專利名稱：電子元件電鍍前處理用料盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子元件電鍍前處理用料盒。
背景技術(shù)：
在半導體行業(yè)中，如圖1所示為一種型號為IT0220S的電子元件封裝后形成的微 電子框架1結(jié)構(gòu)示意圖，其包括鋁基散熱體11、環(huán)氧封裝體12和引腳13。環(huán)氧封裝體12 兩端分別連接有鋁基散熱體11和引腳13。在使用之前，需進行表面電鍍處理。在進行表面 電鍍生產(chǎn)，電鍍生產(chǎn)工藝步驟包括裝盒、化學浸泡、清洗、干燥、電鍍和鍍后處理。在電鍍之 前的處理步驟中，需要把多片IT0220S的電子元件裝在一個盒內(nèi)，用盒子作為一個工具，幫 助完成鍍前批量處理。這個盒子的好壞直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中使用的盒子，僅是使用一個盒體盛放電子元件。使用時，將多片電子元 件放置在盒體內(nèi)，各片之間沒有間隔，相互接觸重疊。因此，造成處理液流動性變差，重疊的 散熱片會存在不均勻腐蝕，極易造成散熱片發(fā)花，影響后續(xù)的電鍍處理，合格率低。由于各 片電子元件相互重疊，在從化學浸泡液內(nèi)取出時，容易帶出大量化學處理液，造成浪費。在 進行清洗時，由于各片電子元件相互重疊，難以清洗干凈，需要的水量大，且清洗時間長，效 率低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種可對多片電子元件均 勻地進行鍍前處理的料盒。為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)電子元件電鍍前處理用料盒，其特征在于，包括具有第一開口的盒體，所述盒體內(nèi) 設(shè)置有至少一個齒型條，所述齒型條上設(shè)置有復數(shù)個U型開口。優(yōu)選地是，所述齒型條為兩根以上，平行排列。優(yōu)選地是，所述盒體底部設(shè)置有第二開口。優(yōu)選地是，所述齒型條設(shè)置在支架上，支架可拆卸地設(shè)置在盒體內(nèi)。本實用新型中的電子元件電鍍前處理用料盒，在對多片電子元件同時處理時，各 片電子元件不接觸，不重疊。處理時，處理液的流動性強，對各片電子元件處理均勻。散熱 片不存在發(fā)花現(xiàn)象。產(chǎn)品合格率高。由于各片電子元件之間具有間距擴大后，浸泡液滴液 時充分，帶出液減少，處理液消耗減少20%。浸泡后清洗容易，用水量減少，清洗時間縮短， 處理效率高。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中使用的IT0220S的電子元件框架結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型中的盒體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3本實用新型中的料盒俯視圖。[0014]圖4為圖3的A-A剖視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的描述電子元件電鍍前處理用料盒2，如圖1所示，包括頂端設(shè)置第一開口 25的盒體21， 所述盒體21底部設(shè)置第二開口 22。如圖2和圖3所示，盒體21內(nèi)設(shè)置有兩根齒型條(23，24)，兩根齒型條(23，24)平 行排列。兩根齒型條(23，24)結(jié)構(gòu)相同，以齒型條23為例說明，齒型條23上設(shè)置有多個U 型開口 231，U型開口 231的數(shù)目可根據(jù)實際生產(chǎn)要求及盒體大小確定。使用時，可將圖1所示的電子元件1，從第一開口 25放入盒體21內(nèi)，使電子元件1 兩端分別插入一個U型開口內(nèi)，兩根齒型條(23，24)可固定一片電子元件1。設(shè)置第一開口 25，方便擺放電子元件。設(shè)置第二開口 22，方便化學處理液及清水與電子元件接觸。本實用新型還可以將兩根齒型條(23，24)固定安裝在一個支架上，支架可以是長 方形框。在使用時，先將電子元件擺放在齒型條上，再將齒型條及支架放置在盒體21內(nèi)，使 用更方便。本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍 的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本實用新型保護范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求電子元件電鍍前處理用料盒，其特征在于，包括具有第一開口的盒體，所述盒體內(nèi)設(shè)置有至少一個齒型條，所述齒型條上設(shè)置有復數(shù)個U型開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件電鍍前處理用料盒，其特征在于，所述齒型條為兩 根以上，平行排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件電鍍前處理用料盒，其特征在于，所述盒體底部設(shè)置有第二開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件電鍍前處理用料盒，其特征在于，所述齒型條設(shè)置 在支架上，支架可拆卸地設(shè)置在盒體內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種電子元件電鍍前處理用料盒，其特征在于，包括具有第一開口的盒體，所述盒體內(nèi)設(shè)置有至少一個齒型條，所述齒型條上設(shè)置有復數(shù)個U型開口。本實用新型中的電子元件電鍍前處理用料盒，在對多片電子元件同時處理時，各片電子元件不接觸，不重疊。處理時，處理液的流動性強，對各片電子元件處理均勻。散熱片不存在發(fā)花現(xiàn)象。產(chǎn)品合格率高。由于各片電子元件之間具有間距擴大后，浸泡液滴液時充分，帶出液減少，處理液消耗減少20％。浸泡后清洗容易，用水量減少，清洗時間縮短，處理效率高。
文檔編號C25D5/44GK201729898SQ20102018846
公開日2011年2月2日 申請日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月11日
發(fā)明者劉同華, 沈磊 申請人:上海元豪表面處理有限公司