專利名稱：電鍍裝置及電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍裝置及電鍍方法。
背景技術(shù)：
電鍍被利用于例如在印刷基板上形成配線圖案等用途。例如在硫酸鍍銅中，為 了獲得以光澤、皮膜物性、均鍍能力、對(duì)導(dǎo)通孔的填充性等為目標(biāo)的皮膜性能，在電鍍 液中添加有被稱作光亮劑、載體、整平劑等的促進(jìn)劑或抑制劑等各種添加劑。這些添加劑通過(guò)在基板表面由抑制劑有效地發(fā)揮作用，而在通孔、導(dǎo)通孔之中 由促進(jìn)劑有效地發(fā)揮作用，從而能夠促進(jìn)對(duì)通孔的均鍍、導(dǎo)通孔的填孔。但是，如果 在電鍍液中促進(jìn)劑過(guò)剩，則抑制劑抑制活性核成長(zhǎng)的效果將會(huì)下降而難以獲得致密的皮 膜，從而導(dǎo)致皮膜的物性下降。而且，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生對(duì)基板表面的析出抑制效果下降，從 而使通孔的均鍍變差、導(dǎo)通孔的填孔性變差等問(wèn)題。另一方面，如果在電鍍液中促進(jìn)劑 不足，則促進(jìn)產(chǎn)生活性核的效果將會(huì)下降而難以獲得致密的皮膜，從而導(dǎo)致皮膜的物性 下降。而且，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生對(duì)通孔或?qū)變?nèi)的促進(jìn)效果不足而通孔的均鍍能力變差，導(dǎo) 通孔的填孔性變差等問(wèn)題。因此，關(guān)鍵在于電鍍液中的各種添加劑的添加要保持適當(dāng)?shù)?平衡。而且，電鍍液中的溶解氧濃度是對(duì)電鍍的皮膜性能造成影響的因素之一也已為 人所知曉。對(duì)于其理由，舉使用硫酸鍍銅的普遍性的光亮劑即雙(3-磺丙基)二硫醚 (SPS)的情況為例進(jìn)行說(shuō)明。亦即，在電鍍處理中，會(huì)引起如下所述的一系列氧化還原 反應(yīng)。在陰極的表面，SPS被還原成為3-巰基丙烷-1-磺酸(MPS)。SPS在陰極附近 2個(gè)MPS恢復(fù)成1個(gè)SPS時(shí)還原銅離子，從而作為促進(jìn)劑發(fā)揮作用。與該反應(yīng)無(wú)關(guān)的 MPS被溶解氧氧化而恢復(fù)成SPS。但是，如果溶解氧不足，MPS將會(huì)與Cu+結(jié)合并作為 Cu+-MPS而蓄積起來(lái)。一旦Cu+-MPS發(fā)生蓄積，光亮劑濃度將變得過(guò)剩，從而無(wú)法充分 獲得作為目標(biāo)的皮膜性能。如果氧濃度過(guò)剩，則被氧氧化的MPS的量將會(huì)變多，而還原 銅離子的MPS的量將會(huì)下降，因而促進(jìn)效果不足，因此將無(wú)法充分獲得作為目標(biāo)的皮膜 性能。這樣，就必須將電鍍液中的溶解氧濃度調(diào)整到適當(dāng)?shù)姆秶?，但是如果使用可?性陽(yáng)極作為陽(yáng)極，則會(huì)因金屬銅的溶解等導(dǎo)致溶解氧被消耗，電鍍液中的溶解氧濃度容 易變低，而如果使用非溶解性陽(yáng)極作為陽(yáng)極，則會(huì)從陽(yáng)極產(chǎn)生氧，因此電鍍液中的溶解 氧濃度容易變高。因此，提出了將電鍍液中的溶解氧濃度調(diào)整到指定范圍的各種技術(shù)。例如在日本專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2004-143478號(hào)中，公開(kāi)了一種使用可溶性陽(yáng)極 作為陽(yáng)極的電鍍裝置。該裝置具有如下結(jié)構(gòu)其具備貯存電鍍液的電鍍槽和與該電鍍槽 不同體的輔槽，且電鍍液在所述電鍍槽與輔槽之間循環(huán)。該裝置中，在輔槽中通過(guò)空氣 吹入管向電鍍液中吹入空氣，以此將電鍍液的溶解氧濃度維持為5ppm以上，從而能夠消 除皮膜的品質(zhì)劣化。而且，在日本專利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2007-169700號(hào)中，公開(kāi)了一種使用非溶解性
4陽(yáng)極作為陽(yáng)極的電鍍方法。該方法中，在電鍍槽中通過(guò)空氣或惰性氣體來(lái)攪拌電鍍液， 以此將電鍍液的溶解氧濃度維持為30mg/升以下，從而能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定地填充被電鍍物中 的非貫通孔內(nèi)部。然而，近年來(lái)，印刷基板等的配線、通孔、導(dǎo)通孔等正趨于微細(xì)化，對(duì)電鍍所 要求的品質(zhì)也正在提高。例如，如果有異物浮游在電鍍液中，則有時(shí)該異物會(huì)成為核而 導(dǎo)致電鍍的皮膜的一部分產(chǎn)生結(jié)瘤(nodule)(瘤狀的部位)，因此在電鍍裝置中設(shè)有將電 鍍液中的異物從電鍍液分離的過(guò)濾器。該過(guò)濾器能夠?qū)﹄婂円哼M(jìn)行過(guò)濾，以將電鍍液中 的各種異物從電鍍液中分離。然而，如果過(guò)濾器上附著大量例如銅粒子等金屬粒子，則有時(shí)會(huì)因該金屬粒子 導(dǎo)致電鍍液中的溶解氧被消耗，或者電鍍液中所含的添加劑(例如硫系添加劑等)發(fā)生變 質(zhì)。因此，為了抑制電鍍的皮膜的品質(zhì)下降，必須頻繁地更換過(guò)濾器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠調(diào)整電鍍液的溶解氧濃度，同時(shí)能夠削減因更 換過(guò)濾器引起的成本的電鍍裝置及電鍍方法。本發(fā)明的電鍍裝置具備電鍍槽，貯存電鍍液；以及輔槽，該輔槽是與該電鍍 槽不同體的槽，且所述電鍍液在該輔槽與所述電鍍槽之間循環(huán)。所述輔槽具有如下結(jié) 構(gòu)在其內(nèi)部具有第1空間和位于該第1空間下游側(cè)的第2空間，且所述第1空間內(nèi)的所 述電鍍液中超過(guò)指定高度的部分從所述第1空間流入所述第2空間，在該第2空間內(nèi)，所 述電鍍液在空氣中流下。本發(fā)明的電鍍方法使用具備電鍍槽及輔槽的電鍍裝置，所述電鍍槽貯存電鍍 液，所述輔槽是與該電鍍槽不同體的槽，且所述電鍍液在該輔槽與所述電鍍槽之間循 環(huán)，所述輔槽在其內(nèi)部具有第1空間及位于該第1空間下游側(cè)的第2空間，在所述第1空 間內(nèi)，貯存所述電鍍液至指定高度為止，使所述電鍍液中的金屬粒子沉降至所述第1空 間的下方，使所述第1空間內(nèi)的所述電鍍液中超過(guò)所述指定高度的部分流入所述第2空 間，在該第2空間內(nèi)，使所述電鍍液在空氣中流下，以此來(lái)調(diào)整所述電鍍液的溶解氧濃 度。


圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖2A 圖2F分別表示所述電鍍裝置的輔槽的上緣部的結(jié)構(gòu)的變形例。圖3A 圖3E分別表示送出側(cè)配管的形狀及配置狀態(tài)的變形例。圖4是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電鍍裝置的輔槽的結(jié)構(gòu)圖。圖5是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電鍍裝置的輔槽的結(jié)構(gòu)圖。圖6是表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖7是表示本發(fā)明的第5實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖8A及圖8B是表示本發(fā)明的第6實(shí)施方式的電鍍裝置的電鍍槽的結(jié)構(gòu)圖。圖9A和圖9B是表示本發(fā)明的第7實(shí)施方式的電鍍裝置的電鍍槽的結(jié)構(gòu)圖。圖10是表示本發(fā)明的第8實(shí)施方式的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖。
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圖IlA是表示本發(fā)明的第9實(shí)施方式的電鍍裝置的輔槽的第1間隔壁的圖，圖 IlB是圖IlA的XIB-XIB線截面圖。圖12是表示在實(shí)施例1中所用的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖13A是表示在實(shí)施例2中所用的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖，圖13B是圖13A的 XIIIB-XIIIB線截面圖。圖14是表示在實(shí)施例3中所用的電鍍裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖15A和圖15B是用于說(shuō)明實(shí)施例1、3中的導(dǎo)通孔的凹陷量的測(cè)定方法的截面 圖。圖16是表示實(shí)施例1 3中的伸展率及抗張力的測(cè)定中所用的測(cè)試片的形狀的 俯視圖。圖17是用于說(shuō)明實(shí)施例2中的通孔的均鍍能力的評(píng)價(jià)方法的截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。以下的各實(shí)施方式中，舉對(duì)被電 鍍物實(shí)施鍍銅的情況為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。(第1實(shí)施方式)如圖1所示，本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電鍍裝置11具備電鍍槽13、與該電鍍 槽13不同體的輔槽15、將電鍍液從電鍍槽13送往輔槽15的送出側(cè)配管29以及使電鍍液 從輔槽15返回電鍍槽13的返回側(cè)配管41。電鍍槽13具有上部開(kāi)口的大致立方體形狀的槽主體47以及與該槽主體47 — 體地設(shè)置的溢流槽49。在槽主體47的內(nèi)部，配設(shè)有陽(yáng)極55。而且，槽主體47被構(gòu)成 為可在其中設(shè)置作為被電鍍物的陰極57。陽(yáng)極55被分別配設(shè)在陰極57的兩側(cè)。作為陽(yáng)極55，使用可溶性陽(yáng)極或非溶解 性陽(yáng)極。作為可溶性陽(yáng)極，例如可以使用銅板。另外，作為可溶性陽(yáng)極，還可以使用例 如在由鈦等形成的網(wǎng)狀收容容器內(nèi)收容有球狀的銅(銅球)而成的陽(yáng)極。這些銅板或銅 球例如可列舉由含有磷的含磷銅所形成的銅板或銅球。作為非溶解性陽(yáng)極，例如可以使 用在Ti-Pt上涂覆有氧化銦的陽(yáng)極。各陽(yáng)極55被配置在可讓電鍍液流通且不讓陽(yáng)極的陽(yáng)極泥(anode slime)通過(guò)的陽(yáng) 極罩(anodebag)59的內(nèi)部。陽(yáng)極罩59例如由聚丙烯、聚乙烯等材料形成。在陰極57與各陽(yáng)極55之間，沿著陰極57的高度方向分別配設(shè)有噴嘴61。各噴 嘴61設(shè)有將通過(guò)返回側(cè)配管41從輔槽15送來(lái)的電鍍液朝向陰極57側(cè)噴出的多個(gè)噴出口 (未圖示)。藉由來(lái)自此種噴嘴61的噴流，能夠攪拌陰極57周邊的電鍍液。而且，陰 極57周邊的電鍍液的攪拌除了可以是通過(guò)如上所述的噴流所進(jìn)行的攪拌以外，還可以是 通過(guò)圖略的刮板、槳等機(jī)械式攪拌機(jī)所進(jìn)行的機(jī)械攪拌。而且，也可以并用通過(guò)噴流所 進(jìn)行的攪拌和機(jī)械攪拌。在陽(yáng)極55與陰極57之間，從圖略的電源裝置施加電壓。由此，能夠?qū)Ρ浑婂?物即陰極57實(shí)施電鍍。溢流槽49被一體地安裝在槽主體47的側(cè)部。槽主體47內(nèi)的電鍍液越過(guò)槽主體 47的側(cè)壁51的上緣部53而流入該溢流槽49內(nèi)。也可以在該溢流槽49內(nèi)設(shè)置用于偵測(cè)該槽內(nèi)的液體水平面的圖略的液面?zhèn)鞲衅?。通過(guò)基于該液面?zhèn)鞲衅鞯膫蓽y(cè)結(jié)果來(lái)控制泵 63的驅(qū)動(dòng)或停止，可以調(diào)節(jié)溢流槽49的液體水平面。輔槽15具有上部開(kāi)口的大致立方體形狀的輔槽主體20以及將該輔槽主體20 的內(nèi)部空間分為兩部分的第1間隔壁21。第1間隔壁21呈大致矩形狀，從輔槽主體20 的底面向上方豎立設(shè)置。通過(guò)該第1間隔壁21，輔槽15的內(nèi)部被分為第1空間17與位 于該第1空間17下游側(cè)的第2空間19。如圖1及圖2A所示，第1間隔壁21具有從 輔槽15的底面朝向上方延伸的間隔壁主體25以及從該間隔壁主體25的上端向第2空間 19側(cè)延伸設(shè)置的突出片27。第1間隔壁21的上緣部23被設(shè)定為低于輔槽主體20的上緣部的指定高度。亦 即，輔槽15具有如下結(jié)構(gòu)第1空間17內(nèi)的電鍍液中超過(guò)所述指定高度的部分溢流過(guò)上 緣部23而從第1空間17流入第2空間19。在輔槽15中，僅在第1間隔壁21的上緣部 23上方的空間內(nèi)，第1空間17與第2空間19相連通。而且，輔槽15呈如下結(jié)構(gòu)第 1空間17與第2空間19被隔開(kāi)，以使得在上緣部23下方，電鍍液不會(huì)在第1空間17與 第2空間19之間移動(dòng)。流入第2空間19的電鍍液在該第2空間19內(nèi)，在空氣中流下。為了像這樣使 電鍍液在第2空間19內(nèi)在空氣中流下，第2空間19內(nèi)的電鍍液的液面被調(diào)節(jié)成位于比第 1間隔壁21的上緣部23的所述指定高度低的位置。第2空間19內(nèi)的電鍍液的液面例如可以通過(guò)控制返回側(cè)配管41中所設(shè)的泵64 的驅(qū)動(dòng)或停止來(lái)調(diào)節(jié)。而且，也可以在第2空間19內(nèi)設(shè)置用于偵測(cè)該空間內(nèi)的液面水平 面的圖略的液面?zhèn)鞲衅?。通過(guò)基于該液面?zhèn)鞲衅鞯膫蓽y(cè)結(jié)果來(lái)控制泵64的驅(qū)動(dòng)或停止， 可以調(diào)節(jié)第2空間19的液面水平面。突出片27從間隔壁主體25的上端向第2空間19側(cè)延伸設(shè)置，其前端與間隔壁 主體25中的第2空間19側(cè)的側(cè)面相隔一段距離。通過(guò)設(shè)置這樣的突出片27，從第1空 間17流入第2空間19的電鍍液沿著突出片27被引導(dǎo)至其前端部，隨后從其前端部離開(kāi) 突出片27而暫時(shí)放到空氣中。由于突出片27的前端部與間隔壁主體25的側(cè)面相隔一段 距離，因此能夠抑制電鍍液順著間隔壁主體25的側(cè)面而流下。本實(shí)施方式中，舉第1間隔壁21具有如圖2A所示的突出片27的情況為例進(jìn)行 了說(shuō)明，但既可以是具有圖2B 圖2D所示變形例的突出片27的方式，也可以是像圖2E 及圖2F所示的變形例那樣不具有突出片的方式。圖2B的變形例中，突出片27從間隔壁主體25的上端朝向第2空間19側(cè)且向斜 上方延伸設(shè)置。該變形例的情況下，也與圖2A的方式同樣地，由于突出片27的前端部 與間隔壁主體25的側(cè)面相隔一段距離。因此，能夠抑制電鍍液順著間隔壁主體25的側(cè) 面而流下，但與圖2A的方式相比，電鍍液存在容易順著突出片27的第2空間19側(cè)的面 (下表面)而流下的趨勢(shì)。圖2C的變形例中，突出片27從間隔壁主體25的上端朝向第2空間19側(cè)且向斜 下方延伸設(shè)置。該變形例的情況下，也與圖2A的方式同樣地，由于突出片27的前端部 與間隔壁主體25的側(cè)面相隔一段距離，因此，能夠抑制電鍍液順著間隔壁主體25的側(cè)面 而流下。并且，由于突出片27向斜下方傾斜，因此能夠大致防止電鍍液流入突出片27 的下表面(內(nèi)側(cè)面)。在此點(diǎn)上，圖2C的變形例優(yōu)于圖2A的方式。
圖2D的變形例中，突出片27具有從間隔壁主體25的上端朝向第2空間19側(cè)而 向橫方向延伸的橫部27a以及從該橫部27a的前端向下方向延伸的縱部27b。該縱部27b 的前端與間隔壁主體25的側(cè)面相隔一段距離。該變形例的情況下，也與圖2A的方式同 樣地，由于突出片27的前端部與間隔壁主體25的側(cè)面相隔一段距離，因此，能夠抑制電 鍍液順著間隔壁主體25的側(cè)面而流下。并且，該方式中，從第1空間17流入第2空間19的電鍍液沿著橫部27a被引導(dǎo) 至其前端部之后，沿著縱部27b向下方向流下。該前端部距離間隔壁主體25的側(cè)面的距 離較大。因此，能夠大致防止電鍍液流入突出片27的內(nèi)側(cè)面。在此點(diǎn)上，圖2D的變形 例優(yōu)于圖2A的方式。圖2E及圖2F的變形例中，第1間隔壁21不具有突出片。圖2E的變形例中， 第1間隔壁21沿著鉛直方向而配置。圖2F的變形例中，第1間隔壁21相對(duì)于鉛直方向 傾斜地配置。該變形例的第1間隔壁21以其下方相對(duì)于其上方而言位于下游側(cè)的方式傾 斜。送出側(cè)配管29的上游側(cè)的端部連接于溢流槽49的底部及槽主體47的側(cè)壁51的 下部，并與溢流槽49及槽主體47相連通。在送出側(cè)配管29的下游側(cè)的端部，設(shè)有將電 鍍液供應(yīng)至輔槽15的供應(yīng)口 29a。如圖1及圖3A所示，供應(yīng)口 29a位于比第1空間17內(nèi)的電鍍液的液面高的位 置，且不接觸電鍍液。因此，當(dāng)從供應(yīng)口 29a噴出的電鍍液從供應(yīng)口 29a向下方流下并 接觸第1空間17內(nèi)所貯存的電鍍液時(shí)，會(huì)對(duì)該電鍍液造成一定程度的沖擊。由此，第1 空間17內(nèi)的電鍍液會(huì)稍許流動(dòng)。如圖3B 圖3E所示的變形例那樣，送出側(cè)配管29的供應(yīng)口 29a位于所述指定 高度下方。亦即，供應(yīng)口 29a也可以位于第1空間17內(nèi)的電鍍液的液面下方而浸漬于電 鍍液中。這些變形例中，從供應(yīng)口 29a噴出的電鍍液被直接供應(yīng)至第1空間17內(nèi)貯存的 電鍍液的液中。由此，與從供應(yīng)口 29a暫時(shí)噴出到空氣中的電鍍液落到第1空間17內(nèi)貯 存的電鍍液的液面中的圖3A的方式相比較，能夠降低對(duì)第1空間17的電鍍液造成的沖 擊ο圖3C的變形例中，送出側(cè)配管29的下游側(cè)端部被彎曲成，使從供應(yīng)口 29a噴出 電鍍液的噴出方向朝向輔槽主體20的內(nèi)側(cè)面20a側(cè)。該變形例中，與電鍍液的噴出方向 朝向下方的圖3B的方式相比較，能夠抑制第1空間17內(nèi)貯存的電鍍液的流動(dòng)，尤其能夠 抑制位于下方側(cè)的電鍍液的流動(dòng)。圖3D的變形例中，送出側(cè)配管29的下游側(cè)的端部被分支成多個(gè)(該變形例中為 6個(gè))，送出側(cè)配管29具有噴出電鍍液的多個(gè)供應(yīng)口 29a。由此，從各供應(yīng)口 29a噴出的 電鍍液的噴出速度比圖3B的變形例的情況要小。因此，能夠抑制第1空間17內(nèi)貯存的 電鍍液的流動(dòng)，尤其能夠抑制位于下方側(cè)的電鍍液的流動(dòng)。圖3E的變形例中，送出側(cè)配管29具有使其下游側(cè)的端部的內(nèi)徑大于其他部位的 內(nèi)徑的結(jié)構(gòu)。由此，從供應(yīng)口 29a噴出的電鍍液的噴出速度比圖3B的變形例的情況要 小。因此，能夠抑制第1空間17內(nèi)貯存的電鍍液的流動(dòng)，尤其能夠抑制位于下方側(cè)的電 鍍液的流動(dòng)。如圖1所示，返回側(cè)配管41的上游側(cè)的端部連接于輔槽主體20的側(cè)部，并連通于第2空間19。返回側(cè)配管41的下游側(cè)的端部分支成多個(gè)(本實(shí)施方式中為3個(gè))。所 述多個(gè)配管端部中的2個(gè)端部41a、41b分別連接于所述一對(duì)噴嘴61并分別連通于各噴嘴 61。多個(gè)配管端部的剩余端部41c連接于槽主體47的底部并與槽主體47的內(nèi)部連通。 該端部41c被配置在槽主體47的相對(duì)于溢流槽49為相反側(cè)的側(cè)面。在分岐部位上游側(cè)的返回側(cè)配管41上安裝有過(guò)濾器65。在該過(guò)濾器65上游側(cè) 的返回側(cè)配管41上設(shè)有泵64。通過(guò)驅(qū)動(dòng)該泵64和所述泵63，電鍍液在電鍍槽13與輔 槽15之間循環(huán)。過(guò)濾器65能夠?qū)﹄婂円哼M(jìn)行過(guò)濾而將電鍍液中的各種異物從電鍍液中 分離。電鍍槽13與輔槽15的浴量比(電鍍槽13的容積輔槽15的容積)較為理想的 是0.1 1 30 1，更為理想的是0.3 1 10 1。如果電鍍槽13的容積相對(duì)于輔 槽15的容積不足0.1倍，則輔槽15的尺寸將變得過(guò)大而不實(shí)用。另一方面，如果電鍍 槽13的容積相對(duì)于輔槽15的容積超過(guò)30倍，則輔槽15內(nèi)的溶解氧的調(diào)整能力有時(shí)會(huì)不足。循環(huán)量(輪(turn))是以循環(huán)速度(升/分鐘)X 60 (分鐘/小時(shí))+總浴量(升) 而算出，相對(duì)于總浴量(在電鍍裝置中循環(huán)的電鍍液的總量)，較為理想的是5 100 輪，更為理想的是10 80輪。如果循環(huán)量不足10輪，則輔槽15內(nèi)的溶解氧的調(diào)整能 力有時(shí)會(huì)不足。另一方面，如果循環(huán)量超過(guò)100輪，則需要較大的循環(huán)泵或較多的循環(huán) 泵而不實(shí)用。作為電鍍液，例如使用硫酸鍍銅液等。該硫酸鍍銅液是在成為銅源的硫酸銅中 添加有指定量的硫酸的電鍍液。在該硫酸鍍銅液中，視需要添加各種添加劑。作為該添 加劑，例如可列舉被稱作光亮劑、整平劑、載體的促進(jìn)劑或抑制劑等有機(jī)添加劑。作為 該有機(jī)添加劑，例如可列舉含氮有機(jī)化合物、含硫有機(jī)化合物、含氧有機(jī)化合物等。具 體而言，作為含硫有機(jī)化合物，例如可列舉從下述式(1) (4)中選擇的硫系化合物。[化學(xué)式1]H-S-(CH2)a-(O)b-SO3M (1)
權(quán)利要求
1.一種電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置包括電鍍槽，其貯存有電鍍液；輔槽，該輔槽是與所述電鍍槽不同體 的槽，且所述電鍍液在該輔槽與所述電鍍槽之間循環(huán)，所述輔槽具有如下結(jié)構(gòu)在其內(nèi)部具有第1空間及位于該第1空間下游側(cè)的第2空 間，且所述第1空間內(nèi)的所述電鍍液中超過(guò)指定高度的部分從所述第1空間流入所述第2 空間，在該第2空間內(nèi)，所述電鍍液在空氣中流下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述輔槽具有如下結(jié)構(gòu)其具有為了隔開(kāi)所述第1空間與所述第2空間而沿上下方向 延伸設(shè)置的間隔壁，且所述第1空間的所述電鍍液溢流過(guò)所述間隔壁的位于所述指定高 度的上緣部而流入所述第2空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述輔槽具有如下結(jié)構(gòu)其具有為了隔開(kāi)所述第1空間與所述第2空間而沿上下方向 延伸設(shè)置的間隔壁，所述輔槽具有所述第1空間的所述電鍍液通過(guò)所述間隔壁的位于所 述指定高度的貫通口而流入所述第2空間的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述間隔壁的所述上緣部具有向所述第2空間側(cè)延伸設(shè)置的突出片，所述突出片具 有與所述間隔壁的側(cè)面相隔一段距離的前端。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述突出片在所述第2空間側(cè)具有向橫方向延伸的橫部和從該橫部的前端向下方向 延伸的縱部，該縱部的前端與所述間隔壁的側(cè)面相隔一段距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置還包括從所述電鍍槽將所述電鍍液送往所述輔槽的送出側(cè)配管，所述送出側(cè)配管具有向所述第1空間供應(yīng)所述電鍍液的供應(yīng)口，所述供應(yīng)口位于所述指定高度下方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，從所述供應(yīng)口噴出所述電鍍液的方向朝向所述輔槽的內(nèi)側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置還包括從所述電鍍槽將所述電鍍液送往所述輔槽的送出側(cè)配管，所述輔槽具有第1間隔壁，其為了隔開(kāi)所述第1空間與所述第2空間而沿上下方向 延伸設(shè)置；第2間隔壁，其為了將所述第1空間的內(nèi)部分為沉降空間與供應(yīng)空間而沿上下方向延 伸設(shè)置，所述沉降空間用于使所述電鍍液中的金屬粒子沉降，所述供應(yīng)空間位于該沉降 空間上游側(cè)，且從所述送出側(cè)配管的供應(yīng)口供應(yīng)的所述電鍍液被供應(yīng)至所述供應(yīng)空間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第2間隔壁具有設(shè)于所述指定高度下方并連通所述沉降空間與所述供應(yīng)空間的 多個(gè)連通口。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍裝置，其特征在于，所述第2間隔壁的上緣部位于所述指定高度或所述指定高度下方。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置還包括返回側(cè)配管，使所述電鍍液從所述輔槽返回所述電鍍槽；再供應(yīng)配管，使從所述輔槽排出的所述電鍍液返回所述第1空間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置還包括設(shè)于所述第1空間下游側(cè)空間的機(jī)械式攪拌機(jī)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽具有槽主體及溢流槽，所述槽主體貯存所述電鍍液，所述溢流槽是與該 槽主體一體地設(shè)置，所述槽主體的所述電鍍液溢流過(guò)所述槽主體側(cè)壁的上緣部而流入所 述溢流槽，該溢流槽具有如下結(jié)構(gòu)其在內(nèi)部具有上游側(cè)空間和位于該上游側(cè)空間下游側(cè)的下 游側(cè)空間，且所述電鍍液從所述上游側(cè)空間流入所述下游側(cè)空間并在空氣中流下。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電鍍裝置，其特征在于，所述槽主體的所述上緣部具有向所述溢流槽側(cè)延伸設(shè)置的突出片，所述突出片具有 與所述槽主體的側(cè)面相隔一段距離的前端。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，在所述第2空間內(nèi)所述電鍍液在空氣中流下的落差為IOcm以上。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍液是被用于鍍銅，且含有作為光亮劑的含硫有機(jī)化合物。
17.—種電鍍方法，其使用具備電鍍槽及輔槽的電鍍裝置，所述電鍍槽貯存電鍍液， 所述輔槽是與該電鍍槽不同體的槽，且所述電鍍液在該輔槽與所述電鍍槽之間循環(huán)，其 特征在于，所述輔槽在其內(nèi)部具有第1空間及位于該第1空間下游側(cè)的第2空間，在所述第1空間內(nèi)，貯存所述電鍍液至指定高度為止，使所述電鍍液中的金屬粒子 沉降至所述第1空間的下方，使所述第1空間內(nèi)的所述電鍍液中超過(guò)所述指定高度的部分流入所述第2空間，在該 第2空間內(nèi)，使所述電鍍液在空氣中流下，以此來(lái)調(diào)整所述電鍍液的溶解氧濃度。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電鍍方法，其特征在于，所述電鍍液是被用于鍍銅，且含有作為光亮劑的含硫有機(jī)化合物。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電鍍裝置及電鍍方法。電鍍裝置(11)具備電鍍槽(13)，貯存電鍍液；以及輔槽(15)，該輔槽(15)是與該電鍍槽(13)不同體的槽，且所述電鍍液在該輔槽(15)與所述電鍍槽(13)之間循環(huán)。輔槽(15)在其內(nèi)部具有第1空間(17)及位于該第1空間(17)下游側(cè)的第2空間(19)。第1空間(17)內(nèi)的電鍍液中超過(guò)指定高度的部分從第1空間(17)流入第2空間(19)，且在該第2空間(19)內(nèi)在空氣中流下。
文檔編號(hào)C25D21/10GK102011169SQ20101027880
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者大村直之, 星俊作, 松田加奈子, 清水宏治, 礒野敏久, 立花真司 申請(qǐng)人:上村工業(yè)株式會(huì)社