專利名稱：：一種雙脈沖無氰堿性電鍍銀的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電鍍
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是無氰電鍍銀技術(shù)和脈沖電鍍技術(shù)。
背景技術(shù)：
：根據(jù)絡(luò)合劑種類不同，鍍銀可以分為有氰鍍銀和無氰鍍銀兩大類。有氰鍍銀是采用氰化物作為絡(luò)合劑，特點是配方簡單，鍍液穩(wěn)定性好，鍍層質(zhì)量高。常用作小規(guī)模，小批量等特殊零件的表面鍍銀處理。但氰化物鍍液毒性大、廢水、廢液處理困難，環(huán)境污染嚴(yán)重，還會嚴(yán)重危害到操作人員身體健康，應(yīng)用已受到極大限制。無氰電鍍銀液是用有機絡(luò)合劑或無機絡(luò)合劑替代氰根離子，來絡(luò)合鍍液中的銀離子，以便使其還原時具有類似于氰絡(luò)合劑的電沉積特性，代表性體系有煙酸鍍銀工藝、亞氨基二磺酸銨鍍銀、亞鐵氰化鉀鍍銀和磺基水楊酸鍍銀體系等，但由于鍍銀層易變色、結(jié)合力差、鍍液穩(wěn)定性差及生產(chǎn)成本高等問題并未得到很好解決，沒有完全取代氰化物鍍銀用于大規(guī)模生產(chǎn)。脈沖電鍍技術(shù)能夠充分利用脈沖電流具有更高的瞬時電流密度，更好地提高陰極極化和降低濃差極化，獲得具有結(jié)晶結(jié)構(gòu)的鍍層或納米晶鍍層，為鍍層結(jié)構(gòu)和性能的優(yōu)化以及納米晶鍍層的制備提供了一種新的手段。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種新的雙脈沖無氰堿性電鍍銀工藝。本發(fā)明的優(yōu)點是鍍液配方簡單，易于控制，工藝參數(shù)范圍寬，鍍液穩(wěn)定，壽命長，均鍍和覆蓋能力強，批次生產(chǎn)穩(wěn)定性高。制備的銀鍍層結(jié)晶細(xì)致，外觀色澤好，平整度高，與預(yù)鍍銀層結(jié)合牢固，無起皮、脫落及剝離。可以代替含氰化電鍍工藝，作為首飾、工藝品及電子產(chǎn)品零部件的表面電鍍銀工藝使用。本發(fā)明雙脈沖無氰堿性電鍍銀工藝的特征是以硝酸銀為主鹽，濃度為35g/L。以硫代硫酸鈉和硫代硫酸銨為主絡(luò)合劑，濃度分別為180g/L和50g/L。以偏重亞硫酸鈉為輔助絡(luò)合劑，濃度為45g/L。以硫酸鈉為導(dǎo)電鹽，濃度為10g/L。以硼酸為鍍液pH值調(diào)整劑，濃度為25g/L。以明膠為晶粒細(xì)化劑，濃度為0.3g/L。本發(fā)明雙脈沖無氰堿性電鍍銀工藝的使用方法，其特征是采用雙脈沖電鍍，正反向脈沖占空比為10%30%，正反向脈沖平均電流密度為1.03.0A/dn^和0.10.3A/dm2'正反向脈沖工作時間為10(T300ms和1(T30ms，電鍍液pH值控制在4.04.5，鍍液溫度為2030°C，316L不銹鋼或純銀作為陽極，純銅或銅合金作為基體。本發(fā)明雙脈沖無氰堿性電鍍銀工藝的使用方法，其特征是在進行雙脈沖無氰堿性鍍銀時采用機械攪拌，機械攪拌速度為100rpm150rpm。本發(fā)明雙脈沖無氰堿性電鍍銀工藝的使用方法，其特征是在銅或銅合金表面雙脈沖無氰堿性電鍍銀時，無需進行電鍍浸銀預(yù)處理。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點或積極效果1、電鍍液不含氰化物，廢水廢液處理容易，環(huán)境污染小，對身體沒有危害；2、電鍍液配方簡單，易于控制，工藝參數(shù)范圍寬，鍍液穩(wěn)定，均鍍和覆蓋力強，使用壽命長，批次生產(chǎn)穩(wěn)定性高；3、在銅或銅合金表面雙脈沖無氰堿性電鍍銀時，無需進行電鍍浸銀預(yù)處理，簡化了生產(chǎn)工藝。4、采用雙脈沖電鍍和添加明膠，能夠起到晶粒作用，獲得的銀鍍層結(jié)晶致密，表面平整光滑，孔隙率低。與預(yù)鍍銀層結(jié)合牢固，無起皮、脫落及剝離；5、銀鍍層經(jīng)鈍化后，防變色能力強。在空氣中放置3個月，銀鍍層的外觀色澤基本沒有變化。6、可以代替現(xiàn)有的氰化物電鍍銀工藝，作為首飾、工藝品及電子產(chǎn)品零部件表面的電鍍工藝使用。具體實施例方式下面用實施例對本發(fā)明作進一步說明。但它們并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。實施例1:雙脈沖無氰堿性電鍍銀的配方為硝酸銀35g/L;硫代硫酸鈉180g/L;硫代硫酸銨50g/L;焦亞硫酸鈉45g/L;硫酸鈉10g/L;硼酸25g/L;明膠0.3g/L。雙脈沖無氰堿性電鍍銀的工藝條件為正反向脈沖占空比分別為10%和10%，正反向脈沖平均電流密度分別為1.0A/dn^和0.1A/dm2。正反向脈沖工作時間分別為100ms和10ms。電鍍液pH值為4.04.5之間，鍍液溫度為25°C，機械攪拌速度為100rpm150rpm。實施例2:雙脈沖無氰堿性電鍍銀的配方與工藝條件與實施例一基本相同，只是正反向脈沖平均電流密度分別為2.0A/dm2和0.2A/dm2。實施例3:雙脈沖無氰堿性電鍍銀的配方與工藝條件與實施例一基本相同，只是正反向脈沖平均電流密度分別為3.0A/dm2和0.3A/dm2。實施例4:雙脈沖無氰堿性電鍍銀的配方與實施例一相同，只是工藝條件不同。實施例四的工藝條件為正、反向脈沖占空比分別為10%、30%，正反向脈沖平均電流密度分別為3.0A/dm2和0.3A/dm2。正、反向脈沖工作時間分別為100ms和30ms。實施例5:雙脈沖無氰堿性電鍍銀的配方與實施例四基本相同，只是正反向脈沖工作時間分另U為300ms禾口30ms。實施例6:雙脈沖無氰堿性電鍍銀的配方與實施例一相同，只是工藝條件不同。實施例六的工藝條件為正反向脈沖占空比分別為30%和10%，正反向脈沖平均電流密度分別為3.0A/dm2和0.3A/dm2。正反向脈沖工作時間分別為300ms禾P10ms。表l本發(fā)明的實施例的性能比較<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權(quán)利要求一種雙脈沖無氰堿性電鍍銀液，其特征在于以硝酸銀為主鹽，濃度為35g/L；以硫代硫酸鈉和硫代硫酸銨為主絡(luò)合劑，濃度分別為180g/L和50g/L；以偏重亞硫酸鈉為輔助絡(luò)合劑，濃度為45g/L；以硫酸鈉為導(dǎo)電鹽，濃度為10g/L；以硼酸為鍍液pH值調(diào)整劑，濃度為25g/L；電鍍液中添加明膠，其濃度為0.3g/L。2.—種雙脈沖無氰堿性電鍍銀液的使用方法，其特征在于以硝酸銀為主鹽，以硫代硫酸鈉和硫代硫酸銨為主絡(luò)合劑，以偏重亞硫酸鈉為輔助絡(luò)合劑，以硫酸鈉為導(dǎo)電鹽，以硼酸為鍍液pH值調(diào)整劑，添加明膠，所述硝酸銀濃度為35g/L，硫代硫酸鈉濃度為180g/L，硫代硫酸銨濃度為50g/L，偏重亞硫酸鈉濃度為45g/L，硫酸鈉濃度為10g/L，硼酸濃度為25g/L，明膠濃度為0.3g/L，操作條件為采用雙脈沖電鍍，正、反向脈沖占空比為10%30%，正、反向脈沖平均電流密度為1.03.0A/dm2和0.10.3A/dm2正、反向脈沖工作時間為10(T300ms和1(T30ms，電鍍液pH值控制在4.04.5，鍍液溫度為2030°C，使用316L不銹鋼或純銀作為陽極，適合純銅或銅合金基體作為陰極進行電鍍。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙脈沖無氰堿性電鍍銀液的使用方法，其特征在于在進行雙脈沖無氰堿性鍍銀時采用機械攪拌，機械攪拌速度為100rpm150rpm。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙脈沖無氰堿性電鍍銀液的使用方法，其特征在于采用雙脈沖，在純銅或銅合金基體上進行無氰堿性電鍍銀時，無需進行浸鍍銀預(yù)處理。全文摘要本發(fā)明公開了一種雙脈沖無氰堿性電鍍銀液的成分和工藝以硝酸銀為主鹽，以硫代硫酸鈉和硫代硫酸銨為絡(luò)合劑，以偏重亞硫酸鈉為輔助絡(luò)合劑，以硫酸鈉為導(dǎo)電鹽，以硼酸為pH值調(diào)整劑，在鍍液中添加明膠。操作條件為鍍液pH值為4.0～4.5，鍍液溫度為20～30℃，機械攪拌速度為100rpm～150rpm。采用雙脈沖電鍍，通過控制正、反向脈沖占空比，正、反向脈沖平均電流密度和正、反向脈沖工作時間，在純銅或銅合金上電鍍，無需浸鍍銀預(yù)處理，能獲得結(jié)晶細(xì)致的銀鍍層。本發(fā)明鍍液配方簡單，易于控制，均鍍和覆蓋能力強，批次生產(chǎn)穩(wěn)定性高。鍍層結(jié)晶細(xì)致，外觀色澤好，無起皮、脫落及剝離；本技術(shù)可以替代氰化物電鍍銀工藝，作為首飾、工藝品及電子產(chǎn)品零部件的表面電鍍工藝使用。文檔編號C25D3/02GK101724871SQ20091021834公開日2010年6月9日申請日期2009年12月14日優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日發(fā)明者徐瑞東,王軍麗申請人:昆明理工大學(xué)