專利名稱：電連接器端子及其電鍍方法
電連接器端子及其電鍍方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器端子及其電鍍方法。背景技術(shù)：
現(xiàn)有電連接器端子以高性能銅合金為基材以提供機(jī)械性能所需的彈力，為了避 免基材在應(yīng)用環(huán)境下腐蝕，會(huì)于基材表面鍍上鎳鍍層，然后于端子接觸部及安裝部再鍍上 一層金鍍層，增加端子的導(dǎo)電性。如1994年5月3日公告的發(fā)明名稱是“端子制造方法 (Method ForMaking Contact) ”的美國(guó)專利第5，307，562號(hào)中揭示了在端子上鍍鎳后再 鍍一層金的方法。另外，2002年9月17日公告的發(fā)明名稱是“端子材料及端子(Terminal Material AndTerminal) ”的美國(guó)專利第6，451，449號(hào)中也揭示了在端子基材表面鍍鎳后再 鍍金的端子。以上專利中都是在端子的鎳鍍層的上鍍了一層金，來增加端子的導(dǎo)電性及抗 氧化性。這種電鍍方法制成的端子抗氧化性不強(qiáng)，保存時(shí)間較長(zhǎng)后鎳鍍層仍會(huì)被氧化，氧 化層會(huì)導(dǎo)致端子的安裝部焊接不良，且導(dǎo)致端子表面電阻增加。尤其對(duì)于高頻端子，其訊號(hào) 電流主要于其表面流動(dòng)，氧化層不利于高頻訊號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接器端子及其電鍍方法，以克服上述的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題為提供一種抗氧化性強(qiáng)的電連接器端子及其電鍍方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的一種技術(shù)方案為一種電連接器端子，其包 括基材及電鍍于基材上的各鍍層，鍍層包括有機(jī)抗氧化鍍層及鍍于基材與有機(jī)抗氧化鍍層 之間的鎳鍍層。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的另一種技術(shù)方案為一種端子的電鍍方法， 其包括提供基材的步驟；對(duì)端子進(jìn)行脫脂處理的步驟；對(duì)端子進(jìn)行酸洗的步驟；在基材上 進(jìn)行電鍍的步驟；該電鍍的步驟包括鍍鎳的步驟及進(jìn)一步鍍有機(jī)抗氧化材料的步驟。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案中電連接器端子的鍍層設(shè)有有機(jī)抗氧化鍍層，其 可更有效地防止鎳鍍層氧化，減少氧化層的生成。
圖1是本發(fā)明電連接器端子的立體圖。圖2是本發(fā)明另一種電連接器端子的立體圖。圖3是本發(fā)明電連接器端子的接觸部的鍍層示意圖。圖4是本發(fā)明電連接器端子的主體部及安裝部的鍍層示意圖。圖5是本發(fā)明電連接器端子的電鍍制成流程圖。圖6是圖5的電鍍步驟作用于接觸部上的流程圖。
圖7是圖5的電鍍步驟作用于主體部及安裝部上的流程圖。
具體實(shí)施方式圖1及圖2示出兩種電連接器端子1、1’，均包括與其它電子組件(未圖標(biāo))插拔 接觸的接觸部11、安裝于電路板(未圖標(biāo))的安裝部13及連接接觸部11與安裝部13的主 體部12。電連接器端子1、1’一般以銅合金作為基材(當(dāng)然也可為其它金屬或合金)，基材 上電鍍各鍍層。圖3示出接觸部11的鍍層，基材20上鍍有鎳鍍層21，鎳鍍層21上電鍍一層金鍍 層22，以增加導(dǎo)電性。圖4示出主體部12及安裝部13的鍍層，基材20上的鍍層包括有機(jī) 抗氧化鍍層23及鍍于基材20與有機(jī)抗氧化鍍層23之間的鎳鍍層21，有機(jī)抗氧化鍍層23 為各鍍層的最外層，可有效防止鎳鍍層21或其它鍍層氧化。本實(shí)施例中，鎳鍍層21鍍于基 材20的表面上，然后有機(jī)抗氧化鍍層23鍍于鎳鍍層21上，增加抗氧化性的同時(shí)成本也較 低。當(dāng)然，于安裝部13也可在鎳鍍層21與有機(jī)抗氧化鍍層23之間鍍一層金，增加導(dǎo)電性。請(qǐng)結(jié)合參閱圖5，為了給電連接器端子1、1’上鍍各鍍層，需要經(jīng)過以下步驟步驟 31，放料，即將基材20準(zhǔn)備好；步驟32，脫脂，清除基材20上的污垢；步驟33，酸洗，對(duì)基材 20進(jìn)行清洗去除氧化層；步驟34，在基材20上進(jìn)行電鍍；步驟35，收料。請(qǐng)結(jié)合參閱圖6，于接觸部11上電鍍的步驟34包括于基材20上鍍鎳的步驟341 及進(jìn)一步在鎳鍍層21上鍍金的步驟342。請(qǐng)結(jié)合參閱圖7，于主體部12及安裝部13上電 鍍的步驟34包括于基材20上鍍鎳的步驟341及進(jìn)一步鍍有機(jī)抗氧化材料的步驟343，鍍有 機(jī)抗氧化材料的步驟343為電鍍的步驟34的最后一步。鍍金的步驟342及鍍有機(jī)抗氧化 材料的步驟343中采用刷鍍的方式，可節(jié)省成本。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡 是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明 專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電連接器端子，其包括基材及電鍍于基材上的各鍍層，其特征在于所述鍍層 包括有機(jī)抗氧化鍍層及鍍于基材與有機(jī)抗氧化鍍層之間的鎳鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述電連接器端子包括接觸部、安 裝部及連接接觸部與安裝部的主體部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器端子，其特征在于所述有機(jī)抗氧化鍍層鍍于電連接 器端子的安裝部。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器端子，其特征在于所述有機(jī)抗氧化鍍層鍍于電連接 器端子的主體部。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電連接器端子，其特征在于所述鎳鍍層鍍于基材上，有機(jī) 抗氧化鍍層鍍于鎳鍍層上。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器端子，其特征在于所述有機(jī)抗氧化鍍層為各鍍層之 最外層。
7.一種端子的電鍍方法，其包括提供基材的步驟；對(duì)端子進(jìn)行脫脂處理的步驟；對(duì)端 子進(jìn)行酸洗的步驟；在基材上進(jìn)行電鍍的步驟；其特征在于該電鍍的步驟包括鍍鎳的步 驟及進(jìn)一步鍍有機(jī)抗氧化材料的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的端子的電鍍方法，其特征在于所述鎳鍍層鍍于基材之上。
9.如權(quán)利要求8所述的端子的電鍍方法，其特征在于所述有機(jī)抗氧化材料鍍于鎳鍍 層上。
10.如權(quán)利要求9所述的端子的電鍍方法，其特征在于所述端子包括接觸部、安裝部 及連接接觸部與安裝部的主體部，鍍有機(jī)抗氧化材料的步驟作用于安裝部及主體部。
全文摘要
本發(fā)明電連接器端子，其包括基材及電鍍于基材上的各鍍層，鍍層包括有機(jī)抗氧化鍍層及鍍于基材與有機(jī)抗氧化鍍層之間的鎳鍍層。本發(fā)明的電鍍方法，其包括提供基材的步驟；對(duì)端子進(jìn)行脫脂處理的步驟；對(duì)端子進(jìn)行酸洗的步驟；在基材上進(jìn)行電鍍的步驟；該電鍍的步驟包括鍍鎳的步驟及進(jìn)一步鍍有機(jī)抗氧化鍍層的步驟。本發(fā)明提供一種抗氧化性強(qiáng)的電連接器端子及其電鍍方法。
文檔編號(hào)C25D5/12GK102055099SQ20091030932
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者劉家豪, 鄭志丕, 錢正清 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司