專利名稱：小零件的表面處理裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種適用于對例如0. 5 5000 μ m的粉末體、超小型電容器、二極管、 連接器、簧片開關、釘子、螺栓、螺母、墊圈等小零件(小型零件)進行表面處理的小零件的 表面處理裝置。另外，作為表面處理，有(1)電鍍處理；(2)非電解電鍍處理，例如浸鍍處 理、化學鍍處理；(3)復合鍍處理、化學復合鍍處理；(4)電沉積涂敷處理，例如陰離子電沉 積涂敷處理、陽離子電沉積涂敷處理；(5)前處理，例如脫脂處理、電解脫脂處理、滾筒拋 光處理、堿浸漬清洗處理、酸洗處理、酸電解處理、化學拋光處理、電解拋光處理、中和處理； (6)后處理，例如防脫水變色處理、水溶性樹脂處理、鉻酸鹽處理。
背景技術：
圖57是表示如專利文獻1所示的作為現(xiàn)有的小零件表面處理裝置中的一種的電 鍍處理裝置的主視截面示意圖。該電鍍處理裝置1利用垂直轉軸3使收容有小零件100的 處理容器2旋轉而使小零件100接觸電極環(huán)21，并一邊使電鍍液4從處理容器2的內部向 外部流通一邊從電極45向處理容器2內的電鍍液4通電，從而對小零件100進行電鍍。處 理容器2具有使電鍍液4從處理容器2的內部向外部流通的流出機構。在電鍍處理裝置1 中，電鍍液4從噴嘴41向處理容器2內輸出，通過流出機構向處理容器2的外部流出、飛散， 并由殼體42接收后回收，利用泵43從噴嘴41輸出。S卩，電鍍液4 一邊循環(huán)一邊反復使用。 另外，在電鍍處理裝置1中，作為流出機構使用的是多孔體環(huán)22。多孔體環(huán)22通過燒結粒 狀的樹脂而形成，在內部具有連續(xù)氣泡，作為不讓小零件通過而只讓電鍍液4通過的過濾 器而起作用。電鍍液4穿過多孔體環(huán)22的連續(xù)氣泡。另一方面，在專利文獻2中公開了代替多孔體環(huán)22的流出機構，但其詳細情況并 不確切。專利文獻1 日本專利第3126867號公報專利文獻2 美國專利第5879520號公報在由多孔體環(huán)22構成的流出機構中，如下問題變得突出。(1)小零件的破損由于多孔體環(huán)22通過燒結粒狀的樹脂而形成，因此在表面上具有凹凸。因此，有 時小零件沖撞到該凹凸上而破損。對此，進行了對表面進行切削加工而使其平滑的嘗試，但 由于多孔體環(huán)22具有連續(xù)氣泡，因此即使對表面進行切削加工，切削后的表面上還是會出 現(xiàn)凹凸，從而無法避免小零件的破損。(2)堵塞的產生小零件的碎片、電極的碎片、甚至是空氣中的塵埃等堵塞在多孔體環(huán)22的連續(xù)氣 泡中，從而電鍍液4的循環(huán)出現(xiàn)障礙。對此，進行了用藥品來溶解堵塞物的嘗試，但對于不
4溶于酸的物體沒有效果。因此，每次堵塞時需要更換新的多孔體環(huán)，因此成本高。(3)功能的下降多孔體22為了安裝到處理容器2上而進行了切削加工，但此時因切削加工所產生 的熱而使切削面熔融或變形，從而連續(xù)氣泡的一部分堵塞。若連續(xù)氣泡的一部分堵塞，則電 鍍液的通過量就會減少與之相應的量，因此作為流出機構的功能下降。(4)不經濟性(a)由于多孔體環(huán)22的連續(xù)氣泡的孔徑必須小于小零件的最小尺寸，因此它由小 零件來確定。另外，由于多孔體環(huán)22通過燒結粒狀的樹脂而形成，因此形成的多孔體環(huán)22 的連續(xù)氣泡的孔徑具有固定值，無法改變。因此，在因小零件改變而需要改變孔徑時，需要 形成新的多孔體環(huán)。然而，根據(jù)各種小零件的尺寸而準備很多多孔體環(huán)并不經濟。(b)在要改變電鍍液4的流量時只需增大多孔體環(huán)22的內周面的面積即可，因此， 只需增大多孔體環(huán)22的厚度即可，但要增大一旦形成了的多孔體環(huán)22的厚度是不可能的。 因此，在要改變電鍍液4的流量時，需要形成新的多孔體環(huán)。然而，根據(jù)各種流量而準備很 多多孔體環(huán)并不經濟。(5)不正確性由于多孔體環(huán)22通過燒結粒狀的樹脂而形成，因此連續(xù)氣泡的孔徑和空孔率有 時無法成為預定值。因此，有時無法正確地發(fā)揮預定的功能。上述問題在具有與所述裝置相同的結構的其它表面處理裝置中也很突出。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有可完全消除上述問題的流出機構的小零件的表 面處理裝置。本申請的第一發(fā)明的小零件的表面處理裝置，包括處理容器；以及使處理容器 在水平面上在其旋轉中心旋轉的垂直轉軸，一邊使收容有小零件的處理容器旋轉而使表面 處理液從處理容器的內部向外部流出，一邊對小零件進行表面處理，其特征在于，處理容器 具有將非導電性的底板和蓋體重疊后一體化而形成的結構，并具有使表面處理液從處理容 器的內部向外部流出的流出機構，流出機構是通過在底板與蓋體之間在圓周方向上隔開適 當間隔地夾持比小零件的最小尺寸薄的薄板構件而在相鄰的薄板構件之間形成的間隙通 路。本申請的第二發(fā)明的小零件的表面處理裝置，包括處理容器；以及使處理容器 在水平面上在其旋轉中心旋轉的垂直轉軸，一邊使收容有小零件的處理容器旋轉而使表面 處理液從處理容器的內部向外部流出，一邊對小零件進行表面處理，其特征在于，處理容器 具有將非導電性的底板和蓋體重疊后一體化而形成的結構，并具有使表面處理液從處理容 器的內部向外部流出的流出機構，流出機構是由在蓋體與底板之間形成為從處理容器的內 部通向外部且比小零件的最小尺寸淺的槽通路構成的間隙通路。本申請的第一發(fā)明最好還采用下面所示具體的結構(i)、(iii)、(V)、(vi)、或 (Viii)，另外，本申請的第二發(fā)明最好還采用下面所示具體的結構(ii)、(iv)、(V)、(vii)、 或(viii)。(i)處理容器在底板與蓋體之間具有電極環(huán)，并具有用于向電極環(huán)通電的通電機構，使收容有小零件的處理容器旋轉而使小零件接觸電極環(huán)，并一邊使表面處理液從處理 容器的內部向外部流出一邊向處理容器內的表面處理液通電，從而對小零件進行表面處 理，流出機構在底板與電極環(huán)之間、或多層結構電極環(huán)的電極環(huán)層相互之間、或電極環(huán)與蓋 體之間的至少任一方形成。(ii)處理容器在底板與蓋體之間具有電極環(huán)，并具有用于向電極環(huán)通電的通電 機構，使收容有小零件的處理容器旋轉而使小零件接觸電極環(huán)，并一邊使表面處理液從處 理容器的內部向外部流出一邊向處理容器內的表面處理液通電，從而對小零件進行表面處 理，流出機構在電極環(huán)與底板之間、或多層結構電極環(huán)的電極環(huán)層相互之間、或蓋體與電極 環(huán)之間的至少任一方形成。(iii)薄板構件在以任意張數(shù)重疊的狀態(tài)下被夾持。(iv)多個槽通路由切去形成有該槽通路的抵接面的內緣部后形成的切口部連通。(ν)底板的周緣部隆起，該周緣部的內表面向下方及內方傾斜。(vi)薄板構件在圓周方向上以任意的間隔配置。(vii)槽通路以任意的寬度設置。(viii)具有用于可自由裝拆地將處理容器固定到垂直轉軸上的裝拆機構，拆裝機 構包括水平承受板，固定在垂直轉軸的上端，可裝設處理容器；錐狀地變窄的凹部，形成 在承受板的旋轉中心上；凸部，設置在處理容器下表面的旋轉中心上，與所述凹部嵌合；突 部，可從上表面突出地設置在承受板的多個部位上；以及孔部，與從承受板的上表面突出的 突部嵌合地形成在處理容器的下表面，在使處理容器的凸部嵌合在承受板的凹部中并使承 受板的突部嵌合在處理容器的孔部中的狀態(tài)下，通過承受板將垂直轉軸的旋轉力傳遞給處 理容器。采用本申請的第一發(fā)明，可經由間隙通路僅使表面處理液從處理容器的內部向外 部流通。因此，可對小零件進行表面處理。另外，如下所示，可消除現(xiàn)有的問題。(1)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此可完全防止小零件沖撞 到多孔體環(huán)表面的凹凸上而破損。因此，可抑制小零件的破損。(2)由于可抑制小零件的破損，因此可抑制因小零件的碎片而導致間隙通路堵塞。 另外，由于間隙通路沒有現(xiàn)有的多孔體環(huán)的連續(xù)氣泡那樣的復雜結構，因此不容易堵塞。因 此，可抑制因間隙通路堵塞而使表面處理無法很好地進行。另外，就算小零件的碎片或空氣中的塵埃等堵塞在間隙通路中，由于處理容器可 容易地分解、清洗，因此也可簡單地消除堵塞。另外，由于處理容器在簡單地消除堵塞后無 論使用多少次均可，因此無需像以往那樣更換新的多孔體環(huán)，因此可以降低成本。(3)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此無需燒結樹脂的切削加 工操作。因此，不會引起因切削加工時的熱量而導致流出機構的功能下降的情況。(4)通過準備各種厚度的薄板構件，即使變?yōu)槠渌叽绲男×慵部扇菀浊医洕?地形成具有與其相應的高度尺寸的間隙通路。另外，通過準備各種外徑的薄板構件，可容易且經濟地改變表面處理液在單位時 間內的流量(下面簡稱為“流量”)。(5)由于可正確地設定薄板構件的厚度及外徑，因此可正確地設定間隙通路的高
6度及寬度。因此，可正確地發(fā)揮間隙通路的功能，因此可正確地設定表面處理液的流量。采用本申請的第二發(fā)明，可經由間隙通路僅使表面處理液從處理容器的內部向外 部流通。因此，可對小零件進行表面處理。另外，如下所示，可消除現(xiàn)有的問題。(1)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此可完全防止小零件沖撞 到多孔體環(huán)表面的凹凸上而破損。因此，可抑制小零件的破損。(2)由于可抑制小零件的破損，因此可抑制因小零件的碎片而導致間隙通路堵塞。 另外，由于間隙通路沒有現(xiàn)有的多孔體環(huán)的連續(xù)氣泡那樣的復雜結構，因此不容易堵塞。因 此，可抑制因間隙通路堵塞而使表面處理無法很好地進行。另外，就算小零件的碎片或空氣中的塵埃等堵塞在間隙通路中，由于處理容器可 容易地分解、清洗，因此也可簡單地消除堵塞。另外，由于處理容器在簡單地消除堵塞后無 論使用多少次均可，因此無需像以往那樣更換新的多孔體環(huán)，因此可以降低成本。(3)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此無需燒結樹脂的切削加 工操作。因此，不會引起因切削加工時的熱量而導致流出機構的功能下降的情況。(4)限于逐漸變?yōu)榫哂懈蟮淖钚〕叽绲男×慵r，通過逐漸加深槽通路的深度， 可再利用流出機構。因此，很經濟。另外，在要增大表面處理液的流量時，只需切削所使用的零件來增加槽通路的寬 度和數(shù)目即可，無需使用新的零件。因此，很經濟。(5)由于可正確地設定槽通路的深度及寬度，因此可正確地設定間隙通路的高度 尺寸及寬度。因此，可正確地發(fā)揮間隙通路的功能，因此，可正確地設定表面處理液的流量。采用所述結構(i)，可經由間隙通路僅使表面處理液從處理容器的內部向外部流 通。因此，可對小零件進行表面處理。另外，在電極環(huán)具有多層結構時，通過在電極環(huán)層相互之間設置薄板構件，可容易 地增加與電極環(huán)層相互之間形成的量相應的間隙通路的數(shù)目，因此，可容易地增大表面處 理液的流量。另外，相反地，只需去除底板與電極環(huán)之間、電極環(huán)與蓋體之間、以及電極環(huán) 層相互之間中任意一個以上的之間的薄板構件，就可容易地減少與其相應的間隙通路的數(shù) 目，因此，可容易地減少表面處理液的流量。即，可在大范圍內容易地增減表面處理液的流 量。另外，通過將薄板構件設置在電極環(huán)與蓋體之間及/或電極環(huán)層相互之間，而不 是將其設置在底板與電極環(huán)之間，可容易地改變間隙通路的高度位置。然而，即使所構成的 間隙通路具有相同的尺寸及數(shù)目，表面處理液在間隙通路位于較高的位置時比位于較低的 位置時不容易流過。因此，通過改變間隙通路的高度位置，可容易地改變表面處理液的流量。另外，與本申請的第一發(fā)明相同，可消除現(xiàn)有的問題。采用所述結構(ii)，可經由間隙通路僅使表面處理液從處理容器的內部向外部流 通。因此，可對小零件進行表面處理。另外，在電極環(huán)具有多層結構時，通過在電極環(huán)層相互之間形成槽通路，可容易地 增加與電極環(huán)層相互之間形成的量相應的間隙通路的數(shù)目，因此，可容易地增大表面處理 液的流量。通路形成在電極環(huán)與蓋體之間及/或電極環(huán)層相互之間，而不是 將其形成在底板與電極環(huán)之間，可容易地改變間隙通路的高度位置。然而，即使所構成的間 隙通路具有相同的尺寸及數(shù)目，表面處理液在間隙通路位于較高的位置時比位于較低的位 置時不容易流過。因此，通過改變間隙通路的高度位置，可容易地改變表面處理液的流量。另外，與本申請的第二發(fā)明相同，可消除現(xiàn)有的問題。采用所述結構(iii)，在變?yōu)樽钚〕叽巛^大的小零件時，可容易地形成具有與其相 應的高度尺寸的間隙通路。采用所述結構(iv)，由于切口部構成向間隙通路連通的較大的入口通路，因此可 抑制小零件對間隙通路的入口周緣的沖撞。因此，可抑制小零件的破損。采用所述結構(V)，可增加與周緣部隆起的量相應的放入處理容器內的小零件的 量。因此，就可增加表面處理量。另外，由于小零件沿著傾斜的內表面移動，因此可減輕小 零件向處理容器的內周面沖撞時的沖擊。因此，可抑制小零件的破損。另外，由于底板通常由樹脂形成，因此材料成本低，并可容易地進行用于使周緣部 隆起的加工，另外，可根據(jù)小零件的種類容易地改變周緣部的傾斜角度。另外，若處理容器旋轉，則小零件因離心力而沿周緣部的傾斜的內表面上升，若處 理容器停止，則小零件因重力而沿周緣部的傾斜的內表面下降。即，若反復進行處理容器的 旋轉和停止，則小零件沿周緣部的傾斜的內表面上升、下降。因此，通過反復進行處理容器 的旋轉和停止，可促進小零件的攪拌，從而可對小零件進行均勻的表面處理。采用結構(Vi)，可容易地改變間隙通路的寬度。因此，可容易地改變表面處理液的 流量。采用結構(Vii)，可減小加工成本。另外，可容易地改變表面處理液的流量。采用結構(Viii)，由于可利用裝拆機構將處理容器從垂直轉軸上拆下，因此可容 易地進行處理容器內的小零件的取出、以及處理容器的分解、裝配、清洗等。另外，在裝拆機構中，由于使設在處理容器下表面的旋轉中心上的凸部與在承受 板的旋轉中心形成的凹部嵌合，因此可正確地將處理容器的旋轉中心與垂直轉軸對齊。另外，由于使突部與多個孔部嵌合，因此能可靠地通過承受板及突部將垂直轉軸 的旋轉力傳遞給處理容器。另外，只要使設在處理容器下表面的旋轉中心上的突部與在承受板的旋轉中心形 成的凹部嵌合后使承受板旋轉，承受板的突部就會自動地嵌合到處理容器下表面的孔部 中。因此，在將處理容器裝設到承受板上時，不用考慮處理容器的朝向，只要使凸部嵌合到 凹部中即可。由此，可容易地將處理容器裝設到承受板上。


圖1是表示本發(fā)明的第1實施形態(tài)的小零件的電鍍處理裝置的主視截面圖。圖2是圖1的處理容器的上方立體圖。圖3是圖1的處理容器的主視圖。圖4是圖3的IV-IV向視圖。圖5是表示處理容器的裝配形態(tài)的立體局部圖。圖6是表示第1實施形態(tài)的變形結構的第1例的處理容器的主視截面局部圖。
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圖7是表示第1實施形態(tài)的變形結構的第2例的處理容器的主視截面局部圖。圖8是圖7的例子的處理容器的主視圖。圖9是表示第1實施形態(tài)的變形結構的第3例的處理容器的主視截面局部圖。圖10是圖9的例子的處理容器的主視圖。圖11是與圖4相當?shù)膱D，表示的是第1實施形態(tài)的變形結構的第5例。圖12是與圖4相當?shù)膱D，表示的是第1實施形態(tài)的變形結構的第6例。圖13是第1實施形態(tài)的變形結構的第8例的底板的上方立體圖。圖14是第1實施形態(tài)的變形結構的第8例的電極環(huán)的上方立體圖。圖15是表示第1實施形態(tài)的變形結構的第13例的處理容器的主視截面局部圖。圖16是表示第1實施形態(tài)的變形結構的第14例的處理容器的主視截面圖。圖17是表示第1實施形態(tài)的變形結構的第15例的處理容器的上方立體圖。圖18是圖17的處理容器的分解圖。圖19是表示本發(fā)明第2實施形態(tài)的小零件的電鍍處理裝置的處理容器的主視截 面圖。圖20是圖19的處理容器的主視圖。圖21是圖20的XXI-XXI向視圖。圖22是圖21的上方立體局部圖。圖23是表示第2實施形態(tài)的變形結構的第1例的處理容器的主視截面局部圖。圖24是圖23的例子的處理容器的主視圖。圖25是圖23的例子的電極環(huán)的俯視圖，與圖24的XXV-XXV向視相當。圖26是表示第2實施形態(tài)的變形結構的第2例的處理容器的主視截面局部圖。圖27是圖26的例子的處理容器的主視圖。圖28是表示第2實施形態(tài)的變形結構的第3例的處理容器的主視截面局部圖。圖29是表示第2實施形態(tài)的變形結構的第4例的處理容器的主視截面局部圖。圖30是第2實施形態(tài)的變形結構的第5例的電極環(huán)的俯視圖。圖31是圖30的電極環(huán)的上方立體局部圖。圖32是第2實施形態(tài)的變形結構的第10例的處理容器的截面局部圖。圖33是第2實施形態(tài)的變形結構的第11例的處理容器的截面局部圖。圖34是第2實施形態(tài)的變形結構的第12例的電極環(huán)的上方立體圖。圖35是在圖34的電極環(huán)中使用的第二環(huán)部分的又一例的立體圖。圖36是在圖34的電極環(huán)中使用的第二環(huán)部分的再一例的立體圖。圖37是第2實施形態(tài)的變形結構的第13例的電極環(huán)的上方立體局部圖。圖38是第13例的電極環(huán)的變形例的上方立體局部圖。圖39是第2實施形態(tài)的變形結構的第14例的處理容器的主視截面圖。圖40是第2實施形態(tài)的變形結構的第15例的處理容器的上方立體圖。圖41是圖40的處理容器的分解圖。圖42是第3實施形態(tài)的處理容器的主視截面局部圖。圖43是圖42的處理容器的主視圖。圖44是第3實施形態(tài)的變形結構的第1例的主視截面局部圖。
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圖45是圖44的處理容器的主視圖。圖46是第3實施形態(tài)的變形結構的第2例的主視圖。圖47是第4實施形態(tài)的處理容器的主視截面局部圖。圖48是圖47的處理容器的主視圖。圖49是第4實施形態(tài)的變形結構的第1例的主視截面局部圖。圖50是圖49的處理容器的主視圖。圖51是第4實施形態(tài)的變形結構的第2例的主視圖。圖52是其它實施形態(tài)的小零件的電鍍處理裝置的主視截面圖。圖53是表示圖52的電鍍處理裝置的拆下狀態(tài)的主視截面圖。圖54是圖52的電鍍處理裝置的基板的仰視圖。圖55是圖52的電鍍處理裝置的突部的放大主視圖。圖56是表示圖52的電鍍處理裝置的裝設操作的狀態(tài)的主視截面局部圖。圖57是表示現(xiàn)有的小零件的電鍍處理裝置的主視截面圖。
具體實施例方式(第1實施形態(tài))本實施形態(tài)涉及一種進行表面處理中的電鍍處理的裝置。另外，本實施形態(tài)的裝 置并不局限于電鍍處理，可用于進行表面處理中的需要通電的處理。作為這種處理，例如 有復合電鍍處理、陰離子電沉積涂敷處理、陽離子電沉積涂敷處理、酸電解處理、電解拋光處理。圖1是表示本實施形態(tài)的小零件的電鍍處理裝置的主視截面圖。該電鍍處理裝置 1包括俯視呈圓形的處理容器2、使處理容器2在水平面上在其圓中心(旋轉中心)上旋 轉的垂直轉軸3、以及電鍍液4的循環(huán)機構40。圖2是處理容器2的上方立體圖。處理容器2通過將導電性的基板23、非導電性的底板24、電極環(huán)21、以及蓋體25 按該順序從下面起重疊并利用貫穿電極環(huán)21的螺栓26 —體化而形成，且包括使電鍍液4 從處理容器2的內部向外部流出的流出機構。電極環(huán)21可經由垂直轉軸3、基板23、以及 螺栓26通電。即，在本實施形態(tài)中，用于向電極環(huán)21通電的通電機構包括垂直轉軸3、基 板23、以及螺栓26。另外，電鍍處理裝置1使收容有小零件100的處理容器2旋轉而使小 零件100接觸電極環(huán)21，并一邊通過流出機構使電鍍液4從處理容器2的內部向外部流通 一邊從電極45向處理容器2內的電鍍液4通電，從而對小零件100進行電鍍處理。在電鍍 處理裝置1中，電鍍液4由循環(huán)機構40—邊循環(huán)一邊反復使用。即，電鍍液4從噴嘴41向 處理容器2內輸出，通過流出機構向處理容器2的外部流出、飛散，并由殼體42接收、回收， 利用泵43從噴嘴41輸出。圖3是處理容器2的主視圖，圖4是圖3的IV-IV向視圖。在本實施形態(tài)中，作為 流出機構，采用的是在底板24與電極環(huán)21之間形成的間隙通路51。間隙通路51通過在底板24與電極環(huán)21之間的圓周方向上隔開適當間隔配置相 同尺寸的樹脂制的片構件61并使該片構件61夾在底板24與電極環(huán)21之間而在相鄰的片 構件61之間形成。在圖4中用傾斜虛線表示了間隙通路51之一。在本實施形態(tài)中，配置 有十二個片構件61，形成有十二個間隙通路51。
片構件61為圓環(huán)形狀。另外，如圖4所示，片構件61在電極環(huán)21中以包圍螺栓 26的通孔211的形態(tài)配置，如圖5所示，通過使底板24、電極環(huán)21、以及蓋體25重疊后貫 穿螺栓26，保持在底板24與電極環(huán)21之間。另外，片構件61的外徑D(圖4)為電極環(huán)21 的環(huán)寬度W(圖4)以下的尺寸。因此，片構件61在俯視時并不從電極環(huán)21突出到處理容 器2的內部。間隙通路51的高度尺寸H(圖3)與片構件61的厚度相等。另外，片構件61的厚 度設定為小于小零件100的最小尺寸。因此，間隙通路51的高度尺寸H小于小零件100的 最小尺寸。另外，片構件61具體使用沖床將PTFE、PFA、或PEP等氟類樹脂片沖壓成期望的形 狀而形成。由于這些氟類樹脂片具有以下(i) (iii)的性質，因此適用于片構件61。(i)不會因熱膨脹而變厚。另外，即使從兩側面受壓也不變薄。(ii)不和電鍍液反應。(iii)即使施加超過該原材料的破壞強度的機械應力也不損傷。在所述結構的電鍍處理裝置1中，由于處理容器2旋轉所產生的離心力，處理容器 2內的電鍍液4經由間隙通路51向外部流出。另一方面，由于間隙通路51的高度尺寸H小 于小零件100的最小尺寸，因此間隙通路51不讓小零件100通過。因此，間隙通路51作為 不讓小零件100通過而讓電鍍液4通過的過濾器而起作用。由此，在所述結構的電鍍處理 裝置1中，不會丟失小零件100就可對小零件100進行電鍍，并可循環(huán)使用電鍍液4。另外，采用本實施形態(tài)的電鍍處理裝置1，如下所示，可消除現(xiàn)有的問題。(1)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此可完全防止小零件100 沖撞到多孔體環(huán)表面的凹凸上而破損。另外，雖然小零件100可能會沖撞間隙通路51內側 的入口緣，但與沖撞到多孔體環(huán)表面的凹凸上時相比，由該沖撞而使小零件100受到的沖 擊極小。因此，可抑制小零件100的破損。(2)由于可抑制小零件100的破損，因此可抑制因小零件100的碎片而使間隙通路 51堵塞。另外，由于間隙通路51沒有現(xiàn)有的多孔體環(huán)的連續(xù)氣泡那樣的復雜結構，因此不 容易堵塞。因此，可抑制因間隙通路51堵塞而使表面處理無法很好地進行。另外，就算小零件100的碎片、電極的碎片、或空氣中的塵埃等堵塞在間隙通路51 中，由于處理容器2可通過拆下螺栓26而容易地分解、清洗，因此也可簡單地消除堵塞。另 外，由于處理容器2在簡單地消除堵塞后無論使用多少次均可，因此無需像以往那樣更換 新的多孔體環(huán)，因此可以降低成本。(3)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此無需燒結樹脂的切削加 工操作。因此，在本實施形態(tài)中不會引起因切削加工時的熱量而導致流出機構的功能下降 的情況。(4)若變?yōu)榫哂懈〉淖钚〕叽绲男×慵?00，則需要將間隙通路51的高度尺寸H 設定得更小，但此時只需將片構件61更換為更薄的片構件即可。另一方面，若變?yōu)榫哂懈?大的最小尺寸的小零件100，則最好將間隙通路51的高度尺寸H設定得更大，但此時只需將 片構件61更換為更厚的片構件即可。準備各種厚度的片構件61很容易。因此，即使變?yōu)?其它尺寸的小零件100，也可容易且經濟地形成具有與其相應的高度尺寸H的間隙通路51。 另外，為了將間隙通路51的高度尺寸H設定得更大，如圖6所示，也可層疊多片片構件61，
11對此在后面進行說明。另外，在要改變電鍍液4在單位時間內的流量(下面簡稱為“流量”)時，只需改變 間隙通路51的寬度B、即相鄰的片構件61的間隔B(圖4)即可，為此，只需改變片構件61 的外徑D即可。準備各種外徑D的片構件61很容易。因此，可容易且經濟地改變電鍍液4 的流量。另外，為了改變電鍍液4的流量，也可采用圖7 圖10所示的結構，對此在后面進 行說明。(5)由于可正確地設定片構件61的厚度及外徑D，因此可正確地設定間隙通路51 的高度H及寬度B。因此，可正確地發(fā)揮間隙通路51的功能，因此，可正確地設定電鍍液4 的流量。另外，采用本實施形態(tài)的電鍍處理裝置1，可發(fā)揮如下效果。(1)由于片構件61為樹脂制，因此便宜。(2)由于片構件61為樹脂制，因此不會附著鍍層。因此，可簡化用于剝離附著在處 理容器2內表面上的鍍層的操作。(3)由于圓環(huán)形狀的片構件61包圍螺栓26的通孔211配置，因此電鍍液4不接觸 螺栓26。因此，可防止鍍層附著到螺栓26上。由此，與上述(2) —樣，可簡化用于剝離鍍層 的操作。(4)由于片構件61的外形為圓形，因此無論以哪個朝向配置片構件61，都可將相 鄰的片構件61之間的間隙通路51的尺寸保持為一定。因此，可正確地發(fā)揮間隙通路51的 功能。(5)由于片構件61的外徑D為電極環(huán)21的環(huán)寬度W以下的尺寸，因此片構件61 并不突出到處理容器2的內部。若片構件61突出，則小零件100就會沖撞到該突出的部分 上，從而小零件100可能會破損，或在對小零件100的電鍍處理中可能會產生障礙，但在本 實施形態(tài)中，由于片構件61并不突出，因此可消除這種可能。另外，在本實施形態(tài)中，還可采用如下的變形結構。(1)兩片以上層疊地設置片構件61。例如，如圖6所示，兩片層疊地設置片構件 61。由此，可容易地增大間隙通路51的高度尺寸H。因此，在變?yōu)樽钚〕叽巛^大的小零件 100時，可容易地形成具有與其相應的高度尺寸H的間隙通路51。(2)如圖7及圖8所示，不僅將片構件61設置在底板24與電極環(huán)21之間，還將其 設置在電極環(huán)21與蓋體25之間。由此，與本實施形態(tài)相比，可容易地增大間隙通路51的 數(shù)目，因此，可容易地增大電鍍液4的流量。(3)在電極環(huán)21具有多層結構時，在電極環(huán)層相互之間設置片構件61。由此，可 容易地增加與在電極環(huán)層相互之間形成的量相應的間隙通路51的數(shù)目，因此，可增大電鍍 液4的流量。例如，如圖9及圖10所示，在電極環(huán)21具有雙層結構時，將片構件61設置在 底板24與電極環(huán)21之間、電極環(huán)21與蓋體25之間、以及電極環(huán)層2IA與電極環(huán)層2IB之 間。由此，與上述(2)時相比，可容易地增大間隙通路51的數(shù)目。另外，相反地，只要去除底板24與電極環(huán)21之間、電極環(huán)21與蓋體25之間、以及 電極環(huán)層相互之間中的任意一個以上之間的片構件61，就可容易地減少與其相應的間隙通 路51的數(shù)目，因此，可容易地減少電鍍液4的流量。S卩，可在大范圍內容易地增減電鍍液4的流量。
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(4)不僅將片構件61設置在底板24與電極環(huán)21之間，還將其設置在電極環(huán)21與 蓋體25之間及/或電極環(huán)層相互之間。由此，可容易地改變間隙通路51的高度位置。即 使所構成的間隙通路51具有相同的尺寸及數(shù)目，電鍍液4在間隙通路51位于較高的位置 時比位于較低的位置時不容易流過。因此，通過改變間隙通路51的高度位置，可容易地改 變電鍍液4的流量。(5)如與圖4相當?shù)膱D11所示，片構件61設置在相鄰的通孔211之間。由此，也 可在相鄰的片構件61之間形成間隙通路51。由此，由于無需使螺栓26貫穿片構件61，因 此處理容器2的裝配容易。另外，在圖11中也用傾斜虛線表示了間隙通路51之一。(6)如與圖4相當?shù)膱D12所示，使用了四邊形的片構件61。由此，也可在相鄰的 片構件61之間形成間隙通路51。(7)使用金屬制的片構件61。作為金屬，例如可使用鈦和不銹鋼。由此，由于可提 高片構件61的加工精度，因此可形成更為正確的尺寸的間隙通路51。(8)代替片構件61，使用膠粘帶構件62。例如，如圖13所示，在底板24的相鄰的 通孔241之間貼付膠粘帶構件62。另外，如圖14所示，在電極環(huán)21的相鄰的通孔211之間 貼付膠粘帶構件62。另外，與圖4時相同，以包圍通孔211或通孔241的形態(tài)貼付膠粘帶構 件62。另外，作為膠粘帶構件62的原材料，最好是聚酰亞胺或聚酯。由此，與片構件61時 相同，也可形成間隙通路51。另外，由此，可容易地進行處理容器2的裝配，可降低成本。(9)在電極環(huán)21具有多層結構時，使任意一層的電極環(huán)層以外為樹脂制。由此加 工成本和材料成本便宜。即便如此，至少一層電極環(huán)層具有導電性，可進行電鍍處理。(10)在圓周方向上以適當?shù)拈g隔配置片構件61，而不是以等間隔配置。由此，可 容易地進行處理容器2的裝配，可降低成本。(11)配置不同尺寸的片構件61。由此，不用在意正確的尺寸，可容易地制作片構 件61，因此可降低材料成本。(12)以任意數(shù)目設置片構件61。由此，可容易地改變間隙通路51的數(shù)目。因此， 可容易地改變電鍍液4的流量。(13)如圖15所示，使底板24的周緣部243隆起地形成。周緣部243的內表面 2431向下方及內方傾斜。由此，可發(fā)揮如下效果。(i)由于底板24的周緣部243隆起，因此可增大與其相應的放入處理容器2內的 小零件100的量。因此，可增大電鍍處理量。(ii)由于底板24的隆起的周緣部243的內表面2431向下方及內方傾斜，因此可 容易地使小零件100到達電極環(huán)21。因此，可提高電鍍處理效率。另外，由于小零件100沿 著傾斜的內表面2431移動，因此可減輕小零件100沖撞到電極環(huán)21上時的沖擊。因此，可 抑制小零件100的破損。(iii)由于可用樹脂形成底板24，因此材料成本便宜，可容易地進行用于使周緣 部243隆起的加工，另外，可根據(jù)小零件100的種類容易地改變周緣部243的傾斜角度。(iv)由于在非導電性的底板24上形成傾斜，因此可防止因傾斜而產生電流分布 的變化和集中。(ν)若處理容器2旋轉，則小零件100由于離心力而沿內表面2431上升，若處理容 器2停止，則小零件100由于重力而沿內表面2431下降。即，若反復進行處理容器2的旋轉和停止，則小零件100沿內表面2431上升、下降。由此，通過反復進行處理容器2的旋轉 和停止，可促進小零件100的攪拌，可對小零件100進行均勻的電鍍處理。(14)如圖16所示，以直接接觸電極環(huán)21的形態(tài)設置通電刷28，從而形成通電機 構。在此，電極環(huán)21具有外側凸緣210，通電刷28從上方接觸外側凸緣210。由此，可簡 化通電機構，因此還可簡化處理容器2本身的結構。另外，底板24也可具有隆起的周緣部 243。(15)如圖17所示，以從橫向直接接觸電極環(huán)21的形態(tài)設置通電刷28，從而形成 通電機構。由此，也可簡化通電機構，因此也可簡化處理容器2本身的結構。另外，在圖17 的例子中，使用夾子29、而不是螺栓使底板24、電極環(huán)21、以及蓋體25 —體化。圖18是圖 17的例子的分解圖。如圖18所示，在電極環(huán)21上形成有供夾子29貫穿的通孔291。(16)從處理容器2的內周面離開地設置片構件61。由此，由于在處理容器2的內 周面上形成有向間隙通路51連通的較大的入口通路，因此可抑制小零件100對間隙通路51 的入口周緣的沖撞，因此，可抑制小零件100的破損。(第2實施形態(tài))本實施形態(tài)涉及一種進行表面處理中的電鍍處理的裝置。另外，本實施形態(tài)的裝 置并不局限于電鍍處理，可用于進行表面處理中的需要通電的處理。作為這種處理，例如 有復合電鍍處理、陰離子電沉積涂敷處理、陽離子電沉積涂敷處理、酸電解處理、電解拋光處理。圖19是表示本發(fā)明第2實施形態(tài)的小零件的電鍍處理裝置的處理容器的主視截 面圖，圖20是同上的主視圖，圖21是圖20的XXI-XXI向視圖，圖22是圖21的上方立體局 部圖。在本實施形態(tài)的電鍍處理裝置1中，作為處理容器2的流出機構，采用的是由在底板 24的相對于電極環(huán)21的抵接面242上形成的槽通路521構成的間隙通路52。本實施形態(tài) 的其它結構與第1實施形態(tài)相同。在本實施形態(tài)中，底板24的周緣部243隆起，抵接面242是周緣部243的上表面。 另外，周緣部243的內表面2431向下方及內方傾斜。在底板24中，槽通路521在相鄰的通孔241之間并在圓周方向上等間隔地以相同 的尺寸形成。槽通路521通過由內而外地橫截底板24的周緣部243的上表面而形成。因 此，在電極環(huán)21重疊在底板24上的狀態(tài)下，槽通路521形成由內而外貫穿處理容器2的間 隙通路52。間隙通路52的高度尺寸H(圖20)與槽通路521的深度相等。另外，槽通路521 的深度H設定為小于小零件100的最小尺寸。因此，間隙通路52的高度尺寸H小于小零件 100的最小尺寸。槽通路521可通過使用銑刀的銑刀加工而形成。在上述結構的電鍍處理裝置1中，由于處理容器2旋轉所產生的離心力，處理容器 2內的電鍍液4經由間隙通路52而向外部流出。另一方面，由于間隙通路52的高度尺寸H 小于小零件100的最小尺寸，因此間隙通路52不讓小零件100通過。因此，間隙通路52作 為不讓小零件100通過而只讓電鍍液4通過的過濾器而起作用。由此，在上述結構的電鍍 處理裝置1中，不會丟失小零件100就可對小零件100進行電鍍處理，并可循環(huán)使用電鍍液 4。
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另外，采用本實施形態(tài)的電鍍處理裝置1，如下所示，可消除現(xiàn)有的問題。(1)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此可完全防止小零件100 沖撞到多孔體環(huán)表面的凹凸上而破損。另外，雖然小零件100可能會沖撞間隙通路52內側 的入口緣，但與沖撞到多孔體環(huán)表面的凹凸上時相比，由該沖撞而使小零件100受到的沖 擊極小。因此，可抑制小零件100的破損。(2)由于可抑制小零件100的破損，因此可抑制因小零件100的碎片而使間隙通路 52堵塞。另外，由于間隙通路52沒有現(xiàn)有的多孔體環(huán)的連續(xù)氣泡那樣的復雜結構，因此不 容易堵塞。因此，可抑制因間隙通路52堵塞而使表面處理無法很好地進行。另外，就算小零件100的碎片、電極的碎片、或空氣中的塵埃等堵塞在間隙通路52 中，由于處理容器2可通過拆下螺栓26而容易地分解、清洗，因此也可簡單地消除堵塞。另 外，由于處理容器2在簡單地消除堵塞后無論使用多少次均可，因此無需像以往那樣更換 新的多孔體環(huán)，因此可以降低成本。(3)由于不使用現(xiàn)有的由燒結樹脂形成的多孔體環(huán)，因此無需燒結樹脂的切削加 工操作。因此，在本實施形態(tài)中不會引起因切削加工時的熱量而導致流出機構的功能下降 的情況。(4)若變?yōu)榫哂懈蟮淖钚〕叽绲男×慵?00，則最好將間隙通路52的高度尺寸 H設定得更大，但此時只需更深地形成槽通路521即可。即，限于逐漸變?yōu)榫哂懈蟮淖钚?尺寸的小零件100時，通過逐漸加深槽通路521的深度，可再利用流出機構。因此，很經濟。另外，在要增大電鍍液4的流量時，只需增加槽通路521的寬度B (圖21)和數(shù)目 即可。槽通路521的寬度B和數(shù)目可通過切削所使用的零件(在此是底板24)來增加，無 需使用新的零件。因此，很經濟。另外，要使電鍍液4的流量增大也可采用圖23 圖27所 示的結構，對此在后面進行說明。(5)由于可正確地設定槽通路521的深度H及寬度B，因此可正確地設定間隙通路 52的高度尺寸H及寬度B (圖20)。因此，可正確地發(fā)揮間隙通路52的功能，因此，可正確 地設定電鍍液4的流量。另外，采用本實施形態(tài)的電鍍處理裝置1，可發(fā)揮如下效果。(1)由于在樹脂制的底板24上形成槽通路521，因此用于形成槽通路521的加工 成本及用于對槽通路521進行進一步加深或加寬的加工成本便宜。(2)由于槽通路521形成在相鄰的通孔241之間，因此螺栓26不會露出到間隙通 路52中，因此，電鍍液4不會接觸螺栓26。因此，可防止鍍層附著到螺栓26上。由此，可簡 化用于剝離附著在處理容器2內部的鍍層的操作。(3)由于槽通路521形成在相鄰的通孔241之間，因此可防止間隙通路51的高度 尺寸H因螺栓26的緊固力的變動而變動。(4)由于底板24的周緣部243隆起，且周緣部243的內表面2431向下方及內方傾 斜，因此可發(fā)揮如下效果。(i)由于底板24的周緣部243隆起，因此可增大與其相應的放入處理容器2內的 小零件100的量。因此，可增大電鍍處理量。(ii)由于底板24的隆起的周緣部243的內表面2431向下方及內方傾斜，因此可 容易地使小零件100到達電極環(huán)21。因此，可提高電鍍處理效率。另外，由于小零件100沿著傾斜的內表面2431移動，因此可減輕小零件100沖撞到電極環(huán)21上時的沖擊。因此，可 抑制小零件100的破損。(iii)由于底板24可用樹脂形成，因此材料成本便宜，可容易地進行用于使周緣 部243隆起的加工，另外，可根據(jù)小零件100的種類容易地改變周緣部243的傾斜角度。(iv)由于在非導電性的底板24上形成傾斜，因此可防止因傾斜而產生電流分布 的變化和集中。(ν)若處理容器2旋轉，則小零件100由于離心力而沿內表面2431上升，若處理容 器2停止，則小零件100由于重力而沿內表面2431下降。即，若反復進行處理容器2的旋 轉和停止，則小零件100沿內表面2431上升、下降。由此，通過反復進行處理容器2的旋轉 和停止，可促進小零件100的攪拌，可對小零件100進行均勻的電鍍處理。另外，在本實施形態(tài)中，還可采用如下的變形結構。(1)如圖23及圖24所示，在電極環(huán)21的相對于底板24的抵接面215上形成槽通 路521，另外，在與蓋體25相對的電極環(huán)21的抵接面216上形成槽通路521。圖25是表示 電極環(huán)21的俯視圖，與圖24的XXV-XXV向視相當。由此，也在底板24與電極環(huán)21之間形 成間隙通路52，另外，在蓋體25與電極環(huán)21之間形成間隙通路52。由于電極環(huán)21通常為 金屬制，因此可通過切削加工以正確的尺寸形成槽通路521以及間隙通路52。因此，采用該 例，可正確地發(fā)揮間隙通路52的功能，因此，可正確地設定電鍍液4的流量。另外，也可僅在電極環(huán)21的上表面及下表面的一方上形成槽通路521。此時，最好 形成在下表面、即抵接面215上。這是因為，由于重力的影響，與蓋體25與電極環(huán)21之間 的間隙通路52相比，電鍍液4容易流過底板24與電極環(huán)21之間的間隙通路52。(2)在多層結構的電極環(huán)21的電極環(huán)層相互之間的抵接面中的至少任意一個上 形成槽通路。由此，可容易地增加與電極環(huán)層相互之間形成的量相應的間隙通路52的數(shù) 目，因此，可容易的增大電鍍液4的流量。例如，如圖26及圖27所示，在雙層結構的電極環(huán) 21中，在與電極環(huán)層21Α相對的電極環(huán)層21Β的抵接面217上形成槽通路521。由此，在電 極環(huán)層21Α與電極環(huán)層21Β之間形成間隙通路52。另外，在該例中設置有在底板24與電 極環(huán)21之間由底板24的抵接面242的槽通路521形成的間隙通路52、以及在蓋體25與電 極環(huán)21之間由電極環(huán)21的抵接面216的槽通路521形成的間隙通路52。(3)如圖28所示，在與電極環(huán)21相對的蓋體25的凸緣部250的抵接面252 (圖 27)上形成槽通路521。由此，在電極環(huán)21與蓋體25之間形成間隙通路52。然而，電鍍液 4在間隙通路52位于較高的位置時比位于較低的位置時不容易通過。因此，如該例，通過將 間隙通路52設置在較高的位置上，可容易地減少電鍍液4的流量。(4)作為底板24，使用的是周緣部243不隆起的底板、即平板。此時，最好在電極 環(huán)21上形成槽通路521，但如圖29所示，也可在底板24的周緣部243的表面上向下挖地形 成槽通路521。由此，也可在底板24與電極環(huán)21之間形成間隙通路52。(5)圖30是電極環(huán)21的俯視圖，圖31是圖30的上方立體局部圖。在該例中，多 個槽通路521由切去形成槽通路521的抵接面216的內緣部而形成的切口部522連通。由 此，由于切口部522形成向間隙通路52連通的較大的入口通路，因此可抑制小零件100沖 撞間隙通路52的入口周緣，因此，可抑制小零件100的破損。另外，也可在電極環(huán)21的下 表面上采用相同的結構。
(6)以橫截通孔241、通孔211或通孔251的形態(tài)形成槽通路521。(7)在電極環(huán)21具有多層結構時，使任一層的電極環(huán)層以外為樹脂制。由此加工 成本和材料成本便宜。即便如此，至少一層電極環(huán)層具有導電性，可進行電鍍處理。(8)以任意數(shù)目設置槽通路521。由此，可容易地改變間隙通路52的數(shù)目。因此， 可容易地改變電鍍液4的流量。(9)形成任意寬度的槽通路521。由此，可降低加工成本。另外，可容易地改變電 鍍液4的流量。(10)如圖32所示，在底板24上形成突起245，從而在底板24與電極環(huán)21之間形 成槽通路521。由此，與通過切削來形成槽通路521時相比，可容易地形成槽通路521。另 外，也可在蓋體25與電極環(huán)21之間同樣地形成槽通路521。另外，在圖32的例子中，螺栓 26貫穿了突起245，但螺栓26也可設置成貫穿槽通路521。(11)如圖33所示，在電極環(huán)21上形成突起246，從而在底板24與電極環(huán)21之間 形成槽通路521。由此，與通過切削來形成槽通路521時相比，可容易地形成槽通路521。另 外，也可在蓋體25與電極環(huán)21之間同樣地形成槽通路521。另外，在圖33的例子中，螺栓 26貫穿了突起246，但螺栓26也可設置成貫穿槽通路521。(12)如圖34所示，電極環(huán)21包括第一環(huán)部分21X、以及具有槽通路521的第二 環(huán)部分21Y。電極環(huán)21通過可自由裝拆地連接第一環(huán)部分21X與第二環(huán)部分2IY而形成。 第二環(huán)部分21Y在上表面及/或下表面具有槽通路521。由此，只需將第二環(huán)部分21Y替換 成具有與其不同的寬度和深度的槽通路521的其它的第二環(huán)部分21Y，就可改變處理容器2 的間隙通路52的寬度和深度。即，不用替換電極環(huán)21整體就可改變間隙通路52的寬度和 深度。另外，使第二環(huán)部分21Y為樹脂制，從而可使電極環(huán)21輕量化，另外，可減小通電面 積。另外，作為第二環(huán)部分21Y，也可使用具有如圖35所示的貫穿槽525的第二環(huán)部分，或 使用具有如圖36所示的通孔526的第二環(huán)部分。(13)如圖37所示，電極環(huán)21包括環(huán)本體21W、以及具有槽通路521的零件21Z。 電極環(huán)21通過將零件21Z可自由裝拆地安裝到環(huán)本體21W上而形成。零件21Z在上表面 及/或下表面具有槽通路521。另外，零件21Z安裝在環(huán)本體21W的上表面及/或下表面 上。由此，只需將零件21Z替換成具有與其不同的寬度和深度的槽通路521的其它的零件 21Z，就可改變處理容器2的間隙通路52的寬度和深度。即，不用替換電極環(huán)21整體就可 改變間隙通路52的寬度和深度。另外，使零件21Z為樹脂制，從而可使電極環(huán)21輕量化， 另外，可減小通電面積。另外，作為零件21Z，如圖38所示，也可使用使其嵌合到環(huán)本體21W 的通孔218中的零件。(14)如圖39所示，以直接接觸電極環(huán)21的形態(tài)設置通電刷28，從而形成通電機 構。在此，電極環(huán)21具有外側凸緣210，通電刷28從上方接觸外側凸緣210。由此，可簡 化通電機構，因此還可簡化處理容器2本身的結構。另外，底板24也可具有隆起的周緣部 243。(15)如圖40所示，以從橫向直接接觸電極環(huán)21的形態(tài)設置通電刷28，從而形成 通電機構。由此，也可簡化通電機構，因此也可簡化處理容器2本身的結構。另外，在圖40 的例子中，使用夾子29、而不是螺栓使底板24、電極環(huán)21、以及蓋體25 —體化。圖41是圖 40的例子的分解圖。如圖41所示，在電極環(huán)21上形成有供夾子29貫穿的通孔291。
(第3實施形態(tài))本實施形態(tài)涉及一種進行表面處理中的無需通電的處理的裝置。作為這種處理， 例如有浸鍍處理、化學鍍處理、化學復合鍍處理、脫脂處理、滾筒拋光處理、堿浸漬清洗處 理、酸洗處理、化學拋光處理、中和處理、防脫水變色處理、水溶性樹脂處理、鉻酸鹽處理。另 外，這種處理也可使用第1實施形態(tài)或第2實施形態(tài)的裝置在不通電的狀態(tài)下進行。圖42是表示本實施形態(tài)的小零件的表面處理裝置的處理容器的主視截面局部 圖，圖43是同一容器的主視圖。與第1實施形態(tài)的處理容器2相比，本實施形態(tài)的處理容 器2的不同點在于不包括電極環(huán)21及基板23。即，本實施形態(tài)的處理容器2在底板24與 蓋體25之間夾持片構件61，具有間隙通路51。底板24與蓋體25利用螺栓26 —體化。除了不通電之外，本實施形態(tài)的處理容器2與第1實施形態(tài)的處理容器2同樣地 進行動作，從而對小零件100進行表面處理。S卩，由于處理容器2旋轉所產生的離心力，處 理容器2內的表面處理液經由間隙通路51而向外部流出。另一方面，由于間隙通路51的 高度尺寸小于小零件100的最小尺寸，因此間隙通路51不讓小零件100通過。因此，間隙 通路51作為不讓小零件100通過而讓表面處理液通過的過濾器而起作用。由此，在上述結 構的表面處理裝置1中，不會丟失小零件100就可對小零件100進行表面處理，并可循環(huán)使 用表面處理液。利用本實施形態(tài)的裝置1，也可發(fā)揮與第1實施形態(tài)的裝置1相同的作用效果。另外，如圖44所示，也可使用具有隆起的周緣部243的底板24。圖45是圖44的 處理容器2的主視圖。另外，如圖46所示，也可使用夾子29代替螺栓26在外側從上下方向夾持底板24 與蓋體25而使它們一體化。(第4實施形態(tài))本實施形態(tài)涉及一種進行表面處理中的無需通電的處理的裝置。作為這種處理， 例如有浸鍍處理、化學鍍處理、化學復合鍍處理、脫脂處理、滾筒拋光處理、堿浸漬清洗處 理、酸洗處理、化學拋光處理、中和處理、防脫水變色處理、水溶性樹脂處理、鉻酸鹽處理。另 外，這種處理也可使用第1實施形態(tài)或第2實施形態(tài)的裝置在不通電的狀態(tài)下進行。圖47是表示本實施形態(tài)的小零件的表面處理裝置的處理容器的主視截面局部 圖，圖48是同一容器的主視圖。與第2實施形態(tài)的處理容器2相比，本實施形態(tài)的處理容器 2的不同點在于不包括電極環(huán)21及基板23。即，本實施形態(tài)的處理容器2在底板24與蓋 體25之間具有由槽通路521形成的間隙通路51。底板24與蓋體25利用螺栓26 —體化。除了不通電之外，本實施形態(tài)的處理容器2與第2實施形態(tài)的處理容器2同樣地 進行動作，從而對小零件100進行表面處理。S卩，由于處理容器2旋轉所產生的離心力，處 理容器2內的表面處理液經由間隙通路52而向外部流出。另一方面，由于間隙通路52的 高度尺寸小于小零件100的最小尺寸，因此間隙通路52不讓小零件100通過。因此，間隙 通路52作為不讓小零件100通過而讓表面處理液通過的過濾器而起作用。由此，在上述結 構的表面處理裝置1中，不會丟失小零件100就可對小零件100進行表面處理，并可循環(huán)使 用表面處理液。利用本實施形態(tài)的裝置1，也可發(fā)揮與第2實施形態(tài)的裝置1相同的作用效果。另外，如圖49所示，也可使用具有隆起的周緣部243的底板24。圖50是圖49的處理容器2的主視圖。由此也可發(fā)揮與第2實施形態(tài)的裝置1相同的作用效果。另外，如圖51所示，也可使用夾子29代替螺栓26在外側從上下方向夾持底板24 與蓋體25而使它們一體化。(其它實施形態(tài))也可在作為流出機構采用了第1實施形態(tài) 第4實施形態(tài)的裝置1上再采用如下 所示的裝拆機構。另外，在此對適用于采用了第1實施形態(tài)的裝置1的情況進行說明。圖52是表示采用了該裝拆機構7的小零件的電鍍處理裝置的主視截面示意圖。如 圖53所示，裝拆機構7是用于可自由裝拆地將處理容器2固定到垂直轉軸3上的機構。裝拆機構7包括水平的導電性的承受板7，固定在垂直轉軸3的上端；凹部72， 形成在承受板71的旋轉中心上；凸部73，設置在處理容器2的基板23下表面的旋轉中心 上；突部74，設置在承受板71的多個部位上；以及孔部75，形成在處理容器2的基板23及 底板24上。承受板71可裝設處理容器2。凹部72具有錐狀地變窄的形態(tài)。凸部73具有 與凹部72嵌合的形態(tài)。突部74以可從承受板71的上表面突出的形態(tài)設置?？撞?5具有 與從承受板71的上表面突出的突部74嵌合的形態(tài)。另外，突部74最好在承受板71上在 圓周方向上等間隔地配置，其數(shù)目例如為兩個、四個、五個、六個、八個等?？撞?5以與突部 74相同的配置和相同的數(shù)目設置。圖54是基板23的仰視圖，在此孔部75設置有四個。更具體地，突部74在受到用銷743支撐的彈簧742的向上施力的狀態(tài)下設置在設 于承受板71的凹部741內。突部74的上端面740為球面。另外，如圖55所示，在基板23 下表面的平坦部分面向凹部741時，突部74被該平坦部分向下方推壓，從而壓入凹部741 內。另外，如圖52所示，在基板23及底板24上形成的孔部75面向凹部741時，突部74被 彈簧742向上推壓，從而嵌合到孔部75內。利用所述裝拆機構7，處理容器2在使凸部73與承受板71的凹部72嵌合并使承 受板71的突部74與孔部75嵌合的狀態(tài)下通過承受板71固定在垂直轉軸3上。另外，垂 直轉軸3的旋轉力通過承受板71而傳遞給被固定的處理容器2。因此，處理容器2可在通 過承受板7固定在垂直轉軸3上的狀態(tài)下與垂直轉軸3 —起旋轉。在所述裝拆機構7中，由于使設置在處理容器2的基板23下表面的旋轉中心上的 凸部73與在承受板71的旋轉中心上形成的凹部72嵌合，因此可正確地使處理容器2的旋 轉中心與垂直轉軸3對齊。另外，由于使突部74與多個(在此是四個)孔部75嵌合，因此能通過承受板71 及突部74可靠地將垂直轉軸3的旋轉力傳遞給處理容器2。另外，由于突部74的上端面740為球面，因此如圖56所示，可從突部74與孔部75 完全對置之前的階段起使突部74的上端部插入孔部75內。由此，能可靠地使突部74與孔 部75嵌合。另外，無論處理容器2朝向哪個方向，只要使凸部73與凹部72對齊，就可將處理 容器2裝設到承受板71上。這是因為，若裝設有處理容器2的承受板71旋轉，則承受板71 與基板23之間產生滑動，突部74滑動到與孔部75對置的位置為止，接著，突部74與孔部 75嵌合。另外，采用本實施形態(tài)，利用裝拆機構7，可將處理容器2從垂直轉軸3上拆下，因 此可容易地進行處理容器2內的小零件100的取出、以及處理容器2的分解、裝配、清洗等。
另外，在處理容器2裝設在承受板71上的狀態(tài)下，由于形成導電性的基板23的大 部分抵接在導電性的承受板71上表面的整個面上，因此可穩(wěn)定地進行從垂直轉軸3到電極 環(huán)21的通電。另外，當然，裝拆機構7也可應用于未采用第1實施形態(tài) 第4實施形態(tài)的表面處
理裝置中。另外，在裝拆機構7中，也可將凸部73設置在承受板71上而將凹部72設置在基 板23上。另外，也可將突部74設置在基板23上而將孔部75設置在承受板71上。工業(yè)上的可利用性由于本發(fā)明的小零件的電鍍處理裝置可將現(xiàn)有的各種問題全部消除，因此在工業(yè) 上的利用價值很大。
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權利要求
1.一種小零件的表面處理裝置，包括 處理容器；以及使所述處理容器在水平面上在所述處理容器的旋轉中心旋轉的垂直轉軸， 一邊使收容有小零件的所述處理容器旋轉而使表面處理液從所述處理容器的內部向 外部流出，一邊對小零件進行表面處理，其特征在于，所述處理容器具有將非導電性的底板和蓋體重疊后一體化而形成的結構，并具有使表 面處理液從所述處理容器的內部向外部流出的流出機構，所述流出機構是通過在所述底板與所述蓋體之間在圓周方向上隔開適當間隔地夾持 比小零件的最小尺寸薄的薄板構件而在相鄰的薄板構件之間形成的間隙通路，所述處理容器在所述底板與所述蓋體之間具有電極環(huán)，利用貫穿所述電極環(huán)的螺栓將 所述底板、所述電極環(huán)和所述蓋體一體化，并具有用于向所述電極環(huán)通電的通電機構，使收容有小零件的所述處理容器旋轉而使小零件接觸所述電極環(huán)，并一邊使表面處理 液從所述處理容器的內部向外部流出一邊向所述處理容器內的表面處理液通電，從而對小 零件進行表面處理，所述流出機構在所述底板與所述電極環(huán)之間、或多層結構的電極環(huán)的電極環(huán)層相互之 間、或所述電極環(huán)與所述蓋體之間的至少任一方形成，所述薄板構件為圓環(huán)形狀，并以包圍所述電極環(huán)的螺栓通孔的形態(tài)配置。
2.如權利要求1所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，所述薄板構件在以任意 片數(shù)重疊的狀態(tài)下被夾持。
3.如權利要求1所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，所述底板的周緣部隆起， 該周緣部的內表面向下方及內方傾斜。
4.如權利要求1所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，所述薄板構件在圓周方 向上以任意的間隔配置。
5.如權利要求1所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，具有用于可自由裝拆地將所述處理容器固定到所述垂直轉軸上的裝拆機構， 所述拆裝機構包括固定在所述垂直轉軸的上端、可載放所述處理容器的水平承受板；形成在所述承受板的旋轉中心上、錐狀地變窄的凹部；設置在所述處理容器下表面的旋轉中心上、與所述凹部嵌合的凸部；以可從上表面突出的狀態(tài)設置在所述承受板的多個部位上的突部；以及形成在所述處理容器的下表面、可與從所述承受板的上表面突出的所述突部嵌合的孔部，在使所述處理容器的所述凸部嵌合在所述承受板的所述凹部中并使所述承受板的所 述突部嵌合在所述處理容器的所述孔部中的狀態(tài)下，通過所述承受板將所述垂直轉軸的旋 轉力傳遞給所述處理容器。
6.一種小零件的表面處理裝置，包括 處理容器；以及使所述處理容器在水平面上在所述處理容器的旋轉中心旋轉的垂直轉軸， 一邊使收容有小零件的所述處理容器旋轉而使表面處理液從所述處理容器的內部向外部流出，一邊對小零件進行表面處理，其特征在于，所述處理容器具有將非導電性的底板和蓋體重疊后一體化而形成的結構，并具有使表 面處理液從所述處理容器的內部向外部流出的流出機構，所述流出機構是由在所述蓋體與所述底板之間形成的從所述處理容器的內部通向外 部且比小零件的最小尺寸淺的槽通路構成的間隙通路，所述處理容器在所述底板與所述蓋體之間具有電極環(huán)，利用貫穿所述電極環(huán)的螺栓將 所述底板、所述電極環(huán)和所述蓋體一體化，并具有用于向所述電極環(huán)通電的通電機構，使收容有小零件的所述處理容器旋轉而使小零件接觸所述電極環(huán)，并一邊使表面處理 液從所述處理容器的內部向外部流出一邊向所述處理容器內的表面處理液通電，從而對小 零件進行表面處理，所述流出機構在所述電極環(huán)與所述底板之間、或多層結構的電極環(huán)的電極環(huán)層相互之 間、或所述蓋體與所述電極環(huán)之間的至少任一方形成，在所述底板上，所述槽通路形成在相鄰的螺栓通孔之間。
7.如權利要求6所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，所述多個槽通路利用將 形成有該槽通路的面的內緣部切除后形成的切口部而連通。
8.如權利要求6所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，所述底板的周緣部隆起， 該周緣部的內表面向下方及內方傾斜。
9.如權利要求6所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，所述槽通路以任意的寬 度設置。
10.如權利要求6所述的小零件的表面處理裝置，其特征在于，具有用于可自由裝拆地將所述處理容器固定到所述垂直轉軸上的裝拆機構， 所述拆裝機構包括固定在所述垂直轉軸的上端、可載放所述處理容器的水平承受板；形成在所述承受板的旋轉中心上、錐狀地變窄的凹部；設置在所述處理容器下表面的旋轉中心上、與所述凹部嵌合的凸部；以可從上表面突出的狀態(tài)設置在所述承受板的多個部位上的突部；以及形成在所述處理容器的下表面、可與從所述承受板的上表面突出的所述突部嵌合的孔部，在使所述處理容器的所述凸部嵌合在所述承受板的所述凹部中并使所述承受板的所 述突部嵌合在所述處理容器的所述孔部中的狀態(tài)下，通過所述承受板將所述垂直轉軸的旋 轉力傳遞給所述處理容器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種小零件的表面處理裝置，特別是一種小零件的電鍍處理裝置(1)，其中，利用螺栓(26)使基板(23)、底板(24)、電極環(huán)(21)、以及蓋體(25)一體化而形成處理容器(2)，利用垂直轉軸(3)使該處理容器(2)旋轉而使小零件(100)接觸電極環(huán)(21)，并一邊通過流出機構使電鍍液(4)從處理容器(2)的外部向外部流通一邊向處理容器(2)的電鍍液通電，從而對小零件(100)進行電鍍，其特征在于，流出機構是通過在底板(24)與電極環(huán)(21)之間在圓周方向上隔開適當間隔地夾持比小零件(100)的最小尺寸薄的片構件(61)而在相鄰的片構件(61)之間形成的間隙通路。
文檔編號C25D17/22GK102002750SQ201010542589
公開日2011年4月6日 申請日期2007年6月29日 優(yōu)先權日2006年7月6日
發(fā)明者中田英樹, 奧田朋士, 杉浦裕 申請人:上村工業(yè)株式會社