專利名稱：：表面粗化銅板的制造方法和裝置、以及表面粗化銅板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于金屬芯電路基板的金屬芯等的表面粗化銅板的制造方法、所述方法中使用的制造裝置以及表面粗化銅板。
背景技術(shù)：
：金屬芯電路基板在絕緣基板的內(nèi)部埋入熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的金屬板，以提高其均熱性和散熱性。通過埋入金屬板，提高了基板的熱特性，因此同一電路圖案也能流過大電流，可以實(shí)現(xiàn)電路、周邊部件的小型化。圖15是說明金屬芯電路基板的一例的截面圖。圖中，11是絕緣基板(預(yù)浸料經(jīng)加壓加熱而固化得到的)，12是埋入絕緣基板11內(nèi)的金屬板，13是形成在絕緣基板11的表面的電路圖案，14是通孔鍍覆，15是阻焊層。作為當(dāng)做金屬芯電路基板的芯的金屬板，使用銅板、銅合金板、鋁板或鋁合金板，從熱傳導(dǎo)性方面考慮，優(yōu)選銅板。為了發(fā)揮充分的均熱性、散熱性，使用銅板作為芯的情況下，金屬芯電路基板的厚度選定在100(im左右500)im左右。金屬芯電路基板在部件安裝工序利用回焊爐('J7口一爐)等進(jìn)行焊接，但要求此時(shí)的加熱不會(huì)導(dǎo)致芯金屬板12與絕緣基板11的界面發(fā)生剝離。另外，針對(duì)電路使用時(shí)產(chǎn)生的熱，也還要求芯金屬板與絕緣基板不發(fā)生剝離的、足夠的粘結(jié)性(密合性)、耐熱性。通常，用作電路基板的電路導(dǎo)體的銅箔是通過電鍍而在單面形成了粗化面，其反對(duì)面形成了光澤面的電解銅箔。通常在經(jīng)電鍍生成的粗化面進(jìn)一步實(shí)施鍍銅等來使微細(xì)瘤狀突起長(zhǎng)大，由此制造電解銅箔。圖16說明的是電路基板用電解銅箔的粗化面的電子顯微鏡照片。能夠通過電鍍制造的銅箔的厚度為35pm左右70iim左右，對(duì)于比此更厚的銅箔，鍍覆時(shí)間變得過長(zhǎng)，成本明顯增加，所以不能使用。另外，金屬芯電路基板的芯需要兩面形成粗化面，為了使用電解銅箔作為芯金屬板，產(chǎn)生了還對(duì)光澤面追加工序來進(jìn)行粗化處理的需要，不能避免使成本進(jìn)一步增高。另外，常在金屬芯電路基板的芯金屬板開有用于形成導(dǎo)通兩面的電路圖案的通孔的2個(gè)以上孔(穴)。如果對(duì)無孔的銅板進(jìn)行兩面粗化處理后進(jìn)行開孔加工，則在開孔加工時(shí)損害粗化面的可能性大，并且由于開孔加工時(shí)附著了加工油，所以有時(shí)不得不再次清洗，考慮到這些，優(yōu)選在芯用銅板形成通孔(7，一示一/K)用的孔后進(jìn)行兩面粗化處理。由于上述的原因，使用電解銅箔作為金屬芯電路基板的芯金屬板是極為困難的。壓延銅板可以通過輥壓延以低成本制造，如果能夠使用壓延銅板作為適合金屬芯電路基板的芯的厚度為100)im程度以上的銅板，則能大幅降低成本。但是，壓延銅板由于兩面是平滑的，所以將銅板埋入絕緣基板內(nèi)的情況下，為了提高與絕緣基板材料(玻璃環(huán)氧基板)的粘結(jié)性，需要對(duì)兩面實(shí)施粗化處理。對(duì)銅板的表面進(jìn)行粗化的方法有通過蝕刻或化學(xué)處理對(duì)銅板表面進(jìn)行粗化的方法，作為代表性的方法，可以舉出默克株式會(huì)社的CZ處理。CZ處理是利用2價(jià)銅化合物的氧化還原反應(yīng)在銅板表面形成銅蝕刻顆粒和有機(jī)氮化合物皮膜的方法，得到的JIS-C6471的剝離強(qiáng)度為0.40.8kN/m以上的值。如果有這種程度的剝離強(qiáng)度，則滿足作為絕緣基板粘結(jié)用的粗化處理的現(xiàn)行最低條件。另外，像印刷電路基板用銅箔那樣，通過高電流密度的鍍銅處理在銅板的表面形成微細(xì)瘤狀突起的方法是公知的(例如參見專利文獻(xiàn)1)。微細(xì)瘤狀突起具有錨定(7y力一)效果，所以與蝕刻、化學(xué)處理相比，其對(duì)于提高與絕緣基板材料的粘結(jié)性是極為有效的。專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-8973號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容但是，對(duì)壓延銅板的表面進(jìn)行粗化的情況下，與電解銅箔相比，利用蝕刻、化學(xué)處理的方法僅能得到非常淺的粗化面，與電解銅箔相比，剝離強(qiáng)度低，耐熱性方面也不能得到與電解銅箔相當(dāng)?shù)目煽啃?。另外，利用蝕刻的方法對(duì)應(yīng)處理次數(shù)產(chǎn)生大量的廢液，從成本方面和環(huán)境問題方面出發(fā)，這種方法亦不是優(yōu)選的。另外，通過鍍銅處理對(duì)專利文獻(xiàn)1所記載的銅箔的表面進(jìn)行粗化的方法中存在成本增高的問題，這是因?yàn)?，以高電流密度進(jìn)行鍍銅處理，所以鍍銅液的劣化急劇，消耗大量的鍍銅液。另外，電解銅箔是通過在使其單面與旋轉(zhuǎn)的鼓電極接觸的狀態(tài)進(jìn)行下進(jìn)行鍍覆來制造的，所以銅箔僅單面被粗化，需要進(jìn)一步通過鍍銅處理對(duì)光澤面進(jìn)行粗化。因此，通過鍍銅處理對(duì)銅箔的表面進(jìn)行粗化的方法難以適用于銅板的兩面粗化。本發(fā)明的目的在于提供一種表面粗化銅板的制造方法和裝置，該制造方法和裝置能夠?qū)︺~板的兩面同時(shí)進(jìn)行粗化，并且銅電鍍液不易劣化，不受有無通孔用的孔的限制。本發(fā)明是一種在銅板的表面形成微細(xì)瘤狀突起來對(duì)銅板的表面進(jìn)行粗化的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在銅電鍍液中將同極性的電極對(duì)向設(shè)置，并在其間設(shè)置銅板，進(jìn)行陽極處理，通過以所述銅板為陽極、所述電極為陰極的電解，在銅板的兩面生成銅微粒，進(jìn)行這樣的陽極處理后，進(jìn)行陰極處理，通過以所述銅板為陰極、所述電極為陽極的銅電鍍，將所述銅微粒固定在銅板的表面，以如此的陽極處理和陰極處理為1次循環(huán)，進(jìn)行1次循環(huán)以上所述陽極處理和陰極處理，由此形成所述微細(xì)瘤狀突起。本發(fā)明的制造方法中，進(jìn)行陽極處理和陰極處理的銅電鍍液中，在最初的陽極處理前，可以以所述銅板為陰極、所述電極為陽極進(jìn)行目的為調(diào)整板厚的鍍銅處理。進(jìn)行該處理的情況下，進(jìn)行粗化處理的對(duì)象變成了經(jīng)鍍銅處理而調(diào)整了板厚后的銅板。本發(fā)明的制造方法中，在銅電鍍液中，將l對(duì)同極性電極對(duì)向設(shè)置，并在該1對(duì)同極性電極之間設(shè)置銅板，在使所述銅板不相對(duì)所述同極性電極移動(dòng)的狀態(tài)下進(jìn)行1次循環(huán)以上所述陽極處理和陰極處理時(shí)，由此也能制造表面粗化銅板。本發(fā)明的制造方法中，在同一銅電鍍液中，將對(duì)向的l對(duì)陽極電極和對(duì)向的1對(duì)陰極電極豎著并排配置，在陰極電極之間設(shè)置銅板，以銅板為陽極進(jìn)行陽極處理后，使銅板在陽極電極之間相對(duì)地移動(dòng)，從而進(jìn)行以銅板為陰極的陰極處理，以如此的陽極處理和陰極處理為1次循環(huán)，進(jìn)行1次循環(huán)以上所述陽極處理和陰極處理時(shí)，也可以制造表面粗化銅板。本發(fā)明的制造方法中，在同一銅電鍍液中將對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極(組)和對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極(組)交替地按照與處理次數(shù)對(duì)應(yīng)的列數(shù)豎著并排配置，使銅板從一端側(cè)的電極間依次向另一端側(cè)的電極間相對(duì)移動(dòng)，交替進(jìn)行所述陽極處理和陰極處理時(shí)，由此也能夠制造表面粗化銅板。本發(fā)明的制造方法中，利用上述的任意方法對(duì)2片銅板重疊成1片狀的復(fù)合銅板實(shí)施陽極處理和陰極處理后，將復(fù)合銅板分離成一片片銅板時(shí)，也能夠得到單面被粗化的2片表面粗化銅板。本發(fā)明的制造方法中，優(yōu)選以18A/dn^的電流密度進(jìn)行310分鐘陽極處理，以18A/dri^的電流密度進(jìn)行310分鐘陰極處理。本發(fā)明的制造方法中，優(yōu)選銅電鍍液的溫度保持在1832'C。更優(yōu)選的銅電鍍液的溫度為2430°C。本發(fā)明的制造方法中，優(yōu)選在進(jìn)行陽極處理和陰極處理前，預(yù)先在銅板的規(guī)定的位置形成規(guī)定的孔。本發(fā)明的表面粗化銅板的制造裝置優(yōu)選采用下述結(jié)構(gòu)在裝銅電鍍液的電解槽中，將對(duì)向的1對(duì)陽極電極和對(duì)向的1對(duì)陰極電極豎著并排配置，并在所述1對(duì)陽極電極之間的上方水平設(shè)置吊掛銅板的陰極母線，在所述1對(duì)陰極電極之間的上方水平設(shè)置吊掛銅板的陽極母線，所述陰極母線與陽極母線通過絕緣條連接。另外，本發(fā)明的表面粗化銅板的制造裝置更優(yōu)選采用下述結(jié)構(gòu)在裝銅電鍍液的電解槽中，將對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極(組)和對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極(組)交替地按照與處理次數(shù)對(duì)應(yīng)的列數(shù)豎著并排配置，在每1對(duì)陽極電極之間的上方水平設(shè)置吊掛銅板的陰極母線，在每1對(duì)陽極電極之間的上方水平設(shè)置吊掛銅板的陽極母線，并且相鄰的陰極母線和陽極母線用絕緣條連接。于是，本發(fā)明的表面粗化銅板是在規(guī)定的位置形成有規(guī)定的孔的表面粗化銅板，其特征在于，銅板表面的微細(xì)瘤狀突起的粒徑為10pm以下，表面粗糙度Rz為3(im20^im。這種情況下，優(yōu)選孔的內(nèi)面被粗化，并且孔的內(nèi)面的微細(xì)瘤狀突起的高度為2(Htm以下。根據(jù)本發(fā)明，通過進(jìn)行陽極處理后進(jìn)行陰極處理，能夠在銅板的兩面形成微細(xì)瘤狀突起來對(duì)銅板的兩面進(jìn)行粗化，其中，所述陽極處理中，通過以銅板為陽極、所述電極為陰極的電解，在銅板的兩面生成銅微粒，所述陰極處理中，通過以所述銅板為陰極、所述電極為陽極的鍍銅，將所述銅微粒固定在銅板的表面。于是，由于所述陽極處理和陰極處理在同一銅電鍍液中進(jìn)行，所以在陽極處理時(shí)，由銅板供給銅離子，在陰極處理時(shí)，液體中的銅離子被消耗掉，由此，各處理時(shí)的電流值相近使處理液中的銅離子濃度變化極小，所以，不易發(fā)生鍍銅液的劣化，能夠長(zhǎng)期間使用鍍銅液，并能夠減少鍍銅液的用量，削減成本。雖然優(yōu)選陽極處理時(shí)和陰極處理時(shí)的電流值相等，但即使當(dāng)電流值存在差別時(shí)，與通常的鍍銅相比，銅離子的消耗也能抑制在極低水平。另外，由于能夠同時(shí)對(duì)銅板的兩面、通孔用的孔的內(nèi)面進(jìn)行粗化，所以能夠容易地得到適合作為金屬芯電路基板的金屬芯的表面粗化銅板。另外，如果在最初的陽極處理前，以銅板為陰極、電極為陽極進(jìn)行鍍銅處理，則還具有容易形成微細(xì)瘤狀突起，并且能夠進(jìn)行銅板的厚度的調(diào)整的優(yōu)點(diǎn)。另外，對(duì)2片銅板疊合成1片狀的復(fù)合銅板實(shí)施陽極處理和陰極處理后，將復(fù)合銅板分離成1片片的銅板時(shí)，也能得到單面被粗化的2片表面粗化銅板。在如此得到的單面粗化銅板上，幾乎沒有出現(xiàn)粗化繞到粗化面的背面進(jìn)行，所以能夠保持背面平滑。此外，只要滿足本發(fā)明的鍍覆法的基本原理，本發(fā)明的制造裝置還能夠應(yīng)用于本發(fā)明以外的鍍覆處理形式，例如水平電鍍線(水平，<>)、垂直電鍍線("一千力^，^>)、推進(jìn)式電鍍線(7°、乂V卞一，O)。說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，(A)是平面圖、(B)是(A)的B-B線截面圖、(C)是(B)的C-C線截面圖。閨2]說明本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，(A)是平面圖、(B)是(A)的B-B線截面圖。'說明本發(fā)明的再另一個(gè)實(shí)施方式，(A)是平面圖、(B)是(A)的B-B線截面圖。說明實(shí)施例1的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明實(shí)施例2的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明實(shí)施例3的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明實(shí)施例4的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明實(shí)施例5的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是主表面。說明實(shí)施例5的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的內(nèi)面。說明實(shí)施例5的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的邊緣部分。說明實(shí)施例6的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是主表面。說明實(shí)施例6的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的內(nèi)面。說明實(shí)施例6的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的邊緣部分。說明實(shí)施例7的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是主表面。說明實(shí)施例7的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的內(nèi)面。說明實(shí)施例7的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的邊緣部分。說明比較例2的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明比較例4的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明比較例6的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。說明比較例7的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是主表面。說明比較例7的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的內(nèi)面。說明比較例7的表面粗化銅板的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片，給出的是孔的邊緣部分。說明金屬芯電路基板的一例的截面圖。說明一般的印刷電路基板用的電解銅箔的表面狀態(tài)的掃描電子顯微鏡照片。符號(hào)說明l:電解槽2:銅電鍍液3:電極3a:陽極電極3c:陰極電極4:要表面粗化的銅板5:框體6:吊掛金屬件7:母線(/《7/《一)7a:陽極母線7c:陰極母線8:絕緣條具體實(shí)施方式<實(shí)施方式1〉圖1說明的是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。圖中，l表示電解槽，2表示裝在電解槽1的銅電鍍液，3、3表示銅電鍍液2中對(duì)向設(shè)置的1對(duì)同極性的電極，4表示設(shè)置在電極3、3之間的要進(jìn)行表面粗化的銅板，5表示固定銅板4的框體，6表示吊掛金屬件、7表示通過吊掛金屬件6和框體5將銅板4保持為陽極或陰極的母線。圖中省略了將電極3、3保持為與銅板4相反的極性的電氣布線。電極3、3使用銅板或銅棒。還可以使用市售的不溶性電極(以鈦為基材的氧化物系不溶性電極或鉑系不溶性電極等)。電極通常使用對(duì)向面積與被粗化的銅板單面相同的電極，根據(jù)情況，可以進(jìn)行面積的增減或分成幾片。銅電鍍液2是市售的銅電鍍液。鍍銅液2的組成例如是硫酸銅40250g/1、硫酸30210g/1、鹽酸1080ppm、光澤劑等添加劑為制造商的指定量(210m1/1程度)。鍍銅液2通過設(shè)置在電解槽1內(nèi)的底部的空氣攪拌單元(鼓泡)或者設(shè)置在要表面粗化的銅板與槽1內(nèi)的電極之間的噴流噴嘴(省略圖示)等進(jìn)行攪拌。在如上所述構(gòu)成的裝置中，首先，進(jìn)行陽極處理，通過以銅板4為陽極、電極3、3為陰極的電解生成在銅板4的兩面形成微細(xì)瘤狀突起所需量的銅微粒。接著，使極性反轉(zhuǎn)，進(jìn)行陰極處理，通過以銅板4為陰極、電極3、3為陽極的電鍍將所述銅微粒固定在銅板的表面。通過該陽極處理和陰極處理，能夠在銅板的表面形成與現(xiàn)有的電解銅箔的表面的微細(xì)瘤狀突起相同的微細(xì)瘤狀突起，所形成的細(xì)瘤狀突起與絕緣基板材料的粘結(jié)性優(yōu)異。完成陰極處理的表面粗化銅板移動(dòng)到電解槽1夕卜，實(shí)施水洗、必要時(shí)實(shí)施酸清洗、水洗、防銹等后處理。該后處理與通常的銅電鍍中進(jìn)行的后處理相同。據(jù)認(rèn)為，陽極處理生成的銅微粒是通常被稱為陽極泥的銅電解時(shí)的障礙物，由于陽極處理中銅離子從銅板析出的速度與離子向鍍覆液中的擴(kuò)散速度之差，在銅、氧化銅、銅離子等在銅板表面高濃度滯留，由此產(chǎn)生了這種銅微粒。本發(fā)明將該陽極泥用于微細(xì)瘤狀突起的形成。生成的銅微粒的量過多時(shí)，其從銅板表面脫離，不能形成微細(xì)瘤狀突起。另外，生成的銅微粒的量過少也不能形成微細(xì)瘤狀突起。生成在銅板表面形成微細(xì)瘤狀突起所需量的銅微粒的陽極處理的條件因電流密度、處理時(shí)間、液溫等而所有不同，所以所述陽極處理的條件通過實(shí)驗(yàn)求出。根據(jù)實(shí)驗(yàn)，陽極處理的優(yōu)選條件為電流密度18A/dm2、液溫1832°C、處理時(shí)間310分鐘。另外，將生成的銅微粒固定在銅板表面的陰極處理的條件也同樣地通過實(shí)驗(yàn)求出。根據(jù)實(shí)驗(yàn)，陰極處理的優(yōu)選條件為電流密度18A/dm2、液溫1832°C、處理時(shí)間310分鐘。這些條件與通常的銅電鍍的條件基本相同。本發(fā)明中重要的是，發(fā)現(xiàn)了通過在通常的銅電鍍條件下進(jìn)行銅微粒的生成處理和固定處理，能夠形成微細(xì)瘤狀突起，而不必像電解銅箔的表面粗化處理那樣用高電流密度進(jìn)行銅電鍍。該方法在同一銅電鍍液中進(jìn)行陽極處理和陰極處理，所以銅離子的消耗少，因而，銅電鍍液的劣化少，能長(zhǎng)期間使用鍍覆液，所以能夠減少鍍覆液的用量。僅進(jìn)行1次循環(huán)陽極處理和陰極處理就能夠?qū)崿F(xiàn)銅板表面的粗化，但要求更高的耐熱性的情況下，優(yōu)選進(jìn)行2次循環(huán)。另外，還可以利用同一裝置在進(jìn)行最初的陽極處理前進(jìn)行銅電鍍處理。該鍍銅處理對(duì)于容易形成微細(xì)瘤狀突起、調(diào)整銅板的厚度是有效的。此外，利用與上述相同的方法，對(duì)2片銅板疊合成1片狀的復(fù)合銅板實(shí)施陽極處理和陰極處理后，將復(fù)合銅板分離成1片片的銅板，就能夠得到單面被粗化的2片表面粗化銅板(以下的實(shí)施方式中亦同)。對(duì)于如此得到的單面粗化銅板，粗化幾乎沒有繞到粗化面的背面，所以能夠保持背面平滑。<實(shí)施方式2>圖2表示的是本發(fā)明的其他的實(shí)施方式。圖2中，與圖l相同的部分采用相同的符號(hào)。該實(shí)施方式與實(shí)施方式1的不同點(diǎn)是加長(zhǎng)了電解槽1，在銅電鍍液2中將對(duì)向的1對(duì)陽極電極3a、3a和對(duì)向的1對(duì)陰極電極3c、3c豎著并排配置。在所述1對(duì)陽極電極3a、3a的中間的上方水平設(shè)置陰極母線7c，在所述l對(duì)陰極電極3c、3c的中間的上方水平設(shè)置陽極母線7a。陰極母線7c和陽極母線7a通過絕緣條8呈直線狀連接。陰極電極3c使用銅板或銅棒。陽極電極3a也可以使用銅板或銅棒，但優(yōu)選使用不溶性電極(以鈦為基材的氧化物系不溶性電極或鉑系不溶性電極等)。陰極電極、陽極電極均通常使用對(duì)向面積與被粗化的銅板單面相同的電極，但可根據(jù)情況進(jìn)行面積的增減或分成幾片。用該裝置制造表面粗化銅板時(shí)，首先，如圖2(A)、(B)那樣將銅板4吊掛在陽極母線7a上，并設(shè)置在陰極電極3c、3c之間，進(jìn)行以銅板4為陽極的陽極處理。由此，與實(shí)施方式1相同地生成銅微粒，銅微粒的生成量為在銅板4的兩面形成微細(xì)瘤狀突起所需量。陽極處理結(jié)束后，將吊掛金屬件6從陽極母線7a跨過絕緣條8移動(dòng)到陰極母線7c，如圖2(C)、(D)那樣，將銅板4設(shè)置在陽極電極3a、3a之間，以該狀態(tài)進(jìn)行以銅板4為陰極的陰極處理。在銅板的表面生成的銅微粒通過該陰極處理(鍍銅)固定在銅板，在銅板的表面形成微細(xì)瘤狀突起。陰極處理結(jié)束后的表面粗化銅板移動(dòng)到電解槽1夕卜，實(shí)施水洗、必要時(shí)酸清洗、水洗、防銹等后處理。銅板的陽極處理和陰極處理可以進(jìn)行1次循環(huán)，優(yōu)選進(jìn)行2次循環(huán)以上。進(jìn)行2次循環(huán)以上的情況下，結(jié)束前一循環(huán)中的陰極處理后，將銅板返回到陰極電極3c、3c之間進(jìn)行陽極處理。進(jìn)行2次循環(huán)以上的情況下，也是最后結(jié)束陰極處理。另外，可以在進(jìn)行最初的陽極處理前，將銅板設(shè)置在陰極電極之間，進(jìn)行銅電鍍處理。另外，當(dāng)完成1次循環(huán)陽極處理和陰極處理時(shí)，將結(jié)束陽極處理的銅板如圖2(C)、(D)那樣移動(dòng)到陽極電極3a、3a之間，進(jìn)行陰極處理，此時(shí)，還可以在空的陰極電極3c、3c之間設(shè)置接下來要進(jìn)行粗化的銅板，同時(shí)進(jìn)行陽極處理和陰極處理。如此進(jìn)行的情況下，能夠?qū)⒈砻娲只~板的生產(chǎn)效率提高到實(shí)施方式1的情況的大致2倍。<實(shí)施方式3>圖3說明的是本發(fā)明的再另一個(gè)實(shí)施方式。圖3中，與圖2相同的部分用相同的符號(hào)。該實(shí)施方式為了進(jìn)行2次循環(huán)銅板的陽極處理和陰極處理，將電解槽1的長(zhǎng)度設(shè)定為圖2裝置的大致2倍，在銅電鍍液2中將對(duì)向的1對(duì)陽極電極3a、3a和對(duì)向的1對(duì)陰極電極3c、3c交替豎著并排配置。將陰極母線7c水平設(shè)置在1對(duì)陽極電極3a、3a的中間的上方，將陽極母線7a水平設(shè)置在1對(duì)陰極電極3c、3c的中間的上方。相鄰的陰極母線7c和陽極母線7a通過絕緣條8連接成直線狀。利用該裝置制造表面粗化銅板時(shí)，將銅板4從電解槽1的一端側(cè)(圖中左側(cè))的陰極電極3c、3c之間向另一端側(cè)的陽極電極3a、3a之間依次移動(dòng)，交替進(jìn)行陽極處理和陰極處理即可。在另一端側(cè)的陽極電極3a、3a間結(jié)束了陰極處理的表面粗化銅板移動(dòng)到電解槽1夕卜，進(jìn)行水洗、必要時(shí)的酸清洗、水洗、防銹等后處理。將另一端側(cè)的陽極電極3a、3a間的銅板4移動(dòng)到電解槽1外后，將剩下的3片銅板4向另一端側(cè)僅移動(dòng)一個(gè)位置(t。、;/千)，在空的一端側(cè)的陰極電極3c、3c之間設(shè)置接下來要進(jìn)行粗化的銅板，在全部的電極間，同時(shí)進(jìn)行陽極處理和陰極處理。如此進(jìn)行，能夠連續(xù)地進(jìn)行2次循環(huán)的陽極處理和陰極處理。陰極電極3c使用銅板或銅棒。陽極電極3a也可以使用銅板或銅棒，但優(yōu)選使用不溶性電極(以鈦為基材的氧化物系不溶性電極或鉑系不溶性電極等)。陰極電極、陽極電極通常均使用對(duì)向面積與被粗化的銅板單面相同的電極，也可以根據(jù)情況，進(jìn)行面積的增減或分成幾片。此外，在處理更多的銅板的情況下、以及在進(jìn)行大量處理的情況下，將陰極處理部、陽極處理部與對(duì)向的2對(duì)以上各電極同時(shí)設(shè)定為2倍以上的長(zhǎng)度和數(shù)量，進(jìn)行與該倍數(shù)對(duì)應(yīng)的數(shù)量的銅板的同時(shí)處理，通過對(duì)應(yīng)該倍數(shù)地增加銅板的移動(dòng)速度，可以任意提高處理節(jié)拍(夕夕卜)。這種情況下，根據(jù)陰極處理和陽極處理的必要次數(shù)、時(shí)間比來設(shè)定處理槽的長(zhǎng)度比即可。通過制成這樣的裝置，能以陰極處理、陽極處理所需時(shí)間以下的間歇C夕夕卜)制造粗化銅板。另外，必要時(shí)，陽極處理和陰極處理可以進(jìn)行3次循環(huán)以上。進(jìn)行3次循環(huán)以上的情況下，將對(duì)向的1對(duì)陽極電極3a、3a和對(duì)向的l對(duì)陰極電極3c、3c交替3組以上豎著并排配置即可。<陽極處理的條件〉陽極處理的條件根據(jù)實(shí)驗(yàn)來確定。根據(jù)實(shí)驗(yàn)，為了生成在銅板的兩面形成微細(xì)瘤狀突起所需量的銅微粒，保持鍍覆液的溫度為1832°C，在通常的銅電鍍液(硫酸銅40250g/l、硫酸30210g/l、鹽酸1080ppm、光澤劑等添加劑為制造商的指定量)中，以18A/dr^的電流密度進(jìn)行3IO分鐘陽極處理即可。即使液溫和電流密度為上述范圍，但陽極處理時(shí)間少于3分鐘時(shí)，在銅板的表面生成的銅微粒的量過少，也會(huì)出現(xiàn)不能形成微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。另外，陽極處理的時(shí)間超過10分鐘時(shí)，在銅板的表面生成的銅微粒的量過多，也會(huì)出現(xiàn)不能形成良好的微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。陽極處理的時(shí)間優(yōu)選為48分鐘，進(jìn)一步優(yōu)選為46分鐘。另外，即使液溫和處理時(shí)間為上述范圍，電流密度比lA/dm"氐時(shí)，在銅板的表面生成的銅微粒的量過少，也會(huì)出現(xiàn)不能形成微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。另外，電流密度超過8A/dm^寸，在銅板的表面生成的銅微粒的量過多，也會(huì)出現(xiàn)在端面等發(fā)生剝離、不能形成良好的微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。陽極處理的電流密度優(yōu)選為18A/dm^進(jìn)一步優(yōu)選為15A/dm2。另外，即使電流密度和處理時(shí)間為上述范圍，液溫低于18。C時(shí)，在銅板的表面生成的銅微粒的量過少，也會(huì)出現(xiàn)不能形成微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。另外，液溫超過32'C時(shí)，在銅板的表面生成的銅微粒的量過多，也會(huì)出現(xiàn)不能形成良好的微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。<陰極處理的條件>陰極處理的條件也通過實(shí)驗(yàn)確定。陰極處理在與陽極處理相同的鍍銅液中進(jìn)行，所以液溫也與陽極處理的情況相同。另外，考慮同時(shí)進(jìn)行陽極處理和陰極處理時(shí)，處理時(shí)間也優(yōu)選與陽極處理的情況相同。與陽極處理不同的是電流密度。陰極處理可以以18A/dr^的電流密度進(jìn)行。電流密度比1A/dmH氐時(shí)，鍍銅量過少，出現(xiàn)了不能充分將銅微粒固定在銅板表面的趨勢(shì)。另外，電流密度超過8A/dmS時(shí)，鍍銅量過多，微細(xì)瘤狀突起被鍍覆層覆蓋，出現(xiàn)了不能形成良好的微細(xì)瘤狀突起的趨勢(shì)。陰極處理的電流密度優(yōu)選為18A/dm2，進(jìn)一步優(yōu)選為15A/dm2。<關(guān)于微細(xì)瘤狀突起>瘤狀突起是指銅板基底與顆粒、或者顆粒與顆粒之間在具有縮頸(縮窄部分)的狀態(tài)下相互附著結(jié)合那樣的析出形態(tài)。通過該縮頸，絕緣基板與樹脂之間發(fā)揮錨定效果，粘結(jié)強(qiáng)度提高。此外，還包括顆粒相互附著結(jié)合而形成120,程度的簇狀(像葡萄那樣的簇狀)的瘤的突起。但是，無需突起全部是瘤狀，可以同時(shí)存在沒有縮頸的突起和瘤狀突起，只要滿足后述的粒徑和粒度，就屬于瘤狀突起。該瘤狀突起的粒度優(yōu)選為10pm以下。如果所述粒度處于該范圍，則突起與銅板的基底的密合性好，與絕緣基板的粘結(jié)強(qiáng)度也好，所以微細(xì)瘤狀突起的粒度為0.5lam3(im時(shí)，均勻度增加，突起與基底的密合強(qiáng)度進(jìn)一步提高，所以是優(yōu)選的。另外，能夠宏觀測(cè)定的粗糙度有Rz，Rz優(yōu)選為3^im20(mi。如果Rz處于該范圍，則突起與基底的密合性好，與絕緣基板的粘結(jié)強(qiáng)度也好，因此，更優(yōu)選Rz為7(am16)im，均勻度增加，顆粒與基底的密合強(qiáng)度提高。但是，在孔的內(nèi)面難以測(cè)定粗糙度。因此，孔內(nèi)面被粗化即可，只要瘤不異常長(zhǎng)大而使孔徑比規(guī)定小、瘤在絕緣基板的層積時(shí)不發(fā)生剝離即可。瘤的高度(簇狀的情況下將簇整體的高度當(dāng)作瘤高度)優(yōu)選為20|im以下，在該范圍時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)孔徑變窄、瘤剝離。此外，上述全部的處理中，必要時(shí)可以通過任意的夾具來固定進(jìn)行粗化的銅板。夾具優(yōu)選是銅或銅合金、不銹鋼、鈦等金屬制夾具。關(guān)于處理所需的電流值，在夾具本身的金屬表面也有處理電流被消耗，所以需要將夾具浸在處理液中的金屬表面積部分加上處理板的表面積，來設(shè)定處理所需的電流值。本實(shí)施例使用的銅板是長(zhǎng)度500mmx寬度380mmx厚度400pm和200pm的韌銅(夕7匕°'7f銅)壓延板。厚度400pm的銅板使用進(jìn)行了開孔加工(孔的位置是任意的)的銅板，所開的孔為內(nèi)徑12mm的通孔用的孔，孔的數(shù)量為使孔面積總計(jì)達(dá)到板面積的10%的數(shù)量。另外，厚度200)im的銅板2片重疊進(jìn)行處理，制成單面粗化銅板，用于剝離試驗(yàn)。處理使用的電鍍液的組成為硫酸銅90g/1、硫酸180g/l、鹽酸60ppm。作為助劑，添加制造商指定量的通常用于光澤鍍銅的光澤劑和抑制劑。作為光澤劑、抑制劑的市售品的例子，可以舉出RohmandHaas社制的鍍硫酸銅光澤劑力八°一夕"'J—A系列、日本化學(xué)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社制的夕'7《，〗卜系列、匕°a二'7力系列等，根據(jù)鍍覆槽方式、電極材質(zhì)、制品的使用目的，從這些之中選擇即可。<實(shí)施例1>在液溫28°C、電流密度4.5A/dm2的條件下對(duì)400pm銅板和200)um銅板進(jìn)行5分鐘的陽極處理，然后在相同液溫、電流密度1.4A/dn^的條件下進(jìn)行5分鐘陰極處理，制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM(掃描電子顯微鏡)3000倍)見圖4。由圖可知，主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為3pm以下，該微細(xì)瘤狀突起實(shí)質(zhì)且均勻地覆蓋整個(gè)面。雖然也觀察到了呈簇狀的瘤的部分，但該部分的粒度和高度為10pm以下。另外，通過KEYENCE社制造的超深度彩色3D形狀測(cè)定顯微鏡VK-9510測(cè)定表面粗糙度。表面粗糙度Rz為7.5|im。此外，在400pm銅板和200|am銅板之間沒有觀察到微細(xì)瘤狀突起的形狀的差異。在該表面粗化銅板上貼上市售的10mm寬透明膠帶，進(jìn)行剝撕(引含剝力^L)試驗(yàn)時(shí)，微細(xì)瘤狀突起沒有剝離，透明膠帶的粘結(jié)劑與賽璐玢界面發(fā)生剝離，膠帶的粘結(jié)劑殘留在表面粗化銅板上。接著，在200|im單面粗化銅板上層積10片市售的O.lmm厚FR-4玻璃環(huán)氧預(yù)浸料(絕緣基板材料)，在與熱壓電解銅箔和FR-4預(yù)浸料的條件相同的條件下進(jìn)行加熱加壓來一體化，得到了銅板和絕緣板的層積板。從該層積板切下試樣，對(duì)現(xiàn)有品和在26(TC熔融焊錫(^:Ayf)中浸漬60秒后的試樣進(jìn)行JIS-C6471所規(guī)定的剝離(匕。一》)強(qiáng)度試驗(yàn)。其結(jié)果見表1。該剝離強(qiáng)度足夠滿足金屬芯電路基板所要求的金屬芯與絕緣基板的粘結(jié)強(qiáng)度(lkN/m以上)。初期(焊錫耐熱前)(kN/m)測(cè)定部位中央上部中央下部右端上部右端中央右端下部左端上部左端中央左端下部最小2.22.42.32.12.22.72.32.4最大2.52.42.92.72.52.92.83.0平均2,42.42.52.62.32.42.52.6260。O6CM沙焊錫耐熱后(kN/m)測(cè)定部位中央上部中央下部右端上部右端中央右端下部左端上部左端中央左端下部最小2.12.22.12.02.02.52.32.2最大2.42.52.52.42.22.62.52.6平均2.32.42.42.32.42.52.42.4測(cè)定部位2組化銅板上邊緣左端上部中央上部右端上部左端中央右端中央中央下部左端下部右端下部粗化銅板下邊緣<實(shí)施例2>在液溫24°C、電流密度4.5A/dm2的條件下對(duì)400pm銅板和200|im銅板進(jìn)行5分鐘陽極處理，然后在相同液溫、電流密度2A/dm2的條件下進(jìn)行5分鐘陰極處理，以此為1次循環(huán)，進(jìn)行2次循環(huán)來制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM3000倍)見圖5。由圖可知，主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為3fim以下，該微細(xì)瘤狀突起實(shí)質(zhì)且均勻地覆蓋整個(gè)面。雖然也觀察到了呈簇狀的瘤的部分，但該部分的粒度和高度為10[im以下。19另外，通過KEYENCE社制造的超深度彩色3D形狀測(cè)定顯微鏡VK-9510測(cè)定表面粗糙度。表面粗糙度Rz為ll.Onm。在該表面粗化銅板上貼上市售的10mm寬透明膠帶，進(jìn)行剝撕試驗(yàn)時(shí)，微細(xì)瘤狀突起沒有剝離，透明膠帶的粘結(jié)劑與賽璐玢(ir口八y)界面發(fā)生剝離，膠帶的粘結(jié)劑殘留在表面粗化銅板上。接著，在200pm單面粗化銅板上與實(shí)施例1同樣地層積預(yù)浸料，經(jīng)加熱加壓，得到了銅板與絕緣板的層積板。對(duì)該層積板與實(shí)施例1相同地進(jìn)行剝離強(qiáng)度試驗(yàn)。其結(jié)果見表2。該剝離強(qiáng)度足夠滿足金屬芯電路基板所要求的金屬芯與絕緣基板的粘結(jié)強(qiáng)度(lkN/m以上)。<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table><實(shí)施例3>在液溫32°C、電流密度2A/dm2的條件下對(duì)400pm銅板和200pm銅板進(jìn)行5分鐘的陽極處理，然后在相同液溫、相同電流密度的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，以此為1次循環(huán)，進(jìn)行2次循環(huán)來制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM3000倍)見圖6。由圖可知，主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為3pm以下，該微細(xì)瘤狀突起實(shí)質(zhì)且均勻地覆蓋整個(gè)面。雖然也觀察到了呈簇狀的瘤的部分，但該部分的粒度和高度為10pm以下。另外，通過KEYENCE社制造的超深度彩色3D形狀測(cè)定顯微鏡VK-9510測(cè)定表面粗糙度。表面粗糙度Rz為15.(Vm。在該表面粗化銅板上貼上市售的10mm寬透明膠帶，進(jìn)行剝撕試驗(yàn)時(shí)，微細(xì)瘤狀突起沒有剝離，透明膠帶的粘結(jié)劑與賽璐玢界面發(fā)生剝離，膠帶的粘結(jié)劑殘留在表面粗化銅板上。接著，在200pm單面粗化銅板上與實(shí)施例1同樣地層積預(yù)浸料，經(jīng)加熱加壓，得到了銅板與絕緣板的層積板。對(duì)該層積板與實(shí)施例1相同地進(jìn)行剝離強(qiáng)度試驗(yàn)。其結(jié)果是板整體的最小值為2.1kN/m、最大值為3.1kN/m、平均值為2.5kN/m。另外，焊錫耐熱后的剝離強(qiáng)度方面，板整體的最小值為1.9kN/m、最大值為2.8kN/m、平均值為2.4kN/m。該剝離強(qiáng)度足夠滿足金屬芯電路基板所要求的金屬芯與絕緣基板的粘結(jié)強(qiáng)度(lkN/m以上)。<實(shí)施例4〉在液溫22°C、電流密度2A/dm2的條件下對(duì)400|im銅板和200pm銅板進(jìn)行5分鐘陽極處理，然后在相同液溫、相同電流密度的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，以此為1次循環(huán)，進(jìn)行2次循環(huán)來制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM3000倍)見圖7。由圖可知，主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為5|im以下，該微細(xì)瘤狀突起實(shí)質(zhì)且均勻地覆蓋整個(gè)面。雖然也觀察到了呈簇狀的瘤的部分，但該部分的粒度和高度為10|im以下。另外，通過KEYENCE社制造的超深度彩色3D形狀測(cè)定顯微鏡VK-9510測(cè)定表面粗糙度。表面粗糙度Rz為4.0|im。<實(shí)施例57〉用穿孔機(jī)(K!J》)在厚度200400|am的芯用銅板上開2個(gè)以上通孔用的直徑3mm5mm的孔。需要說明的是，由于根據(jù)基板的設(shè)計(jì)規(guī)格需要大量的孔，所以可以使用模壓機(jī)，利用打孔金屬模(八°乂千金型)進(jìn)行打孔。其后，按照本發(fā)明的制造方法，在表面(包括孔的內(nèi)面)形成微細(xì)瘤狀突起。與通過后述的比較例中的制造方法形成的銅板相比，所得到的開孔的表面粗化銅板不僅在銅板的主表面均勻形成了微細(xì)瘤狀突起，而且在孔的內(nèi)面也形成了微細(xì)瘤狀突起。圖810分別表示各表面粗化銅板的表面狀態(tài)，A是主表面的SEM3000倍的照片、B是孔內(nèi)面的SEM3000倍的照片、C是孔的邊緣部分的SEM125倍的照片。實(shí)施例5中主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為3pm以下，呈簇狀的瘤的部分的粒度和高度為10pm以下。另外，表面粗糙度Rz為S.0^im。并且，孔內(nèi)面也被粗化，孔內(nèi)面的瘤狀突起的高度為15|am以下。實(shí)施例6中主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為3(im以下，呈簇狀的瘤的部分的粒度和高度為10pm以下。另外，表面粗糙度Rz為7.0pm。并且，孔內(nèi)面也被粗化，孔內(nèi)面的瘤狀突起的高度為lO)im以下。實(shí)施例7中主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為3pm以下，呈簇狀的瘤的部分的粒度和高度為10pm以下。另夕卜，表面粗糙度Rz為ll.O,。并且，孔內(nèi)面也被粗化，孔內(nèi)面的瘤狀突起的高度為5pm以下。在如此得到的開孔表面粗化銅板上層積2片以上玻璃環(huán)氧預(yù)浸料(絕緣基板材料)，經(jīng)加熱加壓來一體化。并除去通孔位置的絕緣基板材料部分，在其周圍進(jìn)行鍍覆，得到了具有直徑lmm的通孔的電路基板。對(duì)該完成品進(jìn)行高電壓試驗(yàn)(1000V)，結(jié)果確保了通孔與芯間足夠的絕緣性，發(fā)揮了優(yōu)異的性能。另外，焊錫耐熱試驗(yàn)后在通孔的周圍也沒有出現(xiàn)芯與樹脂的剝離或出現(xiàn)裂紋，芯與樹脂的密合良好。<實(shí)施例8〉與實(shí)施例14同樣地制作表面粗化銅板，在主表面形成微細(xì)瘤狀突起。其后，在銅板進(jìn)行加工，形成通孔用的孔。然后與實(shí)施例5同樣地得到層積有絕緣基板的電路基板。該實(shí)施例中，利用穿孔機(jī)或打孔機(jī)(^y于)進(jìn)行開孔加工時(shí)，有時(shí)在孔周圍先前進(jìn)行了粗化的部分塌陷，瘤狀顆粒剝離，出現(xiàn)表觀上的不均勻。另外，還有時(shí)在穿孔時(shí)附著了加工油，需要再次清洗。另外，由于孔的內(nèi)面沒有被粗化，所以也可認(rèn)為在孔的內(nèi)面與樹脂的密合性差，但主表面的密合良好，所以使用上在絕緣性方面沒有問題。<比較例1〉在液溫25°C、電流密度8.5A/dm2的條件下對(duì)上述銅板進(jìn)行5分鐘陽極處理，然后在相同液溫、相同電流密度的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，制造表面粗化銅板。這種情況下，板中央部被很好的粗化，但由于電流密度過高，所以在板端部由電解導(dǎo)致的溶解過度進(jìn)行，并且由于進(jìn)行的鍍覆過強(qiáng)，因此出現(xiàn)了極度白化，在板整個(gè)面出現(xiàn)了斑(A，)，不能用作金屬芯。<比較例2>在液溫25°C、電流密度0.9A/dm2的條件下對(duì)上述銅板進(jìn)行10分鐘陽極處理，然后在相同液溫、相同電流密度的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM3000倍)見圖11。這種情況下，沒有發(fā)生整體的粗化，微細(xì)瘤狀突起的形成不充分。主表面的表面粗糙度Rz為2.5pm。<比較例3〉在液溫25°C、電流密度4.5A/dm2的條件下對(duì)上述銅板進(jìn)行11分鐘陽極處理，然后在相同液溫、相同電流密度的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，制造表面粗化銅板。這種情況下，板中央部被很好的粗化，但在板端部或通孔用孔由電解導(dǎo)致的溶解過度進(jìn)行，并且由于進(jìn)行的鍍覆過強(qiáng)，因此出現(xiàn)了極度白化，在板整個(gè)面出現(xiàn)了斑，不能用作金屬芯。<比較例4>在液溫25°C、電流密度4.5A/dm2的條件下對(duì)上述銅板進(jìn)行2.5分鐘陽極處理，然后在相同液溫、電流密度2A/drr^的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理行，制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM3000倍)見圖12。這種情況下，沒有發(fā)生整體的粗化，微細(xì)瘤狀突起的形成不充分。主表面的表面粗糙度Rz為2.0pm。<比較例5>在液溫35°C、電流密度4.5A/dm2的條件下對(duì)上述銅板進(jìn)行5分鐘陽極處理，然后在相同液溫、電流密度1.4A/diT^的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，制造表面粗化銅板。這種情況下，在銅板表面出現(xiàn)了由氧化亞銅引起的黑色的無光灰暗部(焼d")。在該粗化銅板貼上市售的10mm寬透明膠帶，進(jìn)行剝撕試驗(yàn)，黑色部剝離，不能用作金屬芯。<比較例6>在液溫17°C、電流密度4.5A/dr^的條件下對(duì)上述銅板進(jìn)行10分鐘陽極處理，然后在相同液溫、相同電流密度的條件下進(jìn)行相同時(shí)間的陰極處理，制造表面粗化銅板。該表面粗化銅板的表面狀態(tài)(SEM3000倍)見圖13。這種情況下，沒有發(fā)生整體的粗化，沒有形成微細(xì)瘤狀突起。因此，不能用作金屬芯。主表面的表面粗糙度Rz為1.8pm。<比較例7〉用穿孔機(jī)在厚度200400pm的芯用銅板上開2個(gè)以上通孔用的直徑3mm5mm的孔。其后，通過現(xiàn)有的電解鍍覆法，在包括孔的內(nèi)面的表面形成幾微米的瘤狀突起。該銅板的表面狀態(tài)見圖14。A是主表面的SEM3000倍的照片、B是孔內(nèi)面的SEM500倍的照片、C是孔內(nèi)面的SEM125倍的照片。主表面的微細(xì)瘤狀突起的粒度為5pm以下，呈簇狀的瘤的部分的粒度和高度為10pm以下。另外，表面粗糙度Rz為lO.O(mi。但是，該銅板中，與主表面相比，孔內(nèi)面的瘤狀突起的尺寸(即凹凸差)為20(am以上。無法通過調(diào)整電解鍍覆的條件，使兩者都形成均勻的微細(xì)瘤狀突起。其原因是現(xiàn)有的電解鍍覆法中電流密度大，所以在與電極對(duì)置的銅板的面中有孔貫通的的位置，來自電極的大電流向總表面積小的孔內(nèi)面集中。其后，與實(shí)施例5同樣地與樹脂基板密合，制作電路基板，但是結(jié)果有時(shí)高電壓試驗(yàn)(1000V)中不能保證通孔與芯間的絕緣性。經(jīng)分析可知，除了密合性方面存在問題之外，樹脂的絕緣基板層積時(shí)，銅微粒突起受壓而發(fā)生剝離，并滲入樹脂中，孔與芯未保持足夠的的絕緣距離，所以絕緣性變差。即，已經(jīng)清楚了，如果通過現(xiàn)有的電解鍍覆法制作開有孔的粗化銅板，則存在上述那樣的問題。由上述可知，特別是對(duì)于帶有通孔用的孔的金屬芯銅板而言，在銅板上形成孔后，通過本發(fā)明的方法在表面形成微細(xì)瘤狀突起時(shí)，在表面和孔的內(nèi)面進(jìn)行均勻的粗化處理，這是最理想的。權(quán)利要求1、一種表面粗化銅板的制造方法，其為在銅板的表面形成微細(xì)瘤狀突起來對(duì)銅板的表面進(jìn)行粗化的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在銅電鍍液中將同極性的電極對(duì)向設(shè)置，在所述電極間設(shè)置銅板，進(jìn)行陽極處理，在該陽極處理中，通過以所述銅板為陽極、所述電極為陰極的電解，在銅板的兩面生成銅微粒，進(jìn)行這樣的陽極處理后，進(jìn)行陰極處理，在該陰極處理中，通過以所述銅板為陰極、所述電極為陽極的銅電鍍，將所述銅微粒固定在銅板的表面，以如此的陽極處理和陰極處理為1次循環(huán)，進(jìn)行1次循環(huán)以上的所述陽極處理和陰極處理，由此形成所述微細(xì)瘤狀突起。2、如權(quán)利要求1所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在最初的陽極處理前，在銅電鍍液中，以所述銅板為陰極、所述電極為陽極進(jìn)行鍍銅處理。3、如權(quán)利要求1或2所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在銅電鍍液中，將l對(duì)同極性電極對(duì)向設(shè)置，在所述同極性電極之間設(shè)置銅板，在使所述銅板不相對(duì)于所述同極性電極移動(dòng)的狀態(tài)下進(jìn)行1次循環(huán)以上的所述陽極處理和陰極處理。4、如權(quán)利要求1或2所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在同一銅電鍍液中，將對(duì)向的1對(duì)陽極電極和對(duì)向的1對(duì)陰極電極豎著并排配置，在所述陰極電極之間設(shè)置銅板，以銅板為陽極進(jìn)行陽極處理后，使銅板在陽極電極之間相對(duì)地移動(dòng)，從而進(jìn)行以銅板為陰極的陰極處理，以如此的陽極處理和陰極處理為1次循環(huán)，進(jìn)行1次循環(huán)以上的所述陽極處理和陰極處理。5、如權(quán)利要求1或2所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在同一銅電鍍液中將對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極和對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極交替豎著并排配置，使銅板依次從一端側(cè)的電極間向另一端側(cè)的電極間相對(duì)移動(dòng)，交替進(jìn)行所述陽極處理和陰極處理。6、一種表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，通過權(quán)利要求15的任一項(xiàng)所述的方法對(duì)2片銅板重疊成1片狀的復(fù)合銅板實(shí)施陽極處理和陰極處理，然后將復(fù)合銅板分離成一片片銅板，得到單面被粗化的2片表面粗化銅板。7、如權(quán)利要求16的任一項(xiàng)所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，以18A/dn^的電流密度進(jìn)行310分鐘陽極處理，以l8A/dm2的電流密度進(jìn)行310分鐘陰極處理。8、如權(quán)利要求7所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，銅電鍍液的溫度保持在1832°C。9、如權(quán)利要求18的任一項(xiàng)所述的表面粗化銅板的制造方法，其特征在于，在進(jìn)行陽極處理和陰極處理前，預(yù)先在銅板的規(guī)定的位置形成規(guī)定的孔。10、一種表面粗化銅板的制造裝置，其特征在于，所述制造裝置包括裝銅電鍍液的電解槽、在所述電解槽中豎著并排配置的對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極、在所述電解槽中豎著并排配置的對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極、水平設(shè)置在所述1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極之間的上方的吊掛銅板的陰極母線、水平設(shè)置在所述1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極之間的上方的吊掛銅板的陽極母線、和連接所述陰極母線和陽極母線的絕緣條。11、一種表面粗化銅板的制造裝置，其特征在于，所述制造裝置包括裝銅電鍍液的電解槽、在所述電解槽中交替豎著并排配置的對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極和對(duì)向的1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極、分別水平設(shè)置在各1對(duì)或2對(duì)以上陽極電極之間的上方的吊掛銅板的陰極母線、分別水平設(shè)置在各1對(duì)或2對(duì)以上陰極電極之間的上方的吊掛銅板的陽極母線、和連接相鄰的陰極母線和陽極母線的絕緣條。12、一種表面粗化銅板，其是在規(guī)定的位置形成有規(guī)定的孔的表面粗化銅板，其特征在于，銅板表面的微細(xì)瘤狀突起的粒徑為10pm以下，表面粗糙度Rz為3|im20^im。13、如權(quán)利要求12所述的表面粗化銅板，其特征在于，所述銅板的孔的內(nèi)面被粗化，孔的內(nèi)面的微細(xì)瘤狀突起的高度為20)im以下。全文摘要本發(fā)明提供在銅板的兩面形成微細(xì)瘤狀突起來對(duì)銅板的兩面進(jìn)行粗化的方法，該方法中銅電鍍液不易劣化。在銅電鍍液2中對(duì)向設(shè)置同極性的電極3、3，在其間設(shè)置銅板4，首先，進(jìn)行陽極處理，通過以銅板4為陽極、電極3、3為陰極的電解，在銅板4的兩面生成銅微粒。其后，進(jìn)行陰極處理，通過以銅板4為陰極、電極3、3為陽極的銅電鍍，將所述銅微粒固定在銅板4的表面。進(jìn)行1次循環(huán)以上陽極處理和陰極處理，由此形成所述微細(xì)瘤狀突起。文檔編號(hào)C25D5/48GK101622380SQ20088000690公開日2010年1月6日申請(qǐng)日期2008年3月3日優(yōu)先權(quán)日2007年3月2日發(fā)明者今井高廣,大吉利弘,山本清旭,渡邊元,石浜貞夫申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社;古河As株式會(huì)社