專利名稱：一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及復(fù)合板材的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的電解用陰極涂層中，一般只是通過在陰極(Ni)基材表面涂覆一層的貴 金屬氧化物涂層，用以降低陰極電位，但是貴金屬氧化物表面涂層與基材間的結(jié)合不是很 致密、很牢固，從而面板在使用過程遇到反向電流的沖擊是就會使陰極涂層性能下降，涂層 脫落，使用壽命達(dá)不到預(yù)期效果，因此有必要對現(xiàn)有的陰極(Ni)基材表面涂覆的貴金屬氧 化物涂層結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，設(shè)計一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面
板，該面板中的涂層與基板之間結(jié)合牢固，不易脫落，其表面光滑、堅硬。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是采用一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，
所述涂層結(jié)構(gòu)包括基板層所述基板層表面復(fù)合有貴金屬層，在所述貴金屬層的表面復(fù)合有
活性涂層；所述貴金屬層用于將所述基板層與所述活性涂層牢固的結(jié)合在一起。 其中，所述貴金屬層為釕、或銥、或鉑的粉態(tài)金屬層。 其中，所述活性涂層為復(fù)貴金屬層，所述復(fù)貴金屬層為粉態(tài)金屬層。 其中，所述貴金屬層、復(fù)貴金屬層通過電鍍的方式與所述基板層結(jié)合在一起。 其中，所述電鍍結(jié)合包括冷鍍或熱侵。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于由于一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板采用了在 基板的表面電鍍了復(fù)合鍍層，使得該面板中的涂層與基板之間結(jié)合牢固，不易脫落，其表面 光滑、堅硬，且該復(fù)合板加工工藝簡單，成本低廉，同時提高了陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)面板的質(zhì)

圖1是本實(shí)用新型陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1、基板層；2、貴金屬層；3、活性涂層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施 例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍。 如附圖1所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施的技術(shù)方案是 實(shí)施例1 —種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，所述涂層結(jié)構(gòu)包括基板層1所述基板層1表面復(fù)合有貴金屬層2，在所述貴金屬層2的表面復(fù)合有活性涂層3 ;所述貴金屬層2用于將所述 基板層1與所述活性涂層3牢固的結(jié)合在一起。 實(shí)施例2 在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型所述貴金屬層2為釕、或銥、或鉑的粉態(tài)金屬層。 實(shí)施例3 在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型所述活性涂層3為復(fù)貴金屬層，所述復(fù)貴金屬層
為粉態(tài)金屬層。 實(shí)施例4 在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型所述貴金屬層2、復(fù)貴金屬層通過電鍍的方式與
所述基板層1結(jié)合在一起。 實(shí)施例5 在實(shí)施例4的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型所述電鍍結(jié)合包括冷鍍或熱侵。 本實(shí)用新型通過在Ni基材與涂層之間另外加涂一層釕Ru或銥Ir或鉑Pt的致密
的單種貴金屬涂層，使基材與表面的復(fù)貴金屬氧化特涂層之間形成良好的結(jié)合，達(dá)到抗反
向電流的作用。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板采用了在基板的表面
電鍍了復(fù)合鍍層，使得該面板中的涂層與基板之間結(jié)合牢固，不易脫落，其表面光滑、堅硬，
且該復(fù)合板加工工藝簡單，成本低廉，同時提高了陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)面板的質(zhì)量。 以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技
術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改
進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，其特征在于，所述涂層結(jié)構(gòu)包括基板層所述基板層表面復(fù)合有貴金屬層，在所述貴金屬層的表面復(fù)合有活性涂層；所述貴金屬層用于將所述基板層與所述活性涂層牢固的結(jié)合在一起。
2. 如權(quán)利要求1所述的陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，其特征在于，所述貴金屬層為釕、或 銥、或鉑的粉態(tài)金屬層。
3. 如權(quán)利要求2所述的陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，其特征在于，所述活性涂層為復(fù)貴 金屬層，所述復(fù)貴金屬層為粉態(tài)金屬層。
4. 如權(quán)利要求3所述的陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，其特征在于，所述貴金屬層、復(fù)貴金 屬層通過電鍍的方式與所述基板層結(jié)合在一起。
5. 如權(quán)利要求4所述的陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，其特征在于，所述電鍍結(jié)合包括冷 鍍或熱侵。
專利摘要本實(shí)用新型一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板，所述涂層結(jié)構(gòu)包括基板層所述基板層表面復(fù)合有貴金屬層，在所述貴金屬層的表面復(fù)合有活性涂層；所述貴金屬層用于將所述基板層與所述活性涂層牢固的結(jié)合在一起。所述貴金屬層為釕、或銥、或鉑的粉態(tài)金屬層。所述活性涂層為復(fù)貴金屬層，所述復(fù)貴金屬層為粉態(tài)金屬層。所述貴金屬層、復(fù)貴金屬層通過電鍍的方式與所述基板層結(jié)合在一起。本實(shí)用新型由于一種陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)的面板采用了在基板的表面電鍍了復(fù)合鍍層，使得該面板中的涂層與基板之間結(jié)合牢固，不易脫落，其表面光滑、堅硬，且該復(fù)合板加工工藝簡單，成本低廉，同時提高了陰極復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)面板的質(zhì)量。
文檔編號C25B11/08GK201459247SQ20092010903
公開日2010年5月12日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者徐文新 申請人:江陰安凱特電化學(xué)設(shè)備有限公司