專利名稱：一種引線框架貼膜電鍍工藝及其專用裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體分立器件制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指弓I線框架基材帶的電鍍工藝及其專用裝置。
背景技術(shù)：
引線框架是封裝三極管、二極管、電位器、電容和集成電路等電子元器件的重要分立器件，其應(yīng)用范圍極廣、型號種類繁多。目前比較常見的引線框架結(jié)構(gòu)如附圖1所示，它包括端部的固定塊1、中部的芯片島2、尾部的多條插腳3 ；在實(shí)際生產(chǎn)加工中往往采用專利號ZL200820153818. 7名稱為“一種四排雙列的三極管引線框架版件”以及專利號 ZL200820153817. 2名稱為“一種雙排雙列的三極管引線框架版件”等加工技術(shù)，以提高生產(chǎn)效率。沖壓加工后，還需要對固定塊1、插腳3及其鍵合焊腳4等部位進(jìn)行電鍍加工形成電鍍層7，以提高引線框架基體與電子芯片、鍵合焊絲焊接的牢固度，同時也便于成品電子元器件插腳3的焊接；電鍍層7材質(zhì)按照產(chǎn)品型號不同而選用不同材質(zhì)，如鍍銀主要適用于純金鍵合焊絲焊接，鍍鎳則主要適用于鋁基鍵合焊絲焊接。另外本行業(yè)技術(shù)人員均知曉，弓丨線框架的電鍍加工并不能采用完全浸鍍方式、而是以局部電鍍方式為主，因?yàn)楫?dāng)引線框架基體完全電鍍銀、鎳等金屬以后，會降低其與塑封料結(jié)合的牢固度，這樣極不利于電子元器件防水和防潮。但是現(xiàn)行的引線框架產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如附圖1所示，其插腳3及其鍵合焊腳4與固定塊1處于不同的平面，現(xiàn)有技術(shù)只能采用靠膠模方式電鍍，即將引線框架由送料裝置置于電鍍夾具后，再以壓板作固定，然后電鍍液從夾具下方向引線框架電鍍區(qū)域噴射形成電鍍層；待達(dá)到要求厚度后，壓板升起、送料裝置將圈帶向前輸送，重復(fù)電鍍工序；這種步進(jìn)式的電鍍裝置不但無法連續(xù)工作、生產(chǎn)效率低下，而且有電鍍側(cè)漏現(xiàn)象；為此國家知識產(chǎn)權(quán)局于2010年5月26日授權(quán)公告了名稱為“集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置”、專利號 ZL200920191449.5的實(shí)用新型專利，但它同樣也屬于靠膠模方式之一，雖然實(shí)現(xiàn)了連續(xù)電鍍作業(yè)，但只能適于基體較薄、斷面等厚引線框架產(chǎn)品電鍍，應(yīng)用范圍有限，而且同樣存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象。正是受到電鍍工藝的限制，使得現(xiàn)有引線框架產(chǎn)品生產(chǎn)效率難以提高、成品電鍍區(qū)域輪廓也不清晰。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有引線框架電鍍工藝效率低下和存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象、電鍍區(qū)域輪廓不清晰的缺陷和不足，向社會提供一種簡單實(shí)用、適用范圍廣、引線框架成品電鍍區(qū)域輪廓清晰的電鍍工藝及其專用裝置，實(shí)現(xiàn)以先電鍍后沖壓替代傳統(tǒng)的先沖壓后電鍍引線框架生產(chǎn)工藝，從而大大提高引線框架產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是引線框架貼膜電鍍工藝包括對行進(jìn)中的引線框架基材帶進(jìn)行預(yù)熱、貼膜、電鍍和撕膜工序；所述貼膜工序包括以下步驟①切割選用與所述引線框架基材帶等寬的粘膜帶，根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面寬度及其相對于兩側(cè)邊的距離，切割形成多條相對應(yīng)寬度的護(hù)膜；
②分選將需粘貼于所述引線框架基材帶的護(hù)膜作為貼膜引入導(dǎo)模；將分別對應(yīng)于插腳電鍍層、鍵合焊腳電鍍層、固定塊電鍍層的護(hù)膜則作為廢膜引出至廢膜盒；③壓膜所述導(dǎo)模將所述貼膜推近至所述引線框架基材帶表面，由一對壓輥進(jìn)行壓貼，使所述護(hù)膜與所述引線框架基材帶表面貼合；在上述工序中，所述引線框架基材帶和所述粘膜帶分別由多個牽引輥同步牽引行進(jìn)。所述預(yù)熱工序包括對所述引線框架基材帶進(jìn)行酸洗、漂洗和烘干；所述電鍍工序包括對貼合有貼膜的所述引線框架基材帶進(jìn)行電鍍；所述撕膜工序包括對電鍍后仍貼在所述引線框架基材帶表面的所述貼膜撕除，露出引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面。在多個牽引輥中至少有一個牽引輥設(shè)有張力傳感器，所述張力傳感器信號與牽引輥驅(qū)動電機(jī)控制器相連通。

所述粘膜帶基材為PET料，厚度在0. 02-0. 08mm。引線框架貼膜電鍍專用裝置包括依次相連接的預(yù)熱裝置、貼膜裝置、電鍍裝置和撕膜裝置；所述貼膜裝置包括設(shè)于引線框架基材帶兩側(cè)的一對相同貼膜機(jī)，所述貼膜機(jī)機(jī)架設(shè)有輪盤、多個牽引輥、刀模和導(dǎo)模；所述機(jī)架尾部設(shè)有廢膜盒，所述輪盤裝載有與所述引線框架基材帶等寬的粘膜帶；所述刀模設(shè)有多把刀片；所述貼膜機(jī)機(jī)架在位于所述刀模出口一側(cè)還設(shè)有導(dǎo)輥一和導(dǎo)輥二，在所述引線框架基材帶兩側(cè)設(shè)有一對壓輥；所述導(dǎo)模設(shè)于靠近所述壓輥咬入處。在多個牽引輥中至少有一個牽引輥設(shè)有張力傳感器，所述張力傳感器信號與牽引輥驅(qū)動電機(jī)控制器相連通。所述刀模包括設(shè)有內(nèi)襯軸、固定于所述貼膜機(jī)機(jī)架的支座，所述內(nèi)襯軸套設(shè)有多個墊圈，所述墊圈高度根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面寬度及其相對于兩側(cè)邊的距離而確定，相鄰的上下兩個墊圈之間設(shè)有刀片。所述導(dǎo)模貫穿有軸孔和固定孔，所述導(dǎo)模前端下側(cè)為光滑的圓弧形，頂端尖銳。本發(fā)明弓丨線框架貼膜電鍍工藝及其專用裝置，將引線框架基材帶先經(jīng)預(yù)熱裝置處理后，同時將與引線框架基材帶等寬的粘膜帶切割形成多條護(hù)膜，再由不同的導(dǎo)輥將需貼合于引線框架基材帶表面的貼膜引入導(dǎo)模并由壓輥壓貼；而將無需貼合的廢膜引出至廢膜盒收集，然后再進(jìn)行常規(guī)電鍍；電鍍后再將貼膜撕除，露出引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面和裸面；最后由常規(guī)設(shè)備進(jìn)行連續(xù)沖壓，即可制成電鍍區(qū)域輪廓清晰、精確，在引線框架厚度方向根本不存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象的優(yōu)質(zhì)引線框架產(chǎn)品。本發(fā)明向社會提供了一種以先電鍍、后沖壓替代傳統(tǒng)的先沖壓、后電鍍引線框架生產(chǎn)工藝及其專用裝置，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)電鍍作業(yè)，不但可以大大縮短電鍍時間、提高引線框架加工生產(chǎn)的連續(xù)性和連貫性，而且引線框架成品電鍍區(qū)域輪廓清晰、精確，在引線框架厚度方向根本不存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象，可以大大提高引線框架基材與塑封料結(jié)合的牢固度，提高引線框架產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1是現(xiàn)有引線框架產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明引線框架貼膜電鍍工藝流程圖。圖3是切割后的粘膜帶示意圖。
圖4是壓膜后的引線框架基材帶示意圖。圖5是電鍍后的引線框架基材帶示意圖。圖6是撕膜后的引線框架基材帶示意圖。圖7是本發(fā)明引線框架貼膜電鍍專用裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖8是本發(fā)明貼膜裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本發(fā)明導(dǎo)模結(jié)構(gòu)示意圖。圖10是圖9的俯視圖。

圖11是本發(fā)明刀模結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明以生產(chǎn)如圖1所示引線框架產(chǎn)品為例，如圖2所示，本發(fā)明引線框架貼膜電鍍工藝包括對行進(jìn)中的引線框架基材帶8進(jìn)行預(yù)熱、貼膜、電鍍和撕膜工序；所述預(yù)熱工序包括對所述引線框架基材帶8進(jìn)行酸洗、漂洗和烘干步驟，此預(yù)熱工序采用現(xiàn)有公知技術(shù)和設(shè)備。所述貼膜工序包括以下步驟①切割如圖3和圖6所示，選用與所述引線框架基材帶8等寬的粘膜帶6， 根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面68、裸面69寬度及其相對于兩側(cè)邊的距離，由多把刀片242切割形成多條相對應(yīng)寬度的護(hù)膜63、護(hù)膜64、護(hù)膜65、護(hù)膜66、護(hù)膜67 ；所述粘膜帶6基材為PET料，可以選用國家知識產(chǎn)權(quán)局于2005年2月9日授權(quán)公告的專利號ZL200410071628.7名稱為“粘膠膜”或者2008年1月16日授權(quán)公告的專利號 ZL200480018524. 8名稱為“表面保護(hù)膜用膠粘劑與表面保護(hù)膜”等現(xiàn)有公知技術(shù)產(chǎn)品，其厚度在0. 02-0. 08mm不等，具體根據(jù)所述引線框架基材帶8厚度而確定。②分選對由多把刀片242切割形成的護(hù)膜63、護(hù)膜64、護(hù)膜65、護(hù)膜66、護(hù)膜67 根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面68、裸面69進(jìn)行分選，將需粘貼于所述引線框架基材帶8的護(hù)膜64和護(hù)膜66作為貼膜61由導(dǎo)輥一 28引入導(dǎo)模26 ；將分別對應(yīng)于插腳3電鍍層71、鍵合焊腳4電鍍層72、固定塊1電鍍層73的護(hù)膜63、護(hù)膜65、護(hù)膜67則作為廢膜62 由導(dǎo)輥二 29引出至廢膜盒25收集。③壓膜如圖4所示，所述導(dǎo)模26將所述護(hù)膜64和所述護(hù)膜66兩條所述貼膜61 推近至所述引線框架基材帶8表面，由一對壓輥27進(jìn)行壓貼，使所述護(hù)膜64和所述護(hù)膜66 與所述引線框架基材帶8表面貼合。如圖5所示，所述電鍍工序按照引線框架產(chǎn)品型號不同對所述引線框架基材帶8 鍍銀或者鍍鎳，電鍍后在對應(yīng)于插腳3、鍵合焊腳4和固定塊1電鍍區(qū)域分別形成電鍍層 71、電鍍層72和電鍍層73 ；該工序采用現(xiàn)有公知技術(shù)和設(shè)備。如圖6所示，所述撕膜工序是將電鍍后仍貼在所述引線框架基材帶8表面的所述貼膜61撕除，露出引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面68、裸面69，該工序采用現(xiàn)有公知技術(shù)和設(shè)備，結(jié)構(gòu)極其簡單，故不重復(fù)敘述。在上述工序中，所述弓I線框架基材帶8和所述粘膜帶6分別由多個牽引輥22同步牽引行進(jìn)；在多個牽引輥22中至少有一個牽引輥22設(shè)有張力傳感器23，所述張力傳感器 23信號與所述牽引輥22驅(qū)動電機(jī)控制器相連通，以隨時調(diào)整所述粘膜帶6行進(jìn)的松緊度，否則所述粘膜帶6太松易造成分切尺寸不精確，太緊則容易造成斷膜。如圖6所示，采用本發(fā)明引線框架貼膜電鍍工藝制成的電鍍有插腳3電鍍層71、鍵合焊腳4電鍍層72、固定塊1電鍍層73的基材帶8，可以經(jīng)連續(xù)沖壓后即形成引線框架成品；為此，本發(fā)明向社會提供了一種以先電鍍、后沖壓替代傳統(tǒng)的先沖壓、后電鍍引線框架生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)電鍍作業(yè)，不但可以大大縮短電鍍時間、提高引線框架加工生產(chǎn)的連續(xù)性和連貫性，而且引線框架成品電鍍區(qū)域輪廓清晰、精確，在引線框架厚度方向根本不存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象，可以大大提高引線框架基材與塑封料結(jié)合的牢固度，提高引線框架產(chǎn)品質(zhì)量。如圖7所示，本發(fā)明引線框架貼膜電鍍專用裝置包括依次相連接的預(yù)熱裝置10、 貼膜裝置20、電鍍裝置30和撕膜裝置40 ；所述預(yù)熱裝置10、所述電鍍裝置30采用現(xiàn)有公知技術(shù)和設(shè)備，在已公開的專利文獻(xiàn)多有記載，故不重復(fù)敘述；所述撕膜裝置40是將電鍍后仍貼在所述引線框架基材帶8表面的所述貼膜61由回收輪纏繞撕除，從而露出引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面68和裸面69，其結(jié)構(gòu)極其簡單，故不重復(fù)敘述。如圖8所示，所述貼膜裝置20包括設(shè)于所述引線框架基材帶8兩側(cè)的一對相同貼膜機(jī)5，所述貼膜機(jī)5的機(jī)架9設(shè)有輪盤21、多個牽引輥22、刀模24和導(dǎo)模26，所述機(jī)架9 尾部設(shè)有廢膜盒25 ；所述輪盤21用于裝載與所述引線框架基材帶8等寬的粘膜帶6 ；在多個牽引輥22中至少有一個牽引輥22設(shè)有張力傳感器23，所述張力傳感器23信號與所述牽引輥22驅(qū)動電機(jī)控制器(附圖中未顯示)相連通；

如圖11所示，所述刀模24包括設(shè)有內(nèi)襯軸245的支座243，所述支座243固定于所述貼膜機(jī)5機(jī)架9 ；所述內(nèi)襯軸245套設(shè)有多個墊圈241，所述墊圈241高度根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面68、裸面69寬度及其相對于兩側(cè)邊的距離而確定，相鄰的上下兩個墊圈241之間設(shè)有刀片242，所述內(nèi)襯軸245頂端由螺母244壓緊；如圖8所示，所述貼膜機(jī)5機(jī)架9還設(shè)有導(dǎo)輥一 28和導(dǎo)輥二 29，所述導(dǎo)輥一 28和所述導(dǎo)輥二 29位于所述刀模24出口一側(cè)；所述導(dǎo)輥一 28將切割所述粘膜帶6后形成的、 需貼合于所述引線框架基材帶8表面的貼膜61引入所述導(dǎo)模26，所述導(dǎo)輥二 29則將切割所述粘膜帶6后形成的廢膜62引出至廢膜盒25收集；所述貼膜機(jī)5機(jī)架9在所述引線框架基材帶8兩側(cè)設(shè)有一對壓輥27，所述導(dǎo)模26設(shè)于靠近所述壓輥27咬入處；如圖9和圖10所示，所述導(dǎo)模26貫穿有軸孔261和固定孔262，用于調(diào)節(jié)其傾角， 以改變所述貼膜61引入所述導(dǎo)模26的位置；所述導(dǎo)模26前端下側(cè)264為光滑的圓弧形， 頂端263尖銳以利于貼近所述壓輥27咬入處。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本發(fā)明引線框架貼膜電鍍專用裝置操作方法。將引線框架基材帶8經(jīng)預(yù)熱裝置10處理后，由牽引輥引入貼膜裝置20 ；同時，由牽引輥將粘膜帶6 由輪盤21引出與引線框架基材帶8保持同步行進(jìn)；在粘膜帶6行進(jìn)過程中，先由設(shè)于刀模 24上的多把刀片242進(jìn)行切割形成多條護(hù)膜，再由不同的導(dǎo)輥將需貼合于引線框架基材帶 8表面的貼膜61引入導(dǎo)模26并由壓輥27壓貼；而將無需貼合的廢膜62引出至廢膜盒25 收集；采用現(xiàn)有公知技術(shù)和設(shè)備，由電鍍裝置30對貼合有貼膜61的引線框架基材帶8進(jìn)行電鍍，電鍍后再將貼膜61撕除，露出引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面68和裸面69 ；最后由常規(guī)設(shè)備進(jìn)行連續(xù)沖壓，即可制成電鍍區(qū)域輪廓清晰、精確，在引線框架厚度方向根本不存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象的優(yōu)質(zhì)引線框架產(chǎn)品。為此，本發(fā)明向社會提供了一種以先電鍍、后沖壓替代傳統(tǒng)的先沖壓、后電鍍引線框架生產(chǎn)工藝及其專用裝置，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)電鍍作業(yè)，不但可以大大縮短電鍍時間、提高引線框架加工生產(chǎn)的連續(xù)性和連貫性，而且引線框架成品電鍍 區(qū)域輪廓清晰、精確，在引線框架厚度方向根本不存在電鍍側(cè)漏現(xiàn)象，可以大大提高引線框架基材與塑封料結(jié)合的牢固度，提高引線框架產(chǎn)品質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.一種引線框架貼膜電鍍工藝，包括對行進(jìn)中的引線框架基材帶(8)進(jìn)行預(yù)熱、貼膜、 電鍍和撕膜工序；其特征在于所述貼膜工序包括以下步驟①切割選用與所述引線框架基材帶(8)等寬的粘膜帶(6)，根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面(68、69)寬度及其相對于兩側(cè)邊的距離，切割形成多條相對應(yīng)寬度的護(hù)膜(63、 64、65、66、67)；②分選將需粘貼于所述引線框架基材帶(8)的護(hù)膜(64、66)作為貼膜(61)引入導(dǎo)模 (26)；將分別對應(yīng)于插腳(3)電鍍層(71)、鍵合焊腳(4)電鍍層(72)、固定塊(1)電鍍層 (73)的護(hù)膜(63、65、67)則作為廢膜(62)引出至廢膜盒(25)；③壓膜所述導(dǎo)模(26)將所述貼膜(61)推近至所述引線框架基材帶(8)表面，由一對壓輥(27)進(jìn)行壓貼，使所述護(hù)膜(64、66)與所述引線框架基材帶(8)表面貼合；在上述工序中，所述引線框架基材帶(8)和所述粘膜帶(6)分別由多個牽引輥(22)同步牽引行進(jìn)。
2.如權(quán)利要求1所述引線框架貼膜電鍍工藝，其特征在于所述預(yù)熱工序包括對所述引線框架基材帶(8)進(jìn)行酸洗、漂洗和烘干；所述電鍍工序包括對貼合有貼膜(61)的所述引線框架基材帶(8)進(jìn)行電鍍；所述撕膜工序包括對電鍍后仍貼在所述引線框架基材帶 (8)表面的所述貼膜(61)撕除，露出引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面(68、69)。
3.如權(quán)利要求1或2所述引線框架貼膜電鍍工藝，其特征在于在多個牽引輥(22)中至少有一個牽引輥(22)設(shè)有 張力傳感器(23)，所述張力傳感器(23)信號與牽引輥驅(qū)動電機(jī)控制器相連通。
4.如權(quán)利要求3所述引線框架貼膜電鍍工藝，其特征在于所述粘膜帶(6)基材為PET 料，厚度在 0. 02-0. 08mm。
5.一種引線框架貼膜電鍍專用裝置，包括依次相連接的預(yù)熱裝置(10)、貼膜裝置 (20)、電鍍裝置(30)和撕膜裝置(40)；其特征在于所述貼膜裝置(20)包括設(shè)于引線框架基材帶(8)兩側(cè)的一對相同貼膜機(jī)(5)，所述貼膜機(jī)(5)機(jī)架(9)設(shè)有輪盤(21)、多個牽引輥(22)、刀模(24)和導(dǎo)模(26)；所述機(jī)架(9)尾部設(shè)有廢膜盒(25)，所述輪盤(21)裝載有與所述引線框架基材帶(8)等寬的粘膜帶(6)；所述刀模(24)設(shè)有多把刀片(242)；所述貼膜機(jī)(5)機(jī)架(9)在位于所述刀模(24)出口一側(cè)還設(shè)有導(dǎo)輥一(28)和導(dǎo)輥二(29)，在所述引線框架基材帶(8)兩側(cè)設(shè)有一對壓輥(27)；所述導(dǎo)模(26)設(shè)于靠近所述壓輥(27) 咬入處。
6.如權(quán)利要求5所述引線框架貼膜電鍍專用裝置，其特征在于在多個牽引輥(22)中至少有一個牽引輥(22)設(shè)有張力傳感器(23)，所述張力傳感器(23)信號與牽引輥驅(qū)動電機(jī)控制器相連通。
7.如權(quán)利要求6所述引線框架貼膜電鍍專用裝置，其特征在于所述刀模(24)包括設(shè)有內(nèi)襯軸(245)、固定于所述貼膜機(jī)(5)機(jī)架(9)的支座(243)，所述內(nèi)襯軸(245)套設(shè)有多個墊圈(241)，所述墊圈(241)高度根據(jù)引線框架成品未電鍍區(qū)域的裸面(68、69)寬度及其相對于兩側(cè)邊的距離而確定，相鄰的上下兩個墊圈(241)之間設(shè)有刀片(242)。
8.如權(quán)利要求7所述引線框架貼膜電鍍專用裝置，其特征在于所述導(dǎo)模(26)貫穿有軸孔(261)和固定孔(262)，所述導(dǎo)模(26)前端下側(cè)(264)為光滑的圓弧形，頂端(263)尖銳。
9.如權(quán)利要求8所述引線框架貼膜電鍍專用裝置，其特征在于其特征在于所述粘膜帶(6)基材為PET料，厚度在0. 02-0. 08mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種引線框架貼膜電鍍工藝及其專用裝置，克服了現(xiàn)有引線框架電鍍工藝效率低下、電鍍區(qū)域輪廓不清晰的缺陷。它包括對行進(jìn)中的引線框架基材帶進(jìn)行預(yù)熱、貼膜、電鍍和撕膜；其中貼膜工序又包括切割粘膜帶形成多條護(hù)膜、分選護(hù)膜和由一對壓輥將需粘貼于引線框架基材帶的護(hù)膜進(jìn)行壓膜；引線框架貼膜電鍍專用裝置包括依次相連接的預(yù)熱裝置、貼膜裝置、電鍍裝置和撕膜裝置；所述貼膜裝置包括設(shè)于引線框架基材帶兩側(cè)的一對相同貼膜機(jī)，所述貼膜機(jī)機(jī)架設(shè)有輪盤、多個牽引輥、刀模、導(dǎo)模、導(dǎo)輥和一對壓輥。本發(fā)明向社會提供了一種先電鍍、后沖壓的引線框架生產(chǎn)工藝及其專用裝置，大大提高生產(chǎn)的連續(xù)性，而且電鍍區(qū)域輪廓清晰、精確。
文檔編號C25D5/02GK102168293SQ20111002755
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月20日
發(fā)明者李靖, 袁浩旭, 陳孝龍, 陳明明 申請人:寧波華龍電子股份有限公司