專(zhuān)利名稱(chēng)：帶有遮蔽裝置的電鍍槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種帶有遮蔽裝置的電鍍槽。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體行業(yè)中，需要對(duì)PCB板進(jìn)行表面電鍍處理。PCB板是集成電路中的重要組成 部分。集成電路產(chǎn)品中，對(duì)PCB板的精度要求非常高。電子元件之間的連接是靠PCB板表 面電鍍的鍍層實(shí)現(xiàn)，因此，對(duì)電子元件的電鍍層的厚度要求也很高。對(duì)PCB板電鍍主要要求 之一是各部分的電鍍層厚度均勻一致。 現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)PCB板電鍍時(shí)，使用的一種電鍍?cè)O(shè)備如圖1所示為其俯視圖，電鍍 槽l可容納電鍍液，兩塊陽(yáng)極板(11,12)平行設(shè)置在電鍍槽l內(nèi)并通電。電鍍時(shí)，陰極板 13(也就是需要電鍍的PCB板)在放置在兩塊陽(yáng)極板(11,12)之間，對(duì)陰極板13通電后，可 將鍍液鍍?cè)陉帢O板表面。為提高電鍍質(zhì)量，其中一種電鍍槽及陽(yáng)極板均沿A向長(zhǎng)度較長(zhǎng)，電 鍍時(shí)，將陰極板13從電鍍槽B端向C端移動(dòng)，在陰極板13移動(dòng)過(guò)程中，其始終浸在電鍍液 中，以此來(lái)提高電鍍質(zhì)量。 圖2為使用現(xiàn)有技術(shù)中的電鍍槽電鍍后的PCB板鍍層厚度示意圖；由于在電鍍時(shí)， 電力線(xiàn)的分布并非完全均勻的，電鍍槽底部的電力線(xiàn)密度往往大于電鍍槽上部的電力線(xiàn)密 度，電力線(xiàn)密度越大的區(qū)域，金屬離子就越多，由此造成電鍍后的PCB板13，鍍層131厚度不 一致。越到靠近槽底處，鍍層就越厚。影響整個(gè)PCB板的質(zhì)量。嚴(yán)重時(shí)造成電鍍的PCB板 無(wú)法使用。為了避免全部浪費(fèi)，需要將過(guò)厚的PCB板切除，或者采用物理或化學(xué)方法處理將 過(guò)厚的鍍層變薄，這樣一來(lái)，一是造成了浪費(fèi)；二是增加了工序，給生產(chǎn)帶來(lái)不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可保證電力線(xiàn)分布均 勻，使PCB板表面鍍層厚度均勻的帶有遮蔽裝置的電鍍槽。 為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn) 帶有遮蔽裝置的電鍍槽，包括可容納電鍍液的槽體，槽內(nèi)設(shè)置有至少兩個(gè)平行排 列的陽(yáng)極板，其特征在于，兩個(gè)陽(yáng)極板之間設(shè)置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上開(kāi)有通孔或 通槽。 優(yōu)選地是，遮蔽槽上還設(shè)置有遮蔽板；沿電鍍槽深度方向，遮蔽槽槽壁頂端低于遮
蔽板上端，遮蔽板上開(kāi)設(shè)有通孔或通槽。 優(yōu)選地是，所述遮蔽槽可升降地安裝在電鍍槽內(nèi)。 優(yōu)選地是，所述遮蔽槽為U形。 優(yōu)選地是，所述遮蔽槽為H形。 所述的通孔形狀為規(guī)則的圓形、橢圓形或多邊形中的一種或幾種、或者為不規(guī)則 形狀。 所述通槽可以是U形、正方形或長(zhǎng)方形或其它不規(guī)則形狀。[0014] 本實(shí)用新型中的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮蔽槽的槽壁 上開(kāi)設(shè)通孔或通槽來(lái)調(diào)節(jié)電鍍液中的電力線(xiàn)密度?？商岣逷CB板表面鍍層厚度的均勻性， 而且本實(shí)用新型中的電鍍槽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，使用方便。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中使用的電鍍槽俯視圖；圖2為使用現(xiàn)有技術(shù)中的電鍍槽電鍍后的PCB板鍍層厚度示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的電鍍槽俯視圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的遮蔽槽側(cè)視圖；即圖3中的D向視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的遮蔽槽后視圖；即圖4中的E向視圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的遮蔽槽使用狀態(tài)示意圖；圖7為使用本實(shí)用新型實(shí)施例1中的電鍍槽電鍍后的PCB板鍍層厚度示意圖圖8為本圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2中的遮蔽槽側(cè)視圖；圖9為圖8的F向視圖；圖10本實(shí)用新型實(shí)施例3中的遮蔽槽側(cè)視圖；圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例4中的遮蔽槽側(cè)視圖；圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例5中的遮蔽槽側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述 實(shí)施例1 : 如圖3、圖4和圖5所示，帶有遮蔽裝置的電鍍槽，包括槽體l，槽體1內(nèi)可容納電
鍍液，槽體1內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)平行排列的陽(yáng)極板(11，12)，兩個(gè)陽(yáng)極板(11,12)之間設(shè)置有遮
蔽槽3，遮蔽槽3為U形槽，遮蔽槽3的槽壁上開(kāi)有通孔33和通槽32。 如圖6所示為本實(shí)施例使用時(shí)的PCB板與遮蔽槽位置示意圖，PCB板13下端插入
遮蔽槽3內(nèi)，PCB板13不與遮蔽槽13的槽壁接觸，利用遮蔽槽3的槽壁遮蔽一部分電子，
降低PCB板13下端處的電力線(xiàn)密度，以避免PCB板13下端的鍍層厚度大于上端部分的鍍
層厚度。 使用本實(shí)施例中的電鍍槽，可改善PCB板表面鍍層厚度均勻性問(wèn)題。 但發(fā)明人經(jīng)過(guò)觀(guān)察發(fā)現(xiàn)，在有些情況下，實(shí)施例1使用后，仍有可能會(huì)帶來(lái)部分問(wèn)題。 如圖7所示為使用實(shí)施例1中的遮蔽槽后，PCB板表面電鍍的鍍層示意圖，PCB板 13表面鍍有鍍層131，但在下端，鍍層131具有突起部分132，突起部分132處鍍層厚度大于 其它部分的鍍層厚度。 發(fā)明人經(jīng)觀(guān)察發(fā)現(xiàn)，突起部分132靠近圖4所示的遮蔽槽3頂端31處。其原因是 由于遮蔽槽3槽壁遮蔽了一部分電子。但在槽壁頂端31處，由于處于可遮蔽部分和不可遮 蔽部分的交界處，在此處，電力線(xiàn)密度變化較大，造成靠近頂端31處的鍍層形成突起部分 132。 實(shí)施例2 :
4[0036] 為克服實(shí)施例l所出現(xiàn)的問(wèn)題，如圖8所示，其在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，遮蔽槽3上 還設(shè)置有遮蔽板4 ;沿電鍍槽深度方向即圖8中的G方向，遮蔽槽3槽壁頂端31低于遮蔽 板4的上端41。如圖9所示的圖8F向視圖，圖9中，遮蔽板4擋住了遮蔽槽；遮蔽板4上 開(kāi)設(shè)有通孔43和通槽42。 在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，增設(shè)遮蔽板4，可防止遮蔽槽頂端處出現(xiàn)電力線(xiàn)密度急劇變
化，使靠近遮蔽槽頂端處的電力線(xiàn)密度更均勻?？煞乐瑰儗映霈F(xiàn)突起。 實(shí)施例3 : 其在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，增加遮蔽板6，遮蔽板6與遮蔽板4分列遮蔽槽兩側(cè)，遮蔽
板6的頂端61 ，沿電鍍槽深度方向即圖8中的G方向，遮蔽槽3槽壁頂端31低于遮蔽板6
的上端61。遮蔽板6上設(shè)置有如圖9所示的通孔和通槽。 在陽(yáng)極板分布在遮蔽槽兩側(cè)時(shí)，兩個(gè)遮蔽板可同時(shí)起到遮蔽作用。 實(shí)施例4: 如圖IO所示，其與實(shí)施例1不同之處在于，遮蔽槽2側(cè)向視圖為H形。其余結(jié)構(gòu) 與實(shí)施例1相同。遮蔽槽2的槽壁上開(kāi)有通孔或通槽(圖中未示出)。 實(shí)施例5 : 如圖11所示，在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，遮蔽槽2上還設(shè)置有遮蔽板5 ;沿電鍍槽深度 方向，遮蔽槽2槽壁頂端21低于遮蔽板5的上端51。遮蔽板51上設(shè)置有通孔或通槽(圖 中未視出)。 通孔和通槽的形狀還可以是其它規(guī)則形狀或者為不規(guī)則形狀。其形狀及大小根據(jù) 需要遮蔽的電力線(xiàn)而定。 遮蔽槽可升降的安裝在電鍍槽槽體內(nèi)，以方便使用。采用可升降安裝，通過(guò)調(diào)節(jié)遮 蔽槽在槽體內(nèi)的位置，使得其即可以用于電鍍較大的PCB板，也可以電鍍較小的PCB板；可 適用于不同尺寸的PCB板電鍍。 本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍 的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求帶有遮蔽裝置的電鍍槽，包括可容納電鍍液的槽體，槽內(nèi)設(shè)置有至少兩個(gè)平行排列的陽(yáng)極板，其特征在于，兩個(gè)陽(yáng)極板之間設(shè)置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上開(kāi)有通孔或通槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，其特征在于，遮蔽槽上還設(shè)置有遮 蔽板；沿電鍍槽深度方向，遮蔽槽槽壁頂端低于遮蔽板上端，遮蔽板上開(kāi)設(shè)有通孔或通槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，其特征在于，所述的遮蔽槽可升降 地安裝在電鍍槽內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，其特征在于，所述遮蔽槽為U形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，其特征在于，所述遮蔽槽為H形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有遮蔽裝置的電鍍槽，包括可容納電鍍液的槽體，槽內(nèi)設(shè)置有至少兩個(gè)平行排列的陽(yáng)極板，其特征在于，兩個(gè)陽(yáng)極板之間設(shè)置有遮蔽槽，所述遮蔽槽的槽壁上開(kāi)有通孔或通槽。本實(shí)用新型中的帶有遮蔽裝置的電鍍槽，由于增加遮蔽槽，利用在遮蔽槽的槽壁上開(kāi)設(shè)通孔或通槽來(lái)調(diào)節(jié)電鍍液中的電力線(xiàn)密度?？商岣逷CB板表面鍍層厚度的均勻性，而且本實(shí)用新型中的電鍍槽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，使用方便。
文檔編號(hào)C25D17/00GK201545928SQ20092021184
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者曹立志 申請(qǐng)人:上海美維電子有限公司