專利名稱：一種印刷電路板掩膜電鍍工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開一種電路板的生產(chǎn)工藝，特別是一種印刷電路板掩膜電鍍工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的電路板為了達(dá)到某些特殊要求，通常需要在電路板上制造金屬化導(dǎo)通孔、微小的過線孔(直徑在0. lmm-o. 3mm)以及露孔等，這些孔內(nèi)通常需要采用電鍍工藝在孔壁上形成孔銅。目前，金屬化導(dǎo)通孔、過線孔以及露孔等的銅金屬鍍層一般要達(dá)到厚度為 18 μ m 25 μ m銅厚，而覆銅板工作塊或電路板圖型表面的原銅箔厚度一般為12 μ m 36 μ m 銅厚，在銅箔上電鍍時(shí)，需要將導(dǎo)通孔和電路板一起電鍍，但是電路板導(dǎo)通孔的表面積實(shí)際上約是電路板表面積的10%-20%，因?yàn)楝F(xiàn)有工藝中無法解決只電鍍導(dǎo)通孔而不電鍍電路板表面的技術(shù)難題，所以使得當(dāng)導(dǎo)通孔內(nèi)的孔銅達(dá)到一定的厚度時(shí)，則對覆銅板的銅箔上再次鍍銅，造成電路板在電路圖形蝕刻時(shí)錯(cuò)蝕、蝕刻不凈、導(dǎo)通孔孔銅被蝕斷、導(dǎo)通孔內(nèi)無銅等問題，影響電路板的品質(zhì)，造成銅資源的浪費(fèi)。當(dāng)電路板在用感光線路油制電路圖形時(shí)還需加鍍純錫保護(hù)層，在蝕刻出電路圖形后，還要將電鍍的純錫保護(hù)層用硝酸型退錫液將錫層退掉，即浪費(fèi)了貴重金屬又因使用強(qiáng)蝕性硝酸型退錫液，增加了廢水排放量，以及造成了環(huán)境污染。特別是在對電路板上需要鍍金、鎳、錫等貴金屬層時(shí)，現(xiàn)工藝是全電路板電路圖型及導(dǎo)通孔表面上鍍貴金屬層，特別是鍍錫保護(hù)層蝕刻后還要再腐蝕掉或是電路板電路圖型表面及導(dǎo)通孔表面鍍金、鎳來做蝕刻保護(hù)層，造成貴金屬及化學(xué)藥品的極大浪費(fèi)，污染環(huán)
^Ml O為了解決上述問題，目前又有人提出了新的方案，即用感光油墨或感光干膜將電路板主體遮住，以使導(dǎo)通孔在形成過程中，只對導(dǎo)通孔部分進(jìn)行沉銅處理，可以節(jié)約銅等金屬材料，而且可以簡化生產(chǎn)過程，但是，此種辦法每生產(chǎn)一張電路板需要單獨(dú)進(jìn)行一次感光油墨或感光干膜的遮蓋，生產(chǎn)過程仍舊繁瑣，而且，還會增加感光油墨或感光干膜的成本。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的電路板在制作時(shí)，成本高的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種新的電路板的生產(chǎn)工藝，其在電路板生產(chǎn)過程中，采用覆膠絕緣膜貼住電路板基板，只留下導(dǎo)通孔等位置進(jìn)行鍍銅處理，不僅節(jié)約銅料，而且可以簡化生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種印刷電路板掩膜電鍍工藝，該電鍍工藝包括下述步驟
A、鉆孔在電路板基板上根據(jù)需要鉆出機(jī)械孔和導(dǎo)通孔；
B、貼膜在鉆好孔的電路板基板上貼上鉆好孔的絕緣膜；
C、鍍銅對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍；
D、揭膜揭掉貼在電路板基板上的絕緣膜；E、對電路板進(jìn)行后期處理。本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括 所述的對電路板進(jìn)行后期處理包括下述步驟
El 對電路板基板進(jìn)行表面平整處理； E2 在電路板基板上進(jìn)行表面線路制作。所述的步驟A中包括
Al、在電路板基板上根據(jù)需要鉆出機(jī)械孔和導(dǎo)通孔； A2、對電路板基板進(jìn)行沉銅處理。所述的步驟B中絕緣膜上的孔的位置對應(yīng)于電路板基板上的導(dǎo)通孔或焊接位或線路部份局部要加厚的地方開設(shè)。所述的步驟C中對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍后，還要在電路板上鍍保護(hù)性金屬。所述的保護(hù)性金屬為鎳或錫。所述的步驟C中對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍后，還要在電路板上鍍保護(hù)性電泳漆。所述的絕緣膜上對應(yīng)于電路板基板上的導(dǎo)通孔開設(shè)的孔比電路板基板上的導(dǎo)通孔略大，絕緣膜上對應(yīng)于電路板基板上的焊接位或線路部份局部要加厚的地方開設(shè)的孔比電路板基板上的焊接位或線路部份局部要加厚的地方的面積略小。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過覆膠膠片對覆銅板電路板工作塊進(jìn)行掩膜，使加厚電鍍時(shí)只對露出的覆銅板或電路板工作塊的孔位或焊接位進(jìn)行電鍍，可將孔銅厚度一次電鍍到設(shè)計(jì)要求的孔銅厚度。本發(fā)明工藝簡單，可極大的節(jié)約銅錫等金屬材料，減少貴金屬的消耗、減少使用化學(xué)藥品，污染少，制作精密線路板成品率高。同時(shí)，本發(fā)明中一張膜可以重復(fù)使用多次，可最大限度的節(jié)約成本，以及降低對環(huán)境的污染。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。


圖1為本發(fā)明電路板貼膜前結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明電路板貼膜后結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-電路板基板，2-絕緣膜，3-導(dǎo)通孔，4-機(jī)械孔。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明的生產(chǎn)工藝主要包括下述幾個(gè)步驟
A、鉆孔在電路板基板1上根據(jù)需要鉆出機(jī)械孔4 (本實(shí)施例中，所述的機(jī)械孔4為不需要在孔壁上鍍銅的孔，如電路板安裝孔等)和導(dǎo)通孔3，本實(shí)施例中，首先對覆銅板開料， 即在整張的覆銅板上裁切出所需尺寸的覆銅板塊(即電路板基板1)，在開出的覆銅板塊上根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求用CNC (即數(shù)控鉆機(jī))鉆出導(dǎo)通孔3以及機(jī)械孔4。然后，對電路板基板1進(jìn)行表面磨刷，以去除電路板基板1表面在鉆孔時(shí)導(dǎo)通孔3邊上留下的毛刺；化學(xué)沉銅處理，使導(dǎo)通孔3內(nèi)與電路板基板1的板面上沉鍍很薄一層銅金屬層，化學(xué)沉銅的銅層厚度約 0. 3μ m-o. 5 μ m ；B、貼膜在鉆好孔的電路板基板1上貼上鉆好孔的絕緣膜2(即絕緣膜2在粘貼之前， 已經(jīng)在對應(yīng)于導(dǎo)通孔3的位置處開好了孔，本實(shí)施例中，絕緣膜2上的孔不僅對應(yīng)于電路板上的導(dǎo)通孔3開設(shè)，還對應(yīng)于電路板上的焊接位或線路部份局部要加厚的地方開設(shè))，絕緣膜2上的孔的位置對應(yīng)于電路板基板1上的導(dǎo)通孔3，本實(shí)施例中，絕緣膜2采用覆膠膠片，即絕緣膜2的基料采用絕緣材料制成的片狀膜，絕緣膜2覆有膠水，可將絕緣膜2粘貼在電路板基板1上，用鉆好的導(dǎo)通孔3孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的覆膠膠片，過線導(dǎo)通孔3膠片上的孔直徑大于導(dǎo)通孔3 (通常，覆膠膠片上的孔直徑比導(dǎo)通孔3直徑大 0. 05-0. 1mm)，焊接位焊盤或焊接孔位膠片開窗通常比焊盤或焊接孔位小0. 05-0. 1mm，本實(shí)施例中，絕緣膜2與覆銅板塊或電路板對位貼合；
C、鍍銅對導(dǎo)通孔3進(jìn)行加厚電鍍，對已有電路圖形的電路板上的導(dǎo)通孔3孔位及所需的焊接位上電鍍銅至所需的導(dǎo)通孔3孔銅厚度，此時(shí)經(jīng)過貼膜后的電路板基板1的表面 80%-90%表面已被掩蓋絕緣膜2，只有約10%-15%的導(dǎo)通孔3及焊接位需電鍍銅，或?qū)λ桦婂兤渌饘俚暮附游浑婂冃枰慕饘賹樱?br> D、揭膜電鍍完成后，揭掉貼在電路板基板1上的絕緣膜2；在完成掩膜露孔工藝后對電路板基板1進(jìn)行微蝕，以微蝕除去導(dǎo)通孔4金屬化過程中由于化學(xué)沉銅工藝所殘留在表面線路間隙和導(dǎo)通孔4與線路間隙間中的化學(xué)銅層；
E、對電路板進(jìn)行后期處理，本實(shí)施例中，對電路板進(jìn)行后期處理主要包括下述兩個(gè)步
驟
E1、對電路板基板1進(jìn)行表面平整處理，本實(shí)施例中，對揭膜后的電路板進(jìn)行研磨，在導(dǎo)通孔3掩膜露孔電鍍孔時(shí)，導(dǎo)通孔3的孔邊會高于電路板的線路銅面，揭膜后，經(jīng)過用研磨機(jī)輕微研磨導(dǎo)通孔3邊凸出的一部分或?qū)渝兤渌附咏饘賹游坏碾娐钒鍎t用化學(xué)清洗后轉(zhuǎn)入圖形轉(zhuǎn)移等其他工序；
E2、在電路板基板1上進(jìn)行表面線路制作，印刷電路板掩膜露孔電鍍工藝中，對電路板進(jìn)行蝕刻，以形成電路板表面線路，電路板蝕刻時(shí)分為酸性蝕刻劑和堿性蝕刻劑，堿性蝕刻適用于導(dǎo)通孔3或焊接位或線路部分局部已加厚的電路板的局部鍍錫、鎳、金、銀的金屬層，堿性蝕刻液由氨水溶液加微量氯化銨形成，一般用濃度25%-30%氨水調(diào)制體積溶液的 PH值為8. 5-9，保證氯離子含量每升170克-200克，銅離子含量每升110-130克，溫度45 度-55度，蝕刻時(shí)間以基材銅厚來定即可。酸性蝕刻適用于導(dǎo)通孔3或焊接位或線路部份局部已加厚的電路板的局部鍍了電泳漆的工件，完成蝕刻工藝后，對電泳漆鍍層在2%—5%堿液或?qū)ｉT的退漆液中去除，完成阻焊、白字、成型后，進(jìn)行成品檢測，出貨。本發(fā)明中，在步驟C中，進(jìn)行加厚鍍銅后，還可以對電路板進(jìn)行進(jìn)一步處理，方式有如下兩種
1、對電路板進(jìn)行電鍍保護(hù)性金屬，本實(shí)施例中，保護(hù)性金屬可采用鎳或錫，鍍了保護(hù)性金屬后，在后期線路制作時(shí)，可采用濕膜線路的方式制作，制作完成后，采用堿蝕的方式，將保護(hù)性金屬去除，或也可以根據(jù)實(shí)際需要不去除保護(hù)性金屬也可；
2、對電路板進(jìn)行電鍍電泳漆，鍍了電泳漆后，在后期線路制作時(shí)，可采用濕膜線路的方式制作，制作完成后，采用酸蝕的方式獲得電路圖形，其后，將電泳漆去除。3、或者不鍍保護(hù)性鍍層，在后期線路圖形制作時(shí)，采用干膜線路的方式制作。
本發(fā)明通過覆膠膠片對覆銅板電路板工作板進(jìn)行掩膜，是加厚電鍍時(shí)只對露出的覆銅板或電路板的孔位或焊接位的工作塊進(jìn)行電鍍，可將孔銅厚度一次電鍍到設(shè)計(jì)要求的孔銅厚度。本發(fā)明工藝簡單，可極大的節(jié)約銅錫等金屬材料，減少貴金屬的消耗、減少使用化學(xué)藥品，污染少，制作精密線路板成品率高。同時(shí)，本發(fā)明中一張膜可以重復(fù)使用多次，可最大限度的節(jié)約成本，以及降低對環(huán)境的污染。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的電鍍工藝包括下述步驟A、鉆孔在電路板基板上根據(jù)需要鉆出機(jī)械孔和導(dǎo)通孔；B、貼膜在鉆好孔的電路板基板上貼上鉆好孔的絕緣膜；C、鍍銅對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍；D、揭膜揭掉貼在電路板基板上的絕緣膜；E、對電路板進(jìn)行后期處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的對電路板進(jìn)行后期處理包括下述步驟El 對電路板基板進(jìn)行表面平整處理；E2 在電路板基板上進(jìn)行表面線路制作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的步驟A中包括Al、在電路板基板上根據(jù)需要鉆出機(jī)械孔和導(dǎo)通孔；A2、對電路板基板進(jìn)行沉銅處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的步驟B中絕緣膜上的孔的位置對應(yīng)于電路板基板上的導(dǎo)通孔或焊接位或線路部份局部要加厚的地方開設(shè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的絕緣膜上對應(yīng)于電路板基板上的導(dǎo)通孔開設(shè)的孔比電路板基板上的導(dǎo)通孔略大，絕緣膜上對應(yīng)于電路板基板上的焊接位或線路部份局部要加厚的地方開設(shè)的孔比電路板基板上的焊接位或線路部份局部要加厚的地方的面積略小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的步驟C中對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍后，還要在電路板上鍍保護(hù)性金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的保護(hù)性金屬為鎳或錫。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板掩膜電鍍工藝，其特征是所述的步驟C中對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍后，還要在電路板上鍍保護(hù)性電泳漆。
全文摘要
本發(fā)明公開一種印刷電路板掩膜電鍍工藝，電鍍工藝包括下述步驟A、鉆孔在電路板基板上根據(jù)需要鉆出機(jī)械孔和導(dǎo)通孔；B、貼膜在鉆好孔的電路板基板上貼上鉆好孔的絕緣膜；C、鍍銅對導(dǎo)通孔進(jìn)行加厚電鍍；D、揭膜揭掉貼在電路板基板上的絕緣膜；E、對電路板進(jìn)行后期處理。本發(fā)明工藝簡單，可極大的節(jié)約銅錫等金屬材料，減少貴金屬的消耗、減少使用化學(xué)藥品，污染少，制作精密線路板成品率高的印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝。同時(shí)，本發(fā)明中一張膜可以重復(fù)使用多次，可最大限度的節(jié)約成本，以及降低對環(huán)境的污染。
文檔編號C25D7/00GK102154668SQ20111014507
公開日2011年8月17日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者何忠亮 申請人:何忠亮