專利名稱：一種用于印制線路板的電鍍掛架及電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種用于印制線路板的電鍍掛架 及電鍍裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品已逐漸向輕、薄、小的方向發(fā)展，使得電子產(chǎn)品的集成度不斷 提高，作為電子產(chǎn)品中連接元器件的印制線路板，其導(dǎo)電圖形、導(dǎo)通孔越來越密集，導(dǎo)線寬 度、間距及導(dǎo)通孔徑越來越小，這給印制線路板的生產(chǎn)帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。隨著設(shè)計要求的提高，盲埋孔的印制線路板亦越來越多，這些類型的板內(nèi)芯也需 要通過電鍍加厚孔銅的方式以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的要求，而這些類型的內(nèi)芯板一般都比較薄，容易 產(chǎn)生折斷。另外，隨著信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅猛發(fā)展，超高速、超高頻微波技術(shù)被廣泛應(yīng)用，特別 是美國、日本等發(fā)達(dá)國家，已將高頻微波技術(shù)廣泛應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，如制導(dǎo)、無線電通訊、巡 航導(dǎo)彈等。用于高頻微波方面的印制板也向高密度、高層數(shù)方面發(fā)展。高頻微波用多層板 要求比普通多層板更低的介質(zhì)損耗，通常采用聚四氟乙烯(PTFE)或環(huán)氧材料。PTFE材料有 一個特點就是材質(zhì)較軟，易產(chǎn)生折痕，因此在電鍍時需要加以保護。在減層法加工印制線路板的過程中，后續(xù)蝕刻工藝對前面的電鍍的表面銅厚是有 一定的要求的，若電鍍的表面銅厚極差較大，則會造成后續(xù)蝕刻工藝無法很好控制線寬的 公差，因此要求電鍍的表面銅厚極差要盡可能的小。電鍍的大槽一般都是為標(biāo)準(zhǔn)的大拼板 尺寸而設(shè)計的，而薄、軟基材印制線路板因為加工難度的原因往往不能做成大拼板尺寸，因 此在一般的電鍍過程中下端的電力線分布都是比較密集，這也造成電鍍后的表面銅厚下端 要比上端厚得多，影響產(chǎn)品的后續(xù)加工質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一個發(fā)明目的在于提供一種電鍍掛架，以解決現(xiàn)有技術(shù)中，薄、軟基材 印制線路板由于電鍍搖擺而影響加工質(zhì)量的技術(shù)問題。為了實現(xiàn)本發(fā)明的第一個發(fā)明目的，采用的技術(shù)方案如下
一種用于印制線路板的電鍍掛架，所述掛架包括與電鍍飛靶固定連接的上端部分，上 端部分設(shè)有用于固定電路板的固定裝置，并通過支撐裝置與下端部分連接，下端部分設(shè)有 夾緊印制電路板的夾緊裝置，下端部分還設(shè)置有與夾緊裝置平行的前擋板和后擋板。作為一種優(yōu)選方案，所述前擋板可上下活動。作為進一步的優(yōu)選方案，所述前擋板在靠近頂部的部位設(shè)有一個或多個槽孔，所 述電鍍掛架還設(shè)有一個或多個固定螺絲，固定螺絲穿過后擋板，把后擋板固定在下端部分， 并穿過前擋板的槽孔，使前擋板可以上下活動。作為再進一步的優(yōu)選方案，所述前檔板在距頂部12 士 2mm和左右95 士 5mm處，開有 寬度14 士 2mm，長度90 士 5mm的槽孔。作為進一步的優(yōu)選方案，所述前擋板與夾緊裝置的距離為45士5mm，所述后擋板與夾緊裝置的距離為45士5mm，前檔板和后擋板的垂直方向高度為200士 10mm。作為進一步的優(yōu)選方案，所述前擋板和后擋板為聚丙烯。作為進一步的優(yōu)選方案，所述掛架設(shè)置有多于一塊的前擋板和后擋板。作為進一步的優(yōu)選方案，所述支撐裝置為一條或多條可調(diào)節(jié)長度的伸縮支架。作為進一步的優(yōu)選方案，所述夾緊裝置為與支撐裝置連接的夾子。本發(fā)明的第二個方面目的，在于提供一種電鍍裝置，采用本發(fā)明第一個發(fā)明目的 電鍍掛架。為了實現(xiàn)本發(fā)明的第二個發(fā)明目的，采用的技術(shù)方案如下
一種用于印制線路板的電鍍裝置，所述裝置包括，與正電極電性連接的兩個相對的陽 極，所述電鍍掛架與陽極垂直，上端部分固定連接的電鍍飛靶與負(fù)電極電性連接。本發(fā)明的電鍍掛架，使得被鍍件產(chǎn)生折痕的機率大大減少。另外，由于有下端檔板 對下端密集電力線的屏蔽，使得下端的電流密度與上端幾乎一致，從而大大改善電鍍的效 果。本發(fā)明可以有效保護薄、軟基材印制線路板不受電鍍搖擺的影響而可以與普通生產(chǎn)板 一樣正常加工且有效保證電鍍均勻性的電鍍掛架。


圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖； 圖2是圖1附視圖3是印制線路板上板后的分布示意圖； 圖4是掛架底部前檔板結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步詳細(xì)的說明。如圖1至圖4所示，一種使用于薄、軟基材印制線路板的電鍍掛架，在電鍍槽2中 有相對的兩個陽極1，兩個陽極1與正電極電性連接，而在電鍍掛架內(nèi)的印制線路板11則通 過飛靶10與負(fù)電極電性連接。印制線路板11上端固定于飛靶10上，下端固定通過夾子8 固定于掛架下端，而掛架上端固定部分9亦固定于飛靶10上，掛架的上下端通過伸縮支架 中部固定螺絲5和不銹鋼管伸縮支架7相連，前擋板3和后檔板4則通過固定螺絲6固定 于掛架下端。前檔板3與后檔板4和印制線路板11的水平距離均為45mm，后擋板4固定于掛架 底部不可以活動，而前擋板3距頂部12mm和左右95mm處，開有寬度14mm，長度90mm的槽孔， 固定螺絲6穿過槽孔，使得前擋板3可通過槽孔在固定螺絲上上下活動一定范圍。上下板 時，在重力的作用下，前檔板3被放下來，不會阻擋到上下板的操作，而在電鍍槽內(nèi)電鍍時， 前檔板3在浮力的作用下浮起來，起到阻擋部分密集電力線的作用，使電力線分布更均勻。電鍍時，帶正電的銅離子從陽極1向負(fù)板印制線路板11移動形成一次電力線分 布，因陽極1的長度比印制線路板11的長度要長，因此印制線路板下端的電力線分布比上 端分布更為密集。下端密集的電力線遇到掛架下部的前檔板3和后檔板4后只能繞行，形 成更均勻的二次電力線分布。在電鍍過程中，印制線路板11在電鍍線搖擺的帶動下前后搖擺，因印制線路板11上下兩端均被固定住，因此在搖擺時是整體進行的，這使得印制線路板11產(chǎn)生折痕的機率 大大減少。另外，由于有下端檔板對下端密集電力線的屏蔽，使得下端的電流密度與上端幾 乎一致，從而大大改善電鍍的效果。上述掛架為“山，，型結(jié)構(gòu)，上部固定于電鍍飛靶上，中部有三支不銹鋼管可伸縮支 架，用以調(diào)節(jié)掛架的高度以適應(yīng)不同長度的生產(chǎn)板。掛架底部有塑料夾子，相臨夾子間水平 間距為100mm，夾子用于固定印制線路板底端。掛架底部夾子前后有PP檔板。上述檔板為690mmX 200mm的PP板，前后各五塊固定在掛架主體底端。前后檔板 與印制線路板在垂直方向是平行的，水平距離為45mm士5mm，前擋板在垂直方向開有長度 90mm,寬度14mm的槽，從掛架伸出的長螺釘穿過長槽，以便前檔板在垂直方向上下活動。檔 板在工作時，底部比印制線路板底部要底100mm，頂部比印制線路板底部高100mm。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來 說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為 本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
一種用于印制線路板的電鍍掛架，其特征在于，所述掛架包括與電鍍飛靶固定連接的上端部分，上端部分設(shè)有用于固定電路板的固定裝置，并通過支撐裝置與下端部分連接，下端部分設(shè)有夾緊印制電路板的夾緊裝置，下端部分還設(shè)置有與夾緊裝置平行的前擋板和后擋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述前擋板可上下活動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍掛架，其特征在于，所述前擋板在靠近頂部的部位設(shè)有 一個或多個槽孔，所述電鍍掛架還設(shè)有一個或多個固定螺絲，固定螺絲穿過后擋板，把后擋 板固定在下端部分，并穿過前擋板的槽孔，使前擋板可以上下活動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍掛架，其特征在于，所述前檔板在距頂部12士2mm和左右 95 士 5mm處，開有寬度14士 2_，長度90 士 5mm的槽孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述前擋板與夾緊裝置的距離為 45士5mm，所述后擋板與夾緊裝置的距離為45士5mm，前檔板和后擋板的垂直方向高度為 200士10mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述前擋板和后擋板為聚丙烯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述掛架設(shè)置有多于一塊的前擋板 和后擋板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述支撐裝置為一條或多條可調(diào)節(jié) 長度的伸縮支架。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍掛架，其特征在于，所述夾緊裝置為與支撐裝置連接的夾子。
10.一種用于印制線路板的電鍍裝置，采用權(quán)利要求1 9所述的電鍍掛架，其特征在 于，所述裝置包括，與正電極電性連接的兩個相對的陽極，所述電鍍掛架與陽極垂直，上端 部分固定連接的電鍍飛靶與負(fù)電極電性連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及印制電路板的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種用于印制線路板的電鍍掛架及電鍍裝置。一種用于印制線路板的電鍍掛架，所述掛架包括與電鍍飛靶固定連接的上端部分，上端部分設(shè)有用于固定電路板的固定裝置，并通過支撐裝置與下端部分連接，下端部分設(shè)有夾緊印制電路板的夾緊裝置，下端部分還設(shè)置有與夾緊裝置平行的前擋板和后擋板。本發(fā)明的電鍍掛架，使得被鍍件產(chǎn)生折痕的幾率大大減少。另外，由于有下端檔板對下端密集電力線的屏蔽，使得下端的電流密度與上端幾乎一致，從而大大改善電鍍的效果。本發(fā)明可以有效保護薄、軟基材印制線路板不受電鍍搖擺的影響而可以與普通生產(chǎn)板一樣正常加工且有效保證電鍍均勻性的電鍍掛架。
文檔編號C25D17/08GK101914800SQ20101026772
公開日2010年12月15日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者任代學(xué), 江杰猛 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司