專利名稱：印刷電路板陽極蝕刻方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種印刷電路板陽極蝕刻 方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed circuit board, PCB)是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形 成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、 被動元件及其他各種各樣的電子零件。裸板也常被稱為印刷線路板，板子本身 的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成，橈性線路板是有可彎曲的 基板絕緣耐熱材質(zhì)覆銅箔所制作成，剛性板或橈性板，在其表面可以看到的細(xì) 小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，也包括橈性覆銅板，而 在制造過程中部份銅被蝕刻處理掉，留下來的部份銅就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了 。 在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小， 信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度 局部性縮短，這就對蝕刻技術(shù)有了更高的要求。
目前PCB技術(shù)的蝕刻主要采用FeCl3、酸性CuCl2、堿性CuCl2或濃 H2S04 H202方法，這些方法相對存在有蝕刻速度慢，蝕刻質(zhì)量差，特別是在制 作精細(xì)線條時容易蝕刻斷線，或者蝕刻線條不均勻，易產(chǎn)生側(cè)蝕，蝕刻系數(shù)小 等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有PCB蝕刻技術(shù)中存在的蝕刻質(zhì)量差，在制作精 細(xì)線條時容易蝕刻斷線，或者蝕刻線條不均勻，易產(chǎn)生側(cè)蝕等技術(shù)問題，提供 一種蝕刻速度快，蝕刻質(zhì)量高，蝕刻系數(shù)大，蝕刻線條均勻的PCB陽極蝕刻方 法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的
本發(fā)明的印刷電路板陽極蝕刻方法，包括以下步驟(1)微蝕、清洗、烘 干工件表面；(2)在工件表面制作可涂防蝕的屏蔽圖案；(3)用蝕刻液進(jìn)行蝕 刻；(4)對工件進(jìn)行表面光整處理。其中步驟(3)的具體操作如下在電解池 中注入蝕刻液，將印刷電路板與脈沖電源正極相連接后置于蝕刻液中作為陽極，不銹鋼瓦片惰性金屬與脈沖電源負(fù)極相連接后置于蝕刻液中作為陰極，電路中 串聯(lián)有電流表。
所述的蝕刻液為H2S04 H202蝕刻液或FeCl3蝕刻液或酸性CuCl2蝕刻液或 堿性CuCl2蝕刻液中的任意一種。優(yōu)選為H2S04~H202蝕刻液。 印刷電路板與脈沖電源正極采用不銹鋼惰性金屬夾具相連接。 所述的電流表的精度是0.01。
由于本發(fā)明將印刷電路板與脈沖電源正極相連作為陽極，惰性金屬與脈沖 電源負(fù)極相連接作為陰極，蝕刻過程中電解池中形成電流，將印刷電路板與脈 沖電源正極相連作為陽極，惰性金屬與脈沖電源負(fù)極相連接作為陰流，印刷電 路板露出的金屬銅在電場力的作用下，陽極Cu-2e—Cu2+銅原子變成銅離子速 度增加，陽極銅的溶解速度加快，則蝕刻速度快，蝕刻質(zhì)量高,特別在制作精細(xì) 線條時5 10秒鐘內(nèi)可蝕刻完畢，沒有側(cè)蝕，蝕刻系數(shù)大，蝕刻線條均勻等優(yōu)點(diǎn)。 另外，本發(fā)明的方法還適用于精細(xì)模具的加工技術(shù)、模具壓花技術(shù)、印花技術(shù)。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本并不因此將本發(fā)明限制在所述 的實施例范圍之中。 實施例1
(1) 微蝕、清洗、烘干工件表面
微蝕用2。/。H2S04水溶液，微蝕2分鐘，露出金屬光澤，停止微蝕，送到下 道工序。清洗用流動除鹽水清洗2分鐘。烘干用電熱風(fēng)吹干送到下道工序。
(2) 在工件表面制作可防蝕的屏蔽圖案 用感光抗蝕油墨或干膜在工件表面制作可防蝕的屏蔽圖案。
(3) 用蝕刻液進(jìn)行蝕刻
(a) 蝕刻液的配制石墨2g/L，用6pm濾材料過濾；H2S04: 120ml/L, H2O2:320ml/L，蝕刻液現(xiàn)用現(xiàn)配。
(b) 在電解池中注入蝕刻液，將PCB采用不銹鋼夾具與脈沖電源正極相連 接后置于蝕刻液中作為陽極，采用不銹鋼惰性金屬板與脈沖電源負(fù)極相連接后 置于蝕刻液中作為陰極，電路中串聯(lián)精度為0.01的電流表。
(c) 接通電源，觀察電流表讀數(shù)為2A/cm2，待電流表讀數(shù)A=0時停止蝕 刻，紀(jì)錄蝕刻時間；5分鐘蝕刻完畢，檢查蝕刻線路質(zhì)量無斷線，無殘銅等現(xiàn)象。
(4) 對工件進(jìn)行表面光整處理
4蝕刻完畢后，用4。/。Na2C03水溶液進(jìn)行去膜，去膜完畢后送到下道工序。 實施例2
(1) 微蝕、清洗、烘干工件表面
微蝕用1MH2S04水溶液，微蝕3分鐘，露出金屬光澤，停止微蝕，送到下 道工序。清洗用流動除鹽水清洗1分鐘。烘千用電熱風(fēng)吹干送到下道工序。
(2) 在工件表面制作可防蝕的屏蔽圖案 用感光抗蝕油墨或干膜在工件表面制作可防蝕的屏蔽圖案。
(3) 用蝕刻液進(jìn)行蝕刻
(a) 蝕刻液的配制FeCl3500g/L，HCl<5%,該液體比重39。Be;管理溫度 5(TC;蝕刻液現(xiàn)用現(xiàn)配。
(b) 在電解池中注入蝕刻液，將PCB采用不銹鋼夾具與脈沖電源正極相連 接后置于蝕刻液中作為陽極，采用不銹鋼惰性金屬板與脈沖電源負(fù)極相連接后 置于蝕刻液中作為陰極，電路中串聯(lián)精度為0.01的電流表。
(c) 接通電源，觀察電流表讀數(shù)為3A/cm2，待電流表讀數(shù)A=0時停止蝕 刻，紀(jì)錄蝕刻時間；6分鐘蝕刻完畢，檢查蝕刻線路質(zhì)量無斷線，無殘銅等現(xiàn)象。
(4) 對工件進(jìn)行表面光整處理
蝕刻完畢后，用3。/。Na2C03水溶液進(jìn)行去膜，去膜完畢后送到下道工序。 實施例3
(1) 微蝕、清洗、烘千工件表面
微蝕用3。/。H2S04水溶液，微蝕1分鐘，露出金屬光澤，停止微蝕，送到下 道工序。清洗用流動除鹽水清洗1分鐘。烘干用電熱風(fēng)吹干送到下道工序。
(2) 在工件表面制作可防蝕的屏蔽圖案 用感光抗蝕油墨或干膜在工件表面制作可防蝕的屏蔽圖案。
(3) 用蝕刻液進(jìn)行蝕刻
(a) 蝕刻液的配制CuCl2500g/L，HCl<5%，該液體比重39。Be;管理溫度 50°C;蝕刻液現(xiàn)用現(xiàn)配。
(b) 在電解池中注入蝕刻液，將PCB采用不銹鋼夾具與脈沖電源正極相連 接后置于蝕刻液中作為陽極，采用不銹鋼惰性金屬板與脈沖電源負(fù)極相連接后 置于蝕刻液中作為陰極，電路中串聯(lián)精度為0.01的電流表。
(c) 接通電源，觀察電流表讀數(shù)為1A/cm2，待電流表讀數(shù)A=0時停止蝕 刻，紀(jì)錄蝕刻時間；6分鐘蝕刻完畢，檢查蝕刻線路質(zhì)量無斷線，無殘銅等現(xiàn)象。(4)對工件進(jìn)行表面光整處理 蝕刻完畢后，用5n/。Na2C03水溶液進(jìn)行去膜，去膜完畢后送到下道工序。 本發(fā)明方法中所用到的蝕刻液和處理液不局限于上述實施例，另外，試驗
需要在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行，試驗過程中要通風(fēng)換氣，保持潔凈生產(chǎn)；操作人員要戴
口罩，戴眼鏡等勞動保護(hù)用品。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板陽極蝕刻方法，包括以下步驟(1)微蝕、清洗、烘干工件表面；(2)在工件表面制作可涂防蝕的屏蔽圖案；(3)用蝕刻液進(jìn)行蝕刻；(4)對工件進(jìn)行表面光整處理，其特征在于步驟(3)的具體操作如下在蝕刻槽中注入蝕刻液，將印刷電路板與脈沖電源正極相連接后置于蝕刻液中作為陽極，惰性金屬與脈沖電源負(fù)極相連接后置于蝕刻液中作為陰極，電路中串聯(lián)有電流表。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板陽極蝕刻方法，其特征在于所述的蝕刻液為H2S04~H202蝕刻液或FeCl3蝕刻液或酸性CuCl2蝕刻液或堿性CuCl2蝕刻液中的任意一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板陽極蝕刻方法，其特征在于印刷 電路板與脈沖電源正極采用惰性金屬夾具相連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板陽極蝕刻方法，其特征在于所述的電 流表的精度是0.01。
全文摘要
一種印刷電路板陽極蝕刻方法，包括以下步驟(1)微蝕、清洗、烘干工件表面；(2)在工件表面制作可涂防蝕的屏蔽圖案；(3)用蝕刻液進(jìn)行蝕刻；(4)對工件進(jìn)行表面光整處理。其中步驟(3)的具體操作如下在蝕刻槽中注入蝕刻液，將印刷電路板與脈沖電源正極相連接后置于蝕刻液中作為陽極，惰性金屬與脈沖電源負(fù)極相連接后置于蝕刻液中作為陰極，電路中串聯(lián)有電流表。本發(fā)明的蝕刻方法具有蝕刻速度快，蝕刻質(zhì)量高，蝕刻系數(shù)大，蝕刻線條均勻的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號C25F3/00GK101660192SQ200810141148
公開日2010年3月3日 申請日期2008年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月27日
發(fā)明者楊合存, 楊合生 申請人:楊合生