專利名稱：電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電鍍領域，具體涉及電腦機箱的表面復合層結構，特別是電腦機 箱的無氰堿性鍍鋅復合層。
背景技術：
在日新月異的電腦機箱產品中，一款外觀精美、性價比高、材質可靠的環(huán)保型機箱 往往受到消費者的青睞。由于鋼材的硬度好，抗輻射能力強，采用鋼材作為制作材料的電腦 機箱得到越來越多的應用，但鋼材具有易受腐蝕的特點，為延長電腦機箱使用壽命，必須進 行表面防護處理。通常的做法是在鋼材表面噴漆，以防腐蝕，但漆膜與鋼材直接接觸，其表 面的多孔性會導致防腐效果不佳。鑒于以上原因，目前常見的表面處理方法是在電腦機箱 鋼材表面鍍鋅，以防鋼材受腐蝕，處理工藝包括氰化物鍍鋅、氯化物鍍鋅、硫酸鹽鍍鋅和無 氰堿性鍍鋅。氰化物鍍鋅的鍍液的覆蓋能力較好，但由于含有劇毒氰化物，對人體健康構 成威脅；氯化物鍍鋅工藝無氰，鍍液成分簡單穩(wěn)定，但分散能力較差；硫酸鹽鍍鋅工藝雖無 氰，對鋼材腐蝕小，但存在均鍍、深鍍能力差，鍍層不易鈍化，鍍層脆性高等缺點；而無氰堿 性鍍鋅工藝具有良好的耐腐蝕性，分散能力和覆蓋能力好，鍍層易鈍化的特點。因此，為加 強機箱表面的耐蝕性，通常在鍍鋅層上鍍多一層保護層，如鍍銅、鍍鎳、鍍鋅合金層等，這些 保護層能夠加強對電腦機箱鋼材的保護作用，但其與鍍鋅層結合力弱。綜上所述，有必要對 電腦機箱的表面復合層進行改良，使其具有更高的性價比。
發(fā)明內容本實用新型提供一種電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，其具有鍍層柔軟，走位好， 厚度均勻的優(yōu)點，與鈍化液結合力強，從而耐蝕性更優(yōu)，設備使用壽命相對延長。本實用新型的技術方案是電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，由鍍件體、鍍鋅層、 鈍化層和噴漆層依次組成。所述鍍鋅層覆蓋在電腦機箱鍍件體上，厚度為8 μ m。鍍鋅層具有延展性好，無脆性 的特點，同時鍍鋅層走位能力好，比較適合形狀復雜的工件。鍍鋅工藝過程不含氰化物，符 合歐盟ROHS環(huán)保指令要求。所述鈍化層為三價鉻藍色或彩色鈍化膜，厚度分別為100 300nm和200 500nm。經中性鹽霧測試，三價鉻藍色鈍化膜能達到72hr不起白銹，三價鉻彩色鈍化膜能達 到96 120hr不起白銹，所述鈍化層與鍍鋅層結合力強，表面不泛黃，可達到多種耐蝕標準。所述噴漆層厚度為0. 5 1 μ m，是一種防銹帶銹涂料，能抑制腐蝕介質侵入，進一 步提高抗腐蝕能力。本實用新型的有益效果為1、本實用新型采用無氰堿性鍍鋅技術形成的鍍鋅層作為電腦機箱鋼材的第一層 保護層，對人體健康不造成危害。
3[0010]2、鈍化層成分主要是三價鉻化合物，不含六價鉻，既經濟又環(huán)保，同時與鍍鋅層結 合力強。4、無氰堿性鍍鋅層耐蝕性好，配合藍色或彩色三價鉻鈍化層，能達到多種耐腐蝕 標準。5、適用于自動生產線生產，便于電腦機箱批量生產，滿足市場需求。6、堿性鍍鋅廢水處理只需通過酸堿中和的方法，簡單又經濟。

附圖為本實用新型的結構示意圖。其中，1為鍍件體，2為鍍鋅層，3為鈍化層，4為 噴漆層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步說明如圖所示，電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，鍍件體(1)上方覆蓋有鍍鋅層(2)， 起到對鋼板的第一層保護作用，鍍鋅層( 上方有藍色或彩色鈍化層(3)，上面覆蓋有噴漆 層⑷。本實用新型專利在具體實現時分如下步驟1、前處理對電腦機箱鋼材表面進行“堿性高溫除油一清洗一堿性電解除油(陽 極)—清洗一30%鹽酸清洗一清洗一堿性電解除油(陽極)一清洗”的工序；2、鍍鋅在已處理的電腦機箱鋼材用無氰堿性鍍鋅工藝鍍上鋅層，厚度為8μπι， 完成后進行“水洗一出光一水洗”的工序；3、鈍化有兩種選擇方案，方案一是采用三價鉻藍色鈍化劑進行鈍化處理，其中性 鹽霧測試要求達到72hr不起白銹，適于普通的電腦機箱；方案二是采用三價鉻彩色鈍化劑 進行鈍化處理，其中性鹽霧測試要求達到96 120hr不起白銹，適于高端的電腦機箱，兩種 方案所形成的鈍化層厚度分別為100 300nm和200 500nm，完成后清洗表面殘渣；4、噴漆在鈍化后8 10小時內進行噴漆，漆層厚度為0.5 Ιμπι，待風吹干后 對其進行烘干，確保表面顏色均勻、光澤細致。經過上述方法處理后得到電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，能夠使電腦機箱表面 耐腐蝕能力更強，既經濟環(huán)保又美觀細致，符合現代人對電腦機箱產品的需求，市場前景廣 闊。
權利要求1.電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，其特征在于其結構由鍍件體、鍍鋅層、鈍化層和 噴漆層依次組成。
2.根據權利要求1所述的電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，其特征在于所述鍍鋅層 覆蓋在電腦機箱鍍件體上，厚度為8 μ m。
3.根據權利要求1所述的電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，其特征在于所述鈍化層 覆蓋在鍍鋅層上，為三價鉻藍色或彩色鈍化膜，厚度分別為100 300nm和200 500nm。
4.根據權利要求1所述的電腦機箱的無氰堿性鍍鋅復合層，其特征在于所述噴漆層 覆蓋在鈍化層上，厚度為0. 5 1 μ m。
專利摘要本實用新型屬于電鍍領域，具體涉及一種電腦機箱的表面復合層結構，由鍍件體、鍍鋅層、鈍化層和噴漆層依次組成，所述鍍件體為鋼材材料，所述鍍鋅層覆蓋在鍍件體上面，厚度為8μm，所述鈍化層為三價鉻藍色或彩色鈍化膜，厚度分別為100～300nm和200～500nm，所述噴漆層覆蓋在鈍化層上面，厚度為0.5～1μm。本實用新型的最大特點是鍍鋅層柔軟，走位好，厚度均勻，配合鈍化液使用后結合力強，可達到多種耐蝕標準，且所用材料不含氰化物，不含六價鉻，對人體健康無危害，適于電腦機箱的批量生產。
文檔編號C25D5/48GK201850321SQ20102059853
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月9日 優(yōu)先權日2010年11月9日
發(fā)明者蒲海麗 申請人:廣州市?？祈槺砻嫣幚碛邢薰?br>