專利名稱：堿性氯化物鍍銅處理劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電鍍添加劑及涂飾技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種堿性氯化物鍍銅處理劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
鍍銅電解液可分為氰化物鍍銅和無氰鍍銅兩大類。氰化物鍍銅又可分為高氰、中氰、低氰三類電鍍液。氰化物鍍銅具有陰極極化高，鍍層與鋼鐵基體結(jié)合能力強(qiáng)，鍍液分散能力和覆蓋能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，電解液穩(wěn)定性高，容忍雜質(zhì)程度高，對(duì)電鍍?cè)O(shè)備腐蝕程度小等特點(diǎn)。因此，在電鍍過程中，長期以來一直是氰化物鍍銅占據(jù)鍍銅領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。 雖然氰化物鍍銅具有很多優(yōu)良品質(zhì)，但是由于它的劇毒性，在生產(chǎn)過程中，對(duì)操作人員的身體健康和操作環(huán)境造成極大的危害。目前，在大生產(chǎn)中應(yīng)用最為廣泛的鍍銅工藝為硫酸鹽鍍銅，硫酸鹽鍍銅不能直接鍍?cè)阡?、鐵及鋅、鋁等制品上，在酸性電解液中，銅的電位比鐵、鋅、鋁的電位高，所以在沒有通入直流電的情況下，銅與鋼、鐵、鋅、鋁等表面發(fā)生電化學(xué)置換反應(yīng)，這時(shí)，銅沉積在鋼、 鐵、鋅、鋁等表面形成結(jié)合力很差的海綿狀或粉末狀的沉積層，這層很薄的銅沉積物很容易被擦掉。因此，鋼鐵、鋅及合金、鋁及合金等鍍酸性銅時(shí)，要求首先預(yù)鍍鎳或氰化銅后再進(jìn)行硫酸鹽鍍銅。硫酸鹽鍍銅的缺點(diǎn)是分散能力差，在幾何形狀復(fù)雜的零件上鍍層厚度不均勻，或者深凹處不沉積鍍層。焦磷酸鹽鍍銅液也可以用于鍍銅，其缺點(diǎn)是鍍液濃度較高，成本高，第一次投資大，工件入槽前需經(jīng)過嚴(yán)格的前處理，鋼鐵基本上不能直接鍍銅，而需預(yù)鍍或經(jīng)丙烯基硫脲浸銅后方可入槽鍍銅。焦磷酸鹽鍍銅的致命缺點(diǎn)是焦硫酸鉀會(huì)水解成正磷酸鹽，隨著正磷酸鹽的不斷增加，電流密度下降，沉積速度降低。而堿性氯化物鍍銅是目前并未出現(xiàn)的一種工藝，通常情況下堿性氯化物是無法進(jìn)行鍍銅等工藝的處理的，然而本發(fā)明的發(fā)明人陳伯榮的另一發(fā)明《堿性氯化物鍍鋅處理劑及其制備方法》(專利號(hào)200710164530.X)中可以看出，堿性氯化物完全可以用于配制電鍍處理劑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低成本、節(jié)能的堿性氯化物鍍銅處理劑及其制備方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出了一種堿性氯化物鍍銅處理劑，其特征在于按重量百分比該鍍銅處理劑包括如下成分
氫氧化鈉5-7%
氯化鉀或氯化鈉5-7%
硫酸銅1. 5-3. 5%
1. 4 丁炔二醇0. 35-0. 45%
3酒石酸鉀鈉3. 5-7%
水76-84%。所述的氯化鉀或氯化鈉也能采用碘化鉀或碘化鈉代替。一種堿性氯化物鍍銅處理劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟
(a)在電解槽內(nèi)加入部分水，將氫氧化鈉倒入槽內(nèi)攪拌至全部溶解，配制成濃度為 30%的氫氧化鈉溶液；
(b)將硫酸銅溶解于70°C水中，攪拌至全部溶解后加入氯化鉀或氯化鈉，攪拌至全部溶解，然后加入到上述氫氧化鈉溶液中；
(c)將酒石酸鉀鈉加入到上述混合溶液中，攪拌至全部溶解，冷卻至40°C以下；
(d)最后加入1.4 丁炔二醇，攪拌均勻即可電鍍，一定電流密度下電解2-3小時(shí)，陰極鍍件面積陽極電解銅板面積為1:1. 5-2。電鍍過程消耗銅離子，為鍍銅處理劑補(bǔ)充銅離子時(shí)，將硫酸銅和酒石酸鉀鈉用 700C的水進(jìn)行混合溶解后，一邊攪拌一邊緩慢地加入到鍍銅處理劑中。所述電解的電流密度為0. 5-3A/dm2鍍件。本發(fā)明具有鍍層結(jié)合率高，沉積速度快的特點(diǎn)，電鍍出來的產(chǎn)品半光亮細(xì)致，而且無脆性，烘烤溫度在250°C無起皮現(xiàn)在，不變色，抗雜能力強(qiáng)，鍍層極少有發(fā)霧、起泡脫離現(xiàn)象，且具有成本低、節(jié)能、廢水易處理的優(yōu)點(diǎn)。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。實(shí)施例
本實(shí)施例按重量百分比優(yōu)化制備鍍銅處理劑，其包括如下成分
氫氧化鈉7%
氯化鉀6%
硫酸銅3%
1. 4 丁炔二醇0. 4%
酒石酸鉀鈉4%
水79.6%
其制備方法如下在電解槽內(nèi)加入部分水，將氫氧化鈉倒入槽內(nèi)攪拌至全部溶解，配制成濃度為30%的氫氧化鈉溶液；將硫酸銅溶解于70°C水中，攪拌至全部溶解后加入氯化鉀或氯化鈉，攪拌至全部溶解，然后加入到上述氫氧化鈉溶液中；將酒石酸鉀鈉加入到上述混合溶液中，攪拌至全部溶解，冷卻至40°C以下；最后加入1.4 丁炔二醇，攪拌均勻即可電鍍， 一定電流密度下電解2. 5小時(shí)，陰極鍍件面積陽極電解銅板面積為1:1.5。配制出的鍍銅處理劑用于電鍍鍍銅，電鍍出來的產(chǎn)品半光亮細(xì)致，而且無脆性，烘烤溫度在250°C無起皮現(xiàn)在，不變色，抗雜能力強(qiáng)，鍍層極少有發(fā)霧、起泡脫離現(xiàn)象。 本發(fā)明中使用的硫酸銅是供應(yīng)銅離子的主鹽，鍍銅處理劑中硫酸銅濃度范圍寬廣，滾鍍使用低濃度的硫酸銅生產(chǎn)，掛鍍使用高濃度的硫酸銅生產(chǎn)；氫氧化鈉作為介質(zhì)，是銅的絡(luò)合劑，能提高導(dǎo)電性，本發(fā)明中采用99%高濃度的氫氧化鈉，以減少雜質(zhì)的帶入。
權(quán)利要求
1. 一種堿性氯化物鍍銅處理劑，其特征在于按重量百分比該鍍銅處理劑包括如下成分
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堿性氯化物鍍銅處理劑，其特征在于所述的氯化鉀或氯化鈉也能采用碘化鉀或碘化鈉代替。
3.一種堿性氯化物鍍銅處理劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟(a)在電解槽內(nèi)加入部分水，將氫氧化鈉倒入槽內(nèi)攪拌至全部溶解，配制成濃度為30% 的氫氧化鈉溶液；(b )將硫酸銅溶解于70 °C水中，攪拌至全部溶解后加入氯化鉀或氯化鈉，攪拌至全部溶解，然后加入到上述氫氧化鈉溶液中；(c)將酒石酸鉀鈉加入到上述混合溶液中，攪拌至全部溶解，冷卻至40°C以下；(d)最后加入1.4丁炔二醇，攪拌均勻即可電鍍，一定電流密度下電解2-3小時(shí)，陰極鍍件面積陽極電解銅板面積為1:1. 5-2。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性氯化物鍍銅處理劑的制備方法，其特征在于電鍍過程消耗銅離子，為鍍銅處理劑補(bǔ)充銅離子時(shí)，將硫酸銅和酒石酸鉀鈉用70°C的水進(jìn)行混合溶解后，一邊攪拌一邊緩慢地加入到鍍銅處理劑中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堿性氯化物鍍銅處理劑的制備方法，其特征在于所述電解的電流密度為0. 5-3A/dm2鍍件。氫氧化鈉氯化鉀或氯化鈉硫酸銅·1. 4 丁炔二醇酒石酸鉀鈉水·3. 5-7% 76-84%ο5-7% 1. 5-3. 5% 0. 35-0. 45%
全文摘要
本發(fā)明涉及電鍍添加劑及涂飾技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種堿性氯化物鍍銅處理劑及其制備方法，其特征在于按重量百分比該鍍銅處理劑包括如下成分氫氧化鈉5-7%，氯化鉀或氯化鈉5-7%，硫酸銅1.5-3.5%，1.4丁炔二醇0.35-0.45%，酒石酸鉀鈉3.5-7%；水76-84%。本發(fā)明具有鍍層結(jié)合率高，沉積速度快的特點(diǎn)，電鍍出來的產(chǎn)品半光亮細(xì)致，而且無脆性，烘烤溫度在250℃無起皮現(xiàn)在，不變色，抗雜能力強(qiáng)，鍍層極少有發(fā)霧、起泡脫離現(xiàn)象，且具有成本低、節(jié)能、廢水易處理的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)C25D3/38GK102206840SQ20111002659
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者陳伯榮 申請(qǐng)人:上海華希新材料科技有限公司