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測量陰極試片底端位移量的裝置的制作方法

文檔序號:5292603閱讀:168來源:國知局
專利名稱:測量陰極試片底端位移量的裝置的制作方法
技術領域
本實用新型涉及電鍍領域的內(nèi)應力測量,具體地說是涉及測量陰極試片在電鍍過
程中其底端位移量的裝置。
背景技術
電鍍過程中,陰極表面的電沉積層會產(chǎn)生內(nèi)應力,電沉積層內(nèi)應力是指在無外在載荷的情況下,電沉積層內(nèi)部所具有的一種平衡應力。這種應力是由于在電沉積過程中受到一些沉積因素的影響,引起金屬晶格缺陷所致。特別是在某些金屬離子和有機添加劑的作用下,電沉積層的內(nèi)應力會顯著增加。電沉積層內(nèi)應力有宏觀應力和微觀應力兩類。宏觀應力能引起電沉積層在存儲、使用過程中產(chǎn)生氣泡、開裂、剝落等現(xiàn)象,在外力作用時,還將引起應力腐蝕和降低抗疲勞強度等。微觀應力則主要通過提高電沉積層硬度表現(xiàn)出來,而檢測電沉積層內(nèi)應力的一個關健數(shù)據(jù)就是測量陰極底端(也就是自由端)的位移量,目前還沒有裝置能測量出陰極底端位移量。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能測量出陰極試片底端位移量裝置。[0004] 本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的 —種測量陰極試片底端位移量的裝置,包括透明電鍍槽、陽極試片、陰極試片,陰
極試片背面設有絕緣層,陽極試片和陰極試片頂端通過導電夾夾持,陽極試片和陰極試片
底端均與水平方向垂直插入電鍍槽內(nèi)的電鍍液中,其中陰極試片正面面對陽極試片,在對
應安裝陰極試片位置的電鍍槽壁上設有帶刻度的定位線,定位線與水平方向垂直,陰極試
片安裝好后其側面與定位線重合,在電鍍槽體外設有攝像頭,攝像頭正對定位線。 所述陽極試片和陰極試片之間間隔100-200毫米, 一般控制在150毫米左右。 所述電鍍槽壁設有表示槽內(nèi)深度的刻度線,以控制電鍍液液面高度。 攝像頭拍攝陰極試片在電鍍過程中彎曲全過程,并保存數(shù)據(jù),電腦攝像技術將陰
極試片偏轉的位移量放大10倍以上在電腦屏幕上進行分析計算,這樣就可以記錄陰極試
片底端的位移量,然后根據(jù)公式計算出電沉積層內(nèi)應力S大小,S二ix^f-,其中S為電
6 必
沉積層內(nèi)應力(Pa),t為陰極試片厚度(mm),E為陰極試片的彈性模量(Pa)、彈性模量與陰極試片選材有關,d為電沉積層厚度(mm),L為陰極試片浸入電鍍液中的長度(mm),Z'為陰極試片底端的位移量(mm),而本實用新型要解決的就是Z'陰極試片底端的位移量(mm)。[0009] 本實用新型采用計算機成像和測量技術對陰極試片底端的位移量進行準確的測量,從而實現(xiàn)對被測量鍍液的電沉積層內(nèi)應力的定性和定量檢量。檢量步驟簡單,檢量準確,同時可以對電沉積過程中的每一個時段的內(nèi)應力進行分析,可以得到電沉積層內(nèi)應力隨時間的變化規(guī)律。
圖1為本實施例的測量裝置; 圖2為電沉積層內(nèi)應力為壓應力的陰極試片的變化;[0012] 圖3為電沉積層內(nèi)應力為張應力的陰極試片的變化;
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳述。 結合圖1至圖3, 一種測量陰極試片底端位移量的裝置,取內(nèi)部尺寸200mmX150mmX10mm透明有機玻璃電鍍槽1,電鍍槽1壁設有表示槽內(nèi)深度的刻度2,電鍍槽壁還設有帶刻度的定位線3,定位線3與水平方向垂直。電鍍槽內(nèi)裝電鍍液,把陽極試片4和陰極試片5浸入電鍍液內(nèi)。陰極試片5使用前先必須在60(TC到80(TC左右的溫度下退火30到50分鐘,自然冷卻后清洗、干燥,以消除其殘余應力,將陰極試片背面,絕緣靜壓碾平,陽極試片和陰極試片的頂端設有導電夾子6、7,陽極試片和陰極試片底端均與水平方向垂直插入電鍍液中,其中陰極試片5正面面對陽極試片4,陰極試片5側面與定位線3重合,陽極試片和陰極試片之間的距離150毫米,將上述陽極試片和陰極試片接通電源,在透明電鍍槽體外設有攝像頭8,攝像頭8正對定位線3,攝像頭拍攝陰極試片在電鍍過程中彎曲全過程(見圖l),并保存數(shù)據(jù),電腦攝像技術將陰極試片的偏轉的位移量放大IO倍在電腦屏幕上進行分析計算,這樣就可以記錄陰極試片底端的位移量Z'(見圖2和圖3),如果陰極試片如圖2偏移,則表示陰極正面的電沉積層內(nèi)應力為壓應力,如果陰極試片如圖3偏移,則表示陰極正面的電沉積層內(nèi)應力為張應力。
權利要求一種測量陰極試片底端位移量的裝置,其特征在于包括透明電鍍槽、陽極試片、陰極試片,陰極試片背面設有絕緣層,陽極試片和陰極試片頂端通過導電夾夾持,陽極試片和陰極試片底端均與水平方向垂直插入電鍍槽內(nèi)的電鍍液中,其中陰極試片正面面對陽極試片,在對應安裝陰極試片位置的電鍍槽壁上設有帶刻度的定位線,定位線與水平方向垂直,陰極試片安裝好后其側面與定位線重合,在電鍍槽體外設有攝像頭,攝像頭正對定位線。
2. 根據(jù)權利要求1所述測量陰極試片底端位移量的裝置,其特征在于所述陽極試片和陰極試片之間間隔100-200毫米。
3. 根據(jù)權利要求1所述測量陰極試片底端位移量的裝置,其特征在于所述電鍍槽壁設有表示槽內(nèi)電鍍液深度的水平刻度線。
專利摘要本實用新型涉及電鍍領域的內(nèi)應力測量,具體地說是涉及測量陰極試片在電鍍過程中其底端位移量的裝置。它包括透明電鍍槽、陽極試片、陰極試片,陰極試片背面設有絕緣層,陽極試片和陰極試片頂端通過導電夾夾持,陽極試片和陰極試片底端均與水平方向垂直插入電鍍槽內(nèi)的電鍍液中,其中陰極試片正面面對陽極試片,在對應安裝陰極試片位置的電鍍槽壁上設有帶刻度的定位線,定位線與水平方向垂直,陰極試片安裝好后其側面與定位線重合,在電鍍槽體外設有攝像頭,攝像頭正對定位線。本實用新型采用計算機成像和測量技術對陰極試片底端的位移量進行準確的測量,從而實現(xiàn)對被測量鍍液的電沉積層內(nèi)應力的定性和定量檢量。檢量步驟簡單,檢量準確。
文檔編號C25D21/12GK201437558SQ20092018846
公開日2010年4月14日 申請日期2009年7月28日 優(yōu)先權日2009年7月28日
發(fā)明者唐顯仕, 朱彧, 韓海斌 申請人:賽特萊特(佛山)塑膠制品有限公司
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