專利名稱：活動式陰極遮蔽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電鍍裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及活動式陰極遮蔽 裝置。
技術(shù)背景
在電路板的電鍍過程中，電路板表面的電鍍厚度與電鍍的電流 強(qiáng)度、電鍍時(shí)間、陰陽極間的距離等因素有關(guān)。當(dāng)電流強(qiáng)度越強(qiáng)， 電鍍時(shí)間越長，陰陽極間的距離越短，則電路板表面的電鍍厚度也 隨之增加；反之，則電鍍厚度隨之減少。在電鍍的過程中，由于尖 端放電現(xiàn)象，電路板的邊緣部分布的電荷量較大所造成的電場強(qiáng)度 的分布不均，使邊緣部的電場強(qiáng)度較電路板的中間表面大，就是說 施加于邊緣部的電流強(qiáng)度較大。因此，在通電進(jìn)行電鍍時(shí)，往往造 成電路板的邊緣部所產(chǎn)生的鍍膜厚度較中間表面厚，使中間表面的 應(yīng)力結(jié)構(gòu)相對較為脆弱，且邊緣部厚度較厚也造成電路板組裝上的 麻煩
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種在電路板 上加設(shè)陰極遮板、使電路板的表面鍍膜更均勻的活動式陰極遮蔽裝 置。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案
活動式陰極遮蔽裝置，它包括有陰極遮板，陰極遮板上設(shè)有遮 蔽電路板的遮蔽槽，遮蔽槽的兩側(cè)壁均開設(shè)有多個(gè)過電孔。
所述陰極遮板的上端設(shè)有與電鍍設(shè)備連接的連接裝置，其下端 設(shè)有端壁。
所述端壁內(nèi)側(cè)開設(shè)有過水孔和固定電路板的卡槽。
所述兩側(cè)壁上分別通過螺紋連接有對應(yīng)設(shè)置的塑膠螺釘。
所述遮蔽槽的底壁也開設(shè)有多個(gè)過電孔，底壁內(nèi)側(cè)開設(shè)有凹槽。
所述陰極遮板由上遮板和下遮板構(gòu)成，上遮板與下遮板通過塑 膠螺釘連接。
本實(shí)用新型有益效果為本實(shí)用新型包括有陰極遮板，陰極遮 板上設(shè)有遮蔽電路板的遮蔽槽，遮蔽槽的兩側(cè)壁均開設(shè)有多個(gè)過電 孔，在電鍍過程時(shí)，將電路板的端部置于陰極遮板的遮蔽槽內(nèi)，通 電進(jìn)行電鍍時(shí)，端部的電流由于受到陰極遮板的遮蔽只能從過電孔 通過，電鍍液離子無法直接附著于電路板邊緣部，而由陰極遮板上 的過電孔進(jìn)入，以使電鍍液離子電鍍于電路板的邊緣部上的濃度減 少，電鍍于邊緣部的厚度變薄，并可加長電鍍時(shí)間使電路板中間表 面的鍍膜厚度增加，從而達(dá)到方便組裝與強(qiáng)化的功效。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
圖2是本實(shí)用新型另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖
圖3是圖1中A部位的局部放大圖
圖4是圖1中B部位的局部放大圖
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1 4,活動 式陰極遮蔽裝置，它包括有非導(dǎo)電材料的陰極遮板1,陰極遮板1 上設(shè)有遮蔽電路板的遮蔽槽，陰極遮板1的上端設(shè)有與電鍍設(shè)備連 接的連接裝置4，其下端設(shè)有端壁5，遮蔽槽的兩側(cè)壁2和底壁9均 均勻開設(shè)有多個(gè)過電孔3，保證電流均勻通過，端壁5內(nèi)側(cè)開設(shè)有過 水孔6和固定電路板的卡槽7，底壁9內(nèi)側(cè)開設(shè)有凹槽10,兩側(cè)壁2 上分別通過螺紋連接有對應(yīng)設(shè)置的塑膠螺釘8，卡槽7、凹槽10和 塑膠螺釘8均用來固定電路板，使電路板位于在遮蔽槽中間。
陰極遮板1由上遮板11和下遮板12構(gòu)成，上遮板11與下遮板 12通過塑膠螺釘13連接，上遮板11與下遮板12上均開設(shè)有多個(gè)螺 紋孔14，通過選擇不同螺紋孔14用塑膠螺釘13連接而調(diào)節(jié)陰極遮 板1遮蔽槽的長度尺寸。
在電鍍過程時(shí)，將電路板的端部置于陰極遮板1的遮蔽槽內(nèi)， 通電進(jìn)行電鍍時(shí)，端部的電流由于受到陰極遮板1的遮蔽只能從過 電孔3通過，電鍍液離子無法直接附著于電路板邊緣部，而由陰極 遮板1上的過電孔3進(jìn)入，以使電鍍液離子電鍍于電路板的邊緣部 上的濃度減少，電鍍于邊緣部的厚度變薄，并可加長電鍍時(shí)間使電 路板中間表面的鍍膜厚度增加，從而達(dá)到方便組裝與強(qiáng)化的功效。
權(quán)利要求1、活動式陰極遮蔽裝置，其特征在于它包括有陰極遮板(1)，陰極遮板(1)上設(shè)有遮蔽電路板的遮蔽槽，遮蔽槽的兩側(cè)壁(2)均開設(shè)有多個(gè)過電孔(3)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的活動式陰極遮蔽裝置，其特征在于 所述陰極遮板(1)的上端設(shè)有與電鍍設(shè)備連接的連接裝置(4)，其下端設(shè)有端壁(5)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的活動式陰極遮蔽裝置，其特征在于所述端壁(5)內(nèi)側(cè)開設(shè)有過水孔(6)和固定電路板的卡槽(7)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的活動式陰極遮蔽裝置，其特征在于 所述兩側(cè)壁(2)上分別通過螺紋連接有對應(yīng)設(shè)置的塑膠螺釘(8)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的活動式陰極遮蔽裝置，其特征在于 所述遮蔽槽的底壁(9)也開設(shè)有多個(gè)過電孔(3)，底壁(9)內(nèi)側(cè) 開設(shè)有凹槽(10)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的活動式陰極遮蔽裝置，其特征在于 所述陰極遮板(1)由上遮板(11)和下遮板(12)構(gòu)成，上遮板(11) 與下遮板(12)通過塑膠螺釘(13)連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電鍍裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及活動式陰極遮蔽裝置，其包括有陰極遮板，陰極遮板上設(shè)有遮蔽電路板的遮蔽槽，遮蔽槽的兩側(cè)壁均開設(shè)有多個(gè)過電孔，在電鍍過程時(shí)，將電路板的端部置于陰極遮板的遮蔽槽內(nèi)，通電進(jìn)行電鍍時(shí)，端部的電流由于受到陰極遮板的遮蔽只能從過電孔通過，電鍍液離子無法直接附著于電路板邊緣部，而由陰極遮板上的過電孔進(jìn)入，以使電鍍液離子電鍍于電路板的邊緣部上的濃度減少，電鍍于邊緣部的厚度變薄，并可加長電鍍時(shí)間使電路板中間表面的鍍膜厚度增加，從而達(dá)到方便組裝與強(qiáng)化的功效。
文檔編號C25D17/10GK201180162SQ20082004300
公開日2009年1月14日 申請日期2008年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月18日
發(fā)明者謝俊基 申請人:佳輝設(shè)備(東莞)有限公司