專利名稱：一種電路板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種印刷電路板的制作工藝。
背景技術(shù)：
電子技術(shù)領(lǐng)域的元器件越來越微型化和高密度化，由此，對集成電路及印刷電路 板的要求也越來越高。在一些高密度電路板中，由于電路越來越細(xì)微和高密度，由此選用的 銅箔也越來越薄，采用傳統(tǒng)的電路板制作工藝容易出現(xiàn)成品啟動電流大、制作成本高、產(chǎn)品 還帶有磁性的現(xiàn)象，從而影響電路布圖及電路板的使用；并且傳統(tǒng)的電路板制作工藝在電 鍍過程中處理時間也較長，不利于實際操作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板的制作工藝，十分容易的完成電路板的制作， 解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電路板制作工藝，其特征在于，包括以下步驟(1)對覆銅基板進(jìn)行除油處 理，并對除油處理后的基板進(jìn)行雙水洗；(2)對雙水洗后的板進(jìn)行微蝕處理，并對微蝕處理 后的板進(jìn)行雙純凈水清洗；(3)對雙純凈水清洗后的板電合金，并對電合金后的板進(jìn)行滴 水及回收水洗處理；(4)烘干水洗后的板，并對板進(jìn)行幼磨處理。優(yōu)選的方案是所述的步驟(1)中除油劑反應(yīng)濃度為3-5% (體積百分比)，反應(yīng) 溫度為35-45°C，處理時間為pnl/3-5min，雙水洗各l_5min。更為優(yōu)選的方案是所述的步驟(2)中微蝕處理的反應(yīng)體系為 SPS(sodiumpersulfate) 20-50g/L, H2SO4濃度為2-3 %，反應(yīng)溫度為室溫，處理時間為 2-min，雙純凈水洗各l-5min。更為優(yōu)選的方案是所述的步驟(3)中電合金體系為=KAg(CN)2含量為5-10g/L， PdNH3CL含量為3-5g/L，KCN為100_120g/L ；反應(yīng)溫度為室溫；電流密度為0. 8-1. 2A/d m2 ； 電鍍時間為15-20min。更為優(yōu)選的方案是所述的KAg(CN)2含量為5g/L，PdNH3CL含量為4g/L，KCN為 110g/L ；反應(yīng)溫度為室溫；電流密度為0. 8A/d m2 ；電鍍時間為15min。更為優(yōu)選的方案是所述的電合金步驟中電合金體系的配方為注入一定量純凈水 后，加入KCN與PdNH3CL攪拌均勻溶解后，再配入KAg (CN) 2。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有如下優(yōu)點和有益效果本發(fā)明通過合理設(shè)計電路板的表面處理劑及其濃度，除油效果好；通過調(diào)整微蝕 體系的配方和處理方法，使得電路板的制作更為科學(xué)合理；本發(fā)明電鍍藥水配方(銀鈀合 金鍍層)鍍液可得到致密、平滑的銀藍(lán)色鍍層，其焊接性能好，鍍層無磁性，操作簡單，鹽霧 測試可通過，使用壽命達(dá)到68小時以上；改用銀鈀合金替代鎳金鍍層，減小了電路板磁性， 降低了啟動電流，提高了使用壽命，降低了產(chǎn)品成本；本實施例絲印碳油電阻代替外貼片式電阻，減小了馬達(dá)板厚度尺寸，降低了用戶產(chǎn)品成本；在電鍍工藝中合理調(diào)整各組分的濃度 和配置順序以及處理條件，使得電鍍時間短，效果好，節(jié)省人力物力。
具體實施方式

下面結(jié)合優(yōu)選實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明本優(yōu)選實施例涉及一種電路板制作工藝，包括步驟(1)對覆銅基板進(jìn)行除油處 理，并對除油處理后的基板進(jìn)行雙水洗；(2)對雙水洗后的板進(jìn)行微蝕處理，并對微蝕處 理后的板進(jìn)行雙純凈水清洗；(3)對雙純凈水清洗后的板電合金，并對電合金后的板進(jìn)行 滴水及回收水洗處理；(4)烘干水洗后的板，并對板進(jìn)行幼磨處理。步驟(1)中除油劑反 應(yīng)濃度為3-5% (體積百分?jǐn)?shù))，反應(yīng)溫度為35-45°C，處理時間為pnl/3-5min，雙水洗各 l-5min;步驟(2)中微蝕處理的反應(yīng)體系為SPS (sodium persulfate) 20_50g/L，H2SO4濃度 為2-3%，反應(yīng)溫度為室溫，處理時間為2-min，雙純凈水洗各l-5min ；步驟(3)中電合金體 系為=KAg(CN)2 含量為 5-10g/L，PdNH3CL 含量為 3_5g/L，KCN 為 100_120g/L ；反應(yīng)溫度為 室溫；電流密度為0. 8-1. 2A/d m2 ；電鍍時間為15-20min ；步驟(3)中更為優(yōu)選的方案是 KAg(CN)2含量為5g/L，PdNH3CL含量為4g/L，KCN為110g/L ；反應(yīng)溫度為室溫；電流密度為 0. 8A/d m2 ；電鍍時間為15min。電合金步驟中電合金體系的配方為注入一定量純凈水后，力口 入KCN與PdNH3CL攪拌均勻溶解后，再配入KAg (CN)20本優(yōu)選實施例配方鍍液可得到致密、 平滑的銀藍(lán)色鍍層，其焊接性能好，鍍層無磁性，操作簡單，鹽霧測試可通過，使用壽命達(dá)到 68小時以上；本實施例改用銀鈀合金替代鎳金鍍層，減小了電路板磁性，降低了啟動電流， 提高了使用壽命，降低了產(chǎn)品成本；本實施例絲印碳油電阻代替外貼片式電阻，減小了馬達(dá) 板厚度尺寸，降低了用戶產(chǎn)品成本。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種電路板制作工藝，其特征在于，包括以下步驟(1)對覆銅基板進(jìn)行除油處理，并對除油處理后的基板進(jìn)行雙水洗；(2)對雙水洗后的板進(jìn)行微蝕處理，并對微蝕處理后的板進(jìn)行雙純凈水清洗；(3)對雙純凈水清洗后的板電合金，并對電合金后的板進(jìn)行滴水及回收水洗處理；(4)烘干水洗后的板，并對板進(jìn)行幼磨處理。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作工藝，其特征是所述的步驟(1)中除油劑反應(yīng)濃 度為3-5%，反應(yīng)溫度為35-45°C，處理時間為pnl/3-5min，雙水洗各l-5min。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板制作工藝，其特征是所述的步驟(2)中微蝕處理的反 應(yīng)體系為SPS 20-50g/L，H2SO4濃度為2_3%，反應(yīng)溫度為室溫，處理時間為2-min，雙純凈水 洗各 l-5min。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作工藝，其特征是所述的步驟(3)中電合金體系為 KAg (CN)2含量為5-10g/L，PdNH3CL含量為3_5g/L，KCN為100_120g/L ；反應(yīng)溫度為室溫；電 流密度為0. 8-1. 2A/d m2 ；電鍍時間為15-20min。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板制作工藝，其特征是所述的KAg(CN)2含量為5g/L， PdNH3CL含量為4g/L，KCN為110g/L ；反應(yīng)溫度為室溫；電流密度為0. 8A/d m2 ；電鍍時間為 15min。
6.如權(quán)利要求4或者5所述的電路板制作工藝，其特征是所述的電合金步驟中電 合金體系的配方為注入一定量純凈水后，加入KCN與PdNH3CL攪拌均勻溶解后，再配入 KAg(CN)20
全文摘要
本明公開了一種電路板制作工藝，包括步驟(1)對覆銅基板進(jìn)行除油處理，并對除油處理后的基板進(jìn)行雙水洗；(2)對雙水洗后的板進(jìn)行微蝕處理，并對微蝕處理后的板進(jìn)行雙純凈水清洗；(3)對雙純凈水清洗后的板電合金，并對電合金后的板進(jìn)行滴水及回收水洗處理；(4)烘干水洗后的板，并對板進(jìn)行幼磨處理。本發(fā)明通過合理設(shè)計除油劑體系、微蝕體系、電鍍體系以及反應(yīng)條件，使得制作出來的電路板更為科學(xué)合理，電鍍時間短，效果好，節(jié)省人力物力。
文檔編號C25D3/64GK101824634SQ200910105858
公開日2010年9月8日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者徐東輝 申請人:深圳市正基電子有限公司