其固定。接著，將左右的隔離 板14關(guān)閉，將印刷電路板13的周緣部側(cè)面隔離。象這樣，在上述電鍍夾具10上保持多塊印刷電絡(luò)板13，通過(guò)隔離板14而隔離，這樣，在印刷電路板中的中間部附近和端部周邊，電流密度基本均勻，附著于印刷電路板13上的電鍍厚度更進(jìn)一步均勻。圖3為通過(guò)設(shè)置于支柱11上的觸點(diǎn)20，與設(shè)置于隔離板14 上的觸點(diǎn)30，夾持印刷電路板13，該印刷電路板13固定于上述 電鍍夾具10上的狀態(tài)的主要部分的剖視圖。此時(shí)，處于支柱11 側(cè)的觸點(diǎn)20與印刷電路板13中的一個(gè)面的導(dǎo)體部分接觸，隔離 板14側(cè)的觸點(diǎn)30與印刷電路板13的另 一 面的導(dǎo)體部分接觸，印 刷電路板13的導(dǎo)體部分與陰極電極導(dǎo)通的狀態(tài)。象上述那樣，設(shè)置于支柱11的內(nèi)部的空氣通路22的空氣噴 射口 23設(shè)置于支柱11側(cè)的觸點(diǎn)20的下方位置。另外，在印刷電 路板13中的與空氣噴射口 23面對(duì)的位置，開(kāi)設(shè)空氣流通孔16， 與隔離板14側(cè)的觸點(diǎn)30的密封部件3 1的內(nèi)側(cè)連通。開(kāi)設(shè)于印刷 電路板13中的空氣流通孔16設(shè)置于上述空氣噴射孔23的附近， 并且不碰到觸點(diǎn)20、 30的位置的至少1個(gè)以上的部位，其尺寸可 在1.0cpmm以上。象該圖所示的那樣，支柱11側(cè)的密封部件21發(fā)生彈性變形， 同時(shí)，與印刷電路板13中的 一 個(gè)面壓接，將支柱11側(cè)的觸點(diǎn)20 的周?chē)忾]，隔離板14側(cè)的密封部件31發(fā)生彈性變形，同時(shí)與 印刷電路板13的另 一 面壓接，將隔離板14側(cè)的觸點(diǎn)30的周?chē)?閉，這樣防止電4度液40浸入觸點(diǎn)20和觸點(diǎn)30的情況。另外，由于設(shè)置于支柱11的內(nèi)部的空氣通路22的高壓空氣 經(jīng)過(guò)空氣嘖射孔23，導(dǎo)入密封部件21的內(nèi)側(cè)，故通過(guò)支柱11側(cè)
的觸點(diǎn)20，密封部件21的密封性更進(jìn)一步地提高。另外，由于高 壓空氣通過(guò)設(shè)置于印刷電路板13上的空氣流通孔16，還導(dǎo)入到隔 離板14側(cè)的密封部件31的內(nèi)側(cè)，故還在隔離板14側(cè)的觸點(diǎn)30， 密封部件31的密封性更進(jìn)一步地提高。這樣，通過(guò)支柱11側(cè)的觸點(diǎn)20和隔離板14側(cè)的觸點(diǎn)30這 兩者，密封部件21、 31的密封性提高，可防止電鍍液40浸入觸 點(diǎn)20、 30，可確實(shí)防止金屬的析出。此外，只要不脫離本發(fā)明的精神，本發(fā)明可進(jìn)行各種改變， 另外，當(dāng)然，本發(fā)明涉及該改變的方案。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的電鍍夾具，其中，通過(guò)設(shè)置于架體的支柱上的觸點(diǎn)，與設(shè)置于可相對(duì)該支柱進(jìn)行開(kāi)閉的隔離板上的觸點(diǎn)，夾持印刷電路板，將夾持該印刷電路板的上述架體浸漬于電鍍液中進(jìn)行通電，在該電鍍夾具的支柱側(cè)的觸點(diǎn)和隔離板側(cè)的觸點(diǎn)上，按照圍繞相應(yīng)觸點(diǎn)，不浸入電鍍液的方式設(shè)置密封部件，其特征在于在上述支柱內(nèi)部，設(shè)置空氣通路，該空氣通路的空氣噴射口設(shè)置于在上述支柱側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)，并且不碰到該觸點(diǎn)的位置，并且在印刷電路板中的與空氣噴射口面對(duì)的位置，開(kāi)設(shè)空氣流通孔，其與隔離板側(cè)觸點(diǎn)的密封部件內(nèi)側(cè)連通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電絡(luò)板的電鍍夾具，其特征在于 上述空氣噴射口設(shè)置于支柱側(cè)觸點(diǎn)的下方位置，上述空氣流通孔 也設(shè)置于相應(yīng)的觸點(diǎn)的下方位置。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的電鍍夾具，通過(guò)設(shè)于架體支柱側(cè)的觸點(diǎn)和設(shè)于隔離板側(cè)的觸點(diǎn)夾持印刷電路板，架體浸于電鍍液中進(jìn)行通電，電鍍液不浸到通過(guò)密封部件圍繞的觸點(diǎn)。在電鍍夾具的支柱(11)側(cè)的觸點(diǎn)(20)和隔離板(14)側(cè)的觸點(diǎn)(30)，按圍繞相應(yīng)觸點(diǎn)(20、30)、電鍍液不浸入的方式設(shè)置密封部件(21、31)，在支柱(11)內(nèi)部設(shè)空氣通路(22)，空氣噴射口(23)設(shè)于支柱(11)的觸點(diǎn)(20)的密封部件(21)的內(nèi)側(cè)且不碰到觸點(diǎn)(20)下方。在印刷電路板(13)中與空氣噴射口(23)面對(duì)處開(kāi)設(shè)空氣流通孔(16)，在隔離板(14)側(cè)的觸點(diǎn)(30)的密封部件(31)的內(nèi)側(cè)與觸點(diǎn)(30)下方連通。
文檔編號(hào)C25D17/08GK101165222SQ20071014797
公開(kāi)日2008年4月23日 申請(qǐng)日期2007年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月4日
發(fā)明者北畠晃一 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社