專利名稱：印刷電路板用銅箔及印刷電路板用包銅層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及耐化學品性及膠粘性優(yōu)良的印刷電路板用銅箔及印刷電路板用包銅 層壓板，特別涉及在銅箔的至少與樹脂的膠粘面上具有包含鎳和鋅或它們的化合物的層 (以下稱為“鎳鋅層”)、并在該鎳鋅層上具有鉻酸鹽膜層、并且根據(jù)需要具有硅烷偶聯(lián)劑層 的印刷電路板用銅箔及使用該銅箔制作的印刷電路板用包銅層壓板。
背景技術(shù)：
半導體封裝基板是印刷電路板的一種，是用于安裝半導體IC芯片或其它半導體 元件的印刷電路板。半導體封裝基板上形成的電路比通常的印刷電路板更微細，因此，基板 材料使用與一般的印刷電路板不同的樹脂基材。半導體封裝基板通常通過如下的工序制作。首先，在高溫高壓下在合成樹脂等基 材上層壓并膠粘銅箔。將該所得產(chǎn)物稱為包銅層壓板或簡稱為層壓板。然后，為了在層壓板 上形成作為目的的導電電路，利用耐蝕性樹脂等材料在銅箔上印刷與電路等同的圖案。然 后，通過蝕刻處理除去露出的銅箔的不需要部分。蝕刻后，除去印刷部，在基板上形成導電電路。形成的導電電路中，最終焊接預(yù)定 的元件，形成電子器件用的各種印刷電路板。最后，與抗蝕劑(> 卜)或增層樹脂基板 (K 7 樹脂基板)接合。一般而言，關(guān)于對印刷電路板用銅箔的品質(zhì)要求，與樹脂基材膠粘的膠粘面(所 謂的粗糙化面)與非膠粘面(所謂的光澤面)的要求不同，需要使兩者同時滿足要求。作為對光澤面的要求，要求(1)外觀良好并且保存時無氧化變色、(2)焊料潤濕性 良好、(3)高溫加熱時無氧化變色和(4)與抗蝕劑的密合性良好。另一方面，對于粗糙化面，主要可以列舉(1)保存時無氧化變色、(2)與基材的剝 離強度即使在高溫加熱、濕法處理、焊接、化學品處理等后仍然充分、(3)與基材的層壓、蝕 刻后不產(chǎn)生所謂的層壓污點等。另外，近年來隨著印刷圖案的微細化，要求銅箔表面的低粗糙度化。另外，個人電腦或移動通信等電子設(shè)備隨著通信的高速化、大容量化而正在推進 電信號的高頻化，需要有可以應(yīng)對高頻化的印刷電路板及銅箔。電信號的頻率為IGHz以上 時，則電流僅在導體表面流動的集膚效應(yīng)的影響顯著，由于表面的凹凸而使電流傳送路徑 發(fā)生變化，從而不能忽視阻抗增大的影響。從這一方面考慮也期望銅箔的表面粗糙度小。為了應(yīng)對這樣的要求，對印刷電路板用銅箔提出了多種表面處理方法。表面處理方法對于軋制銅箔和電解銅箔不同，列舉電解銅箔的表面處理方法一 例，有以下所述的方法。S卩，首先為了提高銅與樹脂基材的膠粘力(剝離強度)一般在銅箔表面施加包含 銅和氧化銅的微粒(粗糙化處理)，然后，為了具有耐熱特性而形成黃銅或鋅等的耐熱層 (阻擋層)。而且，最后為了防止運輸過程中或保存過程中的表面氧化等，實施利用浸漬或電解進行的鉻酸鹽處理或者實施電解鋅鉻酸鹽處理等防銹處理，由此得到制品。其中，特別是形成耐熱層的表面處理方法，作為決定銅箔表面性狀的方法，起著重 要作用。因此，許多形成有Zn、Cu-Ni合金、Cu-Co合金及Cu-Zn合金等的覆蓋層作為形成 耐熱層的金屬或合金的銅箔已經(jīng)實際應(yīng)用(例如，參考專利文獻1)。這些當中，形成有包含Cu-Zn合金(黃銅)的耐熱層的銅箔，具有在用于包含環(huán)氧 樹脂等的印刷電路板時不產(chǎn)生樹脂層的污損并且將印刷電路板在高溫保持后銅箔的剝離 強度較少劣化等優(yōu)良特性，因此在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。關(guān)于形成該包含黃銅的耐熱層的方法， 在專利文獻2中有詳述。近年來，在印刷電路板特別是封裝基板的制造工序中，為了提高抗蝕劑或增層樹 脂基板與作為電路面的銅箔光澤面的密合性，使用通過硫酸/過氧化氫混合液進行軟蝕刻 而將銅箔光澤面粗糙化的處理。不過，使用了形成有包含黃銅的耐熱層的銅箔的印刷電路板的銅箔電路光澤面當 使用上述的硫酸/過氧化氫混合液進行軟蝕刻時，產(chǎn)生預(yù)先形成的電路圖案兩側(cè)端部(邊 緣部)的侵蝕(電路侵蝕)現(xiàn)象，存在與樹脂基材的剝離強度劣化的問題。該電路侵蝕現(xiàn)象，是指銅箔電路與樹脂基材的膠粘邊界層即包含黃銅的耐熱層露 出的電路側(cè)面被所述硫酸/過氧化氫混合液侵蝕，由此通常應(yīng)該呈現(xiàn)黃色(因為包含黃銅) 的電路端部附近的粗糙化面?zhèn)瘸尸F(xiàn)紅色，該部分的銅箔的剝離強度顯著劣化的現(xiàn)象。而且， 如果該現(xiàn)象在整個電路圖案上產(chǎn)生，則電路圖案從基材上剝離，成為重大問題。專利文獻1 日本特公昭51-35711號公報專利文獻2 日本特公昭54-6701號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的課題在于開發(fā)在不使其它各特性劣化的情況下，提高將銅箔與樹脂基材 層壓制作的印刷電路板的銅箔的常態(tài)剝離強度以及將印刷電路板在高溫下保持預(yù)定時間 后的剝離強度(以下稱為耐熱剝離強度)，并且適合作為使上述電路侵蝕現(xiàn)象減少的半導 體封裝基板使用的銅箔。特別在于確立在將銅箔層壓于樹脂基材上、大幅提高耐熱剝離強 度的同時，在使用硫酸/過氧化氫蝕刻液對電路進行軟蝕刻的情況下，可以有效地防止電 路侵蝕現(xiàn)象的銅箔表面處理技術(shù)。為了解決上述問題，本發(fā)明人對在銅箔上進行表面處理的條件等進行了廣泛深入 的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，以下銅箔對于提高耐熱剝離強度，以及耐硫酸/過氧化氫性即在用硫酸 /過氧化氫混合液進行銅箔光澤面的軟蝕刻時對處于銅箔相反側(cè)的粗糙化面的耐侵蝕性 (耐電路侵蝕性)有效。根據(jù)以上情況，本申請發(fā)明提供1) 一種印刷電路板用銅箔，在銅箔的粗糙化面上具有包含鎳和鋅或它們的化合物 的層(以下稱為“鎳鋅層”)并且在該層上具有鉻酸鹽膜層，其特征在于，所述鎳鋅層的銅 箔每單位面積的鋅附著重量為180μ g/dm2以上且3500μ g/dm2以下，鍍膜中的鎳重量比率 {鎳附著重量/(鎳附著重量+鋅附著重量)}為0. 38以上且0.7以下。2)上述1)所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述{鎳附著重量/(鎳附著重 量+鋅附著重量)}為0. 4以上且0. 55以下。
3)上述1)或2)中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鉻酸鹽膜層 的銅箔每單位面積的鉻附著重量為30μ g/dm2以上且ΙΟΟμ g/dm2以下。4)上述1)至3)中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鎳鋅層中所 含的全部鋅中，以鋅氧化物或鋅氫氧化物形式存在的鋅含量為45% 90%。5)上述1)至3)中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鎳鋅層中所 含的全部鎳中，以鎳氧化物或鎳氫氧化物形式存在的鎳含量為60% 80%。6)上述1)至5)中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鉻酸鹽層上 還具有硅烷偶聯(lián)劑層。7)上述1)至6)中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，銅箔為電解銅 箔，粗糙化面為電鍍時的粗糙面或者對該粗糙面進一步實施粗糙化處理而得到的面或者對 電解銅箔的光澤面實施粗糙化處理而得到的面。8)上述1)至6)中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，銅箔為軋制銅 箔，粗糙化面為對該軋制銅箔實施粗糙化處理而得到的面。9) 一種印刷電路板用包銅層壓板，其通過將上述1)至8)中任一項所述的印刷電 路板用銅箔與印刷電路板用樹脂基材粘貼而制成。發(fā)明效果如上所述，本發(fā)明的印刷電路板用銅箔中為了不使將印刷電路板高溫保持后的銅 箔剝離強度劣化而使用了鎳鋅層，不使用以往認為是必須要件的包含黃銅的耐熱層。由此，可以顯著提高銅箔的耐熱剝離強度。另外，由此可以有效防止化學品引起的 電路侵蝕現(xiàn)象，特別是具有能夠提高耐硫酸/過氧化氫性的新特性，作為印刷電路板用銅 箔(特別是半導體封裝基板用銅箔)以及將銅箔與樹脂基材粘貼而制成的包銅層壓板(特 別是半導體封裝基板用包銅層壓板)極其有效。當然，不用說也可以作為一般的印刷電路 板用銅箔使用。
具體實施例方式以下，為了容易理解本發(fā)明，對本發(fā)明進行具體的、詳細的說明。本申請發(fā)明的銅箔可以使用電解銅箔和軋制銅箔的任意一種，在電解銅箔的情況 下，可以應(yīng)用電鍍時的粗糙面。另外，也可以在該粗糙面上進一步實施粗糙化處理。例如， 為了提高與樹脂基材層壓后的銅箔的剝離強度，可以直接使用在脫脂后的銅箔的表面上實 施例如進行銅的“結(jié)瘤”狀電沉積的粗糙化處理而得到的電解銅箔。一般而言，滾筒(K^A)型電解銅箔的制造裝置中，單側(cè)(滾筒側(cè))為光澤面， 相反側(cè)為粗糙面。在軋制銅箔中，每個面都是具有光澤的軋制面。本發(fā)明中，電解銅箔有粗 糙面和光澤面，在粗糙面的情況下可以直接使用。對于電解銅箔的光澤面，可以進一步為了 提高剝離強度實施粗糙化處理而得到粗糙化面。軋制銅箔可以同樣地實施粗糙化處理。粗糙化處理在任意一種情況下都可以應(yīng)用 已公知的粗糙化處理，沒有特別限制。本發(fā)明的粗糙化面，是指電解銅箔的電鍍時的粗糙面、和實施粗糙化處理后的電 解銅箔或軋制銅箔的粗糙化處理面，可以應(yīng)用任意一種銅箔。首先，對于半導體封裝基板用銅箔，不設(shè)置以往認為必需的黃銅覆蓋層。以往，如
5果沒有黃銅覆蓋層，認為可能產(chǎn)生將印刷電路板在高溫下保持一定時間后的銅箔的剝離強 度(耐熱剝離強度)下降等特性下降，但是，通過形成鎳鋅層代替該黃銅覆蓋層，提高了耐 熱剝離強度。因此，本申請發(fā)明中，在銅箔上不形成以往認為是常識的黃銅覆蓋層是一個顯 著特征。鎳鋅層不是均勻的鎳鋅合金，包括鎳和鋅的一部分形成氧化物或氫氧化物的鎳鋅 層，例如，包括含有表面氧化膜或氫氧化膜的鎳鋅層。如上所述，本申請發(fā)明的半導體封裝基板用銅箔，包含在作為與樹脂的膠粘面的 銅箔粗糙化面上形成的鎳鋅層、鉻酸鹽膜層及根據(jù)需要的硅烷偶聯(lián)劑層。作為銅箔，可以使 用上述軋制銅箔或電解銅箔。另外，鉻酸鹽膜層可以使用電解鉻酸鹽膜層或浸漬鉻酸鹽膜層。本申請發(fā)明中，如上所述，例如在銅箔的粗糙化面上形成包含鎳和鋅或它們的 化合物的層(以下稱為“鎳鋅層”)，所述鎳鋅層的銅箔每單位面積的鋅附著重量必須為 180 μ g/dm2以上且3500 μ g/dm2以下。鋅附著重量如果低于180 μ g/dm2，則高溫加熱后的 剝離強度劣化增大。另外，鋅附著重量如果超過3500 μ g/dm2,則因硫酸/過氧化氫類蝕刻 液導致的對電路端部的侵蝕變得顯著。{鎳附著重量/ (鎳附著重量+鋅附著重量)}必須為0. 38以上且0. 7以下。如果 低于0. 38，則不能有效地防止電路侵蝕現(xiàn)象。另外，如果超過0. 7，則耐熱剝離強度下降。該鎳鋅層通常在下述條件下形成。但是，只要是能夠?qū)崿F(xiàn)鎳鋅層的每單位面積的 鋅附著重量為180 μ g/dm2以上且3500 μ g/dm2以下、并且{鎳附著重量/ (鎳附著重量+鋅 附著重量)}能夠?qū)崿F(xiàn)0. 38以上且0. 7以下的電鍍條件，則沒有特別限制，也可以使用其它 電鍍條件。(鍍液組成)以Ni :10g/L 30g/L、Zn :lg/L 15g/L 和硫酸(H2SO4) :lg/L 12g/L 為基本 浴。根據(jù)需要，可以添加氯離子lg/L 5g/L。(電流密度)3 40A/dm2然后，進行鉻酸鹽處理，在該鉻酸鹽膜層的制作中，可以應(yīng)用電解鉻酸鹽處理、浸 漬鉻酸鹽處理和在鉻酸鹽浴中含有鋅的鋅鉻酸鹽處理中的任意一種處理。在任意一種情況下，鉻附著重量如果低于30 μ g/dm2,則增加耐酸性與耐熱性的效 果少，因此鉻附著重量設(shè)定為30 μ g/dm2以上。另外，鉻附著重量如果超過ΙΟΟμ g/dm2，則 鉻酸鹽處理的效果飽和，因此鉻附著重量無需增加到該值以上。綜合這些情況，可以說鉻酸 鹽處理層中每單位面積的鉻附著重量優(yōu)選為30 μ g/dm2 100 μ g/dm2。以下列出用于形成所述鉻酸鹽膜層的條件的例子。但是，如上所述，沒有必要限于 這些條件，可以使用已經(jīng)公知的任意一種鉻酸鹽處理。一般而言，浸漬鉻酸鹽處理的情況下，可以實現(xiàn)每單位面積的鉻附著重量30 40 μ g/dm2。另外，電解鉻酸鹽處理的情況下，可以實現(xiàn)每單位面積的鉻附著重量30 ΙΟΟμ g/dm2。該防銹處理是對銅箔的耐酸性和耐熱性產(chǎn)生影響的一個因素，通過鉻酸鹽處理， 對于更加提高銅箔的耐化學品性和耐熱性是有效的。
(a)浸漬鉻酸鹽處理的一例CrO3 或 K2Cr2O7 1 12g/L、Zn (OH) 2 或 ZnSO4 · 7H20 0 10g/L、Na2SO4 0 20g/ L、pH 2. 5 12. 5、溫度20 60°C、時間0. 5 20 秒(b)電解鉻酸鹽處理的一例CrO3 或 K2Cr2O7 1 12g/L、Zn (OH) 2 或 ZnSO4 · 7H20 0 10g/L、Na2SO4 0 20g/ L、pH 2. 5 12. 5、溫度20 60°C、電流密度0. 5 5A/dm2、時間0. 5 20秒作為本發(fā)明的印刷電路板用銅箔中使用的硅烷偶聯(lián)劑，優(yōu)選至少包含如下的一種 以上四烷氧基硅烷，和具備與樹脂具有反應(yīng)性的官能團的烷氧基硅烷。該硅烷偶聯(lián)劑的選 擇是任意的，優(yōu)選考慮與樹脂的膠粘性進行的選擇。然后，在該防銹層上，實施硅烷偶聯(lián)劑處理(涂布后、干燥)。硅烷偶聯(lián)劑處理的條件如下所述。將包含0. 2體積％環(huán)氧硅烷和0. 4體積％ TEOS (四乙氧基硅烷)的水溶液調(diào)節(jié)至 PH5，然后涂布，之后干燥。[試驗方法]使用將這樣制成的銅箔與以下的樹脂基材層壓膠粘得到的印刷電路板進行各試 驗，進行銅箔與樹脂基材的密合性的評價、每單位面積的鎳和鋅的電鍍附著重量的測定。另 外，通過XPS(X射線光電子能譜法)測定鎳鋅層中包含的鎳和鋅的、價數(shù)0的金屬狀態(tài)與價 數(shù)2的氧化狀態(tài)的存在比。與銅箔層壓的樹脂基材使用以下兩種。FR-4樹脂(玻璃布基材環(huán)氧樹脂)BT樹脂(三嗪-雙馬來酰亞胺樹脂、商品名三菱瓦斯化學制GHPL-802)另外，BT樹脂的耐熱性高，是在半導體封裝用印刷電路板中使用的材料。(1)使用FR-4基板的常態(tài)剝離強度與耐熱剝離強度的測定將銅箔的形成有鎳鋅層的面與FR-4樹脂基材層壓，對制成的層壓板上的銅箔進 行蝕刻，在層壓板上形成IOmm寬度的銅箔電路。將該電路剝離測定常態(tài)剝離強度。然后， 測定由將形成有所述IOmm寬度的銅箔電路的層壓板在大氣中、180°C下加熱2天后的剝離 強度(以下稱為耐熱剝離強度)，和由該常態(tài)剝離強度的相對劣化率(損失％)。FR-4基板 的耐熱性比BT基板差。因此，使用FR-4基板時如果具有良好的耐熱剝離強度和低劣化率， 則使用BT基板時具有充分的耐熱剝離強度和劣化率。(2)使用BT基板的常態(tài)剝離強度與耐硫酸過氧化氫性的測定將銅箔的形成有鎳鋅層的面與BT樹脂基材層壓，對制成的層壓板上的銅箔進行 蝕刻，在層壓板上形成0.4mm寬度的銅箔電路。將該電路剝離測定常態(tài)剝離強度。然后，使 用所述形成有0. 4mm寬度的銅箔電路的層壓板進行耐硫酸/過氧化氫性試驗。該試驗中，將層壓板上的銅箔電路浸漬到包含硫酸100 400g/L、過氧化氫10 60g/L的蝕刻液中將銅箔電路厚度蝕刻2μπι后，測定剝離強度和由該常態(tài)剝離強度的相對 劣化率(損失％)。此時的剝離強度的測定可以說是在過于苛刻的環(huán)境下，比使用FR-4基板時一般 進行的耐化學品性評價時的條件更為苛刻。因此，如果使用BT基板時具有良好的耐硫酸/ 過氧化氫性，則使用FR-4基板也具有充分的耐化學品性(特別是耐硫酸/過氧化氫性)。
(3)每單位面積的鎳和鋅的電鍍附著重量的測定在銅箔上層壓FR-4樹脂基材使得形成有鎳鋅層的面在表面露出，制成層壓板。然 后，將在層壓板表面露出的鎳鋅層和其母層的銅用鹽酸或硝酸溶解，進行溶解液中的鎳和 鋅濃度的化學分析，由此測定每單位面積的鎳和鋅的附著重量。(4)鋅和鎳的金屬/氧化狀態(tài)的解析使用XPS(X射線光電子能譜法)，測定鎳鋅層中包含的鎳和鋅的、價數(shù)0的金屬狀 態(tài)與價數(shù)2的氧化狀態(tài)的存在比。在通過氬離子濺射蝕刻銅箔厚度的同時，從最表面開始 斷續(xù)地進行測定直到鎳鋅層的基底銅層，通過以從最表面起算的深度對各深度中得到的氧 化狀態(tài)的鎳和鋅的存在比進行積分，計算氧化鎳和氧化鋅(均包含氫氧化物)在鎳鋅層整 體中的平均存在比。測定中使用的儀器是KRATOS公司制造的AXIS-HS，氬離子濺射的輸出功率為 52. 5W。在該條件下，銅箔厚度1分鐘被蝕刻掉約20A。濺射在濺射時間為15 100分鐘的 條件下進行。實施例以下，對實施例和比較例進行說明。結(jié)果如下述各表所示。另外，本實施例只是示 出合適的例子，本發(fā)明不限于這些實施例。因此，本發(fā)明的技術(shù)思想中包含的變形、其它實 施例或方式也全部包含在本發(fā)明中。另外，為了與本發(fā)明進行對比而列出比較例。(實施例1-7、比較例1-2)使用厚度12 μ m的電解銅箔，在下述條件下在該銅箔的粗糙化面(表面平均粗糙 度3.8μπι)上通過電鍍形成鎳鋅層。每單位面積的鎳和鋅的電鍍附著重量及鍍膜中的鎳 重量比率如表1所示。(電鍍液組成)Ni:13g/L、Zn :5g/L、硫酸(H2SO4) 8. 5g/L(電流密度)20A/dm2(電鍍時間)0. 5 10秒另外，在該鎳鋅層上進行鉻酸鹽處理，形成防銹層。以下列出處理條件。CrO3 4. Og/L、ZnSO4 · 7Η20 :2· Og/L、Na2SO4 :15g/L、pH :4· 2、溫度45°C、電流密度 3. OA/dm2、時間1·5 秒表 1
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權(quán)利要求
一種印刷電路板用銅箔，其中，在銅箔的粗糙化面上具有包含鎳和鋅或它們的化合物的層(以下稱為“鎳鋅層”)并且在該層上具有鉻酸鹽膜層，其特征在于，所述鎳鋅層的每單位面積的鋅附著重量為180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，鎳鋅層中的鎳重量比率{鎳附著重量/(鎳附著重量+鋅附著重量)}為0.38以上且0.7以下。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述{鎳附著重量/(鎳附著 重量+鋅附著重量)}為0. 4以上且0. 55以下。
3.如權(quán)利要求1 2中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鉻酸鹽膜層 的銅箔每單位面積的鉻附著重量為30 μ g/dm2以上且100 μ g/dm2以下。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鎳鋅層中所 含的全部鋅中，以鋅氧化物或鋅氫氧化物形式存在的鋅含量為45% 90%。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鎳鋅層中所 含的全部鎳中，以鎳氧化物或鎳氫氧化物形式存在的鎳含量為60% 80%。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，所述鉻酸鹽層上 還具有硅烷偶聯(lián)劑層。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，銅箔為電解銅 箔，粗糙化面為電鍍時的粗糙面或者對該粗糙面進一步實施粗糙化處理而得到的面或者對 電解銅箔的光澤面實施粗糙化處理而得到的面。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項所述的印刷電路板用銅箔，其特征在于，銅箔為軋制銅 箔，粗糙化面為對該軋制銅箔實施粗糙化處理而得到的面。
9.一種印刷電路板用包銅層壓板，其通過將權(quán)利要求1至8中任一項所述的印刷電路 板用銅箔與印刷電路板用樹脂粘貼而制成。
全文摘要
本發(fā)明提供印刷電路板用銅箔，其中，在銅箔的粗糙化面上具有包含鎳和鋅或它們的化合物的層(以下稱為“鎳鋅層”)并且在該層上具有鉻酸鹽膜層，其特征在于，所述鎳鋅層的銅箔每單位面積的鋅附著重量為180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，鍍膜中的鎳重量比率{鎳附著重量/(鎳附著重量+鋅附著重量)}為0.38以上且0.7以下。本發(fā)明的課題是確立在將銅箔層壓至樹脂基材并使用硫酸/過氧化氫類蝕刻液對電路進行軟蝕刻的情況下能夠有效防止電路侵蝕現(xiàn)象的銅箔表面處理技術(shù)。
文檔編號C25D7/06GK101981230SQ20098011130
公開日2011年2月23日 申請日期2009年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月17日
發(fā)明者森山晃正, 神永賢吾 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社